JPH0227616B2 - - Google Patents
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- JPH0227616B2 JPH0227616B2 JP56033909A JP3390981A JPH0227616B2 JP H0227616 B2 JPH0227616 B2 JP H0227616B2 JP 56033909 A JP56033909 A JP 56033909A JP 3390981 A JP3390981 A JP 3390981A JP H0227616 B2 JPH0227616 B2 JP H0227616B2
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- wiring
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/55—Specular reflectivity
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の配線パターン検出方法に
関し、特に印刷配線面の照射方法を改善して印刷
配線板の配線パターンの汚れている部分、酸化し
ている部分をも検出可能とした印刷配線板の配線
パターン検出方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for detecting a wiring pattern on a printed wiring board, and in particular to a method for detecting a wiring pattern on a printed wiring board by improving a method of irradiating the printed wiring surface. The present invention relates to a method for detecting a wiring pattern on a printed wiring board.
印刷配線板の配線パターンの検出方法として
は、印刷配線板を照射してその表面の配線パター
ンとその背景である絶縁基材との反射率の差を利
用して検出する方法が従来からよく知られてい
る。この方法は、例えば第１図に示す如き照明・
検出ヘツドにより、印刷配線板上を走査するもの
であつた。第１図において、１は印刷配線板、２
はその配線面である。照明・検出ヘツドは光源
３、集光レンズ４、半透鏡５、結像レンズ６およ
び検出器７から成り、光源３から出た光は集光レ
ンズ４によつて集光され、半透鏡５によりその方
向を変えられて印刷配線板１の配線面２に上方か
ら照射される。配線面２で反射した光は、再び半
透鏡５を通つて結像レンズ６によつて検出器７の
検出面に結像される。ここで、光源３としては、
超高圧水銀灯が用いられている。 A well-known method for detecting the wiring pattern on a printed wiring board is to use the difference in reflectance between the wiring pattern on the surface of the printed wiring board and the insulating base material as its background by irradiating the printed wiring board. It is being This method uses, for example, an illumination system as shown in Figure 1.
The detection head scanned the printed wiring board. In FIG. 1, 1 is a printed wiring board, 2
is its wiring surface. The illumination/detection head consists of a light source 3, a condensing lens 4, a semi-transparent mirror 5, an imaging lens 6, and a detector 7. The direction of the radiation is changed and the wiring surface 2 of the printed wiring board 1 is irradiated from above. The light reflected by the wiring surface 2 passes through the semi-transparent mirror 5 again and is focused on the detection surface of the detector 7 by the imaging lens 6. Here, as the light source 3,
Ultra-high pressure mercury lamps are used.
このように構成された照明・検出ヘツドを用い
て、第２図の如く、配線面２において配線パター
ン８の一部に汚れていたり、酸化している部分１
０が存在する配線パターンの検出を行なつた場合
を説明する。すなわち、第２図におけるＡ−Ａ線
上を前記照明・検出ヘツドにより走査し、各点か
らの反射光を光電変換して、この電圧値により配
線パターンの検出を行うものである。 Using the illumination/detection head configured in this way, as shown in FIG.
A case will be described in which a wiring pattern in which 0 exists is detected. That is, the illumination/detection head scans the line AA in FIG. 2, the reflected light from each point is photoelectrically converted, and the wiring pattern is detected based on the voltage value.
第３図はその結果を示すもので、横軸は第２図
のＡ−A′線に沿つた位置に対応しており、縦軸
は反射光強度に比例して検出器である受光素子に
発生した電圧を示している。通常の配線パターン
８に対応する電圧はV1であり、絶縁基材９に対
応する電圧はV2である。ところが配線パターン
８のうちの汚れていたり、酸化している部分１０
に対応する電圧（第３図においてB1，B2として
示されている部分の電圧）は絶縁基材９に対応す
る電圧V2と大差ない。このため、ある適当な電
圧VSにより、配線パターンとそれ以外の部分と
を区分―すなわち２値化しようとすると、前記配
線パターン８の汚れていたり、酸化している部分
１０は、配線パターン以外の部分に区分されてし
まうことになり、本来配線パターンと判定されな
ければなないものが誤つて判定されることにな
る。この配線パターン検出方法の重大な欠点であ
る。 Figure 3 shows the results, where the horizontal axis corresponds to the position along line A-A' in Figure 2, and the vertical axis corresponds to the position of the light receiving element, which is a detector, in proportion to the reflected light intensity. Shows the voltage generated. The voltage corresponding to the normal wiring pattern 8 is V1 , and the voltage corresponding to the insulating base material 9 is V2 . However, the dirty or oxidized portion 10 of the wiring pattern 8
The voltage corresponding to the voltage V 2 (the voltage at the portions indicated as B 1 and B 2 in FIG. 3) is not much different from the voltage V 2 corresponding to the insulating base material 9. Therefore, when an attempt is made to differentiate the wiring pattern and the other portions, that is, to binarize them, using a certain appropriate voltage V S , the dirty or oxidized portion 10 of the wiring pattern 8 is separated from the other portions of the wiring pattern. As a result, what should originally be determined as a wiring pattern will be incorrectly determined. This is a serious drawback of this wiring pattern detection method.
本発明の目的は、従来の印刷配線板の配線パタ
ーン検出方法の上述の如き欠点を除去し、配線パ
ターンの汚れている部分あるいは酸化している部
分をも配線パターンとして正しく検出することが
可能な印刷配線板の配線パターン検出方法を提供
することにある。 An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional method for detecting wiring patterns on printed wiring boards, and to make it possible to correctly detect dirty or oxidized parts of wiring patterns as wiring patterns. An object of the present invention is to provide a method for detecting a wiring pattern on a printed wiring board.
本発明の上記目的は、印刷配線板の配線面を照
明してその反射光を受光し、これを光電変換して
基準値と比較するようにした印刷配線板の配線パ
ターン検出方法において、前記印刷配線板の配線
面を照明する光の波長を600nmから140nmとする
ことによつて達成される。 The above-mentioned object of the present invention is to provide a wiring pattern detection method for a printed wiring board, which comprises illuminating the wiring surface of the printed wiring board, receiving the reflected light, photoelectrically converting it, and comparing it with a reference value. This is achieved by changing the wavelength of the light that illuminates the wiring surface of the wiring board from 600 nm to 140 nm.
以下、本発明の実施例について図面を用いて詳
細に説明する。 Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第４図は本発明の原理を説明するためのもの
で、第１図に示した照明・検出ヘツドにおいて、
印刷配線板１の配線面２を照明する光の波長を変
更した状況を示している。図において、横軸には
上述の照明光の波長を、縦軸には通常の配線パタ
ーンからの反射光強度を100％とした場合の、絶
縁基材、配線パターンの汚れている部分あるいは
酸化している部分の相対的な反射光強度（以下
「相対反射率」という）をそれぞれとつている。
そして、曲線１２は絶縁基材の相対反射率を、曲
線１３は配線パターンの汚れている部分の相対反
射率を、曲線１４は配線パターンの酸化している
部分の相対反射率をそれぞれ示している。 FIG. 4 is for explaining the principle of the present invention. In the illumination/detection head shown in FIG.
A situation is shown in which the wavelength of light illuminating the wiring surface 2 of the printed wiring board 1 is changed. In the figure, the horizontal axis represents the wavelength of the illumination light mentioned above, and the vertical axis represents the dirty or oxidized portions of the insulating base material and wiring pattern, where the intensity of reflected light from a normal wiring pattern is taken as 100%. The relative reflected light intensity (hereinafter referred to as "relative reflectance") of each part is calculated.
Curve 12 shows the relative reflectance of the insulating base material, curve 13 shows the relative reflectance of the dirty part of the wiring pattern, and curve 14 shows the relative reflectance of the oxidized part of the wiring pattern. .
第４図から明らかな如く、絶縁基材の相対反射
率１２、波長350nm付近から600nm付近から
600nm付近までの光に対しては通常の配線パター
ンの約45％の値を示すが、600nm以上の波長領域
では急激に低下する。また、配線パターンの汚れ
ている部分の相対反射率１３は、波長400nmから
1400nmまでほぼ一定している。配線パターンの
酸化している部分の相対反射率１４は、波長
600nm付近から上昇から傾向があり波長1000nm
以上では低下する。これらの結果を総合すると、
印刷配線板の配線面を照明する光の波長領域とし
ては、絶縁基材と配線パターン（各種の状態を含
めての）との反射率の差が最も大きくなる波長領
域である波長600nmから1400nmの領域が適当で
あることが理解されよう。 As is clear from Figure 4, the relative reflectance of the insulating base material is 12, and the wavelength ranges from around 350 nm to around 600 nm.
For light up to around 600nm, the value is about 45% that of a normal wiring pattern, but it drops sharply in the wavelength region of 600nm or more. In addition, the relative reflectance 13 of the dirty part of the wiring pattern is from a wavelength of 400 nm.
It remains almost constant up to 1400nm. The relative reflectance 14 of the oxidized portion of the wiring pattern is determined by the wavelength
There is a tendency to increase from around 600nm, and the wavelength is 1000nm.
Above that, it decreases. Putting these results together,
The wavelength range of light that illuminates the wiring surface of a printed wiring board is from 600 nm to 1400 nm, which is the wavelength range where the difference in reflectance between the insulating base material and the wiring pattern (including various conditions) is the largest. It will be appreciated that the areas are appropriate.
第５図は本発明の実施例を示すもので、先に第
１図に示した照明・検出ヘツドの光源３を、従来
用いられていた超高圧水銀灯（波長350nmから
460nmの領域に相対分光強度のピークがある）か
らキセノンランプ（波長800nmから1000nmの領
域に相対分光強度のピークがある）に置換した装
置を用いて、第２図に示した印刷配線板の配線面
２を照明した場合を示している。これを第３図と
比較すると、配線パターン８のうち汚れている部
分あるいは酸化している部分１０に対応する電圧
（第５図においてB′1，B′2として示されている部
分の電圧）が、絶縁基材９に対応する電圧V2と
はつまり区別できる電圧V3になつているため、
ある適当な電圧V′Sで配線パターンとそれ以外の
部分とを区分―すなわち２値化した場合、配線パ
ターンの汚れている部分あるいは酸化している部
分１０は配線パターンとして区分されることにな
り、従来の検出方法による場合のような誤つた判
定をされることがなくなる。 FIG. 5 shows an embodiment of the present invention, in which the light source 3 of the illumination/detection head shown in FIG.
Using a device in which the relative spectral intensity peaks in the 460 nm region) was replaced with a xenon lamp (the relative spectral intensity peak in the wavelength 800 nm to 1000 nm region), the printed wiring board shown in Figure 2 was wired. A case where surface 2 is illuminated is shown. Comparing this with FIG. 3, we find that the voltage corresponding to the dirty or oxidized portion 10 of the wiring pattern 8 (the voltage of the portion shown as B' 1 and B' 2 in FIG. 5) However, since the voltage V 2 corresponding to the insulating base material 9 is a voltage V 3 that can be distinguished,
When the wiring pattern and the other parts are differentiated (in other words, binarized) using a certain appropriate voltage V 'S , the dirty or oxidized part 10 of the wiring pattern will be classified as a wiring pattern. This eliminates the possibility of erroneous determinations as would be the case with conventional detection methods.
なお、第４図に示した相対反射率は、使用材質
の変更によつて若干の変動があり得るが、その変
動幅は考慮しなくても良い程度であることが多
い。従つて、使用する照明用光源としては前述の
キセノンランプのほか、各種のタングステンラン
プ、ハロゲンランプ等を用いることができる。こ
れらの光源はいずれも、相当量の熱エネルギーを
も放射するので、適切な冷却手段を考慮すること
が望ましい。 Note that the relative reflectance shown in FIG. 4 may vary slightly due to changes in the materials used, but the range of variation is often such that it does not need to be taken into consideration. Therefore, in addition to the above-mentioned xenon lamp, various tungsten lamps, halogen lamps, etc. can be used as the illumination light source. Both of these light sources also radiate significant amounts of thermal energy, so it is desirable to consider suitable cooling means.
以上述べた如く、本発明によれば、印刷配線板
の配線面を照明してその反射光を受光し、これを
光電変換して基準値と比較するようにした印刷配
線板の配線パターン検出方法において、前記印刷
配線板の配線面を照明する光の波長を600nmから
1400nmとしたことにより、配線パターンと絶縁
基材との反射率の差を大きくとることができるよ
うになり、配線パターンの汚れている部分あるい
は酸化している部分をも正しく配線パターンとし
て検出することを可能とするという大きな実用上
の効果を奏するものである。 As described above, according to the present invention, a wiring pattern detection method for a printed wiring board includes illuminating the wiring surface of the printed wiring board, receiving the reflected light, photoelectrically converting it, and comparing it with a reference value. In this case, the wavelength of the light illuminating the wiring surface of the printed wiring board is changed from 600 nm to 600 nm.
By setting the wavelength to 1400 nm, it is possible to make a large difference in reflectance between the wiring pattern and the insulating base material, and even dirty or oxidized parts of the wiring pattern can be detected correctly as a wiring pattern. This has the great practical effect of making it possible.
第１図は照明・検出ヘツドを示す側面図、第２
図は配線面の詳細を示す平面図、第３図は従来の
検出方法による検出結果を示す図、第４図は配線
面各部分の分光反射特性を示す図、第５図は本発
明の検出方法による検出結果を示す図である。
１：印刷配線板、２：配線面、３：光源、４，
６：レンズ、３：半透鏡、７：検出器、８：配線
パターン、９：絶縁基材、１０：配線パターンの
汚れたり酸化している部分、１２：絶縁基材の相
対反射率、１３：汚れている部分の相対反射率、
１４：酸化している部分の相対反射率。
Figure 1 is a side view showing the illumination/detection head;
The figure is a plan view showing the details of the wiring surface, Figure 3 is a diagram showing the detection results by the conventional detection method, Figure 4 is a diagram showing the spectral reflection characteristics of each part of the wiring surface, and Figure 5 is the detection by the present invention. It is a figure showing the detection result by a method. 1: Printed wiring board, 2: Wiring surface, 3: Light source, 4,
6: Lens, 3: Semi-transparent mirror, 7: Detector, 8: Wiring pattern, 9: Insulating base material, 10: Dirty or oxidized portion of the wiring pattern, 12: Relative reflectance of the insulating base material, 13: Relative reflectance of dirty areas,
14: Relative reflectance of oxidized parts.
Claims (1)
受光し、これを光電変換して基準値と比較するよ
うにした印刷配線板の配線パターン検出方法にお
いて、前記印刷配線板の配線面を波長600nmから
1400nmの領域内にピークを有する光によつて照
明するとともに、前記配線パターンの汚れている
部分、酸化している部分を正常な配線パターンと
して区分し前記印刷配線板の絶縁基材と区別して
検出するように前記基準値を設定することを特徴
とする印刷配線板の配線パターン検出方法。1. In a method for detecting a wiring pattern of a printed wiring board in which the wiring surface of the printed wiring board is irradiated, the reflected light is received, this is photoelectrically converted and compared with a reference value, the wiring surface of the printed wiring board is From wavelength 600nm
Illuminating with light having a peak in the 1400 nm region, and classifying dirty and oxidized parts of the wiring pattern as normal wiring patterns and detecting them separately from the insulating base material of the printed wiring board. A wiring pattern detection method for a printed wiring board, characterized in that the reference value is set so as to
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3390981A JPS57148239A (en) | 1981-03-11 | 1981-03-11 | Detecting method for wiring pattern of printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3390981A JPS57148239A (en) | 1981-03-11 | 1981-03-11 | Detecting method for wiring pattern of printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57148239A JPS57148239A (en) | 1982-09-13 |
| JPH0227616B2 true JPH0227616B2 (en) | 1990-06-19 |
Family
ID=12399636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3390981A Granted JPS57148239A (en) | 1981-03-11 | 1981-03-11 | Detecting method for wiring pattern of printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57148239A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022201519A1 (en) | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社ダイセル | Eutectic mixture and liquid composition |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5244020B2 (en) * | 2009-04-15 | 2013-07-24 | 日東電工株式会社 | Method for manufacturing printed circuit board |
| CN103969265A (en) * | 2014-03-26 | 2014-08-06 | 宋剑锋 | Application method of ultraviolet light in circuit board overhauling station |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175495A (en) * | 1974-12-25 | 1976-06-30 | Hitachi Shipbuilding Eng Co | Hakumakutono hinshitsukensanohohoto sochi |
-
1981
- 1981-03-11 JP JP3390981A patent/JPS57148239A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022201519A1 (en) | 2021-03-26 | 2022-09-29 | 株式会社ダイセル | Eutectic mixture and liquid composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57148239A (en) | 1982-09-13 |
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