JPH02277793A - 薄い金属シートの電着による製造装置並びにその装置の使用方法 - Google Patents

薄い金属シートの電着による製造装置並びにその装置の使用方法

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JPH02277793A
JPH02277793A JP1880190A JP1880190A JPH02277793A JP H02277793 A JPH02277793 A JP H02277793A JP 1880190 A JP1880190 A JP 1880190A JP 1880190 A JP1880190 A JP 1880190A JP H02277793 A JPH02277793 A JP H02277793A
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ジャン・クラエイ
Marios Economopoulos
マリオス・エコノモポウロス
Nicole Lambert
ニコル・ランベール
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電着による有孔金属シートの製造装置に関す
るものであり、同じく斯かる装置の製作及び使用方法、
並びに該装置を用いて製造した有孔金属シートにも関す
る。
本発明では「有孔金属シート(feuille met
allique perforee de faill
e epaisseur ) Jなる表現は、厚みが5
00μm未満であって、規則的又は不規則的な方式で割
当てられた規則的又は不規則的な形の孔を有する金属シ
ートを示す、この型の金属板は、特にNi−Cd蓄電池
、エレクトロニクス用印刷回路、フィルタ、複合材料の
強化要素、又はテレビジョンの1膜用マスク板に使用さ
れる。
このような金属板は、鉄やニッケル等の金属からアンバ
ー等の合金、更には超合金まで極めて多種の金属材料で
製造することができる。
(従来の技術) 従来の有孔シートの製造方法は、継続する主要二工程を
包含する。先ず第一に、シートを例えば圧延により製造
する。次に、穿孔、電食又は光化学的凹刻なと周知の常
用技術により必要な孔をあける。この方法は一方では製
造操作の必要から長時間を要し、他方ではその製造がか
なり高価な材料の損失を伴うために高い費用を要する。
単一操作でこのような金属シートの製造を可能とする別
法もある。この方法は、感光性樹脂を用いるマスク技術
によりカソードに電気絶縁性の島を形成し、斯く製造さ
れたカソード上の電気回路により金属を沈積することか
らなる。この樹脂の島は電着に不感性であり、斯くて有
孔金属シートが形成されてカソードから引離される。し
かしながら、この方法には、使用中にカソードを劣化さ
せ、従って有孔シートの品質を劣化させる問題が認めら
れた。実際、樹脂の島と金属シートとの間の接続面は比
較的厳しい損耗現象の座であり、樹脂の島の破損や剥離
、或いは薄い金属板の開裂等の欠損が誘発されることが
ある。
(本発明が解決しようとする課題) 本発明の目的は、寿命が極めて長い特別のカソードを備
えた、厚みの薄い有孔金属シートの製造装置を提供する
ことにより上記の不都合を改善することである。
(課題を解決するための手段) 本発明の装置は、厚みの薄い有孔金属シートを電着によ
り製造する装置であって、沈積に対して不悪性の一以上
の島を与える活性表面を持った電気伝導性カソードを備
えたものであるが、前記の沈積に不感性の島がカソード
内に埋置されていること及びその島がカソードの前記活
性表面と同じ高さに配置された外表面を有することを特
徴とする。
本発明で云うカソードの活性表面とは、その上で電着番
こより薄い金属シートが形成される面のことである。こ
の活性表面は、特にカソードがエンドレスベルトで構成
される場合には平面であるが、曲面になることもあって
、回転ドラム形態のカソードの場合には特に円筒状にな
る。
本発明で云う「沈積に対して不感性の材料」とは、電着
の条件下で金属により被覆されない材料のことである。
エポキシ街脂やフェノール崩脂等従来の絶縁材料のみな
らず、電気絶縁性沈積物たとえば酸化物層で被覆される
材料や電着を妨げる水素等のガスを放出する材料も対象
となる。この最後の場合は、プラズマトーチを用いた投
射により沈積した金属の島又は金属性炭素の島を特に指
す、この材料は、アルミナやジルコニアのようなセラミ
ック材料も包含する。
これらの材料は、既知の任意の方法とくにセラミック材
料に関して知られた方法により、プラズマ投射により、
爆着により、化学蒸着(CVD)又は物理蒸着(PVD
)により、或いは更に粉末沈積・焼成により沈積可能で
ある。
本発明の一特定実施態様の装置は、活性表面に開いた一
以上の凹みを備え、該凹みが沈積に不感性の材料で満た
されて前記活性表面と同じ水準に位置する該表面を与え
るような内実(massive )の伝導性カッ・−ド
を包含する。
本発明の別実施態様の装置は、−以上の面を与える基片
と前記面上に沈積された電気伝導性材料とから構成され
、前記の電気伝導性層は、前記面に対向して配置されて
、その中で前記の電気伝導性層の厚みの少なくとも一部
に達する深さまで伸びる一以上の凹みが開いた滑らかな
活性表面を与え、前記の凹みは、前記の活性表面と同じ
水準に位置した該表面を与える沈積に不感性の材料で満
たされているようなカソードを包含する。
この実施態様の別特徴は、前記の電気伝導性層がタング
ステン(W)、パラジウム(Pa)及び白金(Pt)か
ら選択される一種以上の金属から構成されることである
本発明の別特徴は、これまで説明してきた装置の製作方
法を対象とすることである。
一般に本発明の方法は、カソード活性表面と同じ水準の
該表面を有する、沈積に不感性の一以上の島でカソード
を満たすことを特徴とする。
薄い金属シート内孔の望ましい分布に従って分配される
、沈積に不感性の材料の島を複数個備えたものが好まし
い。
本発明カソードの前記第一実施態様に対応する方法の実
施態様は、カソードの活性表面内に一以上凹みを沈積に
不感性の材料で満たすこと及び前記材料の外表面がカソ
ードの前記活性表面と同水準に位置するよう沈積に不感
性の材料をならすことからなる。
凹みは既知の全ての方法で形成することができる。その
方法としては、特に穿孔又はフライス削り、光グラビア
、更にはレザービーム又は電子ビームによるグラビア等
の従来法がある。後二者の方法は、容易に実施可能であ
り、かつ、堅牢な材料又は耐火材料にも適用可能なので
特に有f(である。
本発明での前記凹みの深さは、1mm未満であって、0
.01乃至0.5mmであるあることが好ましい。この
深さは、前記凹みを満たすため使用される沈積に不感性
の材料の型に特に関係する。沈積に不感性の材料の性質
は、前記凹みの断面にも影響する。
沈積に不感性の材料の外表面をカソードの活性表面と同
水準に位置決めすることは、前記凹みを満たす際に、そ
の凹みから沈積に不感性の材料があふれ出ないように注
意することにより、直接実施することができる。
しかしながら、ある程度過剰の沈積に不感性の材料で前
記凹みを溝たし、そのあと沈積に不感性の材料の過剰分
を除去して、その外表面をカソードの活性表面と正確に
同じ水準にするようカソード面を修正する方法が本発明
には明らかに有利である。
本発明カソードの前記第二実施態様に対応する別の実施
態様方法では、沈積に不感性の材料の実質的に連続な層
をカソードの基片の面上に沈積し、沈積に不感性の材料
の島を前記面上に一以上残すよう前記材料を選択的に除
去し、かつ、沈積に不感性の材料を含まない前記面の壇
上に電気伝導性材料の層を選択的に沈積する。
沈積に不悪性の材料は、既知の全ゆる方法、例えばレー
ザビーム又は電子ビーム等の従来法乃至手段により除去
することができる。
電気伝導性材料は、全ての常法により沈積可能であるが
、電着により実施することが好ましい。
これには、タングステン、パラジウム、白金又はそれら
の合金から選択される金属を使用することが好ましい。
電気伝導性層の厚みは、沈積に不感性の材料の島の厚み
に少なくとも近いものであり、その厚みに実質的に等し
いことが好ましい。
薄い金属シートの孔の望ましい配置に従って分配される
、沈積に不感性の材料の島を複数個備えているものが好
ましい。
本発明の更に別の特徴は、薄い有孔金属シートを製造す
るために前記の装置を使用する方法である。
本発明のこの特徴では、薄い有孔金属シートを製造する
方法は、その外表面が活性表面と同じ水準に位置する沈
積に不感性の材料の島を一以上含むカソードの活性表面
に、電着により前記金属の層を形成し、かつ、金属シー
トが沈積に不悪性の材料の島の場所で開口するような形
態で、カソードの活性表面の金属層を剥がすことからな
る、前述のように、一定の分布を有して、場合によって
は該分布に対応し且つ前記の薄い金属シート内に形成し
たい孔形態に対応する形態を有する沈積に不感性の材料
の島を前記カソードの前記活性表面上に複数個備えたも
のがこのましい。
本発明のその他の特徴及び利点は、以下の付属図面に関
する説明から明らかになるであろう。
第1図は、有孔金属シートの平面図を示す。
第2図は、第1図の有孔金属シートを製造するため使用
される常法を示す。
第3図は、本発明の第一実施R様に従い、カソード及び
有孔金属シートを製造する工程を示す一連の断面図であ
る。
第4図は、本発明の第二実施態様に従い、カソード及び
有孔金属シートを製造する工程を示す一連の断面図であ
る。
これら諸国は、本発明を良く理解するために必要な要素
のみを示す概要表現である。このため、同−乃至類似の
要素は、全国を通して同一数字で示す。
第1図は、孔2を備えた金属シート1の平面図を示す。
本図に表示された数字、形態及び孔のは、単なる例示に
過ぎない。
有孔金属シートlを製造する常法を第2図に示す。表面
に沈積に不感性の材料の島4を一定数備えたカソード3
を使用する〈8図)、島4を閉じ込めた金属層を電着に
よりカソード3上に沈積する(b図〉。カソード3の表
面から金属シート1を剥がして島4を解放する。この分
離操作の間、かなりの摩擦力が稜5に生じ、その結果島
への損耗や孔2の稜5の劣化が起こる。
第3図の図(a)乃至(b)は、本発明方法の第一実施
態様を示すものであり、本態様は改良カソードのみなら
ず孔の稜部がきれいな金属シートを製造する方法である
。カソードの活性表面内に金属シートの製造に必要な形
状、数及び分布を有する凹み6を形成する、斯く調製さ
れた表面上に、好ましくは途切れのない層を形成できる
過剰量の材料で凹み6を満たすよう、沈積に不感性の材
料を沈積する。引続き、この過剰の材料を例えば機械加
工により除去し、沈積に不感性の材料の島4が多数存在
するカソード3の活性表面が得られる(図d)。そこで
斯く調製されたカソード上に所望厚みの金属層を沈積し
、この層を沈積に不感性の材料の島に従って配置される
孔2を備えた金属シート1の形状に剥がすのである。
同様に第4図の図(a)至(e)は、本発明の第二実施
態様を構成する継続操作を示す。先ず最初に、沈積に不
感性の材料の実質的に連続な層をカソード3に取り付け
るやカソード3の表面上に沈積に不感性の材料の島4し
か残さぬよう、既知法によりこの層を選択的に除去する
。続いて電着により、斯く調製されたカソード3上に電
気伝導性材料の層8を沈積しで、島4を閉じ込める。層
8は、島4と実質的に同じ厚みを有することが好ましい
。最後に伝導性層8上に金属層を沈積し、続いてこの層
8を孔2を備えた金属シート1の形状に剥がすのである
本発明の最後の特徴は、前記発明カソードの何れかの実
施R様を用いた電着により得られる薄い有孔金属シート
に関する。前に既に指摘したように、この有孔金属シー
トの厚みは500μm未満である。孔数、孔の形状及び
シート内での化分布は、一般に、金属シートの用途に関
係する。
本発明は、金属シートに割れ目や裂は目を発生させる恐
れのないきれいな孔を有する薄い有孔金属シートの提供
を可能とする。とりわけ、この孔を形成する沈積に不感
性の材料の島は、損傷を与えず且つ従来技術のものと比
べて長い寿命を与える。前述の第二実施態様は、沈積に
不感性の材料の島が劣化した場合、カソードの表面を清
掃して伝導性金属層を絶縁性の島と共に再構成するだけ
で十分なので特に有利である。
本発明は、勿論、これまで説明してきた実施例に限定さ
れるものではない。本発明は、特許請求の範囲内で当業
者が想定し得る全ての変更及び変法に及ぶのである。
4、  [図面の簡単な説明] 第1図は、有孔金属シートの平面図を示す。
第2図は、第1図の有孔金属シートを製造するため使用
される常法を示す。
第3図は、本発明の第一実施態様に従い、カソード及び
有孔金属シートを製造する工程を示す一連の断面図であ
る。
第4図は、本発明の第二実施態様に従い、カソード及び
有孔金属シートを製造する工程を示す一連の断面図であ
る。
図面の浄書(内容に変更なし) a         ZA     iデー3Fi Fig.3 Fig.2 手 続 補 正 書(旗) 1、事件の表示 平成2年特許願第18801号 2゜ 発明の名称 薄い金属シートの電着による製造装置並びにその装置の
使用方法 3、補正をする者 事件との関係 住所

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、沈積に対して不感性の一以上の島を付与した活性表
    面を有する電気伝導性カソードを含有する、薄い有孔金
    属シートを電着により製造する装置であって、前記の沈
    積に不感性の島(4)がカソード内に埋置されているこ
    と及びその島の外表面が前記のカソードの活性表面と同
    水準に位置することを特徴とする薄い有孔金属を電着に
    より製造する装置。 2、前記活性表面内に開いた一以上の凹み(6)を活性
    表面に備えた内実の伝導性カソードを包含すること、及
    び沈積に対して不感性の材料(7)で前記の凹み(6)
    を満たし、該材料の外表面が前記活性表面と同水準に位
    置することを特徴とする請求項1記載の装置。 3、少なくとも一面を有する基片と前記の面上に沈積さ
    れた電気伝導性の層とから構成されるカソードを包含し
    、前記の電気伝導性の層が、前記の面に向か合つて配置
    され且つ中に前記の電気伝導性層の厚みの一部に達する
    一以上の凹みが開いた活性表面なる滑らかな表面を有し
    、前記の凹みが沈積に不感性の材料で満たされ且つ該材
    料が前記の活性表面と同水準に位置した外表面を有する
    ことを特徴とする請求項1記載の装置。 4、前記の沈積に不感性の島(4)が、電気絶縁性材料
    又は電着条件下で金属沈積の形成を妨害する材料で構成
    されることを特徴とする請求項1乃至3に記載の装置。 5、島がカソードの活性表面と同一水準に位置する外表
    面を有するよう沈積に対して不感性の一以上の島をカソ
    ードに埋置することを特徴とする請求項1乃至4記載の
    装置を製作する方法。 6、カソードの活性表面に一以上の凹みを形成すること
    、沈積に対して不感性の材料で前記の凹みを満たすこと
    及び該材料の外表面が前記のカソード活性表面と同水準
    に位置するよう前記の沈積に対して不感性の材料をなら
    すことを特徴とする請求項5記載の方法。 7、沈積に対して不感性の材料の実質的に連続な層をカ
    ソードの基片の面上に沈積すること、沈積に対して不感
    性の材料の島を前記の面上に残すよう前記の沈積に対し
    て不感性の材料を選択的に除去すること、及び沈積に対
    して不感性な材料を含まない前記面の域上に電気伝導性
    材料の層を選択的に沈積することを特徴とする請求項5
    記載の方法。 8、前記の電気伝導性材料層の厚みが、沈積に対して不
    感性の材料の島の厚みに少なくとも近いこと、好ましく
    は実質的に等しいことを特徴とする請求項7記載の方法
    。 9、前記の活性表面と同水準に位置した外表面を有する
    沈積に不感性の材料の島を一以上包含するカソードの活
    性表面上に、前記金属の層を電着により形成すること、
    及び前記の金属層をカソードの活性表面から、沈積に不
    感性の島のところで孔があいた金属シートの形状に剥が
    すことを特徴とする、請求項1乃至4記載の装置を用い
    て薄い有孔金属シートを製造する方法。 10、請求項1乃至4記載の装置を用いた電着により得
    られる薄い有孔金属シート。
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