JPH02276294A - 高周波プリント基板の配線方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、周波数帯域がＩＭＨ２以上の高周波増幅回路
を少なくとも１回路以上必要とする表面実装における高
周波プリント基板の配線方法に関する。

従来の技術 従来高周波プリント基板の配線方法は、第３図に示すよ
うに、多層導体を有するＡ信号パターン１３とパターン
配置の異なったＢ信号パターン１４の両表面上に周波数
帯域１ＭＨｚを有する増幅回路７を並列にパターン形成
し、前記増幅回路７の電源パターン１５を第２層に、ア
ースパターン１６を第３履に、それぞれ独立層とし第１
層のＡ信号パターン１３と第４層のＢ信号パターン１４
の間に配置した４層構造からなるプリント基板の配線方
法がとられていた。

発明が解決しようとする課題 このような従来の配線方法では、各増幅回路７がマルチ
状に配置構成されているため、周波数帯域が１ＭＨｚ以
上になると隣接回路の出力信号と入力信号間に浮遊容量
が結合された状態となり、前記浮遊容量の影響により入
力信号が正帰還化され発振を引き起こしたり、相互干渉
を受ける原因となる。

また、電源層、アース層のパターン１５．１８が独立し
ているため、アースに対して電位差が生じ外部雑音の混
入を受けやすべ回路特性に影響を及ぼす等の欠点がある
。

本発明は、上述した欠点を解決したもので簡単な構成で
、回路間における相互干渉や外部雑音の影響を低減させ
ることが可能な、高周波プリント基板の配線方法を提供
することを目的としている。

課題を解決するための手段 本発明は、周波数帯域が１ＭＨｚ以上の高周波増幅口を
少なくとも１回路以上形成した多層プリント配線板の、
前記高周波増幅回路の配線パターンを両表面層に同一パ
ターンを形成し、その接地が１層以上有する内層に形成
した全面接地層と共通となるように配置したものである
。

作　　　用 本発明は、上記構成によりプリント配線板の一方の表面
にマルチ形成した第１層の信号パターンと、他方の面に
マルチ形成した最終層の信号パターンとは、同一のパタ
ーンで形成されているため、前記第１層と最終層のパタ
ーン両表面上に配置した１ＭＨｚ以上を有する高周波増
幅回路の部品配置及びアースポイントが相対応され、隣
接回路の浮遊容量による影響が、パターンシールド効果
等により相殺される。

また、第２層面、第３層面に形成した全面接地層に対す
る両表面層の増幅回路の接地が共通であるため、アース
に対して電位差が低減され特性インピーダンスを整合さ
せることができる。

また、外部雑音の混入と、回路からの放射を防ぐ電磁シ
ールド効果が可能となる。

実施例 本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例における高周波プリント基
板の配線方法を示す斜視図である。多層導体を有する。

第１層化号パターン１に配置した部品２およびアースパ
ターン３は、最終層信号パターン４に配置した部品５お
よびアースパターン６と相対応した位置となるように並
列状に同一のパターンで形成されたものである。前記第
１層パターン１と最終層パターン４の各表面上には、周
波数帯域１ＭＨｚ以上を有する増幅回路７がマルチ状に
それぞれ配置されている。この増幅回路７と隣接回路Ａ
（第２図参照）との間に形成したアースパターン８．９
のパターンシールド効果により、隣接回路Ａの入力信号
すに結合された浮遊容量を相殺し、発振及びクロストー
クに与える影響を、防ぐことができる。

また、それぞれの電源パターン１０．１７は第１層化号
パターン１と最終層信号パターン４に形成されているた
め、第２層アースパターン１１と第３層アースパターン
１２は全面接地層を得ることができる。

前記全面接地層は、第１層化号パターン１と最終層信号
パターン４にマルチ状に配置した増幅回路７の接地ポイ
ントが全て共通であるため、共通インピーダンスとなり
、アースに対して電位差が低減され特性インピーダンス
を整合させることができる。また、外部雑音の混入と回
路からの放射を防ぐ電磁シールド効果が可能となる。

第２図は、増幅回路７のクロストークを示した模式図で
ある。通常入力信号ａは、増幅回路７を通ると反転した
出力信号が得られるが、前記出力信号と隣接回路Ａの入
力信号すとの間に浮遊容量Ｃｘが結合されると、この浮
遊容量Ｃｘの影響で前記入力信号すに正帰還された信号
が供給されることにより、位相が反転し発振の原因とな
る。また、発振までいかなくともクロストークに影響し
Ｓ／Ｎが悪くなるため、増幅回路７と隣接回路Ａとの間
にアースパターン８（９）を設けることにより、パター
ンシールド効果により浮遊容量Ｃｘを相殺することがで
きる。

本実施例において、両面実装３０ＭＨｚの増幅回路７を
６４回回路へて試験した結果、回路間の相互干渉もなく
安定した特性が得られた。

本発明は上記実施例に示すほか、種々の態様に構成する
ことができる。例えば上記実施例では、４層積層プリン
ト基板で行なったが、更に他の多層プリント板において
も同様に効果がある。

発明の効果 本発明によれば、多層プリント配線板の両表面に高周波
増幅回路を同一パターンで構成し、内層となる全面接地
層が、各増幅回路の接地と共通となるように配置したこ
とにより、回路間の相互干渉もなく安定した特性が得ら
れる。

さらに、外部雑音の影響や回路からの放射ノイズに対す
る電磁シールド効果により、一般的に用いられるシール
ドケースが不要となり、機器の軽薄短小やコスト而に効
果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における高周波プリント基板
の配線方法の斜視図、第２図は同基板における増幅回路
のクロストークを示す模式図、第３図は従来例を示す斜
視図である。 １１９．第１層化号パターン、３．６１１．アースパタ
ーン、４．、、最終層信号パターン、７．、、増幅回路
、８．９１１．アースパターン、　１０．、、電源パタ
ーン、１１　、、、第２層アースパターン、１２．、、
第３層アースパターン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　周波数帯域が１ＭＨｚ以上の高周波増幅回路を少なく
   とも１回路以上形成した多層プリント配線板において、
   前記高周波増幅回路の配線パターンを両表面層に同一パ
   ターンに形成し、その接地が１層以上有する内層に形成
   された全面接地層と共通となる配置にすることを特徴と
   する高周波プリント基板の配線方法。