JPH02277007A - 導波路端面の研磨方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、Ｌ　Ｌ　Ｎ　ｂ　Ｏａ等からなる基板表面に
形成された導波路端面を研磨する方法に関する。

〔従来の技術〕

Ｌ　ｉＮ　ｂ　Ｏａ等の強誘電体からなる基板上に導波
路を形成した場合には、基板端面に臨んだ導波路端面か
ら導波路内に効率良く光を入射するため、導波路端面を
光学研磨する必要がある。

従来、導波路端面の研出は、チタンＴｉの拡散等により
基板上に導波路を、形成した後、この基板を治具に固定
し、導波路が臨んでいる基板端面を研磨することによっ
て行なわれていた。かかる導波路端面の研磨方法は、例
えば、電子情報通信学会・集積光エレクトロニクス研究
会資料（１９８９，２，２７）Ｐ、２１春名氏によるｒ
ＬＮ基板結晶とプロセス技術に要求されるものはなにか
？−問題提起−」と題する論文、あるいは、日本応用物
理学会（Ｊａｐａｎ　５ｏｓｉｅｔｙ　ｏ「＾ｐｐＨｃ
ｄ　Ｐｈｙｓｌｃ）　・第４回・ワークシｓツブ・オン
・オプティカル・ファイバ・センサーズ（４ｔｈＷｏｒ
ｋｓｈｏｐ　ｏｎ　０ｐｔｉｃａｌ　Ｆｉｂｅｒ　５ｅ
ｎｓｏｒｓ　）試料（１９８７，１，１２・１３）吉用
稔氏らによるＷＯＦＳ４−１２ｒピツ、グテール付先導
波路型センサの試作」と題する論文に示されている。

そして、導波路端面の研磨後、導波光を制御する目的か
ら、必要に応じて導波路上に金属電極が形成されていた
。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、基板は肉薄で脆いことから、これを治具に固定
する際には、基板を表裏両面から挾み込むようにして治
具に固定しなければならない。この為、研磨中に基板が
治具に対してずれると基板表面すなわち導波路表面に傷
が付き、導波損失（伝播損失ともいう）が増大する原因
となっていた。

そこで、本発明は、上述の事情に鑑み、導波路の導波損
失を増加させることなく、導波路端面を研磨し得る導波
路端面の研磨方法を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上述の目的を達成するため、本発明による導波路端面の
研磨方法においては、導波路が形成された基板の表面に
保護膜を形成した後、導波路が臨んでいる基板端面を研
磨することとしている。

〔作用〕

このように、導波路が形成された基板表面に保護膜を形
成しておくことによって、基板表面の傷付きが防止され
、導波路表面の傷付きが防止される。

また、保護膜を基板よりも屈折率が小さな誘電体より形
成しておくことによって、この保護膜を導波路と電極金
属との間に形成されるバッファ層として利用できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について第１図〜第２図を参照し
つつ、説明する。

第１図は、本発明による導波路端面の研磨方法によって
、導波路の端面を研磨する場合の基板の断面を、その工
程順に示している。

まず、第１図（ａ）に示したように、ＬｉＮｂＯ３から
形成された基板１の表面に、例えば、選択的に行なわれ
るチタン拡散法により埋込み型の導波路２が形成される
。

次に、同図（ｂ）に示したように、導波路２が形成され
た基板１の表面にＳｉＯ□からなる保護膜３を、例えば
、プラズマＣＶＤによって４０００Ａの厚さに形成する
。

そして、同図（Ｃ）に示したように、表面に保護膜３を
形成した基板１を２枚用意し、２枚の基板１を保護膜３
同士を向い合わせて重ねる。この状態のまま２枚の基板
１を、第２図に示した如くの研磨治具５に上下から挾み
込むよう４こして保持する。このとき、導波路２の端面
が臨んでいる基板端面が、研出治具５の正面から僅かに
突出するように、２枚の基板１を研磨治具５に保持する
。

このように、２枚の基板１を研磨治具５に保持したまま
、保持された基板１の端面を砥石（図示せず）によって
研磨する。

このように、２枚の基板１を重ね合わせておいて、その
端面を研磨することによって、基板端面と導波路２が形
成されている基板表面とが会する角部が研磨時に欠けた
り、研磨面が当該角部付近で丸まったりすることを防止
できる。

研磨終了後、基板を研磨治具５から取り外し、保護膜３
として形成したＳｉＯ２膜をそのままバッファ層として
利用し、第１図（ｄ）に示したように、導波路２が形成
されている部分の上部にＡｕ電極６を形成する。

なお、バッファ層はＡｕ￥Ｓ極等の金属電極を導波路表
面に形成したこと（・金属クラツデイング）に伴う導波
損失を低減する目的で、導波路２と金属電極等との間に
挿入される誘電体膜で、基板１より屈折率が小さな誘電
体から形成されるものである。

上述のようにして、基板端面を研磨した後、基板端面及
び保護膜３表面を観察したところ、基板端面すなわち導
波路２の端面は良好に研磨されていた。また、保護膜３
の表面には、細かな擦り傷が確認されたが、保護膜３を
エツチングにより除去して観察したところ、基板１表面
に達するような深さの傷は存在していなかったことが確
認できた。

更に、Ａｕ？ＩＳ極６の形成の前後で導波路２の導波損
失を測定し、両者を比較したところ、Ａｕ電極６の形成
前後で導波損失に変化がないことが確認でき、Ｓ　ｉＯ
２からなる保護膜３がバッファ層として問題なく機能す
ることが確かめられた。

上述した実施例においては、２枚の基板１を重ね合わせ
て研磨治具５に保持し、基板端面を研磨することとして
いるが、１枚の基板１を研磨治具５に保持して研磨する
こととしてもよいし、３枚以上の基板１を重ね合わせて
研磨治具５に保持して研磨することとしてもよい。なお
、複数枚の基板１を重ね合わせる場合には、保護膜３の
表面が重ね合わせた基板の最上面若しくは最下面になら
ないように、すなわち、他の基板１の裏面若しくは他の
保護膜３の表面と向かい合うように重ね合わせることが
望まし°い。

なお、上述した実施例は、導波路として埋込み型の三次
元光導波路（チャンネル導波路ともいう）を基板上に形
成し、その端面研磨に本発明を適用したものであるが、
本発明は、リッジ型の三次元導波路の端面研磨にも適用
可能であるし、二次元先導波路（スラブ導波路ともいう
）の端面研磨にも適用可能である。ただし、リッジ型の
三次元導波路の端面研磨に、本発明を適用する場合には
、基板上に保護膜を形成する際、その表面が平坦となる
ように形成する必要がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本２発明による導波路端面の研磨
方法によれば、基板表面に形成した保護膜によって、導
波路端面の研磨中における導波路表面の傷付きを防止で
きる。

また、保護膜を基板よりも屈折率が小さな誘電体より形
成しておくことによって、この保護膜を導波路と電極金
属との間に形成されるバッファ層としてそのまま利用で
゛きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による導波路端面の研磨方法によって、
基板上に形成された導波路の端面を研磨する場合の基板
の断面を、その工程順に示した断面図、第２図は導波路
が形成された基板を保持する研磨治具を示した斜視図で
ある。 １・・・基板、２・・・導波路、３・・・保護膜、５・
・・研磨軸、６・・・Ａｕ電極。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板表面に形成された導波路端面の研磨方法であっ
   て、導波路が形成された基板の表面に保護膜を形成した
   後、前記基板の端面を研磨して前記導波路端面を研磨す
   ることを特徴とする導波路端面の研磨方法。 ２、前記保護膜は、前記基板よりも屈折率が小さな誘電
   体より形成されていることを特徴とする請求項１記載の
   導波路端面の研磨方法。