JPH0227672U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0227672U JPH0227672U JP10568488U JP10568488U JPH0227672U JP H0227672 U JPH0227672 U JP H0227672U JP 10568488 U JP10568488 U JP 10568488U JP 10568488 U JP10568488 U JP 10568488U JP H0227672 U JPH0227672 U JP H0227672U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- large number
- silicone rubber
- positioning means
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す分解斜視図、
第２図は本考案の他の実施例を示す分解斜視図、
第３図及び第４図は従来例を示す部分斜視図であ
る。 ３，４……プリント回路基板、５……位置決め
ピン（位置決め手段）、８，１２……入出力端子
、９，１３，１７……位置決め用孔、１６……ゴ
ムコネクタ。
第２図は本考案の他の実施例を示す分解斜視図、
第３図及び第４図は従来例を示す部分斜視図であ
る。 ３，４……プリント回路基板、５……位置決め
ピン（位置決め手段）、８，１２……入出力端子
、９，１３，１７……位置決め用孔、１６……ゴ
ムコネクタ。
Claims (1)
- 多数の回路部品を回路パターンに固定してなる
プリント回路基板と、このプリント回路基板を所
定の間隔を開けて複数積層支持し互いの位置決め
を行う位置決め手段と、薄い導電性シリコンゴム
、と絶縁性シリコンゴムを多数交互に積層してな
り、上下のプリント回路基板の入出力端子間にそ
の積層面を圧接して介挿されるとともに前記位置
決め手段によつて位置決めされるゴムコネクタか
らなることを特徴とするプリント回路基板の接続
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10568488U JPH0227672U (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10568488U JPH0227672U (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0227672U true JPH0227672U (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=31338519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10568488U Pending JPH0227672U (ja) | 1988-08-10 | 1988-08-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0227672U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018022788A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | プリント基板接続構造 |
-
1988
- 1988-08-10 JP JP10568488U patent/JPH0227672U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018022788A (ja) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | プリント基板接続構造 |