JPH02275638A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPH02275638A
JPH02275638A JP1097953A JP9795389A JPH02275638A JP H02275638 A JPH02275638 A JP H02275638A JP 1097953 A JP1097953 A JP 1097953A JP 9795389 A JP9795389 A JP 9795389A JP H02275638 A JPH02275638 A JP H02275638A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
emitter
emitter region
bipolar transistor
corners
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1097953A
Other languages
English (en)
Inventor
Norio Kususe
楠瀬 典男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP1097953A priority Critical patent/JPH02275638A/ja
Publication of JPH02275638A publication Critical patent/JPH02275638A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特にバイポーラトランジス
タを静電保護素子として使用した半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来の半導体装置について図面を参照して説明する。
第2図は従来のバイポーラトランジスタの一例の平面図
である。
NPNバイポーラトランジスタを静電保護素子使用する
場合、マスク設計時には、瞬間的に流される大電流を考
慮してエミッタ領域4の面積を大きな面積となるように
設計されていた。エミッタ領域4の面積が異なるのみで
平面形状その他は、半導体装置を構成する他のトランジ
スタと同じように作成されていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置において、DC法・Cチャー
ジ法等での破壊試験を実施した場合、MIL規格(例え
ば、2000V以上)を満足しないものが発生する。近
年、特に高性能化が要求されるようになり、このためバ
イポーラトランジスタのコレクターベース接合、エミッ
ターベース接合を浅くすることにより高性能化が図れる
ようになってから、静電破壊による不良の発生頻度が多
くなっている。第2図に示したように、静電破壊破壊部
分11は矩形エミッタ領域4の角部分の電界が集中する
場所に起りやすい。即ち、矩形工ミッタ領域4の角部に
電界集中が発生し、ジュール熱等によりアルミニウムが
シリコン基板1にもぐり込む所謂アルミスパイクによっ
てベース−エミッタ接合及びコレクターベース接合が破
壊されるからである。
このように、従来のバイポーラトランジスタでは、保護
作用を行う前に、静電界によって破壊してしまうという
欠点があった。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、バイポーラトランジスタを静電保護素子とし
て使用している半導体装置において、前記バイポーラト
ランジスタのエミッタ領域の平面形状が鈍角の多角形で
あることを特徴とする。
〔実施例〕
本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の平面図である。
従来と同じ技術によってシリコン基板1にコレクタ領域
2、ベース領域3、エミッタ領域4を形成し、酸化膜を
被着した後、コレクタ電極取出し窓5、ベース電極取出
し窓6、エミッタ電極取出し窓をあける。A1の蒸着と
選択エッチによりコレクタ配線8、ベース配線9、エミ
ッタ配線10を設ける。
この実施例においては、エミッタ領域4及びエミッタ電
極取出し窓7の角が落とされた六角形になっている。
数値例を挙げると、エミッタ領域4の寸法を10μm×
20μmとするとき、−辺を3μmとする直角二等辺三
角形で角落とした形状にする。
この形状にすると、実際の製造時にはホトレジストのパ
ターニングとかエツチング時に角がなくなり、実質的に
は緩やかな曲線となる。角がなくなるので、電界集中が
起らず、従って、静電破壊が防止される。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明は、エミッタ領域を矩形の
角落としされた平面形状にしたので、エミッタ領域の角
部での大電流集中を緩和することができ、エミッターコ
レクタ電極間あるいは配線層間での短絡を防ぐことがで
きるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は従来のバ
イポーラトランジスタの一例の平面図である。 1・・・シリコン基板、2・・・コレクタ領域、3・・
・ベース領域、4・・・エミッタ領域、5・・・コレク
タ電極取出し窓、6・・・ベース電極取出し窓、7・・
・エミッタ電極取出し窓、8・・・コレクタ配線、9・
・・ベース配線、10・・・エミッタ配線、11・・・
静電破壊部分。 )1因

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. バイポーラトランジスタを静電保護素子として使用して
    いる半導体装置において、前記バイポーラトランジスタ
    のエミッタ領域の平面形状が鈍角の多角形であることを
    特徴とする半導体装置。
JP1097953A 1989-04-17 1989-04-17 半導体装置 Pending JPH02275638A (ja)

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JP1097953A JPH02275638A (ja) 1989-04-17 1989-04-17 半導体装置

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JPH02275638A true JPH02275638A (ja) 1990-11-09

Family

ID=14206037

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6838699B2 (en) 2002-02-12 2005-01-04 Seiko Epson Corporation Electro-optical device with undercut-reducing thin film pattern and reticle

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