JPH02284501A - 表面実装型ストリップライン共振器 - Google Patents
表面実装型ストリップライン共振器Info
- Publication number
- JPH02284501A JPH02284501A JP10649489A JP10649489A JPH02284501A JP H02284501 A JPH02284501 A JP H02284501A JP 10649489 A JP10649489 A JP 10649489A JP 10649489 A JP10649489 A JP 10649489A JP H02284501 A JPH02284501 A JP H02284501A
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- substrate
- dielectric constant
- electrodes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａｌ産業上の利用分野
この発明は、例えばマイクロ波フィルタなどに用いられ
る表面実装型ストリップライン共振器に関する。
る表面実装型ストリップライン共振器に関する。
（ｂ）従来の技術
所謂マイクロストリップラインを用いた従来のフィルタ
を第３図（Ａ）、 （Ｂ）に示す。
を第３図（Ａ）、 （Ｂ）に示す。
第３図（Ａ）はキャップを取り付ける前の平面図、第３
図（Ｂ）は第３図（Δ）のＡ−Ａにおけるフィルタの縦
断面図である。図において１１は誘電体基板であり、一
方の主面に接地電極１０が形成され、誘電体基板１１の
端面を介して他方の主面の一部に接地電極の一部分の電
極４が形成され、この電極４から複数の共振電極３およ
び引出電極１２．１３が延在形成されて、所謂インター
ディジタル型ストリップラインが構成されている。また
図中１８はコバー等の金属性ステムであり、ピン端子１
６．１７がコバーガラスなどによって絶縁状態で保持さ
れている。前記ストリップライン共振器素子がこのステ
ム１８上に接着されて、ピン端子１６．１７と引出電極
１２．１３間がそれぞれワイヤボンディングされている
。さらにステム１８の上部に金属性キャップ１９が溶接
されている。
図（Ｂ）は第３図（Δ）のＡ−Ａにおけるフィルタの縦
断面図である。図において１１は誘電体基板であり、一
方の主面に接地電極１０が形成され、誘電体基板１１の
端面を介して他方の主面の一部に接地電極の一部分の電
極４が形成され、この電極４から複数の共振電極３およ
び引出電極１２．１３が延在形成されて、所謂インター
ディジタル型ストリップラインが構成されている。また
図中１８はコバー等の金属性ステムであり、ピン端子１
６．１７がコバーガラスなどによって絶縁状態で保持さ
れている。前記ストリップライン共振器素子がこのステ
ム１８上に接着されて、ピン端子１６．１７と引出電極
１２．１３間がそれぞれワイヤボンディングされている
。さらにステム１８の上部に金属性キャップ１９が溶接
されている。
ｆｃ１発明が解決しようとする課題
このように従来のストリップライン共振器を用いたフィ
ルタはハーメチックシールによりパッケージ化されてい
るため、全体として大型であり、またピン端子を用いて
いるため、他の電子部品とともに回路基板上に表面実装
することができなかった。
ルタはハーメチックシールによりパッケージ化されてい
るため、全体として大型であり、またピン端子を用いて
いるため、他の電子部品とともに回路基板上に表面実装
することができなかった。
この発明の目的は、特別のケースとピン端子を用いるこ
とな（小型で表面実装可能なストリップライン共振器を
捉供することにある。
とな（小型で表面実装可能なストリップライン共振器を
捉供することにある。
（ｄｉ課題を解決するだめの手段
この発明の表面実装型ストリップライン共振器は、積層
された高誘電率基板と低誘電率基板間に共振電極が介在
され、実装面側の誘電体基板の底面に入力電極と出力電
極が設りられるとともに、この実装面側の誘電体基板を
貫通して、前記入力電極および出力電極と前記共振電極
とを電気的に導通ずる導通材が設けられ、前記入力電極
および出力電極を除く外周ｍｉに接地電極が設けられて
いることを特徴としている。
された高誘電率基板と低誘電率基板間に共振電極が介在
され、実装面側の誘電体基板の底面に入力電極と出力電
極が設りられるとともに、この実装面側の誘電体基板を
貫通して、前記入力電極および出力電極と前記共振電極
とを電気的に導通ずる導通材が設けられ、前記入力電極
および出力電極を除く外周ｍｉに接地電極が設けられて
いることを特徴としている。
（ｅ＋作用
この発明の表面実装型ストリップライン共振器において
は、高誘電率基板と低誘電率基板とか積層されていて、
側基板間に共振電極が介在されている。そして実装面側
の誘電体基板の底面に入力電極と出力電極が設けられて
いて、この実装面側の誘電体基板を貫通する導通材によ
って入力電極および出力電極と前記共振電極とか電気的
に接続されている。さらに入力電極と出力電極を除（外
周面に接地電極が設けられているため、高誘電率基板と
低誘電率基板を挾んで共振電極と接地電極間でストリッ
プライン共振器として作用する。その際高誘電率基板側
のエネルギー分布が密になり、低誘電率基板側のエネル
ギー分布が疎となる。
は、高誘電率基板と低誘電率基板とか積層されていて、
側基板間に共振電極が介在されている。そして実装面側
の誘電体基板の底面に入力電極と出力電極が設けられて
いて、この実装面側の誘電体基板を貫通する導通材によ
って入力電極および出力電極と前記共振電極とか電気的
に接続されている。さらに入力電極と出力電極を除（外
周面に接地電極が設けられているため、高誘電率基板と
低誘電率基板を挾んで共振電極と接地電極間でストリッ
プライン共振器として作用する。その際高誘電率基板側
のエネルギー分布が密になり、低誘電率基板側のエネル
ギー分布が疎となる。
以上のように構成したことにより、特別な金属ケースや
ピン端子が不要となるため、小型となりまた表面実装に
適合する。また入力電極と出力電極を除く外周面に接地
電極が設りられているため外部への信号の不要輻射が低
減する。さらに表面実装側の誘電体基板を貫通して設け
られている導通材部分の特性インピーダンスを自由に設
計することができるため、外部回路との整合性が良好と
なる。更に、低誘電率基板のエネルギー分布が疎になる
ため、接地電極に対する共振電極の特性インピーダンス
の設定が容易になり、共振器全体の設計性が良好となる
。
ピン端子が不要となるため、小型となりまた表面実装に
適合する。また入力電極と出力電極を除く外周面に接地
電極が設りられているため外部への信号の不要輻射が低
減する。さらに表面実装側の誘電体基板を貫通して設け
られている導通材部分の特性インピーダンスを自由に設
計することができるため、外部回路との整合性が良好と
なる。更に、低誘電率基板のエネルギー分布が疎になる
ため、接地電極に対する共振電極の特性インピーダンス
の設定が容易になり、共振器全体の設計性が良好となる
。
（ｆｌ実施例
この発明の実施例であるマイクロストリップラインフィ
ルタの構造を第１図（Ａ）〜（Ｄ）に示す。第１図（Ａ
）は実装面側の誘電体基板の上面図、同図（Ｂ）は同図
（Ａ）に示すＡ−Ａにおりにフィルタの縦断面図、同図
（Ｃ）はフィルタの底面図、同図（Ｄ）はフィルタの右
側面図である。また図中１は低誘電率基板、９は高誘電
率基板、３は共振電極、５，６はスルーボール、７およ
び８は入力電極および出力電極、２．１０は接地電極で
ある。
ルタの構造を第１図（Ａ）〜（Ｄ）に示す。第１図（Ａ
）は実装面側の誘電体基板の上面図、同図（Ｂ）は同図
（Ａ）に示すＡ−Ａにおりにフィルタの縦断面図、同図
（Ｃ）はフィルタの底面図、同図（Ｄ）はフィルタの右
側面図である。また図中１は低誘電率基板、９は高誘電
率基板、３は共振電極、５，６はスルーボール、７およ
び８は入力電極および出力電極、２．１０は接地電極で
ある。
図に示すように実装面側の低誘電率基板１の底面には接
地電極２と入力電極７ａおよび出力電極８ａが形成され
、低誘電率基板１の側面には前記入力電極７ａと出力電
極８ａにそれぞれ連続する入力電極７ｂおよび出力電極
８ｂが形成され、低誘電率基板１の上面にはこの基板１
の他の側面を介して接地電極の一部分の電極４が形成さ
れ、この電極４から複数の共振電極３が廷在形成されて
いる。また低誘電率基板１を貫通ずる２つのスルーホー
ル５，６が形成されていて、スルーホール５の内周面に
は共振電極の特定部分と入力電極７ａ、、７ｂ間を接続
する電極が設けられ、スルーポール６の内周面には共振
電極３の特定部分と出力電極８ａ、８ｂ間を導通させる
電極が設りられている。なお、スルーホール５．６の内
周面の電極が本発明に係る導通材に相当する。
地電極２と入力電極７ａおよび出力電極８ａが形成され
、低誘電率基板１の側面には前記入力電極７ａと出力電
極８ａにそれぞれ連続する入力電極７ｂおよび出力電極
８ｂが形成され、低誘電率基板１の上面にはこの基板１
の他の側面を介して接地電極の一部分の電極４が形成さ
れ、この電極４から複数の共振電極３が廷在形成されて
いる。また低誘電率基板１を貫通ずる２つのスルーホー
ル５，６が形成されていて、スルーホール５の内周面に
は共振電極の特定部分と入力電極７ａ、、７ｂ間を接続
する電極が設けられ、スルーポール６の内周面には共振
電極３の特定部分と出力電極８ａ、８ｂ間を導通させる
電極が設りられている。なお、スルーホール５．６の内
周面の電極が本発明に係る導通材に相当する。
このように各種電極の形成された低誘電率基板１の上部
に高誘電率基板９が接合一体止されている。この高誘電
率基板９の低誘電率基板１に対向する面を除く外周面に
は接地電極１０が予め形成されていて、低誘電率基板１
との接合によって、低誘電率基板１例の接地電極２と高
誘電率基板９側の接地電極１０とが導通される。
に高誘電率基板９が接合一体止されている。この高誘電
率基板９の低誘電率基板１に対向する面を除く外周面に
は接地電極１０が予め形成されていて、低誘電率基板１
との接合によって、低誘電率基板１例の接地電極２と高
誘電率基板９側の接地電極１０とが導通される。
第１図に示した高誘電率基板９としてはマイクロ波誘電
体材料を用いることができる。また低誘電率基板１とし
ては誘電率が低く、高誘電率基板９と略等しい線膨張係
数を有するセラミクス材料を用いることができる。その
際、共振電極、接地電極およびスルーホール内周面の電
極などはいずれもＡｇペーストの塗布および焼き付けに
よって形成することができる。低誘電率基板１として樹
脂材料を用いる場合には、各種電極を銅の無電解メツキ
によって形成することができる。
体材料を用いることができる。また低誘電率基板１とし
ては誘電率が低く、高誘電率基板９と略等しい線膨張係
数を有するセラミクス材料を用いることができる。その
際、共振電極、接地電極およびスルーホール内周面の電
極などはいずれもＡｇペーストの塗布および焼き付けに
よって形成することができる。低誘電率基板１として樹
脂材料を用いる場合には、各種電極を銅の無電解メツキ
によって形成することができる。
このように実装面側の誘電体基板に設けた入力電極７ａ
、７ｂと出力電極８ａ、８ｂを用いて、回路基板等に表
面実装することができる。また、その状態で接地電極２
，１０がシールド材として作用する。更に、スルーホー
ル部分の特性インピーダンスを定めることによって外部
回路との整合性を高めることができる。
、７ｂと出力電極８ａ、８ｂを用いて、回路基板等に表
面実装することができる。また、その状態で接地電極２
，１０がシールド材として作用する。更に、スルーホー
ル部分の特性インピーダンスを定めることによって外部
回路との整合性を高めることができる。
第２図はこの発明の他の実施例に係るマイクロストリッ
プラインフィルタの構造を表す縦断面図である。同図に
おいて９は高誘電率基板、１は低誘電率基板、３ば共振
電極、５，６ばスルーホール、７ａ、７ｂは入力電極、
８ａ、８ｂは出力電極、２．１０は接地電極である。
プラインフィルタの構造を表す縦断面図である。同図に
おいて９は高誘電率基板、１は低誘電率基板、３ば共振
電極、５，６ばスルーホール、７ａ、７ｂは入力電極、
８ａ、８ｂは出力電極、２．１０は接地電極である。
第１図（Ｂ）と比較すれば明らかなように、この例では
高誘電率基板を実装面側の誘電体基板として用い、その
底面および側面の一部に入力電極７ａ、７ｂと出力電極
３ａ、３ｂを形成し、スルーホール５．６の内周面の電
極によって入力電極および出力電極と共振電極３の特定
部分とを電気的に導通させている。
高誘電率基板を実装面側の誘電体基板として用い、その
底面および側面の一部に入力電極７ａ、７ｂと出力電極
３ａ、３ｂを形成し、スルーホール５．６の内周面の電
極によって入力電極および出力電極と共振電極３の特定
部分とを電気的に導通させている。
このように高誘電率基板を実装面側に配置しても、同様
にスルーホール部分の特性インピーダンスを定めること
によって外部回路との整合性を高めることができる。
にスルーホール部分の特性インピーダンスを定めること
によって外部回路との整合性を高めることができる。
なお、いずれの実施例においても共振電極３を高誘電率
基板側と低誘電率基板側の何れか一方に形成するか、あ
るいは両方に同一パターンの共振電極を形成し、側基板
の接合によって共振電極を一体化してもよい。
基板側と低誘電率基板側の何れか一方に形成するか、あ
るいは両方に同一パターンの共振電極を形成し、側基板
の接合によって共振電極を一体化してもよい。
また、実施例はインターディジタル型であったが、コム
ライン型であっても同様に適用することができる。
ライン型であっても同様に適用することができる。
（ｇ１発明の効果
以上のようにこの発明によれば、回路基板などに対する
実装面側となる誘電体基板の底面に入力電極と出力電極
が設けられ、導通材を介して共振電極の特定箇所が引き
出されているため、そのまま回路基板などに表面実装す
ることができる。また、外周面の略全面に接地電極が形
成されているため、特別なシールド用ケースを用いるこ
となく、外部への信号の不要輻射を低減することができ
る。また、入力電極および出力電極と共振電極間を導通
ずる導通材の特性インピーダンスを自由に設計すること
ができるため、外部回路との整合性を容易に高めること
ができる。更に、低誘電率基板のエネルギー分布が疎に
なるため、接地電極に対する共振電極の特性インピーダ
ンスの設定が容易になり、共振器全体の設言１性が良好
となる。
実装面側となる誘電体基板の底面に入力電極と出力電極
が設けられ、導通材を介して共振電極の特定箇所が引き
出されているため、そのまま回路基板などに表面実装す
ることができる。また、外周面の略全面に接地電極が形
成されているため、特別なシールド用ケースを用いるこ
となく、外部への信号の不要輻射を低減することができ
る。また、入力電極および出力電極と共振電極間を導通
ずる導通材の特性インピーダンスを自由に設計すること
ができるため、外部回路との整合性を容易に高めること
ができる。更に、低誘電率基板のエネルギー分布が疎に
なるため、接地電極に対する共振電極の特性インピーダ
ンスの設定が容易になり、共振器全体の設言１性が良好
となる。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明の実施例であるマイク
ロストリップラインフィルタの構造を示す図、第２図は
他の実施例に係るマイクロストリ・ノブラインフィルタ
の構造を示す縦断面図である。
ロストリップラインフィルタの構造を示す図、第２図は
他の実施例に係るマイクロストリ・ノブラインフィルタ
の構造を示す縦断面図である。
第３図（Ａ）、 （Ｂ）は従来のマイクロストリ・ノ
ブラインフィルタの構造を表す図である。
ブラインフィルタの構造を表す図である。
１−低誘電率基板、
２−接地電極、
３−共振電極、
５．６−スルーホール、
７ａ、１ｂ−入力電極、
８ａ、８ｂ−出力電極、
９−高誘電率基板、
１〇−接地電極。
出願人 株式会社 村田製作所
Claims (1)
- （１）積層された高誘電率基板と低誘電率基板間に共振
電極が介在され、実装面側の誘電体基板の底面に入力電
極と出力電極が設けられるとともに、この実装面側の誘
電体基板を貫通して、前記入力電極および出力電極と前
記共振電極とを電気的に導通する導通材が設けられ、前
記入力電極および出力電極を除く外周面に接地電極が設
けられていることを特徴とする表面実装型ストリップラ
イン共振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10649489A JPH02284501A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 表面実装型ストリップライン共振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10649489A JPH02284501A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 表面実装型ストリップライン共振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02284501A true JPH02284501A (ja) | 1990-11-21 |
Family
ID=14435000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10649489A Pending JPH02284501A (ja) | 1989-04-25 | 1989-04-25 | 表面実装型ストリップライン共振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02284501A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04116404U (ja) * | 1991-03-30 | 1992-10-19 | 太陽誘電株式会社 | マイクロ・ストリツプラインフイルタ |
| JPH0546102U (ja) * | 1991-10-31 | 1993-06-18 | 東光株式会社 | ヘリカルフイルタ |
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| JPH05327308A (ja) * | 1992-05-26 | 1993-12-10 | Fuji Elelctrochem Co Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
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| JPH10200306A (ja) * | 1997-01-08 | 1998-07-31 | Nec Corp | 分波・合成器 |
| FR2790599A1 (fr) * | 1999-03-03 | 2000-09-08 | Sony Corp | Filtre a constante repartie, son procede de fabrication et module le comportant |
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| JP2017108455A (ja) * | 2014-09-26 | 2017-06-15 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路および電子機器 |
| JPWO2021240918A1 (ja) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | ||
| JP2023525331A (ja) * | 2020-05-13 | 2023-06-15 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | 被覆層および遮蔽層を伴うフィルタ |
-
1989
- 1989-04-25 JP JP10649489A patent/JPH02284501A/ja active Pending
Cited By (13)
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| US11791522B2 (en) | 2020-05-28 | 2023-10-17 | Fujikura Ltd. | Bandpass filter |
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