JPH02276295A - 電子機器用外装ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子機器用外装ケースに関し、特に少なくとも
内側面を導電性に構成した第１と第２のケース構成部材
の縁部どうしを結合して構成され、前記結合により前記
第１と第２のケース構成部材が電気的に接続される電子
機器用外装ケースに関するものである。

［従来の技術］ 現在、各種の電子機器の外装ケースは、電子機器の軽量
化や大量生産によるコストダウンのために一般的に高分
子材料のプラスチックから形成されている。そしてこの
ような電子機器用外装ケースでは、電磁波遮蔽のために
内側面に導電性塗料の塗装や金属蒸着、メツキなどによ
り導電膜を形成したり、ケース自体を導電性プラスチッ
クから成形する構造が採用されている。

このような電子機器用外装ケースの従来の構造例を第６
図に示す。第６図において符号１．２はそれぞれケース
構成部材である下ケースと上ケースであり、高分子材料
のプラスチックから形成されており、それぞれの内側面
には前述した導電１漠が形成されている。下ケースｌの
上縁部の全体にわたってリブｌａと満１ｂが形成されて
いる。また上ケース２の下線部全体にわたってリブ２ａ
と溝２ｂが形成されている。リブ１ａ、２ａと溝Ｉｂ、
２ｂの断面形状は例えば矩形に形成される。リブｌａの
上面から外側面には下ケースｌの内側面から連続して導
電膜が形成されている。また満２ｂの内側面には上ケー
ス２の内側面から連続して導電膜が形成されている。な
お導電膜は例えば導電塗料の塗装により形成される。

そしてリブｌａを溝２ｂに嵌合させ、リブ２ａを溝１ｂ
に嵌合させることにより下ケース１と上ケース２の縁部
どうしが結合され電子機器用外装ケースが構成される。

またその結合部での導電膜どうしの接触により下ケース
ｌと上ケース２の導電膜どうしが電気的に接続される。

この接続によりＴｉ磁波遮蔽効果が確保される。

なおこの電子機器用外装ケースを用いる電子機器が例え
ば電子式卓上計算機などであるとして、上ケース２の上
面にはキーボード３や表示器４などが設けられる。

［発明が解決しようとする課題１ しかしながら上記の従来例の構造では以下のような欠点
があった。

まず、下ケースｌと上ケース２の結合部での導電膜どう
しの接触面積が小さいため、下ケース１と上ケース２の
導電膜どうしの電気的接続が不確実である。

また、下ケースｌと上ケース２にたいして導電塗料の塗
装により導電膜を形成する際のマスキングが困難である
。このマスキングの様子を第７図に示しである０図示の
ように、下ケースｌに対し塗装装置のノズル７から導電
性塗料６を吹き付けて塗装を行なう際に、溝ｔｂの底面
より下の下ケースｌの外側面、すなわち下ケースｌと上
ケース２の結合状態で外部から目視される外側面に塗料
６がかからないように、先端が尖ったマスク５をリブｌ
ａの外側面の下縁に押し付ける。下ケースｌの表面の斜
線で示した部分に導電性塗料が吹き付けられ、導電膜が
形成される。

しかし図示のような断面形状のマスク５の作成は容易で
はなくコストがかかる。また上記のようなマスク５の位
置合わせは難しく、塗装工程に手間がかかり、その点で
もコストがかかつてしまう。

そこで本発明の課題は、この種の電子機器用外装ケース
においてこのような欠点を解消することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記の課題を解決するため本発明によれば、少なくとも
内側面を導電性に構成した第１と第２のケース構成部材
の縁部どうしを結合して構成され、前記結合により前記
第１と第２のケース構成部材が電気的に接続される電子
機器用外装ケースにおいて、第１のケース構成部材の縁
部にはｗｉ数条のリブを並行して形成し、第２のケース
構成部材の縁部には前記複数条のリブ間の溝に対応する
ノブを形成し、前記第１のケース構成部材のリブ間の溝
に第２のケース構成部材のリブを嵌合することにより、
第１と第２のケース構成部材の縁部どうしが結合され、
第１と第２のケース構成部材が電気的に接続されるよう
にした構造を採用した。

［作用１ このような構造によれば、第１と第２のケース構成部材
の結合部での互いの接触面積が大きく。

第１と第２のケース構成部材の電気的接続を確実に取る
ことが出来る。また導電−性塗料の塗装により導電膜を
形成して第１と第２のケース構成部材の少なくとも内側
面を導電性に構成する場合には、塗装のマスクを余裕を
もって簡単に行なえる。

［実施例］ 以下、図を参照して本発明の実施例の詳細を説明する。

１ユＪＪＬ困 第１図は本発明の第１実施例による電子機器用外装ケー
スの構造を説明する一部破断斜視図である。同図におい
て従来例の第６図中と共通もしくは対応する部分には共
通の符号が付してあり、共通部分の説明は省略する。

第１図に示すように、本実施例では上ケース２と下ケー
スｌの縁部の結合構造が従来例と異なっている。すなわ
ち、下ケースｌについては従来例と同様に上縁部の全体
に渡ってリブｌａと溝１ｂが形成されているのに対し、
上ケース２については下縁部の全体に渡って２条のリブ
２ａ。

２ａ′が溝２ｂを挟んで並行して形成されている。なお
リブｌａ、２ａ、２ａ’及び溝１ｂ。

２ｂの断面形状はここでは矩形に形成されており、リブ
ｌａと溝２ｂの断面形状は対応している。

下ケースｌと上ケース２の内側面及び縁部には、導電性
塗料の準装により導電膜が形成される。その場合の下ケ
ースｌと上ケース２のマスキングはそれぞれ第２図と第
３図に示すように行なわれる。下ケースｌの場合は、断
面形状が矩形のマスク８をリブＬａの外側面に当接させ
てマスキングする。そして塗装装置のノズル７から導電
性塗料６を下ケースｌに吹き付けて導電膜が下ケース１
表面の斜線で示す部分に、すなわちリブｌａの内側面を
含む下ケースｌの内側面とリブｌａの上面に形成される
。

また上ケース２の場合は、同様に断面形状が矩形のマス
ク９を外側のリブ２ａ’の上面に当接させてマスキング
する。そしてノズル７から導電性塗料６を上ケース２に
吹き付けて導電膜が上ケース２表面の斜線で示す部分に
、すなわち内側のリブ２ａの内側面を含む上ケース２の
内側面とリブ２ａの上面と満２ｂの内側面に形成される
。

このようにして導電膜を形成された下ケースｌと上ケー
ス２は第１図に示すように結合され、上ケース２のリブ
２ａ、２ａ’間の満２ｂに下ケースｌのリブｌａを嵌合
して結合される。そしてこの際に、リブｌａの内側面と
上面に形成された導電膜の部分と、満２ｂの内側面に形
成された導電膜の部分が接触することにより、下ケース
ｌと上ケース２の導電膜同志が電気的に接続され、電磁
波遮蔽効果が確保される。

このような本実施例の電子機器用外装ケースの構造によ
れば、満２ｂにリブｌａを嵌合して結合される下ケース
ｌと上ケース２の結合部の互いの接触面積が、第１図と
第６図の比較から明らかなように従来例の場合より大幅
に大きくなる。従ってこの結合部での導電膜の接触面積
を従来例の場合より大幅に大きくして、下ケースｌと上
ケース２の導電膜どうしの電気的接続を確実に取ること
ができ、電磁波遮蔽効果を確保できる。

また本実施例によれば、上記の結合部での接触面積が大
きいことにより、導電性塗料の塗装時に余裕をもってマ
スキングを行なえ、第２図、第３図のように１￥Ｌ純な
断面形状のマスク８．９を用いてマスキングを行なえる
。そしてこの場合に第２図、第３図中でマスク８．９の
位置が右側にずれて導電膜がはみ出して形成され、導電
膜が溝ｔｂの底面ないしはリブ２ａ′の上面にかかって
形成されたとしても、下ケースｌと上ケース２を結合し
た状態では前記のはみ出して形成された導電膜の部分は
外部から目視されないので、支障はない。このように単
純な形状で安価に作成できるマスクを用いてラフにマス
キングを行なえ、導電性塗料の塗装による導電膜の形成
工程を簡単に安価に行なえるものとし、電子機器用外装
ケースのコストダウンが図れる。

ｉ２叉１１ ところで上記第１実施例の構造で下ケースｌと上ケース
２のリブｌａ、２ａ、２ａ′及び溝ｌｂ、２ｂの断面形
状は第１図に示した矩形に限るものではない６例えば第
４図に本発明の第２実施例として示すように、下ケース
ｌと上ケース２のリブｌａ、２ａ、２ａ′及び溝１ｂ、
２ｂの断面形状を台形ないしほぼＶ字形として、リブｌ
ａと満２ｂの側面にテーバを付けて傾斜して形成しても
よい、なお第４図において下ケースｌと上ケース２の表
面で斜線を付した部分は前述した導電性塗料の塗装によ
り導電膜を形成する部分である。

第４図の構造によれば、下ケースｌと上ケース２の結合
部におけるリブ２ａ、２ａ′間の溝２ｂとリブｌａの面
接触が第１図の場合より確実になり、下ケース１と上ケ
ース２の導電膜どうしの電気的接・続をより確実に行な
える。

１１叉１１ また上記第１実施例の構造で下ケースｌと上ケース２の
リブの数も第１図に示したものに限るものではない。例
えば第５図に本発明の第３実施例として示すように、下
ケースｌの上縁部に２条のリブｌａ、ｌａ’を並行して
形成し、上ケース２の下縁部に３条のリブ２ａ、２ａ′
、２ａ″を並行して形成してもよい、この場合リブ２ａ
。

２ａ′間の溝２ｂとリブ２ａ’　、２ａ“間の溝２ｂ’
のそれぞれに対しリブｌａ、ｌａ’　を嵌合させること
により下ケースｌと上ケース２が結合される。なお第５
図においても同様に下ケースｌと上ケース２の表面で斜
線を付した部分は前述した導電性塗料の塗装により導電
膜を形成する部分である。

第５図の構造によれば、下ケースｌと上ケース２の結合
部におけるリブと溝の接触面積が第１図の場合より大幅
に増大し、下ケース１と上ケース２の導電膜どうしの電
気的接続をより確実に取ることが出来る。

なお以上の各実施例では、下ケースｌと上ケース２の導
電膜は導電性塗料の塗装により形成するものとしたが、
導電膜の形成方法はそれに限らないことはもちろんであ
る。また下ケース１と上ケース２に導電膜を形成せず、
下ケースｌと上ケース２を導電性プラスチックから形成
するものとしても、上述した下ケースｌと上ケース２の
結合構造を採用することにより、同様の作用効果が得ら
れる。

［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように本発明によれば、少なく
とも内側面を導電性に構成した第１と第２のケース構成
部材の縁部どうしを結合して構成され、前記結合により
前記第１と第２のケース構成部材が電気的に接続される
電子機器用外装ケースにおいて、第１のケース構成部材
の縁部には複数条のリブを並行して形成し、第２のケー
ス構成部材の縁部には前記複数条のリブ間の溝に対応す
るリブを形成し、前記第１のケース構成部材のリブ間の
溝に第２のケース構成部材のリブを嵌合することにより
、第１と第２のケース構成部材の縁部どうしが結合され
、第１と第２のケース構成部材が電気的に接続されるよ
うにした構造を採用したので、第１と第２のケース構成
部材の結合部における接触面積が大きく、第１と第２の
ケース構成部材間の電気的接続を確実に行なえ、電磁波
遮蔽効果を確保できる。また第１と第２のケース構成部
材の少なくとも内側面を導電性に構成するために導電性
塗料の塗装により導電膜を形成する場合はマスキングを
簡単に行なえ、塗装工程を簡単にして電子機器用外装ケ
ースのコストダウンが図れるという優れた効果が得られ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例による電子機器用外装ケー
スの本発明に関わる構造を示す一部破断斜視図、第２図
及び第３図はそれぞれ第１図中の下ケースと上ケースに
対し導電性塗料の塗装により導４膜を形成する場合のマ
スキングの説明図、第４図及び第５図はそれぞれ第２実
施例及び第３実施例による電子機器用外装ケースの構造
を示す下ケースと上ケースの断面図、第６図は従来の電
子機器用外装ケースの構造を示す一部破断斜視図、第７
図は同従来例で導電性塗料の塗装により導電膜を形成す
る場合のマスキングの説明図である。 ■・・・下ケース　　　２・・−上ケースｌａ、ｌａ、
２ａ、２ａ′　、２ａ″・・−リブｌｂ、ｌｂ′、２ｂ
、２ｂ′−・−溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）少なくとも内側面を導電性に構成した第１と第２の
   ケース構成部材の縁部どうしを結合して構成され、前記
   結合により前記第１と第２のケース構成部材が電気的に
   接続される電子機器用外装ケースにおいて、第１のケー
   ス構成部材の縁部には複数条のリブを並行して形成し、
   第２のケース構成部材の縁部には前記複数条のリブ間の
   溝に対応するリブを形成し、前記第１のケース構成部材
   のリブ間の溝に第２のケース構成部材のリブを嵌合する
   ことにより、第１と第２のケース構成部材の縁部どうし
   が結合され、第１と第２のケース構成部材が電気的に接
   続されるようにしたことを特徴とする電子機器用外装ケ
   ース。