JPH02276179A - 符号装置 - Google Patents

符号装置

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JPH02276179A
JPH02276179A JP1227258A JP22725889A JPH02276179A JP H02276179 A JPH02276179 A JP H02276179A JP 1227258 A JP1227258 A JP 1227258A JP 22725889 A JP22725889 A JP 22725889A JP H02276179 A JPH02276179 A JP H02276179A
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JP
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conductor element
conductor
chip
notch
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JP1227258A
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English (en)
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Mari Daniel De
ダニエル・ド・マリ
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Original Assignee
APR Composants
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Publication date
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は複数の導電性要素にして、各々が印刷回路の２
点を接続させると共に、これら２点間にて遮断され又は
切断されることにより、その遮断又は非遮断状態により
デジタルコード状態を画定し得るようにした導電性要素
を備える、符号装置、特に集積回路用の符号装置に関す
る。
（従来の技術及びその課題） 符号装置は、各導電体要素が導電体ブリッジにより形成
され、その導電性ブリッジの端部がカードに形成された
穴に嵌入するようにしたものが公知である。これら公知
の符号装置は設定するためには、カードに穴が存在する
ことを必要とするが、一方このことは、電気回路の異な
る電気又は電子要素を高密度に設定するのに不都合であ
るという非常に大きな欠点がある。さらに、これらの符
号要素は容易に再プログラム化することが出来ないとい
う欠点がある。
このため、本発明の目的は公知の符号装置の欠点を解決
した符号装置を提供することである。
（課題を解決するための手段） この目的のため、本発明の符号装置は符号要素を形成し
得るような方法にて、電気絶縁性材料がら成る１つの及
び同一の本体に複数の導電性要素を組み込むと共に、こ
の導電性要素の切り欠きが該要素の外部にてかつ該要素
の方向に開放し、導電性要素のうち外部からアクセス可
能となった部分が破断領域を備え、該要素のプログラム
化を可能にすることを特徴としている。
本発明の有利な特徴によると、切り欠きが形成された導
電性要素は接触ブロック又はプラグのような導電体部材
の２つの分離した端部間の切り欠き内に嵌入させて分離
した端部間を閉じることが出来る。
本発明の別の有利な特徴によると、互いに接触可能であ
るようにした端部及び接触ブロックの表面にすずめつき
処理を施し、溶接により容易に接続可能であるようにさ
れている。
本発明の別の特徴によると、溶接は接触ブロックの外端
にはんだごてを当てかうことにより行われる。
本発明の別の有利な特徴によると、切り欠きは要素の本
体の頂部から底部まで横断すると共に、切り欠きの導電
体要素より下方部分がその上方部分よりも幅寸法が広い
ようにし、導電体要素が破断されたとき、該導電体要素
が下方に折り畳まれ得るようにした通路により提供され
る。
本発明のさらに別の有利な特徴によると、符号要素はチ
ップにより構成され、そのチップの外部の接触ピンはカ
ードに固着される部分が後方に屈曲させ、カードの表面
に位置決めするだけで要素の組み立てを行うことが出来
る。
（実施例） 本発明のさらに別の目的、特徴及び詳細は単に一例とし
て本発明を図示する添付図面を参照しながら、以下の実
施例の説明を読むことにより一層良く理解することが出
来よう。
図面を参照すると、本発明による符号装置は符号要素、
特に、符号チップとして具現化されている。各要素は各
々が長円形のブレードの形状を有する所定の数の導電性
要素を備えている。第１図に図示した実施例において、
該要素は電気的絶縁性材料から成る共通の本体２に組み
込まれ又は集積回路化された４つの導電体要素ｌを備え
ている。
各符号ブレードｌは本体２を通って完全に伸長し、端部
分３は自由となり、接触ピンを形成し得るような方法に
て屈曲し、この接触ピンの端部がプレート４の表面に対
して平行に伸長しているため、プレート４の表面、例え
ば、その上面にピンを平らに位置決めすることにより、
該プレート４上に導電性要素を組み立てることが出来る
。
本体２は各導電体要素ｌの中央部分に切り欠き５を備え
、この切り欠き５は図示した実施例において、本体の頂
部から底部まで該本体を完全に横断する通路により提供
される。各導電体要素１はこの切り火きを通って伸長し
、かくて、導電性要は、第２図に破断線にて示した破断
領域６を形成することにより、互いに離反されかつ外部
からアクセス可能である端部部分が実現される。かくて
、この導電性要素は、その遮断され又は非遮断状態によ
りデジタル状態を画定することが出来る。このようにし
て、各導電体要素は符号要素を形成する。
第２図及び第３図には、切り欠き５のような通路が要素
１の下方に位置決めされた部分８における導電性要素ｌ
の縦方向の幅寸法がその上方の部分におけるよりも大き
いことが示されている。かかる寸法により、符号要素は
その破断後、第２図に図示するように弾性的に下方に屈
曲することが可能となる。
切り欠きを有し又は遮断された本発明による符号装置は
再度、閉じることが出来、従って、再度のプログラム化
が可能である。第３図には、この目的上、分離された端
部間の通路５内に接触ブロック又はプラグ９のような導
電体部材を位置決めすれば十分であることが示されてい
る。導電性要素ｌの２つの分離された端部とブロック９
間の連結又は接続は溶接により実現すれば都合が良い。
この目的上、互いに接触し得るようにされた導電性要素
１及びブロック９の分離された部分の表面は、すずめつ
き処理を施し、溶接は例えば、はんだごて１０をブロッ
ク９の外端に当てかうことにより行うことが出来る。こ
の端はへラド１１を形成可能な形状とし、ブロックは本
体２の上面にて支持可能であるようにする。
本発明の符号要素は本発明の範囲から逸脱することなく
、幾多の方法にて変形を加えることが出来る。かくて、
導電体要素及び本体の形状は上記以外の別のものとする
ことが出来る。切り欠き５及び破断領域６は上記以外の
適当な形状とすることが出来る。接触ブロックも又、そ
の他の任意の型式とし、破断後、符号要素の２つの部分
を再度閉じることが出来得るようにする。
符号チップの形状を有する本発明の符号装置は、例えば
、２．４．６．８個又はそれ以上の数の極を有するよう
にすることが出来る。隣接する極間の距離は集積回路の
穴の距離とは無関係である。
この距離又はピッチは１．２７ｍｍにすれば有利である
。本発明による符号チップは０．２７ｍａ＋のピッチに
て並置させることが出来る。しかし、ＣＭＳの技術分野
にて通常の寸法である２、５４ｍ＋ａのピッチとするこ
とも可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による符号装置の平面図、第２図は第１
図の線■−■に沿った断面図、及び 第３図は導電体要素が接触ブロックにより閉じられた状
態を示す第２図と同様の断面図である。 ｌ：導電体要素　　２：本体 ４ニブレート　　　５：切り欠き ６：破断領域　　　８：幅広部分 ９：接触ブロック（プラグ） １０：はんだごて　１１：ヘッド （外４名） 手 続 補 正 書（方式） ％式％ 発明の名称 符号装置 ３゜ 補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 住　　所 名称　アペエール・コンポーザン ４、代理人 住　　所 東京都千代田区大手町二丁目２番１号 新大手町ビル２０６区 ５、補正命令の日付　平成　１年１２月２６日６、補正
の対象 出願人の代表者芯を記載した願書 委任状及訳文 法人国籍証明書及訳文 適正な図面

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. １．複数の導電体要素にして、各々が印刷回路の少なく
    とも２点を接続させると共に、これら２点間にて遮断可
    能であり、その遮断されているか又は非遮断状態にある
    かによりデジタルコード状態を設定し得るようにされた
    前記導電体要素を備える、特に集積回路カード用の符号
    装置であって、複数の前記導電体要素（１）が、符号要
    素を形成し得るような方法にて、電気絶縁性材料から成
    る本体に組み込まれ、 前記本体（２）が、各要素（１）に対して、前記要素の
    外側方向に開放しかつ該要素により横断される切り欠き
    （５）を備え、 該要素は、外部からアクセス可能な部分が要素のプログ
    ラム化を可能にする破断領域（６）を備えることを特徴
    とする符号装置。
  2. ２．切断され又は遮断された導電体要素（１）が、２つ
    の分離された端部間の対応する切り欠き（５）内に接触
    ブロック又はプラグのような接触体（９）を導入するこ
    とにより、閉じられることを特徴とする請求項１記載の
    符号装置。
  3. ３．導入された導電体部材（９）が溶接により導電体要
    素（１）の分離した端部に接続されることを特徴とする
    請求項１又は２記載の符号装置。
  4. ４．互いに接触し得るようにされた導電体要素（１）の
    両端及び接触ブロック（９）の表面が、導電体部材（９
    ）の外端に当てがったはんだごてにより溶接されること
    により、接続され易いようにすずめっき処理されること
    を特徴とする請求項３記載の符号装置。
  5. ５．前記切り欠き（５）が頂部から底部まで本体（２）
    を横断する通路により提供されると共に、該切り欠き（
    ５）は、導電体要素の下方部分の幅寸法がその上方部分
    の幅寸法よりも大きいようにすることにより、導電体要
    素は破断後、該導電体要素の下方に向けて屈曲可能であ
    るようにしたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか
    に記載の符号装置。
  6. ６．接触ブロックにより構成される導電体部材（９）が
    ヘッド（１１）を形成する部分を有し、前記部分（１１
    ）により、前記接触ブロックが本体（２）の上面に支持
    されるようにしたことを特徴とする請求項２乃至５の何
    れかに記載の符号装置。
  7. ７．符号要素がチップとして実現され、前記チップの外
    方接触ピンが、前記カードに固着される領域において後
    方に屈曲され、該チップをカード表面（４）上に平らに
    位置決めするだけで該カード上にチップを組み立て得る
    ようにしたことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに
    記載の符号装置。
  8. ８．ピンが、本体（２）から伸長する導電体要素（１）
    の端部により形成されることを特徴とする請求項７記載
    の符号装置。
JP1227258A 1988-09-02 1989-09-01 符号装置 Pending JPH02276179A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8811522A FR2636175B1 (fr) 1988-09-02 1988-09-02 Dispositif de codage notamment pour carte a circuits integres
FR8811522 1988-09-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02276179A true JPH02276179A (ja) 1990-11-13

Family

ID=9369673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1227258A Pending JPH02276179A (ja) 1988-09-02 1989-09-01 符号装置

Country Status (4)

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US (1) US4985807A (ja)
EP (1) EP0360647A1 (ja)
JP (1) JPH02276179A (ja)
FR (1) FR2636175B1 (ja)

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Publication number Publication date
EP0360647A1 (fr) 1990-03-28
FR2636175B1 (fr) 1990-11-23
FR2636175A1 (fr) 1990-03-09
US4985807A (en) 1991-01-15

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