JPH02279272A - ポリッシング加工機 - Google Patents
ポリッシング加工機Info
- Publication number
- JPH02279272A JPH02279272A JP1097428A JP9742889A JPH02279272A JP H02279272 A JPH02279272 A JP H02279272A JP 1097428 A JP1097428 A JP 1097428A JP 9742889 A JP9742889 A JP 9742889A JP H02279272 A JPH02279272 A JP H02279272A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing liquid
- polished
- liquid
- whole surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はセラミックス部品の表面を高精磨で研摩加工す
るポリッシング加工機に係り、特にセラミックス部品の
表面を均一に研摩し、表面粗さを向上させることが可能
なポリッシング加工機に関する。
るポリッシング加工機に係り、特にセラミックス部品の
表面を均一に研摩し、表面粗さを向上させることが可能
なポリッシング加工機に関する。
（従来の技術）
従来か“らの鋼材と比較、して耐熱性や耐摩耗性に浸れ
たセラミックスを材料とする精密部品が多くの機器に採
用されている。例えば小型のベアリング用ボールとして
セラミックス製ボールが酋及しており、このベアリング
用ボールはベアリングの回転精度を高めるためにその表
面粗さが極めて小ざくなるように加工される。
たセラミックスを材料とする精密部品が多くの機器に採
用されている。例えば小型のベアリング用ボールとして
セラミックス製ボールが酋及しており、このベアリング
用ボールはベアリングの回転精度を高めるためにその表
面粗さが極めて小ざくなるように加工される。
従来このようなセラミックス製のベアリング用ボールな
どの精密部品は、予め研削盤などで精密に仕上げられた
素材を、さらにラップ仕上げによって真球度、直径不同
や表面粗さなどの特性値を一定水準値にまで高め、さら
に最終的にポリッシング加工により研摩して部品表面を
、表面粗さＲａとして０．０１〜０．００１μｍ程度に
高精度に仕上げて製造される。
どの精密部品は、予め研削盤などで精密に仕上げられた
素材を、さらにラップ仕上げによって真球度、直径不同
や表面粗さなどの特性値を一定水準値にまで高め、さら
に最終的にポリッシング加工により研摩して部品表面を
、表面粗さＲａとして０．０１〜０．００１μｍ程度に
高精度に仕上げて製造される。
ポリッシングは、ラッピング処理に使用した砥粒よりさ
らに微細な砥粒を油や水などの液体中に分散させてポリ
ッシング液を調製し、そのポリッシング液中に被研摩体
を浸漬した状態で被研摩体を運動させ、被研摩体の表面
に衝突する砥粒の研摩作用によって表面粗さをより向上
せしめ、高度な鏡面を得る加工操作である。
らに微細な砥粒を油や水などの液体中に分散させてポリ
ッシング液を調製し、そのポリッシング液中に被研摩体
を浸漬した状態で被研摩体を運動させ、被研摩体の表面
に衝突する砥粒の研摩作用によって表面粗さをより向上
せしめ、高度な鏡面を得る加工操作である。
従来、この加工操作に使用されるポリッシング加工Ｉ１
１は、例えば第２図に示すように軸方向に対向して設け
た上盤２および下盤３と、その間に挟持された複数の球
状セラミックス製の被研摩体４と、微細な砥粒を分散し
て調製されたポリッシング液５と、このポリッシング液
５を貯蔵する貯留槽６とから構成されている。
１は、例えば第２図に示すように軸方向に対向して設け
た上盤２および下盤３と、その間に挟持された複数の球
状セラミックス製の被研摩体４と、微細な砥粒を分散し
て調製されたポリッシング液５と、このポリッシング液
５を貯蔵する貯留槽６とから構成されている。
被研摩体４および上下盤２．３はポリッシング液５中に
浸漬される。上盤２には駆動＠７が固着され、この駆動
軸７と、上下１２．３とによって被研摩体４を移動する
駆動装置８が構成される。
浸漬される。上盤２には駆動＠７が固着され、この駆動
軸７と、上下１２．３とによって被研摩体４を移動する
駆動装置８が構成される。
駆動軸７が０．１〜１０ｒｐｍ程度で緩速に回転すると
、上下１１２．３間に挟持された被研摩体４は下盤３上
をゆっくり周回転勤する。このとき被研摩体４の表面に
接触するポリッシング液５の砥粒の研摩作用によって被
研摩体４の表面が高精度に研摩される。
、上下１１２．３間に挟持された被研摩体４は下盤３上
をゆっくり周回転勤する。このとき被研摩体４の表面に
接触するポリッシング液５の砥粒の研摩作用によって被
研摩体４の表面が高精度に研摩される。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら第２図に示すような従来のポリッシング加
工機においては、ポリッシング液の流動は少なく、被研
摩体の各表面に接触するポリッシング液の接触量が不均
一になる欠点があった。
工機においては、ポリッシング液の流動は少なく、被研
摩体の各表面に接触するポリッシング液の接触量が不均
一になる欠点があった。
特に被研摩体４の形状によっては表面部におけるポリッ
シング液との相対速度が小さく、はとんど研摩されない
部分も発生し、仕上り時における表面粗さの均一性に問
題があった。
シング液との相対速度が小さく、はとんど研摩されない
部分も発生し、仕上り時における表面粗さの均一性に問
題があった。
一方、上下盤間の回転中心部に研摩くずが集まり、その
研摩くずによって被研摩体の仕上り面が損傷する場合も
あり、いずれにしろ仕上げ面の精度が低下する問題点が
あった。
研摩くずによって被研摩体の仕上り面が損傷する場合も
あり、いずれにしろ仕上げ面の精度が低下する問題点が
あった。
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので
あり、被研摩体の表面を均一に研摩することが可能であ
り、研摩くずによる仕上り表面のｍ傷が少なく表面粗さ
をより向上させることが可能なポリッシング加工機を提
供することを目的とする。
あり、被研摩体の表面を均一に研摩することが可能であ
り、研摩くずによる仕上り表面のｍ傷が少なく表面粗さ
をより向上させることが可能なポリッシング加工機を提
供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記目的を達成するため、本発明に係るポリッシング加
工機は、微細砥粒を分散させて調製したポリッシング液
と、ポリッシング液を貯留する貯留槽と、ポリッシング
液中に浸漬された被研摩体を駆動する駆動装置と、上記
ポリッシング液を旋回運動せしめる攪拌機とを備えたこ
とを特徴とする。
工機は、微細砥粒を分散させて調製したポリッシング液
と、ポリッシング液を貯留する貯留槽と、ポリッシング
液中に浸漬された被研摩体を駆動する駆動装置と、上記
ポリッシング液を旋回運動せしめる攪拌機とを備えたこ
とを特徴とする。
（作用）
上記構成に係るポリッシング加工機によれば、ポリッシ
ング液を旋回運動せしめる攪拌機が装備されているため
、研摩加工時にポリッシング液は常に旋回流を形成する
ように流動する。
ング液を旋回運動せしめる攪拌機が装備されているため
、研摩加工時にポリッシング液は常に旋回流を形成する
ように流動する。
そのため被研摩体の全表面にわたってポリッシング液が
均一に作用するため、全表面がむらなく一様に研摩され
る。
均一に作用するため、全表面がむらなく一様に研摩され
る。
またポリッシング液が撹拌されて旋回流を形成している
ため、被研摩体の表面から砥粒によって削り取られたＵ
Ｓ＜ずが旋回流の遠心作用によって貯留槽の外壁方向に
排除される。そのため被研摩体に接触し、回転中心部に
存在するポリッシング液は常に清浄に維持され、研摩く
ずによる仕上り面の損傷を効果的に防止し、表面粗さを
より向上させることができる。
ため、被研摩体の表面から砥粒によって削り取られたＵ
Ｓ＜ずが旋回流の遠心作用によって貯留槽の外壁方向に
排除される。そのため被研摩体に接触し、回転中心部に
存在するポリッシング液は常に清浄に維持され、研摩く
ずによる仕上り面の損傷を効果的に防止し、表面粗さを
より向上させることができる。
（実施例）
次に本発明の一実施例について添付図面を参照して説明
する。第１図は本発明に係るポリッシング加工機の一実
施例を示す断面図であり、被研摩体としてセラミックス
製ボールを研摩する例で示している。
する。第１図は本発明に係るポリッシング加工機の一実
施例を示す断面図であり、被研摩体としてセラミックス
製ボールを研摩する例で示している。
なお第２図に示す従来例と同一要素には同一符号を付し
て、その重複した説明を省略する。
て、その重複した説明を省略する。
すなわち本実施例に係るポリッシング加工機１ａは、微
細砥粒を分散させて調製したボリッシンり液５と、ポリ
ッシング′ａ５を貯留する貯留槽６と、ポリッシング液
５中に浸漬された被研摩体４を駆動する駆動装置８と、
上記ポリッシング液５を旋回運動せしめる攪拌機９とを
億えて構成される。。
細砥粒を分散させて調製したボリッシンり液５と、ポリ
ッシング′ａ５を貯留する貯留槽６と、ポリッシング液
５中に浸漬された被研摩体４を駆動する駆動装置８と、
上記ポリッシング液５を旋回運動せしめる攪拌機９とを
億えて構成される。。
また撹拌１１９は、貯留ｆｆ１６底部に配置され回転子
１０と、貯留１６外部から上記回転子１０に回転磁界を
ｆ１与することにより回転子１０を回転せしめる磁界発
生器１１とから成る、いわゆるマグネヂックスターラで
構成される。
１０と、貯留１６外部から上記回転子１０に回転磁界を
ｆ１与することにより回転子１０を回転せしめる磁界発
生器１１とから成る、いわゆるマグネヂックスターラで
構成される。
また駆動装置８は対向配置されたＬ”Ｆ盤２，３と、上
盤２を回転する回転軸７とから構成される。
盤２を回転する回転軸７とから構成される。
一方磁界発生器］１には回転子１０の回転数を調節ｊる
ための回転数調整ダイアル１２が付設され１’ ＄３つ
、回転数を任意に設定することができるように構成され
ている。さらに貯留槽６は！２数の支持脚１３にＪ：つ
ｒ：査持固定される。
ための回転数調整ダイアル１２が付設され１’ ＄３つ
、回転数を任意に設定することができるように構成され
ている。さらに貯留槽６は！２数の支持脚１３にＪ：つ
ｒ：査持固定される。
ポリッシング液５としては例えば粒径０，０３μｍの醇
化アルミニウム＜Ａ１２０３）粉末や粒４１０．０１μ
ｙｍの醇化セリウム（ＣｅＯ，、）、ダイア［ンド粉、
炭化けい素、酸化り【１ム等の、ラッピングで使用され
る砥粒よりもさらに細かい微細な砥粒を油や水などの分
散媒に混合したものが使用される。
化アルミニウム＜Ａ１２０３）粉末や粒４１０．０１μ
ｙｍの醇化セリウム（ＣｅＯ，、）、ダイア［ンド粉、
炭化けい素、酸化り【１ム等の、ラッピングで使用され
る砥粒よりもさらに細かい微細な砥粒を油や水などの分
散媒に混合したものが使用される。
本実施例に係るポリッシング加工機１ａによって研摩作
業を行なう場合には、まず駆動装置８を駆動せしめて被
研摩体４をポリッシング液５中で緩速度Ｃ１８動させ、
さらに磁界発生器１１によって回転子１０を回転ゼしめ
てポリッシング液５の旋回流を形成しながら研摩を行な
う。
業を行なう場合には、まず駆動装置８を駆動せしめて被
研摩体４をポリッシング液５中で緩速度Ｃ１８動させ、
さらに磁界発生器１１によって回転子１０を回転ゼしめ
てポリッシング液５の旋回流を形成しながら研摩を行な
う。
このように研摩加工時におけるポリッシング液５は常に
旋回流を形成するように流動づ゛るため、被研摩体４の
全表面にねったポリッシング液５が均一に作用する。し
たがって、被研摩体４の全表面が砥粒による研摩作用を
受【」、むらのない均一な仕上り面を形成することがで
きる。
旋回流を形成するように流動づ゛るため、被研摩体４の
全表面にねったポリッシング液５が均一に作用する。し
たがって、被研摩体４の全表面が砥粒による研摩作用を
受【」、むらのない均一な仕上り面を形成することがで
きる。
またポリッシング液５の旋回流が形成されているため、
被研摩体４から砥粒によって削り取られた研摩くずが旋
回流の遠心作用によって、貯留槽６の外壁方向に排除さ
れる。そのため被研摩体４に接触−ヴる回転中心部のポ
リッシング液５は常に清浄に維持される。したがって研
摩く、ずによる仕１゛り面の損（セを効果的に防止づる
ことができる。
被研摩体４から砥粒によって削り取られた研摩くずが旋
回流の遠心作用によって、貯留槽６の外壁方向に排除さ
れる。そのため被研摩体４に接触−ヴる回転中心部のポ
リッシング液５は常に清浄に維持される。したがって研
摩く、ずによる仕１゛り面の損（セを効果的に防止づる
ことができる。
またｉｊ！拌１１！９として、回転子１０と磁界発生器
１１とから成る、いわゆるマグネチックスターラを採用
しているため、形成する旋回流の中心位置を容易に変更
４ることができる。
１１とから成る、いわゆるマグネチックスターラを採用
しているため、形成する旋回流の中心位置を容易に変更
４ることができる。
すなわち被研摩体４の形状によっては、旋回流の中心位
置を駆動＠７の延長１に設【〕るよりも、駆動軸７より
偏心さゼた位置に配置した方が、被研摩体４に対するポ
リッシング液５の接触状態がより均〜で良好になる場合
がある。
置を駆動＠７の延長１に設【〕るよりも、駆動軸７より
偏心さゼた位置に配置した方が、被研摩体４に対するポ
リッシング液５の接触状態がより均〜で良好になる場合
がある。
ぞの場合におい（゛も、磁・界発生器１１の配設位置台
移動するのみて”、回転子１０の位置も貯留槽６の外部
から容易に変えることが可能ぐあり、被研摩体４の形状
の変化に迅速に対応することがぐきる。
移動するのみて”、回転子１０の位置も貯留槽６の外部
から容易に変えることが可能ぐあり、被研摩体４の形状
の変化に迅速に対応することがぐきる。
（発射の効采）
以り現用の通り本発明に係るポリッシング加Ｉ Ｉｆｆ
によれば、ポリッシング液を旋回運動せしめる攪拌機が
装備されているため、研摩加工時にポリッシング液は常
に旋回流を形成するように流動する。
によれば、ポリッシング液を旋回運動せしめる攪拌機が
装備されているため、研摩加工時にポリッシング液は常
に旋回流を形成するように流動する。
そのため被研摩体の全表面にわたってポリッシング液が
均一に作用するため、全表面がむらなく一様に研摩され
る。
均一に作用するため、全表面がむらなく一様に研摩され
る。
またポリッシング液が撹拌されて旋回流を形成している
ため、被研摩体表面から砥粒によって削り取られた研摩
くずが旋回流の遠心作用によって貯留槽の外壁方向に排
除される。そのため被研摩体に接触し、回転中心部に存
在するポリッシング液は常に清浄に維持され、研摩くず
による付１′り面の損傷を効果的に防１．Ｉ Ｌ、表面
粗さをより向１さぜることができる。
ため、被研摩体表面から砥粒によって削り取られた研摩
くずが旋回流の遠心作用によって貯留槽の外壁方向に排
除される。そのため被研摩体に接触し、回転中心部に存
在するポリッシング液は常に清浄に維持され、研摩くず
による付１′り面の損傷を効果的に防１．Ｉ Ｌ、表面
粗さをより向１さぜることができる。
第１図は本発明に係るポリッシング加１：機の一実施例
を示す断面図、第２図は従来のポリッシング加工機の構
成例を示す断面図である。 １．１ａ・・・ポリッシング加工機、２・・・土盤、３
・・・下盤、４・・・被研摩体、５・・・ポリッシング
液、６・・・貯留槽、７・・・駆動軸、８・・・駆動装
置、９・・・攪拌機、１０・・・回転子、１１・・・磁
界発生器、１２・・・回転数調整ダイアル、１３・・・
支持脚。
を示す断面図、第２図は従来のポリッシング加工機の構
成例を示す断面図である。 １．１ａ・・・ポリッシング加工機、２・・・土盤、３
・・・下盤、４・・・被研摩体、５・・・ポリッシング
液、６・・・貯留槽、７・・・駆動軸、８・・・駆動装
置、９・・・攪拌機、１０・・・回転子、１１・・・磁
界発生器、１２・・・回転数調整ダイアル、１３・・・
支持脚。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、微細砥粒を分散させて調製したポリッシング液と、
ポリッシング液を貯留する貯留槽と、ポリッシング液中
に浸漬された被研摩体を駆動する駆動装置と、上記ポリ
ッシング液を旋回運動せしめる攪拌機とを備えたことを
特徴とするポリッシング加工機。 ２、攪拌機は、貯留槽底部に配置され回転子と、貯留槽
外部から上記回転子に回転磁界を付与することにより回
転子を回転せしめる磁界発生器とから構成したことを特
徴とする請求項１記載のポリッシング加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097428A JPH02279272A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ポリッシング加工機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1097428A JPH02279272A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ポリッシング加工機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02279272A true JPH02279272A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14192140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1097428A Pending JPH02279272A (ja) | 1989-04-19 | 1989-04-19 | ポリッシング加工機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02279272A (ja) |
-
1989
- 1989-04-19 JP JP1097428A patent/JPH02279272A/ja active Pending
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