JPH02271185A - バルブ機構 - Google Patents

バルブ機構

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JPH02271185A
JPH02271185A JP1093573A JP9357389A JPH02271185A JP H02271185 A JPH02271185 A JP H02271185A JP 1093573 A JP1093573 A JP 1093573A JP 9357389 A JP9357389 A JP 9357389A JP H02271185 A JPH02271185 A JP H02271185A
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JP
Japan
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valve
chamber
valve body
vacuum
ring
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JP1093573A
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Takahiro Chiba
千葉 高広
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/30—Details
    • F16K3/34—Arrangements for modifying the way in which the rate of flow varies during the actuation of the valve
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
    • F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T137/00—Fluid handling
    • Y10T137/8593—Systems
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Details Of Valves (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 バルブ機構に関し、 特に真空装置のチャンバと排気系との間に設けて、粗引
きの際の急激な気圧差を緩和することを目的とし、 筒状の弁箱の一方の端部にはチャンバ口が設けられ、他
方の端部は密閉され、両端部間に、弁箱内を2つの空間
に仕切り、かつ中心孔を有する仕切り板が設けられ、前
記チャンハロ側の弁箱の側面の一部にはボンプロが開孔
され、前記チャンバ口側の弁箱内には、ボンプロを開閉
する柱状の弁体が気密摺動可能に設けられ、前記弁体の
一端に固着された軸の他端は、仕切り板の中心孔を貫通
し、かつ弁箱の内壁に対して気密摺動可能なパッキンに
固定され、前記軸上の、弁体と仕切り板との間には、押
しばねと、押しばねの周囲を包被するベローズが取り付
けられ、前記パツキンに対面する仕切り板面には、外部
から導入される圧気の吹き出し孔が設けられてなるよう
に構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、気圧差の衝撃を緩和する真空バルブ機構に関
する。
近年、半導体集積回路を中心としたマイクロエレクトロ
ニクス(ME)の進展に伴い、このMEデバイスの製造
分野においては、真空雰囲気のチャンバ内で処理を行う
装置、あるいは一端真空にしてからガスを導入して、特
殊なガス雰囲気のチャンバ内で処理を行う装置などが、
MEデバイス製造工程に欠かせなくなっている。
この真空も含めた特殊雰囲気を利用する製造装置におい
ては、真空装置のチャンバの内部と外部(大気)との遮
絶に対して、高真空を上回る超高真空系(I X 10
−”Torr以下)相当の性能が要求され、この傾向は
ますます増大している。
そして、これらの真空装置の重要な構成部品の1つであ
るバルブには、真空装置のチャンバ内部から大気への漏
洩、つまり気密性が検出限界をはるかに超えた性能が要
求されるものまである。
こうして、真空装置で用いられるバルブの重要性が見直
されており、その中でも、チャンバと真空系の間に介在
させるバルブには、まだまだ改良の余地が残されている
。
〔従来の技術〕
一般に、真空装置には、チャンバの内部と直接大気との
気密を保持する、いわゆるリークバルブの他に、例えば
、チャンバと低真空排気系、低真空排気系と高真空排気
系との間にも各種のバルブが用いられている。
−Cに、大気に開放された大気圧のチャンバの内部は、
まず、油回転真空ポンプなどの低真空排気系によって、
例えば、10”3〜1O−6P a (N / m2)
程度の真空度まで上げる、いわゆる粗引きが行われる。
その後、バルブによって、油や水銀の拡散ポンプとか、
各種イオンポンプとかの高真空排気系に切り換え、例え
ば、10””Paとか、10−”Paとかの高真空を、
場合によっては、10〜1opa以上の超高真空を得て
いる。
そして、チャンバと真空排気系との間には、目的に応じ
て、例えば、ボンネットシールにダイヤフラムやベロー
ズなどを使用したアングル弁(L形弁)や仕切弁(ゲー
ト弁)、あるいはバタフライ弁(螺形弁)などが用いら
れている。
これらのバルブは、チャンバ内の真空度が上がって気圧
が低下した後も効率よく排気できるために、一般に、排
気断面積、つまりバルブの開口面積を大きく採っである
。
第2図は従来のベローズを用いた真空弁の一例の説明図
で、同図(A)は休止中の一部切欠き断面図、同図(B
)は動作中の一部切欠き断面図、同図(C)はチャンバ
口の開口の断面積の時間変化図を示す。
まず、同図(A)において、筒状の弁箱2の一方の端部
には、真空装置のチャンバが連結されるチャンバ口3が
開口しており、他方は、フランジ状の仕切り板5で仕切
られており、その端部には圧気導入口15が設けである
。
また、弁箱2の、チャンバ口3と仕切り板5との間の側
壁には、ボンプロ4が開口している。
仕切り板5の、チャンバ口3に対向した側には、ベロー
ズ7の一方の端部が固定されており、そのベローズ7の
他方の端部には、チャンバ口3を開閉する弁体8が固着
されている。
そして、ベローズ7が、その中空に内設された押しばね
9によって常時伸張され、弁体8の表面の溝に嵌入され
た0リング16がチャンバ口3を常時閉鎖(ノルマリー
クローズ)している。
さらに、ベローズ7の、押しばね9が内設された中空に
は、弁体8の中心部に一端が固着された軸10が通って
おり、その軸10の他端は仕切り板5の中心孔6を滑ら
かに挿通し、その先端部には、弁箱2の内壁と気密状態
で滑動するピストンの働きをなすパツキン11がねし留
めされている。
一方、圧気導入口15は、弁箱2の壁の中を通って、仕
切り板5の、パツキン11と対向する面に開口する吹き
出し孔14に通じている。
同図(A)においては、弁体8はチャンバ口3に圧接し
ており、バルブは休止状態である。
次に、同図(B)において、圧気導入口15から、例え
ば、加圧窒素ガスなどを導入すると、パツキン11がベ
ローズ7を収縮させるように移動し、弁体8がチャンバ
口3から離れて開放される。
この状態が、このバルブの動作状態である。
このような従来の真空装置において用いられるバルブの
開閉の方式においては、一般に、バルブの開口断面積が
大きいばかりでなく、同図(C)に示すとおり、チャン
バ口3の開口の断面積は、完全開放か完全閉鎖のどちら
かしかない。
すなわち、バルブが動作すると、瞬時にチャンバ口3と
ボンプロ4とが連結される。
つまり、真空装置のチャンバと低真空の排気系とが連結
され、大気圧のチャンバ内においては、例えば、10−
”Paの低真空の排気系との間に急激な気圧差が生じる
ことを避けることができない。
〔発明が解決しようとする課題〕
以上述べたように、従来のベローズを用いた真空弁にお
いては、バルブの開閉動作が完全開放か完全閉鎖のどち
らかしかなく、バルブの開口の断面積を可変して、排気
量を制御することができない構成になっている。
従って、この真空弁を真空装置のチャンバと真空排気系
との間に設置して用いると、大気圧のチャンバ内を排気
し始める、いわゆる粗引きの際に、バルブが開くと大き
な気圧差を生じ、チャンバ内の空気が急激に排出され、
チャンバ内の空気が一時掻き回される。
一方、真空装置のチャンバ内には、内部で生じる塵が多
い上に、一般に、入り組んだ治具などが内装されていて
清掃し難い場合が多い。
従って、何をどう処理する装置なのかによって違いはあ
るが、例えば、金属とか誘電体とか、いろんな材料の、
微細な小片であったり、微粉末であったり、薄膜の剥離
片であったり、何れにしても小さくて軽い塵が多い。
そのため、従来のバルブを用いた真空装置のチャンバ内
においては、粗引きの際に掻き回される空気によって、
塵が舞い上がる。
この舞い上がった塵は、例えば、装置内に配置された処
理しようとする基板の表面に付着したり、成膜装置の場
合ならば蒸着源とか、ターゲットとかに付着したりして
工程の歩留りを低下させる原因となり、厄介な問題であ
った。
(課題を解決するための手段〕 上で述べた課題は、筒状の弁箱の一方の端部にはチャン
バ口が設けられ、他方の端部は密閉され、両端部間に、
弁箱内を2つの空間に仕切り、かつ中心孔を有する仕切
り板が設けられ、前記チャンバ口側の弁箱の側面の一部
にはボンプロが開口され、前記チャンバ口側の弁箱内に
は、ボンプロを開閉する柱状の弁体が気密摺動可能に設
けられ、前記弁体の一端に固着された軸の他端は、仕切
り板の中心孔を貫通し、かつ弁箱の内壁に対して気密摺
動可能なパツキンに固定され、前記軸上の、弁体と仕切
り板との間には、押しばねと、押しばねの周囲を包被す
るベローズが取り付けられ、前記パツキンに対面する仕
切り板面には、外部から導入される圧気の吹き出し孔が
設けられてなるように構成されたパルプ機構によって解
決される。
〔作 用〕
上で述べたように、従来の真空弁においては、バルブの
開閉動作が完全開放か完全閉鎖のどちらかしかなかった
のに替えて、本発明においては、バルブの開口面積を可
変して、排気量を制御することができるようにしている
。
すなわち、従来のバルブの弁座と弁体との相互の動作関
係が、圧接状態で閉鎖しており、離反状態でバルブが開
いている、つまり、開と閉の2つの動作しかないのに対
して、本発明になるバルブにおいては、開口の周りに、
例えば、0リングを配して弁座となし、その弁座に対し
て弁体が弾接したま\横滑りするようにしており、弁体
の端面が弁座の開口を横切る遮断面積、つまり開口面積
を加減できるようにしている。
従って、大気に開放された真空チャンバを粗引きする際
に、バルブを徐々に開くように制御すれば、従来のバル
ブの場合のような、瞬時に大きな気圧差が生じてチャン
バ内で塵が舞い上がることを防ぐことができる。
〔実施例〕
第1図は本発明の詳細な説明図であり、同図(A)は一
部切欠き側面断面図、同図(B)は休止中の一部切欠き
正面断面図、同図(C)は動作中の一部切欠き正面断面
図、同図(D)はチャンバ口の開口の断面積の時間変化
図である。
同図(A)の真空弁1において、弁箱2には内径200
■φの鋳物製を用い、仕切り板5を挟んでフランジで螺
着できるようにした。
チャンバ口3とボンプロ4の2つの開口の内径は、それ
ぞれ120mmφと80m−φとした。
また、弁座13を構成する0リング12には、シリコー
ンゴム製を用いて壁の表面から0.5mm突出させ、0
リング12が嵌合する環状の溝は、断面を台形にして、
容易に外れないようにした。
ベローズ7には真鍮製を用い、弁体8はアルミニウムで
製作し、先端を円弧状に整形した。
弁箱2と弁体8との寸法関係は、弁箱2の中を弁体8が
滑らかに動けるすベリばめとし、摺動面にはシリコーン
製の真空グリースを塗布した。
一方、パツキン11にもシリコーンゴム製を用い、弁箱
2との摺動面には潤滑油としてシリコーン製の真空グリ
ースを塗布した。
弁体8は、リン青銅製のコイルばねで1 kgの荷重で
押止されるようにし、5気圧の加圧窒素ガスを図示して
ない流量調整弁で加減しながら圧気導入口15に流し込
み、弁体8の移動を制御できるようにした。
こうして、製作した真空弁1を図示してない真空チャン
バと真空排気系との間に連設して、性能の評価を行った
。
その結果、同図(B)の休止中でチャンバ内の気圧が高
いとき、弁体8が弁座13に押し付けられるような力が
働くので、気密性には何らの問題もなかった。
次に、同図(C)において、圧気導入口15から窒素ガ
スを流入すると、パツキン11が徐々に移動して弁体8
を動かすことができた。
同図(D)は、チャンバ口の開口の断面積の時間変化を
示した図である。
横軸の時間は、任意単位で表しであるが、圧気導入口1
5からの加圧ガスの流入量を制御すれば、広い範囲、つ
まり瞬時に近い時間から分の単位まで制御できることが
確認できた。
そして、バルブの開栓を徐々に行えば、急激な気圧差を
抑えることができ、チャンバ内で塵が舞い上がることも
防げることが確認できた。
こ−では、弁体の先端を円弧状に整形したが、どのよう
な形状であっても、弁体の動かし方によって開口断面を
緩やかに拡大することができ、形状には種々の変形が可
能である。
〔発明の効果〕
以上述べたように、真空チャンバと排気系との管路の開
閉を、従来のベローズを用いた真空弁によって行うと、
いわゆる粗引きの際に、チャンバ内と排気系との間に大
きな気圧差があるので、チャンバ内の塵が舞い上がって
しまう。
そして、この塵は、例えば、基板の表面に付着したり、
蒸着源とか、ターゲットとかに付着したりして工程の歩
留りを低下させる原因となった。
それに替えて、本発明になるバルブ機構の真空弁を用い
れば、バルブの開閉の度合いを細かく制御して、徐々に
開くことができるので、チャンバ内に急激な気圧差によ
る空気の乱流を抑えることができる。
従って、本発明によれば、粗引きの際に、チャンバ内で
塵が舞い上がることを防ぐことができ、真空装置を用い
た各種処理工程の歩留り向上に大きく寄与できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の詳細な説明図、 第2図は従来のベローズを用いた真空弁の一例の説明図
、 である。 同図において、 工は真空弁、      2は弁箱、 3はチャンバ口、    4はボンプロ、5は仕切り板
、     6は中心孔、7はベローズ、     8
は弁体、 9は押しばね、     IOは軸、 11はパツキン、     12はOリング、13は弁
座、      14は吹き出し孔、15は圧気導入口
、 である。 (A)一部話欠きイ貝り面断蒼す図 (BMilf(7r$t〕]79Jll*fiilZ岑
発明の詳細な説明図 集1回(子の1) (C)tμ¥−中の一部t7’lケき正、恒1丘引バ2
(DL4−wン)\口の開口のどl運責の哨Fg′l袈
イロ2第 1 図 (その2) J巽墾弁 (A>休止中め一@βを川て館灯面回 (B>動作中の一部tel焚さ断面図 従来のへ゛ロース゛を用シ゛Tこ真り弁の一例の悦明図
第2 回(′?の1)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 筒状の弁箱(2)の一方の端部にはチャンバ口(3)が
    設けられ、他方の端部は密閉され、両端部間に、弁箱(
    2)内を2つの空間に仕切り、かつ中心孔(6)を有す
    る仕切り板(5)が設けられ、前記チャンバ口(3)側
    の弁箱(2)の側面の一部にはポンプ口(4)が開口さ
    れ、 前記チャンバ口(3)側の弁箱(2)内には、ポンプ口
    (4)を開閉する柱状の弁体(8)が気密摺動可能に設
    けられ、 前記弁体(8)の一端に固着された軸(10)の他端は
    、前記仕切り板(5)の中心孔(6)を貫通し、かつ前
    記弁箱(2)の内壁に対して気密摺動可能なパッキン(
    11)に固定され、 前記軸(10)上の、前記弁体(8)と仕切り板(5)
    との間には、押しばね(9)と、該押しばね(9)の周
    囲を包被するベローズ(7)が取り付けられ、前記パッ
    キン(11)に対面する仕切り板(5)面には、外部か
    ら導入される圧気の吹き出し孔(14)が設けられてな
    ることを特徴とするバルブ機構。
JP1093573A 1989-04-13 1989-04-13 バルブ機構 Pending JPH02271185A (ja)

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