JPH02280395A - プリント基板装置 - Google Patents

プリント基板装置

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Publication number
JPH02280395A
JPH02280395A JP1102035A JP10203589A JPH02280395A JP H02280395 A JPH02280395 A JP H02280395A JP 1102035 A JP1102035 A JP 1102035A JP 10203589 A JP10203589 A JP 10203589A JP H02280395 A JPH02280395 A JP H02280395A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
circuit boards
board device
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP1102035A
Other languages
English (en)
Inventor
Jinichi Koide
小出 仁一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP1102035A priority Critical patent/JPH02280395A/ja
Publication of JPH02280395A publication Critical patent/JPH02280395A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0284Details of three-dimensional rigid printed circuit boards

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は立体的構造を持つプリント基板装置に関するも
のである。
従来の技術 近年、電子機器の組み立てにプリント基板は不可欠なも
のとなっており、平面プリント基板を複数枚使用して立
体的に組み合わぜたものが知られている。
第3図にその従来例を示しており、以下図面に基づき説
明する。第3図に示すものは、2枚のプリント基板1お
よび2をその一端部同志が互いに近接するように直角に
位置させ、両プリント基板1.2の裏面における他端部
間に接続金具3を掛は渡し、この接続金具3の両端部と
両プリント基板1.2の他端部とをビス4にて固定して
、両プリント基板1,2をL字型に結合している。また
、両プリント基板1.21%!1を電気的に接続させる
ために両プリント基板1.2の表面における一端部近傍
にはそれぞれコネクター5.6が取り付けられ、両コネ
クター5,6間を電線7でつないでいる。なお、両プリ
ント基板1.2にはそれぞれ必要な部品8が実装されて
いる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記した従来の構成では両プリント基板
1.2間を電気的に接続するためにコネクター5.6と
電87を用いていることから、コストが高くなるととも
に部品実装密度が低くなるという問題があった。
本発明はこのような課題を解決するもので、コストダウ
ンを図るとともに部品実装密度を高くすることを目的と
するものである。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、プリント基板に0
字状の溝を形成してプリント基板を所望の立体形状に折
曲させ、前記溝の両側に位置する板部に部品を実装する
とともに各板部間を接続回路パターンにより電気的に接
続してなるものである。
作用 この構成により、1枚のプリント基板を所望の形状に折
り曲げて立体的な形状に組み立てることができ、各板部
間の電気的接続はプリント基板のパターンによって行な
え、従来のようなコネクターや電線を必要とせず、組立
作業性の向上を図り、安価に提供できるとともに、プリ
ント基板面の部品実装密度を高めることができる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面に基づいて説明
する。
第1図および第2図において、プリント基板11の中央
における裏面には0字状の溝12が形成され、プリント
基板11を溝12を中心に1字型に90度折り曲げでき
るように構成しである。プリント基板11の前記溝12
を境にして両側に位置する板部11aおよび11bは前
記従来例のプリント基板1および2に該当し、両板部1
1a、 11bにはそれぞれ必要な部品13が実装され
ている。また、前記プリント基板11の中央における表
面には前記両板部11a。
11bを電気的に接続さぜるためにプリントによる接続
回路パターン14が形成されている。さらに前記プリン
ト基板11の裏面における両端部間には接続金具15が
掛は渡され、この接続金具15の両端部とプリント基板
11の両端部とをビス16にて固定してプリント基板1
1を1字型に折曲した状態で保持するようになっている
なお、前記0字状の満12はフライス盤のエンドミルな
どによって形成され、これはプリント基板の折り曲げ時
にパターンにストレス、応力集中がかかり、パターンが
切損するのを防止するためである。
さらに、上記実施例ではプリント基板11に1本の0字
状の?11112を設けてプリント基板11を1字型に
折曲しているが、その他、0字状の溝12を2本設け、
プリント基板11をコの字型に折曲して組み立てること
も可能である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、1枚のプリント基板を所
望の形状に折り曲げて立体的な形状に組み立てることが
でき、各板部間の電気的接続はプリント基板のパターン
によって行なえ、従来のようなコネクターや電線を必要
とせず、組立作業性の向上を図り、安価に提供できると
ともに、プリント基板面の部品実装密度を高めることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の一実施例を示すもので、
第1図はプリント基板の展開状態を示す斜視図、第2図
はプリント基板の組み立て状態を示す斜視図、第3図は
従来例におけるプリント基板の組み立て状態を示す斜視
図である。 11・・・プリント基板、11a、 11b・・・板部
、12・・・溝、13・・・部品、14・・・接続回路
パターン、15・・・接続金具、16・・・ビス。 代理人   森  本  義  弘

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プリント基板にU字状の溝を形成してプリント基板
    を所望の立体形状に折曲させ、前記溝の両側に位置する
    板部に部品を実装するとともに各板部間を接続回路パタ
    ーンにより電気的に接続してなるプリント基板装置。
JP1102035A 1989-04-21 1989-04-21 プリント基板装置 Pending JPH02280395A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996010326A1 (en) * 1994-09-27 1996-04-04 Seiko Epson Corporation Printed wiring board, method of producing the same and electronic devices

Cited By (2)

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WO1996010326A1 (en) * 1994-09-27 1996-04-04 Seiko Epson Corporation Printed wiring board, method of producing the same and electronic devices
US6121988A (en) * 1994-09-27 2000-09-19 Seiko Epson Corporation Printed wiring board and its manufacturing method, and electronic apparatus

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