JPH022836U - - Google Patents

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JPH022836U
JPH022836U JP8029588U JP8029588U JPH022836U JP H022836 U JPH022836 U JP H022836U JP 8029588 U JP8029588 U JP 8029588U JP 8029588 U JP8029588 U JP 8029588U JP H022836 U JPH022836 U JP H022836U
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tab tape
tab
bias
wiring pattern
pad
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JP8029588U
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  • Wire Bonding (AREA)

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【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例のＴＡＢＩＣの平面
図、第２図ａ，ｂは従来のバーンイン用プリント
基板へＴＡＢＩＣをセツトした図である。 １，１０１……ＴＡＢテープ、２，１０２……
スプロケツトホール、３，１０３……ＩＣ、４，
１０４……アウターリードボンデイング用パツド
（ＯＬＢ）、５，６，１０８，１０９……バイア
ス供給用配線パターン、７……Ｖｃｃ供給用ＯＬ
Ｂパツド、８……ＧＮＤ用ＯＬＢパツド、１０５
……バイアス印加用パツド、１０６……ガイドピ
ン、１０７……電流制限用抵抗器、１１２……ポ
ゴピン、１１３……プリント基板、１１４……Ｔ
ＡＢ用ソケツト。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のＩＣを搭載したＴＡＢテープにおいて、
    バーンイン時にバイアスを印加すべき端子を前記
    ＴＡＢテープ上で配線パターンにより各機能を端
    子毎に共通に接続したことを特徴とするＴＡＢテ
    ープ。
JP8029588U 1988-06-16 1988-06-16 Pending JPH022836U (ja)

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JP8029588U JPH022836U (ja) 1988-06-16 1988-06-16

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JP8029588U JPH022836U (ja) 1988-06-16 1988-06-16

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JPH022836U true JPH022836U (ja) 1990-01-10

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