JPH02269589A - 半導体ウエハのピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、連続的な化学蒸着反応装置に係り、より詳細
には、このような反応装置に使用するための半導体ウェ
ハピックアップ装置の改良に係る。

従来の技術 連続的な化学蒸着反応装置は、半導体ウェハが連続的に
流れるスタンドアローン式の処理システムである。この
ようなシステムの基本的なサブシステムは、ウェハ取り
扱い系統、反応チャンバ、ガス流系統、冷却系統及び電
気系統を備えている。

ウェハ取り扱いシステムは、ウェハのローダ／アンロー
ダと、ウェハキャリアと、反応チャンバを通してウェハ
を移動するトラックとを備えている。半導体ウェハは、
既知の位置に配向され、ピックアップ装置かウェハをキ
ャリアに適切に配置し、キャリアが反応装置を通してイ
ンデックスされる。

基本的な反応及びそのプロセスは次の通りである。半導
体ウェハは、ウェハ取り扱い装置によって最初にピック
アップされる。次いで、ウェハはキャリアに装填される
前に配向され、キャリアはボートを通して反応装置の一
端に入り、種々のチャンバを通して次々に移動され、別
のポートを通して反応装置の他端から出る。

各半導体ウェハは平坦なエツジを有する円板であり、平
坦なエツジは、プロセス反応装置を通してウェハを搬送
する前にキャリアに配置するようにウェハを配向するの
に使用される。

反応装置は、物理的に閉じられないが、反応装置の各端
と各チャンバ間とにガスシールを有している。例えば、
反応装置は８個のチャンバを備えており、第１のチャン
バは窒素シールより成り、第２のチャンバは予熱チャン
バであり、次の４つのチャンバは蒸着チャンバであり、
次は冷却チャンバであり、そして最後のチャンバは窒素
シールである。

典型的なガス供給系統は、２つの異なった蒸着プロセス
に対してガスを供給し、これはいずれかの蒸着チャンバ
に送り込まれる。

各チャンバは、基体チャリアにより−１一部及び下部の
２つの部分に効果的に分割される。チャンバ間の接合＋
ｉμは、ガスの流れ又はチャンバからの排気ガスにより
チャンバ同志を効果的に分離する。

発明の昂Ｙ成 本発明は、配向された半導体ウェハを半導体キャリアに
配置すべく移動する装置であって、このキャリアは、例
えば、多チャンバの連！ａ化学蒸着反応装置及びサブシ
ステムに使用され、これらを通して基体が送られて、エ
ツチングや種々の蒸着プロセスを行なうものに関する。

半導体ウェハはロボットア・−ムによってウェハカセッ
トから取り出され、ロボットアームはピックアップ装置
を有していて、この装置は、ウェハのエツジを用いるこ
となくウェハの非処理側からウェハをピックアップし、
ス［・レスが及ぶ傾向をなくすと共に、ピックアップ装
置の寸法精度を排除するものである。ピックアップ装置
は、゛アップ方向及びダウン方向に自由に移動し、ウェ
ハの表面に平行方向に最初に係合する必要がなく、ウェ
ハにストレス又は圧力が加わるのを排除する。テーパ伺
（づされたポストが使用され、ウェハがピックアップさ
れてギヤリアに配置されるたびにピックアップ機構が同
じ場所又は位置に安住するようになっている。

ウェハは、キャリアに配置する前に、センタリングして
配向し、ウェハを破損することなくギヤリアに配置でき
るようになっていなければならない。この点については
、ウェハが平らな基準エツジに対して一般に丸み付けさ
れているので、平らなエツジはキャリア内の平らな配向
位置に対応するよう既知の位置になければならない。ウ
ェハの配向を行なうために、ウェハは、多数のテーパ付
けされたポストを有するセンタリング機構に配置される
。テーパ付けされたポストの少なくとも１つは、ウェハ
の平らな配向フラットが光学センサー１；に配置される
までウェハを回転するように曲げられる。テーパ（＝Ｊ
けされたボスＩ・はウェハをセンタリングし、光学セン
サが配向フラットを位置決めし、ウェハがピックアップ
装置上でセンタリングされてピックアップされ、ウェハ
上の配向］ラットがキャリア」−のフラットと合致する
ようにウェハキャリアに配置される。

ピッグアップ装置の表面には、半導体ウェハを傷つけな
い材料、例えば、テフロンやデルリンのような商標で知
られている高分子量ポリエチレン材料が被覆される。

本発明及びその目的によってもたらされる技術的な進歩
は、添イ＼ｊ図面に関連した本発明の好ましい実施例の
以下の説明及び特許請求の範囲に記載された新規性から
明らかとなろう。

実施例 第１図は、本発明を用いた典型的な反応装置を示してい
る。複数のウェハカセット２０は、ロボットアーム２１
に隣接し且つそれに沿って配置され、そしてロボッｉ・
アーム２Ｉはトラック２１ａに沿って移動する。このト
ラックは、ロボットアーム２］が複数のウェハカセット
の各々に隣接して移動できるようにし、ロボットアーム
が各カセットの各ウェハをアクセスできるようにする。

ロボットアームはカセットからウェハを持ち１−げ、そ
してそれを反応装置への入口においてキャリア２２に配
置する。反応装置／＼の入口２３は、反応装置内のガス
が反応装置から出るのを防止するためのシール継手であ
る。

入口２３において、キャリアが反応装置に入る前に、真
空ピックアップアーム（図示せず）は、キャリアから蓋
を持ち上げて、ロボットアームが半導体ウェハをキャリ
アに配置できるようにする。

半導体がキャリアに配置されると、キャリアの蓋が戻さ
れ、キャリアは反応装置及びこれを作り」−げている複
数のチャンバを通してインデックスされる。

キャリアは、キャリアの長さと、各キャリア間の少なく
とも１つのスペーサバーとを用いて反応装置及びチャン
バを通してインデックスされる。

各キャリアが反応装置に向かってインデックスされると
、各手前のキャリアが次の反応チャンバへ移動される。

インデックス動作は連続的であり、ギヤリアは最後の反
応チャンバから出ると、反応装置の戻す路を通して反応
装置の出口開口へとインデックスされ、キャリアの蓋が
戻り蓋ピックアップ（図示せず）によって取り外される
。反応装置を通して延びるトラック３３は、反応装置を
通してウェハキャリアを移動するのに用いられる。トラ
ック３２ａに取り付けられたロボットアーム３２は、キ
ャリアから半導体ウェハを取り出し、そしてそれをウェ
ハカセット３６に入れる。

反応装置は、複数の水晶反応チャンバ２５に分割される
。反応チャンバ２５は接合部２５ａによって接合され、
この接合部を通してプロセスガスが導入されそしてこの
接合部から使用済みのガスが排出される。

各反応チャンバの−にに配置されているのはヒータブロ
ック２４であり、これは、反応チャンバを所望の温度′
に加熱するのに用いられる。ランプハウシングを冷却す
るための水は、接合部２５ａ及びインレット２６を経て
導入される。

各接合部２５ａは、反応チャンバからの排気ガスを取り
去るための少なくとも１つの排気管２７を有している。

排気ガスは燃り′ＬＬａＩ３経てガスバーナ３０に向け
られる。

反応装置全体は包囲体３７内に収容され、システムシュ
ラウド内からのガス／空気を循環及び排出するために空
気ダクト２９が設けられている。

第２図は、開口４５を有する半導体キャリア４０を示し
ており、開口には半導体ウェハ４５が配置される。ウェ
ハは１つのフラットエツジ４２を有しており、これはウ
ェハをインデックス又は配向するのに用いられる。又、
開口４５は、半導体ウェハのフラットエツジ４２に合致
するためのフラットな側面４３を有している。タブ４４
は、開口４５の底面から突出しており、半導体を開口に
保持すると共に、ウェハの処理側であるウェハの下面を
最大に露出させる。処理中にウェハの上面もしくは背面
をカバーするために蓋が用いられる。

第３図は、処理されるべき半導体ウェハをセンタリング
／配向装置に移動するためにロボットアームの端に使用
されるピックアップ機構を示している。この機構５０は
、ロボットアーム５］、５２の延長部に可動に取り（＝
ｊけられており、部分５２は位置設定ブロックであり、
テーパ付けされた穴５２ａを用いてボスト５３の円錐部
５３ａが位置設定される。ピックアップ装置５０は、２
つのボスト５３を備えており、その各々の各端は般的に
円錐形状にチーパイ］けされる。２つのボスト５３は千
：ｒｆβプレート５１ａと下部ピックアップ装置５４と
の間に取り（＝１けられる。プレート５１はスクリュー
５７によってポスト５３に固定される。ポストは、ねじ
切りされた穴（図示せず）によりピックアップ装置５／
ｌに接合されるか又は固定される。

ピックアップ装置５０にはフィッティング５５が取り付
けられており、これは真空源（図示せず）に取り（すけ
られると共に、ピックアップ装置５４の底面にある真空
空胴５６に向かって開いている。真空が加えられた状態
でピックアップ装置５４が半導体装置５８と接触するよ
うに下げられると、半導体ウェハ５８は、ピックアップ
装置５４の底面５４．　ａに対して引っ張り−１−げら
れ、真空が取り去られるか又は開放されるまでそこに保
持される。半導体装置がピックアップ装置の底面に保持
される間には、例えば、それが装填面／カセッ１へから
後述するセンタリング／配向機描に向かって移動される
。

第４図は、ウェハにストレスをかけることなくウェハを
ビッグアップする操作を示しており、ウェハに対して真
空を引いて、ウェハをピックアップできるところを示し
ている。公知の反応システムにおいては、半導体ウェハ
は通常面が」−になるようにして処理され、従って、ウ
ェハはその而ではなくてエツジでピックアップしな（′
ｊればならない。

本発明において、ロホツ［・アームを下げて半導体ウェ
ハをピックアップするときには、ピックアップ装置の底
面か半導体ウェハ５８の底面即ち非処理面と接触するよ
うになる。ロボットアームは下方に傾斜されているので
、底面５４は半導体ウェハの面と係合するように平行に
移動しない。

半導体ウェハの面に過剰な圧力が加わらないようにする
と共に、底面５４ａ全体が半導体ウェハの表面と接触で
きるようにするために、ボスト５３はアーム５１及び部
分５２に固定されない。

ポスト５３のテーパ付けされた端５３ａは、ロボットア
ーム部分５１及び５２のテーパ（＝Ｊけされた穴５２に
あって、アーム５１が下げられて、表面５４ａが半導体
ウェハの表面と接触状態になると、アーム５１は、半導
体ウェハ（こイ」前約な圧力を加えることなく短い距離
だけ下降し続ける。

ピックアップ装置５０の動きはアーム５１の動きと木質
的に独立しており、下面５７１．　ａを移動し続けて、
半導体ウェハの表面と平行になることができ、これによ
り、真空空胴５６において真空を引いて、半導体ウェハ
をピックアップ装置の底面に保持しそして固定すること
かできる。

アーム５］が」−げられると、ポスト５３のテーパ付け
された部分５３ａがビッグアップ装置をロボットアーム
５１の喘において固定の既知の位置に配置し、それ故、
半導体を既知の位置に配置する。ピックアップ装置のこ
の正確な位置設定は、半導体ウェハを後で適切に配向す
る際に重要である。

ビッグアップ装置は２つのテーパ付（づされたボスト５
３を有するように示されているが、単のポストを使用し
てもよいし、例えば、３つのポストを使用してもよい。

ボストがテーパ付けされている限り、正確な位置設定が
行なわれる。

第５図、第６図及び第７図は、半導体ウェハをセンタリ
ングすると共にウェハの平らなエツジを見出ずためにピ
ックアップ装置と共に使用される装置を示している。第
５図は、センタリング／配向装置６０の上面図である。

」＝１：（１０−ラ６１ａ及びウェハ配向ローラ６１を
イｊする５つのローラがある。４つのローラ６２はウェ
ハの平らな側部及び２つの光フアイバケーブル６３に係
合する。

半導体ウェハはローラ６１．６１ａｌに配置され、ウェ
ハのエツジが上部ローラ６　］、　ａのチーパイ」けさ
れた表面を下方にスライドし、配向ローラ６１の表面に
のせられるようになる。ローラ６１．６　］、　ａが回
転されると、半導体ウェハがセンタリングされ、半導体
の平らなエツジが光ファイバの光検出器６３の端を露出
させるまで回転を続ける。この露出時に、ローラ６１．
６１ａの回転が停止し、ローラ６２はウェハの平らな側
部に係合する。

ローラ６２はバネイ」勢されており、ウェハか回転する
ときに、ウェハの丸いエツジか装置６０のエツジに向か
う位置でローラに係合するが、装置の下らな部分がロー
ラ６２の位置まで回転するときには、それらがバネによ
って平らなエツジまで引っ張られる。ローラ０２はスロ
ット６］ａにおいて前後に移動する。光ファイバの端に
当たる光は、ウェハの平らなエツジか光ファイバ６３及
び平らなエツジローラ６２の位置にあることを指示する
。

第６図は、配向装置６０の側面図であって、ローラ６１
及び６］ａのテーパ（＝Ｉ’　４づされた面と、ローラ
６２の垂直側面とを示している。

第７図は、第５図の７−７線に沿って切り取った断面図
である。センタリング／配向装置６０は、外部カバー６
９と、−１一部ベースプレート８６ど、下部ベースプレ
ー１・７５とを有している。ローラ６１及び６１ａを回
転するための機構は、第７図の右側に詳細に示されてい
る。ローラは、シャフト６８の上端に取り付けられてお
り、そしてシャフトは１一部及び下部ベアリング６６に
取り付けられている。ローラはシャフト６８の端に取り
付けられており、ローラテーブル６５にのせられている
。プーリ７１はブッシング７０においてシャフト６８の
下端に取り伺けられている。シャフト６８はモータ／ギ
ア組合体８５．７６によって回転される。ギア７６はプ
ーリ７２を回転し、プーリはタイミングベルト？２ａを
駆動し、そしてこのベルトはシャフト６８−１−のプー
リ７Ｊを駆動する。

又、モータ８５は、ギア７７を経て駆動シャフト８８を
１籾転する。駆動シャツ［・はベアリング８７及び８８
に取りイτ］けられている。

ウェハは、第５図及び第８図に示すように口Ｇ −う６１へと下げられる。ウェハは、モータ８４駆動シ
ヤフト８３及びプーリ７１．８２と、駆動ベルト７２　
’ａとによって回転される。ウェハ」−のフラット部に
対する予めの位置はロケータ組立体ＡＣ内の光センサ６
３によって見出され、駆動モータ８４を停止させる。半
導体ウェハ上のフラット部の最終的な位置は、駆動モー
タ８５がギア６６及び６７を回転するときに決定され、
これらのギアは次いでカム９１を回転し、フラットファ
インダ６２を解除する。スプリング６２Ｃは、フラット
ファインダ６２をセンタリング装置の中心に向けて押し
やり、ウェハを正しく配向させる。同時に、ローラ６１
．　ａは自由に回転し、摩擦を減少すると共に、ウェハ
を配向するのに長い回転時間又は短い回転時間が必要と
されるようにする。ウェハが配向されると、第３図及び
第４図に示されたロボットビッグアップ装置が半導体ウ
ェハをピッグアップしてウェハキャリアに配置できるよ
うにする。

第８図は、ローラ６１によって支持されてローラ６Ｉａ
間にセンタリングされた半導体ウェハ１００を示してい
る。ローラ６２は、その延びた位置６５２か実線で示さ
れており、そしてその弓っ込んだ位置が点線で示されて
いる。光ファイバの端は、ウェハの下で、第２の光フア
イバ位置６３　ｂにおいて点線で示されている。第３図
及び第４図のピックアップ装置は、半導体装置１００を
ピックアップし、そしてそれを第２図に示すキャリア４
０に配置する。

以１−の記載に関連して、以下の各項を開示する。

■３機械的もしくはロボットのアームの延長部に取り（
＝Ｉけられる半導体ウェハ移動用ピックアップ装置にお
いて、 上部プレートと、 下部のピックアップヘッドと、 上端及び下端と真空空胴とを有する少なくとも１つの取
り付けポストとを具備し、Ｉ一部プレトはこの取り付け
ポストの上端に取り付けられ、下部ピックアップヘッド
は上記取り（＝ｊけポストの下端に取り付けられ、そし
て取り付けポストはロボットアーム延長部に可動に取り
付けられ、」−記真空空胴は下部ピックアッププレート
内にあって、ロボットアームが下げられたときに、下部
ピックアップヘッドが半導体ウェハに係合するまでロボ
ットアーム延長部に平行に移動するようになっており、
そしてその係合時には、半導体ウェハに対するロボット
アーム延長部の向きに拘りなくピックアップヘッドを半
導体ウェハに平行に配置する方向に下部ピックアップヘ
ッドが移動するようにされたことを特徴とするピックア
ップ装置。

２．２つのポストがあって、上部プレートに取り付けら
れる端が円錐形状にされている上記１項に記載のピック
アップ装置。

３、ロボットアーム延長部は２つの丸い穴を有し、これ
を通して２つのポストの円錐部分が延びていて、その中
で可動にされている上記２項に記載のピックアップ装置
。

４、下部ピックアップヘッドが高分子量ポリエチレン材
料であり、半導体ウェハが移動中にそれに保持されたと
きに半導体ウェハを傷つけるないようになっている上記
１項に記載のピックアップ装置。

５、ピックアップヘッドは互いに平行な」二面及び下面
を有し、ピックアップｌ＼ツ１くの下面には真空空胴が
形成され、ピックアップヘッドの上１石に向かって開い
ていて、それを通して真空が引っ張られる上記１項に記
載のピックアップ装置。

６、上記真空空胴の開口はピックアップヘッドの下面の
相当の部分を占め、ピックアップヘッドの下面の残りの
部分は、真空空胴間Ｌ１のエツジからピックアップヘッ
ドの」−面へと弧状に延びている上記５項に記載のピッ
クアップ装置。

７、半導体ウェハを移動するためのピックアップ装置で
、機械的又はロボットアームの延長部に取り付けられる
ピックアップ装置において、上部プレートと、 下部ピックアップヘッドと、 上端及び下端を有していて、」１端が円錐形状にされた
２つの取すイ【Ｊけポストと、真空空胴とを具備し、 」二部プレートは、２つの取り付けボス１−の」１端に
取り付けられており、 下部ピックアップヘッドは、２つの取り付けポストの下
端に取り付けられており、 ２つの取り付けポストは、ロボットアーム延長部の２つ
の丸い穴を通してロボットアーム延長部に可動に取り付
けられ、そして 」１記真空空胴は下部ピックアッププレートにあって、
ロボットアームが下げられたときに、下部ピックアップ
ヘッドが半導体ウェハに係合するまでロボットアーム延
長部に平行に移動するようになっており、係合時に、下
部ピックアップヘッドは、半導体ウェハに対してロボッ
トアーム延長部の向きに拘りなく半導体ウェハに平行に
ピックアップヘッドを位置設定する方向に移動すること
を特徴とするビッグアップ装置。

８、下部ピックアップヘッドは、半導体ウェハが移動中
にそれに保持されたときに半導体ウェハが傷つかないよ
うに高分子量材料で形成される」１記７項に記載のピッ
クアップ装置。

９、ピックアップヘッドは、互いに平行な上面及び下面
を有し、ピックアップヘッドの下面には真空空胴が形成
され、これは、真空が引かれるピックアップヘッドの上
面に向かって開いている上記７項に記載のピックアップ
装置。

１０、半導体ウェハを移動するためのビッグアップ装置
で、機械的又はロボットのアームの延長部に取り（ｑけ
られるピックアップ装置において、］一部プレートと、
下部ピックアップヘッドと、ｌｘ端及び下端を有してい
て上端が円錐形状にされた２つの取り（ｉｆけポストと
、真空空胴とを具備し、上部プレートは２つの取り付け
ポストの上端に取すイ」けられ、下部ピックアップヘッ
ドは２つの取り付けポストの下端に取り（・」けられ、
２つの取すイ」けポストはロボットアーム延長部の２つ
の丸いテーパ付けされた穴を通してロボットアーム延長
部に可動に取り付けられて、半導体ウェハのピックアッ
プ中にそこから取り外すことができ、上記真空空胴は下
部ピックアッププレートにあって、ロボットアームが下
げられたときに、下部ピックアップヘッドが半導体ウェ
ハに係合するまでロボットアーム延長部に平行に移動す
るようになっており、その係合時に、下部ビッグアップ
ヘッドは、半導体ウェハに対するロボットアーム延長部
の向きに拘りなく半導体ウェハに平行にこのピックアッ
プヘッドを位置設定する方向に移動することを特徴とす
るピックアップ装置。

１１、ロボットアーム延長部は、２つのテーパ付けされ
た穴を有する位置設定ブロックを備えており、これらの
穴には２つのポストの円錐部分が存在して半導体ウェハ
のピックアップ中にそこから移動できる上記１０項に記
載のピックアップ装置。

１２．１つのエツジに配向フラット部を有する半導体ウ
ェハをセンタリングして配向する装置において、 ハウジングと、 ハウジング上に延びる複数の回転するテーパ付けされた
ローラと、 」１記テーパ付けされたローラを回転するための少なく
とも１つの駆動モータと、 半導体ウェハ上の配向フラットエツジを検出するための
ホトセルとを具備することを特徴とする装置。

１３、一対のフラットファインダローラを備えており、
これらは、半導体ウェハのフラットエツジがホトセル及
びフラットファインダローラに接近したときにフラット
エツジに対して引っ張られる前記１２項に記載の装置。

１４、半導体ウェハを配向するに必要な時間を短縮する
ための第２のホトセル及びフラットファインダローラを
備えている前記１３項に記載の装置。

１５、第２の駆動モータ及びカムを備え、ホトセルがフ
ラット部を検出したときに、上記少なくとも１つの駆動
モータが停止し、そして第２の駆動モータが」１記カム
を回転して、フラットファインダローラを半導体ウェハ
のフラッ［・エツジに弓き付けられるようにする」−記
１３項に記載の装置。

１６．１つのエツジに配向フラット部を有する半導体ウ
ェハをセンタリングして配向する装置において、 ハウジングと、 ハウジング上に延びる複数の回転するテーパ付けされた
ローラと、 上記テーパ付けされたローラを回転するための少なくと
も１つの駆動モータと、 半導体ウェハ上の配向フラットエツジを検出するための
ホトセルと、 半導体ウェハのフラットエツジがホトセル及びフラット
ファインダローラに隣接するときにフラットエツジに対
して引っ張られる一対のフラットファインダローラとを
具備することを特徴とする装置。

１７、上記１６項に記載の装置で半導体ウェハをセンタ
リングして配向する方法において、半導体ウェハをテー
パ付けされたローラまで下げ、 回転中に半導体ウェハをセンタリングし、半導体ウェハ
がホトセル上にくるまで上記テーパ付けされたローラ及
び半導体ウェハを連続的に回転し、 回転するウェハを停止し、そして 半導体のフラットエツジに対してフラットファインダロ
ーラを移動して、そのセンタリングされた配向を確立す
るという段階を具備することを特徴とする方法。

１８、半導体ウェハ及びテーパ付けされたローラを１つ
のモータで回転し、そしてフラットファインダローラが
第２モータの動作によって半導体ウェハのフラット側部
と係合するように移動される上記１７項に記載の方法。

１９．１つのエツジに配向フラット部を有する半導体ウ
ェハをセンタリングして配向する装置において、 ハウジングと、 ハウジング」二に延びる複数の回転するテーパ付けされ
たローラと、 上記テーパ付けされたローラを回転するための少なくと
も１つの駆動モータと、 半導体ウェハ上の配向フラットエツジを検出するための
ホ［・セルと、 半導体ウェハのフラットエツジがホトセル及びフラット
ファインダローラに隣接するときにフラットエツジに対
して引っ張られる一対のフラットファインダローラと、 半導体ウェハを配向するに必要な時間を短縮するための
第２のホトセル及びフラットファインダローラとを具備
することを特徴とする装置。

２０、第２の駆動モータ及びカムを具備し、ホトセルが
フラット部を検出したときに上記少なくとも１つの駆動
モータが停止し、第２の駆動モータが上記カムを回転し
て、フラットファインダローラが半導体ウェハのフラッ
トエツジに対して弓き付けられるようにした上記１９項
に記載の装置。

２１、ウェハへのストレスを排除するようにウェハのエ
ツジを用いることなく半導体ウェハをビッグアップする
ための装置であって、ロボットアーム内を」−下に移動
し、テーパ付けされたボストを用いることにより各たび
に同じ位置に休止するコースをたどり、テーパ付けされ
たモータ駆動ローラの円形の配列体により、フラットエ
ツジがホトセル上にくるまでウェハを回転することによ
り半導体ウェハのフラットエツジをセンタリングしそし
て見出し、ホトセル」−にきたときに、ファインダロー
ラがウェハをそのセンタリングされて配向された位置に
固定することを特徴とする装置。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る典型的な連続化学蒸着反応装置
を示す図、 第２図は、配向フラット部を有する半導体キャリアの一
例を示す図、 第３図は、本発明の半導体ピックアップ装置を示す図、 第４図は、第３図の半導体ピックアップ装置を別の位置
で示す図、 第５図は、半導体ウェハのセンタリング／配向機構を示
す」―面図、 第６図は、第５図のセンタリング／配向機構の側面図、 第７図は、第５図のセンタリング／配向機構の側面断面
図、そして 第８図は、センタリング及び配向された半導体ウェハを
示す図である。 ２０・・・ウェハカセット ２］、３２・・・ロボットアーム ２１ａ、３２８．３３・・・トラック ２２・・・キャリア　　　２３・・・入口２４・・・ヒ
ータブロック ２５・・・反応チャンバ ２５ａ−−−接合ｉ′ｆ１３ ２７・・・排気管 ３０・・・ガスバーナ ３１・・・燃焼管　　　２９・・・空気ダグト３７・・
・包囲体 ４ｏ・・・半導体キャリア ４５・・・聞［」 ４２・・・フラットエツジ ５０・・・ピックアップ機構 ５］、５２・・・ロボットアーム ５３・・　・ボスｈ　　　　５３　ａ・　・５４・・・
下部ピックアップ装置 ５５・・・フィッティング ５６・・・真空空胴 ５８・・・半導体ウェハ ・円側を部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 機械的もしくはロボットのアームの延長部に取り付けら
   れる半導体ウェハ移動用ピックアップ装置において、 上部プレートと、 下部のピックアップヘッドと、 上端及び下端と真空空胴とを有する少なくとも１つの取
   り付けポストとを具備し、上部プレートはこの取り付け
   ポストの上端に取り付けられ、下部ピックアップヘッド
   は上記取り付けポストの下端に取り付けられ、そして取
   り付けポストはロボットアーム延長部に可動に取り付け
   られ、上記真空空胴は下部ピックアッププレート内にあ
   って、ロボットアームが下げられたときに、下部ピック
   アップヘッドが半導体ウェハに係合するまでロボットア
   ーム延長部に平行に移動するようになっており、そして
   その係合時には、半導体ウェハに対するロボットアーム
   延長部の向きに拘りなくピックアップヘッドを半導体ウ
   ェハに平行に配置する方向に下部ピックアップヘッドが
   移動するようにされたことを特徴とするピックアップ装
   置。