JPH02278846A - ワイヤーボンディング方法 - Google Patents

ワイヤーボンディング方法

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JPH02278846A
JPH02278846A JP1101319A JP10131989A JPH02278846A JP H02278846 A JPH02278846 A JP H02278846A JP 1101319 A JP1101319 A JP 1101319A JP 10131989 A JP10131989 A JP 10131989A JP H02278846 A JPH02278846 A JP H02278846A
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Katsumasa Kosugi
小杉　勝正
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はワイヤーボンディング方法に関し、特に半導体
ベレットの電極が第２ボンディング点となる場合のボン
ディング方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のワイヤーボンディング方法に使用するボ
ンディングアーム部は第７図に示すように、ボンディン
グアーム１と、キャピラリー３と、ボイスコイル８と、
ストッパー９、センサー１０とを有しており、ワイヤー
ボンディングするにあたってはある一定荷重に設定され
たキャピラリー３がワイヤー５を介して電極表面にタッ
チした後、あらかじめ時間と出力で設定された超音波振
動を加えるという方法がとられていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のボンディング方法は、キャピラリー３が
ワイヤー５を介して電極にタッチした後、あらかじめ設
定された超音波振動を加える方式となっているので、ベ
レット側の状態により、超音波の伝わり方がばらつくた
め、ワイヤーの潰し量のコントロールが困難となってい
る。たとえば、第５図はベレットの電極を第２ボンディ
ング点とした場合の同一ベレット内での超音波振動によ
る潰れ量を測定したものであるが、潰れ量が２μｍ〜１
０μ自とかなりのバラツキを示している。そのため、電
極を第２ボンディング点とするようなボンディング手段
をとらなければならない場合、第６図に示すようなキャ
ピラリー３とベレット６の表面とが電極７以外の地点で
衝突を起してしまうという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決したワイヤーボンディン
グ方法を提供することにある。
〔発明の従来技術に対する相違点〕
上述した従来のボンディング方法に対して、本発明はキ
ャピラリーがボンディング面にタッチした後のキャピラ
リーの沈み込み量をコントロールするという相違点を有
している。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明は半導体ベレットの電
極とリード端子間をワイヤーで結線する超音波併用熱圧
着方式のワイヤーボンディング方法において、キャピラ
リーがボンディング面にタッチした後のキャピラリーの
沈み込み量をコントロールする機能を有し、キャピラリ
ーがワイヤーを介してボンディング面にタッチした直後
の高さを基準として、ボンディング時のワイヤーの潰し
量をキャピラリーの沈み込み量でコントロールするもの
である。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１におけるボンディングアーム
部を示す断面図である。ボンディングアーム１は回転軸
２に支持され、キャピラリー３を取り付けている部分と
点対称な位置にボイスコイルモーター４を設けている。
ボイスコイルモーター４は通常図示されてないリニアス
ケールにて位置決めされており、ボンディング荷重の設
定用としても使用される。
次に本発明について説明する０図示されない２軸駆動源
にてボンディングアーム１を下降させ、キャピラリー３
をワイヤー５を介して半導体ベレット６上の電極７にソ
フトランディングさせる（第２図）。
キャピラリー３が電極７にタッチしたならば、ボイスコ
イルモーター４の図示されないリニアスケールに変位が
表われるので、その後直ちにボンディングアーム１の下
降を停止させる０次に超音波を発振させる。超音波振動
によりワイヤー５が変形して、キャピラリー３が沈み込
んでゆくので（第３図）、その変位量が設定値Ｔに達し
たかどうかチエツクし、設定値Ｔに達したならば、超音
波を停止させボンディングを終了する。
（実施例２） 第４図は本発明の実施例２を示す断面図であり、従来技
術にキャピラリー沈み込み量コントロール機構を追加し
たものである０本実施例はボンディングアーム１と、回
転軸２と、ボンディング荷重用ボイスコイル８と、スト
ッパー９と、センサー１０と、沈み込み量コントロール
機構１１とから構成されている。この実施例ではキャピ
ラリー３がワイヤー５を介して電極７にタッチした瞬間
をセンサー１０の出力値の変化でとらえ、ボンディング
アーム１の下降を停止させ、その後超音波を発振させる
。キャピラリー３の沈み込み量はセンサー１゜の出力値
でチエツクする。沈み込み量が設定量となったなら超音
波を止め、ボンディングを終了する。従って、実施例１
と同様にキャピラリー３の沈み込み量をコントロールす
るなめ、キャピラリー３を！極面にタッチさせないとい
う利点がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明はボンディング時のキャピラ
リー沈み込み量をコントロールすることにより、半導体
ペレットの電極を第２ボンディング点とするようなボン
ディング手段において、キャピラリーによる電極へのダ
メージを防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明のボンディング方法に使用するボンディ
ングアーム部の断面図、第２図は半導体ペレットの電極
を第２ボンディング点としたときのキャピラリーが電極
ヘタッチした状態を示す図、第３図は超音波をかけてキ
ャピラリーが沈み込んだ状態を示す図、第４図は本発明
の実施例を示す断面図、第５図は従来のボンディング方
法によりキャピラリーが半導体ベレットの電極面にタッ
チした後の沈み込み量を測定したデータを示す図、第６
図は従来のボンディング方法によるキャピラリーとペレ
ット表面の衝突状態を示す図、第７図は従来のボンディ
ングアーム部を示す断面図である。 １・・・ボンディングアーム ２・・・回転軸　　　　　　３・・・キャピラリー４・
・・ボイスコイルモーター ５・・・ワイヤー　　　　　６・・・半導体ベレット７
・・・電極　　　　　　　８・・・ボイスコイル９・・
・ストッパー　　　　１０・・・センサー６ペレツト 第２図 第３図 ４ホイズ コイルモーグー 第１図 １２３、ｔ！；６ 、ポ°ンヂコング位置 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体ペレットの電極とリード端子間をワイヤー
    で結線する超音波併用熱圧着方式のワイヤーボンディン
    グ方法において、キャピラリーがボンディング面にタッ
    チした後のキャピラリーの沈み込み量をコントロールす
    る機能を有し、キャピラリーがワイヤーを介してボンデ
    ィング面にタッチした直後の高さを基準として、ボンデ
    ィング時のワイヤーの潰し量をキャピラリーの沈み込み
    量でコントロールすることを特徴とするワイヤーボンデ
    ィング方法。
JP1101319A 1989-04-20 1989-04-20 ワイヤーボンディング方法 Expired - Lifetime JPH07120692B2 (ja)

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