JPH02277228A - 分子線エピタキシヤル結晶成長装置および成長方法 - Google Patents
分子線エピタキシヤル結晶成長装置および成長方法Info
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- JPH02277228A JPH02277228A JP1097328A JP9732889A JPH02277228A JP H02277228 A JPH02277228 A JP H02277228A JP 1097328 A JP1097328 A JP 1097328A JP 9732889 A JP9732889 A JP 9732889A JP H02277228 A JPH02277228 A JP H02277228A
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- JP
- Japan
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- molecular beam
- substrate
- shutter
- cell
- molecular
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、分子線エピタキシャル結晶成長装置及び成長
方法に係り、特に多種類の元素から成る化合物半導体超
薄膜の高精度の形成装置及び形成方法に関する。
方法に係り、特に多種類の元素から成る化合物半導体超
薄膜の高精度の形成装置及び形成方法に関する。
従来、分子線エピタキシャル結晶成長(MBE)におい
ては1分子線源より分子線を均一に噴射させ基板上に膜
厚や組成が高精度に制御された薄膜を形成させるために
種々の方法が提案されている。
ては1分子線源より分子線を均一に噴射させ基板上に膜
厚や組成が高精度に制御された薄膜を形成させるために
種々の方法が提案されている。
例えば、分子線源セルの温度を均一化させるためヒータ
及びその制御法に関連するものには、特開昭59−92
996号、特開昭53−126262号等が挙げられる
。
及びその制御法に関連するものには、特開昭59−92
996号、特開昭53−126262号等が挙げられる
。
また、分子線源セルのシャツタ開閉時のるつぼ温度の変
動を少なくするためシャッタ梼造の改良に関するものに
は、特開昭60−129126号、特開昭60−576
11号、特開昭63−58918号等が挙げられる。
動を少なくするためシャッタ梼造の改良に関するものに
は、特開昭60−129126号、特開昭60−576
11号、特開昭63−58918号等が挙げられる。
更に、堆積膜の品質、例えばヘテロ界面の原子配列の平
坦性や接合の急峻性を向上させるための成膜プロセスに
おける分子線の照射の制御方法に関連するものには、特
開昭63−102222号、特開昭63−132421
号、ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプライド・フ
イジクス24巻(1985年)第L417頁〜第L42
0頁(Japanes Journalof Appl
ied Physics、 24 p 、 L417
〜L420 (1985))、ジャパニーズ・ジャーナ
ル・オブ・アプライド・フイジクス第25巻(1986
年)第L868頁〜第L870頁(Japanes J
ournal of Applied Physics
、 24p、L868〜L870 (1986))等が
挙げられる。
坦性や接合の急峻性を向上させるための成膜プロセスに
おける分子線の照射の制御方法に関連するものには、特
開昭63−102222号、特開昭63−132421
号、ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプライド・フ
イジクス24巻(1985年)第L417頁〜第L42
0頁(Japanes Journalof Appl
ied Physics、 24 p 、 L417
〜L420 (1985))、ジャパニーズ・ジャーナ
ル・オブ・アプライド・フイジクス第25巻(1986
年)第L868頁〜第L870頁(Japanes J
ournal of Applied Physics
、 24p、L868〜L870 (1986))等が
挙げられる。
上記従来技術はいずれも堆積膜厚の制御やヘテロ界面の
平坦性を向上させるものであるが、その組成再現性、M
BE法では極めて困難であるリンとヒ素を含む混晶膜の
形成、量子細線構造の形成等の課題には配慮されていな
い。
平坦性を向上させるものであるが、その組成再現性、M
BE法では極めて困難であるリンとヒ素を含む混晶膜の
形成、量子細線構造の形成等の課題には配慮されていな
い。
本発明の目的は上記課題を解決する高精度の分子線エピ
タキシャル結晶成長装置及び結晶成長方法を提供するこ
とにある。
タキシャル結晶成長装置及び結晶成長方法を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、開閉頻度の激しいシャッタのメン
テナンス頻度を低減させることにある。
テナンス頻度を低減させることにある。
上記目的は、各種の分子線源から噴射される分子線を基
板上に短かい周期のパルス状に照射することにより達成
される1分子線源から噴射される分子線を制御されたパ
ルス状にするためには、1つの分子線源セルに対して2
つのシャッタを設けて、それぞれのシャッタの開閉をコ
ントロールすることにより容易に達成される。
板上に短かい周期のパルス状に照射することにより達成
される1分子線源から噴射される分子線を制御されたパ
ルス状にするためには、1つの分子線源セルに対して2
つのシャッタを設けて、それぞれのシャッタの開閉をコ
ントロールすることにより容易に達成される。
まず、本発明で用いる堆積膜の「層」という言葉につい
て定義する。
て定義する。
基板上に堆積した1原子層の配列を「原子層」と称する
6例えば、Ga原子層e A s原子層等である。
6例えば、Ga原子層e A s原子層等である。
■族元素と■族元素の化学量論組成(stoichio
−metry)の1分子層の配列を「分子層」と称する
。
−metry)の1分子層の配列を「分子層」と称する
。
例えば、G a A s分子層、InP分子層等である
。
。
次に超格子構造や超薄膜等において数分子層以上堆積さ
せて一つの機能を有する層を「機能層」と称する。例え
ば、量子井戸層、障壁層、ベース層、エミツタ層等であ
る。
せて一つの機能を有する層を「機能層」と称する。例え
ば、量子井戸層、障壁層、ベース層、エミツタ層等であ
る。
更に複数の機能層にから成り要素デバイスを構成する層
を「構造層」と称する8例えば、ヘテロ接合バイポーラ
トランジスタ層である。
を「構造層」と称する8例えば、ヘテロ接合バイポーラ
トランジスタ層である。
通常のMBE法において、例えばG a A sの機能
層を形成するためには、化学量論比より大過剰のAs分
子線(Asa)とGa分子線とを同時に基板に照射して
いる。この時、Ga分子線の付着係数はほぼ1であり、
即ち基板表面に照射されたGa分子線はほとんど全て堆
積に寄与する。一方、As分子線の付着係数はGa原子
層上ではほぼ1であるが、自由なGa原子がない場合は
Oであり、即ちAs分子線はGa原子層上にのみ堆積す
る。
層を形成するためには、化学量論比より大過剰のAs分
子線(Asa)とGa分子線とを同時に基板に照射して
いる。この時、Ga分子線の付着係数はほぼ1であり、
即ち基板表面に照射されたGa分子線はほとんど全て堆
積に寄与する。一方、As分子線の付着係数はGa原子
層上ではほぼ1であるが、自由なGa原子がない場合は
Oであり、即ちAs分子線はGa原子層上にのみ堆積す
る。
このため堆積速度はGa分子線の強度で律速され。
また結晶の品質にも基板上のGaの表面マイグレーショ
ンが大きな効果を示すことが知られている。
ンが大きな効果を示すことが知られている。
Ga原子の表面マイグレーションを有効に作用させるた
めに、−機能層を形成させた後、数秒〜数10秒間Ga
分子線の照射を中断しその間マイグレーションを活性化
させたり、Ga分子線とAs分子線を一原子層ずつ交互
に照射することによりGa原子層上へのAsの付着を中
断してGaのマイグレーションを活性化させたりする方
法が知られている。
めに、−機能層を形成させた後、数秒〜数10秒間Ga
分子線の照射を中断しその間マイグレーションを活性化
させたり、Ga分子線とAs分子線を一原子層ずつ交互
に照射することによりGa原子層上へのAsの付着を中
断してGaのマイグレーションを活性化させたりする方
法が知られている。
原子の秩序的な配列がマイグレーションの活性化によっ
て定まるならば1分子線密度を小さくして堆積速度を遅
くすることによっても相対的にGaのマイグレーション
距離が増大し結晶性が向上することになる。そこで1本
発明者は、分子線強度を小さくして堆積速度を遅くして
結晶成長させたが結晶性(表面平坦性)の向上は見られ
なかった。一方、基板表面に付着(滞在)する原子が過
飽和となることにより二次元核が発生して結晶成長する
と考えた。二次元核が発生するための過飽和度となる分
子線を照射し、かつ表面マイグレーションを活性化させ
るためには、一原子層を形成する過程において、分子線
を一原子層形成よりも短かい周期のパルス状に照射する
ことが有効となるであろう。
て定まるならば1分子線密度を小さくして堆積速度を遅
くすることによっても相対的にGaのマイグレーション
距離が増大し結晶性が向上することになる。そこで1本
発明者は、分子線強度を小さくして堆積速度を遅くして
結晶成長させたが結晶性(表面平坦性)の向上は見られ
なかった。一方、基板表面に付着(滞在)する原子が過
飽和となることにより二次元核が発生して結晶成長する
と考えた。二次元核が発生するための過飽和度となる分
子線を照射し、かつ表面マイグレーションを活性化させ
るためには、一原子層を形成する過程において、分子線
を一原子層形成よりも短かい周期のパルス状に照射する
ことが有効となるであろう。
分子線をパルス状に照射することにより、従来のMBE
では極めて困難であったリンとヒ素の混晶をP分子線と
As分子線を交互にパルス照射することにより堆積膜組
成を制御することができる。
では極めて困難であったリンとヒ素の混晶をP分子線と
As分子線を交互にパルス照射することにより堆積膜組
成を制御することができる。
また、一原子層以下の堆積の制御も可能となり、量子井
戸細線構造の形成が容易になる。
戸細線構造の形成が容易になる。
次に、分子線をパルス状に照射するためには、1つの分
子線源セルに対して複数のシャッタを用いることにより
容易に制御できる。第1のシャッタは短かい周囲で繰返
し開閉してパルス状分子線を生成する。短かい周期であ
るため分子線源るつぼの温度変動は見られない。第2の
シャッタは通常のMBEで用いられているものと同様に
一機能層の形成時間に対応して開閉させることに用いる
。
子線源セルに対して複数のシャッタを用いることにより
容易に制御できる。第1のシャッタは短かい周囲で繰返
し開閉してパルス状分子線を生成する。短かい周期であ
るため分子線源るつぼの温度変動は見られない。第2の
シャッタは通常のMBEで用いられているものと同様に
一機能層の形成時間に対応して開閉させることに用いる
。
第1図は本発明によるMBE装置の主要部である真空チ
ャンバ10の模式図を示す。
ャンバ10の模式図を示す。
図面では省略したが、MBE装置は真空チャンバの他に
試料準備室9分析室及び排気系より成る。
試料準備室9分析室及び排気系より成る。
排気系はイオンポンプとチタンゲッタポンプより成り、
真空チャンバの到達圧力は4 X 10”Torrであ
る0分析室には、オージェ電子分光装置、二次イオン質
量分析装置が装備されている。
真空チャンバの到達圧力は4 X 10”Torrであ
る0分析室には、オージェ電子分光装置、二次イオン質
量分析装置が装備されている。
真空チャンバ10の内部には、分子線源セル11 (l
la、llb、llc、1id)、セルシャッタ12(
12a、12b、12c、12d)。
la、llb、llc、1id)、セルシャッタ12(
12a、12b、12c、12d)。
13 (13a、13b、13c、13d)、基板シャ
ッタ14.加熱機構付試料ホルダ15.電子線回折装置
16.四重極質量分析装置17が装備されている。チャ
ンバ10はステンレス鋼で外部にベーキングヒータ、内
部に液体窒素冷却パネルを具備している・ 分子線源セル11は容量20mfiの窒化ホウ素製で周
囲のタンタルヒータにより最高1550℃まで加熱でき
る。
ッタ14.加熱機構付試料ホルダ15.電子線回折装置
16.四重極質量分析装置17が装備されている。チャ
ンバ10はステンレス鋼で外部にベーキングヒータ、内
部に液体窒素冷却パネルを具備している・ 分子線源セル11は容量20mfiの窒化ホウ素製で周
囲のタンタルヒータにより最高1550℃まで加熱でき
る。
セル用シャッタは1つのセルに付き2つのシャッタ12
.13を有する。第1のシャッタ12は回転円盤でスリ
ットを等間隔に設けたものである。
.13を有する。第1のシャッタ12は回転円盤でスリ
ットを等間隔に設けたものである。
円盤の遮蔽部分ではセル11からの分子線はストップし
、スリット部分では分子線が通過する。円盤の回転数に
よりシャッタリング周期を調節できる。第2のシャッタ
13は通常のセル用シャッタと同様、機能層の形成タイ
ミングに応じて開閉させる。
、スリット部分では分子線が通過する。円盤の回転数に
よりシャッタリング周期を調節できる。第2のシャッタ
13は通常のセル用シャッタと同様、機能層の形成タイ
ミングに応じて開閉させる。
基板シャッタ14は基板に照射する全ての分子線及びコ
ンタミを遮蔽するためのものである。
ンタミを遮蔽するためのものである。
電子線回折装置16は堆積膜の結晶性をその場wt察す
るためで、30kVの電子銃16aと蛍光スクリーン1
6bより成る。
るためで、30kVの電子銃16aと蛍光スクリーン1
6bより成る。
実施例I
GaAs−AQAs多重量子井戸の形成分子線源セルl
la、llb、llcにそれぞれ高純度AQ、Ga、A
sを装填した。基板は水平ブリッジマン法によるCrド
ープ半絶縁性GaAsウェハで、(001)面、エッチ
ピット密度500a+1””、大きさ50φである。
la、llb、llcにそれぞれ高純度AQ、Ga、A
sを装填した。基板は水平ブリッジマン法によるCrド
ープ半絶縁性GaAsウェハで、(001)面、エッチ
ピット密度500a+1””、大きさ50φである。
まず、真空チャンバ10内を10″″”Torr台まで
真空排気し1次に基板温度を600±5℃に加熱し、A
s番分子線フラックス4 X 1014/cd・Sの雰
囲気中で基板表面の自然酸化膜を除去した。
真空排気し1次に基板温度を600±5℃に加熱し、A
s番分子線フラックス4 X 1014/cd・Sの雰
囲気中で基板表面の自然酸化膜を除去した。
次に基板温度を560+5℃に設定し、GaAsバッフ
ァ層を3000人堆積させた後AflAsバリア層51
人(18分子層)とGaAs量子井戸層40人(14分
子層)を交互に40層ずつ堆積させた。
ァ層を3000人堆積させた後AflAsバリア層51
人(18分子層)とGaAs量子井戸層40人(14分
子層)を交互に40層ずつ堆積させた。
第2図はAQAs−GaAs多重量子井戸層形成時の、
セルシャッタ12.13の開閉シーケンス及び基板に照
射される分子線のタイミングを示す、AΩ及びGa分子
線源セルの第1の回転円盤形シャッタ12a、12bは
それぞれ600rpm。
セルシャッタ12.13の開閉シーケンス及び基板に照
射される分子線のタイミングを示す、AΩ及びGa分子
線源セルの第1の回転円盤形シャッタ12a、12bは
それぞれ600rpm。
36Qrpmで回転させる。ことにより開閉を繰返し、
AQAsバリア層形成時は、AQ分子線源セル(加熱温
度1120℃)の第2のシャッタ13aのみ開放し、G
aAs井戸層形成時は、Ga分子線源セル(加熱温度9
20℃)の第2のシャッタ13bのみ開放とした。これ
らの時のAP及びGaの分子線強度は6×1014/d
−5である。
AQAsバリア層形成時は、AQ分子線源セル(加熱温
度1120℃)の第2のシャッタ13aのみ開放し、G
aAs井戸層形成時は、Ga分子線源セル(加熱温度9
20℃)の第2のシャッタ13bのみ開放とした。これ
らの時のAP及びGaの分子線強度は6×1014/d
−5である。
As分子線源セルの第1シヤツタ12c及び第2シヤツ
タ13cは常時開放である。
タ13cは常時開放である。
この様なプロセスによる結晶成長では電子線回折の反射
電子ビーム強度は明確な振動を繰返し、原子スケールで
の平坦性が再現性よく達成できた。
電子ビーム強度は明確な振動を繰返し、原子スケールで
の平坦性が再現性よく達成できた。
また1水力式により作成した結晶膜の液体窒素温度にお
けるホトルミネッセンスの評価では、740nmの発光
ピークの半値幅は約4meVと、従来法の単一シャッタ
リング方式に比べて172〜1/3と極めて鋭い発光波
形が得られた。
けるホトルミネッセンスの評価では、740nmの発光
ピークの半値幅は約4meVと、従来法の単一シャッタ
リング方式に比べて172〜1/3と極めて鋭い発光波
形が得られた。
実施例2
ARAsの低温成長
実施例1に用いた装置で、AMとGaの分子線を同時に
パルス状に照射してGaAs基板上にAQGaAs層を
結晶成長させた。
パルス状に照射してGaAs基板上にAQGaAs層を
結晶成長させた。
その結果、基板温度550℃以上で、表面粗れがなく良
好な結晶が成長できた。従来A Q GaAsでは良好
な結晶を形成するためには、基板温度は650℃以上が
必要であり、これはGaAsの結晶成長より約100℃
高いため、不純物が拡散しやすく急峻なプロファイルの
形成が困難であった。
好な結晶が成長できた。従来A Q GaAsでは良好
な結晶を形成するためには、基板温度は650℃以上が
必要であり、これはGaAsの結晶成長より約100℃
高いため、不純物が拡散しやすく急峻なプロファイルの
形成が困難であった。
実施例3
(A Q A s)n/z (G a A s)i/z
量子細線構造の形成 実施例1と同様の方法で、G a A s単結晶基板は
、(001)面の[110]方向へ2″′傾いたものを
用い、Afl (10Hz)とGa(6Hz)のパルス
状分子線を3秒毎に交互に照射した。
量子細線構造の形成 実施例1と同様の方法で、G a A s単結晶基板は
、(001)面の[110]方向へ2″′傾いたものを
用い、Afl (10Hz)とGa(6Hz)のパルス
状分子線を3秒毎に交互に照射した。
その結果、第3図に示す周期8.2nm の量子細線が
形成できた。
形成できた。
これは、特に表面でのAll子のマイグレーションが有
効に活性化されステップから秩序良く面内に横方向成長
できるためである。
効に活性化されステップから秩序良く面内に横方向成長
できるためである。
実施例4
I n(i−x)G axA 5yP(i−y)混晶の
形成基板としてInP単結晶ウェハを用いた6分子線源
としてIn、Ga、As、Pを用い、第4図に示すシー
ケンスにより結晶成長させた。るつぼ温度はIn760
℃、Ga850℃、P210℃。
形成基板としてInP単結晶ウェハを用いた6分子線源
としてIn、Ga、As、Pを用い、第4図に示すシー
ケンスにより結晶成長させた。るつぼ温度はIn760
℃、Ga850℃、P210℃。
A s 270℃である。特にPとAsの分子線が真空
中で会合することがない様にシャッタリングの開閉タイ
ミングがずれる様に制御した。
中で会合することがない様にシャッタリングの開閉タイ
ミングがずれる様に制御した。
その結果、0.3μm/h の堆積速度で結晶成長し
、その組成は、二次電子質量分析の結果、I n o、
a番G a o、oeA s o、五zPo、asであ
るO更に、各々の分子線源セル11のるつぼ温度及びシ
ャッタ13の開閉制御により混晶比X+’jを調節する
ことが可能である。
、その組成は、二次電子質量分析の結果、I n o、
a番G a o、oeA s o、五zPo、asであ
るO更に、各々の分子線源セル11のるつぼ温度及びシ
ャッタ13の開閉制御により混晶比X+’jを調節する
ことが可能である。
本発明によれば、基板に照射する分子線の強度(二次元
核発生密度)と基板に付着した原子のマイグレーション
励起の周期をそれぞれ独立に調節でき、高精度高品質の
薄膜結晶成長が可能である。
核発生密度)と基板に付着した原子のマイグレーション
励起の周期をそれぞれ独立に調節でき、高精度高品質の
薄膜結晶成長が可能である。
特にヘテロ界面の原子スケールでの平坦性が従来方式の
2〜3倍向上し、またプロセスの再現性(膜厚9組成)
も向上できる。更に量子細線構造やリンとヒ素を含む混
晶も容易に形成できる。
2〜3倍向上し、またプロセスの再現性(膜厚9組成)
も向上できる。更に量子細線構造やリンとヒ素を含む混
晶も容易に形成できる。
また、従来のMBEにおいては、シャッタの開閉頻度が
極めて激しいため、耐久性が悪く、度々高真空を破るメ
ンテナンスを要する。2つのシャッタを同一用途として
用いることにより、メンテナンス頻度を低減することに
も寄与できる。
極めて激しいため、耐久性が悪く、度々高真空を破るメ
ンテナンスを要する。2つのシャッタを同一用途として
用いることにより、メンテナンス頻度を低減することに
も寄与できる。
第1図は本発明による装置の模式図、第2図。
第4図は本発明の実施例の分子線照射のタイムシーケン
スを示す図、第3図は本発明により形成した量子細線構
造の模式図である。 10・・・真空チャンバ、11・・・分子線源セル、1
2・・・第一のセルシャッタ、13・・・第二のセルシ
ャツ第 図 菩 芋2凪 バヂル螢邪、残゛ 11@八。 バ°−了ノi什1へ。 茅 4図 蒸析:照@113*’r線のり4ムシーケ゛ノ人rL
スを示す図、第3図は本発明により形成した量子細線構
造の模式図である。 10・・・真空チャンバ、11・・・分子線源セル、1
2・・・第一のセルシャッタ、13・・・第二のセルシ
ャツ第 図 菩 芋2凪 バヂル螢邪、残゛ 11@八。 バ°−了ノi什1へ。 茅 4図 蒸析:照@113*’r線のり4ムシーケ゛ノ人rL
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、高真空中で基板上に複数の分子線を照射して化合物
半導体薄膜をエピタキシャル成長させる方法において、
分子線源セルより噴射した分子線の少なくとも一つは断
続的なパルス状で基板に照射して基板上に分子層を形成
することを特徴とする分子線エピタキシャル結晶成長方
法。 2、高真空中で基板上に化合物半導体薄膜を分子線エピ
タキシャル成長させる装置において、1つの分子線源セ
ルに対して複数のシャッタ及びそれらの開閉制御機構を
有することを特徴とする分子線エピタキシャル結晶成長
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097328A JPH02277228A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 分子線エピタキシヤル結晶成長装置および成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097328A JPH02277228A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 分子線エピタキシヤル結晶成長装置および成長方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02277228A true JPH02277228A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14189417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1097328A Pending JPH02277228A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | 分子線エピタキシヤル結晶成長装置および成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02277228A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100388424C (zh) * | 2003-08-25 | 2008-05-14 | 夏普株式会社 | 分子束外延生长设备和控制它的方法 |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1097328A patent/JPH02277228A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100388424C (zh) * | 2003-08-25 | 2008-05-14 | 夏普株式会社 | 分子束外延生长设备和控制它的方法 |
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