JPH02278823A - 基板の洗浄・乾燥装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体ウェハなどの基板を対象に、エツチン
グ処理後の洗浄、乾燥工程で用いる基板の洗浄・乾燥装
置に関する。

〔従来の技術〕

この種の基板洗浄・乾燥装置として、温純水を満たした
洗浄槽に対し、ホルダ上に垂直姿勢に並べて担持した基
板をハンドリング機構の操作により上方から槽内に吊り
下ろして液中に浸漬し、この状態で洗浄を行った後に、
同じハンドリング機構の操作により基板を微速で液中よ
り引き上げて水切り乾燥するようにした方式のものが知
られている。

この方式における乾燥工程は、いわゆる表面張力乾履方
式と呼ばれ、基板を液面から引き上げる際に基板と液面
との間に働く表面張力の作用によ・す、基板の表面に付
着残留しているパーティクルも液と一緒にそぎ落とされ
る。

〔発明が解決しようとするｉｘａ〕

ところで、前記した従来装置では、洗浄槽に対して基板
を昇降するハンドリング機構が必要であり、したがって
装置の機構が複雑でコスト高となる。また、処理能力の
面でも、表面張力乾燥を有効に働かせるためには基板に
揺れ、振動を与えずに静かに液中より引き上げる必要が
あり、このために基板を毎分３〇−程度の微速で引き上
げ操作する必要があり、高いスループット性が得られな
い、さらに機能面でも、ハンドリング機構が発塵源とな
って基板を洗浄槽から気中に引き上げた際に、−旦は清
浄化された基板の表面にハンドリング機構から発塵した
パーティクルが付着してしまうと言った不具合が生じる
。

本発明は上記の点にかんがみなされたものであり、簡易
な装置で、スルーブツトが高（、しかも基板に対するパ
ーティクルレベルの改善が図れるようにした基板の洗浄
・乾燥装置を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、本発明の洗浄・乾燥装置は
、洗浄槽と、該洗浄槽に温純水を導入する給水系、およ
び洗浄槽の底部から温純水を抜き取る排水系とを具備し
、洗浄槽内にホルダに担持した基板を収容セットした状
態で、給水系より槽内に温純水を導入して基板を洗浄し
、しかる後に排水系の水抜き操作により槽内の液面レベ
ルを所定速度で下げて基板を水切り乾燥するように構成
するものとする。

〔作用〕

上記の構成で、一基板をホルダに担持したまま洗浄槽内
に収容セットし、この状態で給水系を通じて槽内へ６０
℃程度に加温した温純水を導入し、かつ温純水を洗浄槽
からオーバーフローさせながら連続的に流すことにより
基板が洗浄される。続いて、基板を定位置に置いたまま
、排水系の水抜き操作により槽内の液面レベルを所定の
速度で下げていくと、いままで液中に浸漬していた基板
が液面上に露呈する際に基板面と液面との間に働く表面
張力の作用て基板表面に付着している液、およびパーテ
ィクルが一締にそぎ落とされ、同時に液内への浸漬時に
基板に加わった熱で自然乾燥するようになる。

なお、乾燥効果をより一層高めるためには、洗浄槽内に
ヒータを組み込んでおき、温純水を抜き取った後にヒー
タ加熱により槽内を５０〜１００℃程度に加熱するのが
好ましい。

（実施例〕 第１図は本発明実施例による洗浄・乾燥装置のフロー図
である０図において、ｌは洗浄槽、２は洗浄液として用
いる純水３を加熱、貯留するヒータ２ａ付きの貯留槽、
４．５はそれぞれ洗浄槽１に接続した給水系、および排
水系であり、洗浄槽ｌは貯留槽２よりも上位に配置して
両者の間に落差を設定している。

ここで、前記洗浄槽ｌ内には中仕切板１ａを介してオー
バーフロー室１ｂが設けてあり、さらに槽内底部にはヒ
ータｌｃが配備されている。また、給水系４は送液ポン
プ４ａ、開閉弁４ｂ、流量調整弁４ｃ。

フィルタ４ｄなどを備えて貯留槽２と洗浄槽ｌの底部と
の間に配管されている。これに対して排水系５は、開閉
弁５Ｌ、流量調整弁５ｂを備えて洗浄槽１の底部と貯留
槽２との間に配管されている。なお、６は洗浄槽ｌのオ
ーバーフロー室１ｂと貯留槽２との間に配管したオーバ
ーフロー液の戻し配管、６ａは開閉弁、また２ｂは貯留
槽２に接続したドレンコックである。

次に、上記装置を用いた基板の洗浄、乾燥工程について
説明する。まず、複数枚の基板７を石英スリットと呼ば
れるホルダ８の上に垂直姿勢に並べて担持させた状態で
、基板７をホルダ８とともに空のｆＲＩＩｌにある洗浄
槽１の中の所定位置に収容セットする。続いて貯留槽２
で６０℃程度に加熱昇温された温純水を給水系４を通じ
て洗浄槽ｌへ導入し、さらに槽内で温純水をオーバーフ
ローさせながら敞分間連続的に流して基板７を洗浄する
。

なお、この状ｍ−では排水系５の開閉弁５ａは閉じ、オ
ーバーフロー液戻し配管６の開閉弁６ａは開いて、いる
。

前記の洗浄工程が済むと給水系４からの送液を停止し、
続いて乾燥工程に移行する。この乾燥工程では基板７を
槽内の定位置に支持したまま排水系５の開閉弁５ａを開
いて洗浄槽ｌ内に滞留している温純水を抜き取り、流量
調整弁５ｂを通じて貯留槽２へ自然流下式に回収する。

なお、この水抜き操作の際には、洗浄槽１の液面レベル
が所定の速度で徐々に下がるように前記の流量調整弁５
ｂで流量をあらかじめ設定しておく。

一方、前記の水抜き操作により、いままで液中に浸漬し
ていた基板７は液面レベルの降下につれて液面上に露呈
するようになり、かつこの過程で温純水の液面と基板面
との間に働く液の表面張力作用により、基板７の表面に
付着しているパーティクルが液と一緒にそぎ落とされる
ようになる。

しかも、基板７自身は温純水の熱で加温された状態にあ
り、液内から気中に露呈すると同時に自然乾燥される。

そして、洗浄槽１が空の状態になれば、次に洗浄槽１に
内蔵したヒータｌｃに通電して槽内の雲囲気を５０〜１
００℃程度に加熱し、基板７を強制乾燥させるとともに
、基板７とホルダ８との間に残っている液を蒸発、排除
する。

なお、前記した実施例では、貯留槽２に蓄えた純水を洗
浄槽１との間で？ｉ環して繰り返し利用する方式を示し
たが、貯留槽２を用いる代わりに、図中に鎖線で示すよ
うに別な温純水源に接続した給水系４０、ドレン系に開
放した排水系５０を通じて洗浄槽ｌへの給水、および排
水を１回分ずつ使い捨て方式で実施することもできる。

〔発明の効果〕

本発明による基板の洗浄・乾燥装置は、以上説明したよ
うに構成されているので、次記の効果を奏する。

（１）基板の洗浄、乾燥を洗浄槽内の液面の昇降操作に
より行うので、従来装置のようにハンドリング機構が不
要となり、装置の簡略化、低コスト化が図れる。

（２）発塵源となるハンドリング機構がないので、パー
ティクルレベルの大幅な改善が図れる。

（３）基板を静止状態で保持したまま液面レベルを下げ
て水切り乾燥するようにしたので、基板に揺れ、振動な
どを加えることなしに表面張力作用による基板の乾燥を
効果的に行うことができる他、液面レベルの降下速度を
従来装置による基板引き上げ速度よりも早めてスルーブ
ツトの向上を図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例による基板の洗浄・乾燥装置の構
成図である０図において、 ｌ：洗浄槽、３：温純水、４，４Ｏ：給水系、５゜５０
：排水系、７：基板、８：ホルダ。 ｑ ７基板 、〆 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）半導体ウェハなどの基板を対象に、垂直姿勢に並べ
   てホルダに担持した基板の表面を温純水で洗浄した後に
   水切り乾燥させる基板の洗浄・乾燥装置であって、洗浄
   槽と、該洗浄槽に温純水を導入する給水系と、洗浄槽の
   底部から温純水を抜き取る排水系とを備え、洗浄槽内に
   ホルダに担持した基板を収容セットした状態で、給水系
   より槽内に温純水を導入して基板を洗浄し、しかる後に
   排水系の水抜き操作により槽内の液面レベルを所定速度
   で下げて基板を水切り乾燥するよう構成したことを特徴
   とする基板の洗浄・乾燥装置。