JPH02284673A - 液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法 - Google Patents
液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法Info
- Publication number
- JPH02284673A JPH02284673A JP1109919A JP10991989A JPH02284673A JP H02284673 A JPH02284673 A JP H02284673A JP 1109919 A JP1109919 A JP 1109919A JP 10991989 A JP10991989 A JP 10991989A JP H02284673 A JPH02284673 A JP H02284673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- recess
- nozzle
- filling
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液状物質を凹部又は貫通孔に充填する方法に
係る。
係る。
最近、プリント配線基板等において、エツチング加工時
に凹部又はスルーホール(貫通孔)保護の為に孔埋めを
すること、絶縁材をスルーホール内に埋め込むこと、又
はスルーホールの導電加工の為の導電性材料を充填する
こと等の需要が急増してきている。
に凹部又はスルーホール(貫通孔)保護の為に孔埋めを
すること、絶縁材をスルーホール内に埋め込むこと、又
はスルーホールの導電加工の為の導電性材料を充填する
こと等の需要が急増してきている。
これら凹部又は貫通孔の従来の充填方法としては、第3
図に見られるように、四部及び/又は貫通孔を有する被
塗物(Ob)面上に、ある必要麓の材料液を注ぎ、それ
をローラ(11)又はスクィーザ、ブラシなどによって
スクィーズし、被塗物の凹部又は貫通孔内に材料液を押
し込み(■4.)、孔埋め即ち充填をしていたのである
。
図に見られるように、四部及び/又は貫通孔を有する被
塗物(Ob)面上に、ある必要麓の材料液を注ぎ、それ
をローラ(11)又はスクィーザ、ブラシなどによって
スクィーズし、被塗物の凹部又は貫通孔内に材料液を押
し込み(■4.)、孔埋め即ち充填をしていたのである
。
[解決しようとする課題〕
上述した従来の充填方法においては、次のような数点の
問題点があった。即ち 第一、元来、凹部又は貫通孔の充填用に使われる液体と
しては溶液が使われる場合が多く、これらは充填するの
に最適なように、溶剤などによって適切な粘度に稀釈配
合されたものである。これらの配合は、言うまでもなく
別置の配合混合袋打によって行なわれ、−旦槽の中に蓄
えられる。
問題点があった。即ち 第一、元来、凹部又は貫通孔の充填用に使われる液体と
しては溶液が使われる場合が多く、これらは充填するの
に最適なように、溶剤などによって適切な粘度に稀釈配
合されたものである。これらの配合は、言うまでもなく
別置の配合混合袋打によって行なわれ、−旦槽の中に蓄
えられる。
それを使用に応じて取出し、」二連した凹部及び/又は
貫通孔を有する被塗物(Ob)面上に、ある一定量注ぎ
、それをローラ(11)などによってスクィーズし、凹
部又は貫通孔内に押し込めていたのである。ところが、
押し込められた以外の分は、ローラ(11)などにより
掻き寄せられ乍ら転々と被塗物(Ob)面上を移動(L
、) L、次のスクィーズ作業まで待たされ、しかも、
これらの作業が何回も繰返される。このようにして配合
された溶液は数分ないし数十分間大気中にさらされるの
である。よって溶液中の溶剤は時間と共に揮発し、溶液
の濃度即ち粘度は次第に上がってくる。これは前述の如
く、充填用としては不適切な粘度となる。即ちその粘度
は次第に高くなり、更に押し込みにくくなるばかりか、
場合によっては溶液の性能までも低下してくるのである
。
貫通孔を有する被塗物(Ob)面上に、ある一定量注ぎ
、それをローラ(11)などによってスクィーズし、凹
部又は貫通孔内に押し込めていたのである。ところが、
押し込められた以外の分は、ローラ(11)などにより
掻き寄せられ乍ら転々と被塗物(Ob)面上を移動(L
、) L、次のスクィーズ作業まで待たされ、しかも、
これらの作業が何回も繰返される。このようにして配合
された溶液は数分ないし数十分間大気中にさらされるの
である。よって溶液中の溶剤は時間と共に揮発し、溶液
の濃度即ち粘度は次第に上がってくる。これは前述の如
く、充填用としては不適切な粘度となる。即ちその粘度
は次第に高くなり、更に押し込みにくくなるばかりか、
場合によっては溶液の性能までも低下してくるのである
。
第二、溶液を凹部又は貫通孔内に充分に押込むにはある
力を必要とし、スクィーズによる力では不十分であり、
凹部内の隅々まで又は微細な孔までは充分行き渡らない
場合がある。即ち、スクィーズにては、凹部又は貫通孔
の径が小さく、そして深くなる程、或いは又、溶液の粘
度が高くなる程、埋め込みは困難となってくるのである
。特に、貫通孔の埋め込みにおいては、押し込む力が足
りず十分に埋まらないために、その裏側からも押し込み
を行ない、即ち両面から充填作業を行なう必要性が生じ
る場合もあったのである。
力を必要とし、スクィーズによる力では不十分であり、
凹部内の隅々まで又は微細な孔までは充分行き渡らない
場合がある。即ち、スクィーズにては、凹部又は貫通孔
の径が小さく、そして深くなる程、或いは又、溶液の粘
度が高くなる程、埋め込みは困難となってくるのである
。特に、貫通孔の埋め込みにおいては、押し込む力が足
りず十分に埋まらないために、その裏側からも押し込み
を行ない、即ち両面から充填作業を行なう必要性が生じ
る場合もあったのである。
第二、スクィーズによる埋め込み作業においては、その
溶液は常温液状であることが前提条件である。よって加
熱によって溶融する溶融体の取扱いは不可能であった。
溶液は常温液状であることが前提条件である。よって加
熱によって溶融する溶融体の取扱いは不可能であった。
従来のスクイーズによる凹部又は貫通孔への充填方法に
おいては、上記諸問題の解決は困難であると判断し、ス
クィーズによらない他の方法による充填方法を試みた。
おいては、上記諸問題の解決は困難であると判断し、ス
クィーズによらない他の方法による充填方法を試みた。
本発明の要旨は、四部及び/又は貫通孔を有する被塗物
の面上にノズルの先端の端面を押し当て、それら何れか
を固定又は相互に移動しつつ、該ノズルより加圧された
液状物質を吐出して凹部又は貫通孔の充填を行なう方法
である。
の面上にノズルの先端の端面を押し当て、それら何れか
を固定又は相互に移動しつつ、該ノズルより加圧された
液状物質を吐出して凹部又は貫通孔の充填を行なう方法
である。
本発明の方法を図面によって説明する。第1図を参照さ
れたい、四部及び/又は貫通孔を有する被塗物Oaの面
上に、ノズル(1)の先端部の端面(1F)を押し当て
る。
れたい、四部及び/又は貫通孔を有する被塗物Oaの面
上に、ノズル(1)の先端部の端面(1F)を押し当て
る。
該端面(1F)はフラットどすることが望ましく、該面
は被塗物(Oa)面上に圧接させる。そして該ノズル(
])を、又は被塗物(Oa)をR又はR1方向に移動す
る。なお該ノズルの先端のフラット部の両角は、角を取
るか、ラディアスのとられることが望ましい。
は被塗物(Oa)面上に圧接させる。そして該ノズル(
])を、又は被塗物(Oa)をR又はR1方向に移動す
る。なお該ノズルの先端のフラット部の両角は、角を取
るか、ラディアスのとられることが望ましい。
液状物’it (L)は一般に溶液であり、それは溶剤
の中に複数種の液体又は固形剤の溶解混合されたものが
多い。それらは混合装置により混合された後、所要の圧
力を加えられ、チューブを通してガン(2)内に入る。
の中に複数種の液体又は固形剤の溶解混合されたものが
多い。それらは混合装置により混合された後、所要の圧
力を加えられ、チューブを通してガン(2)内に入る。
同ガン内のバルブ(3)の開により、溶液(L )は、
ノズル孔(L H)を通して吐出されるが 該ノズル(
]、)の先端部は被塗物(Oa)面と圧接しているので
、それらの間には隙間はなく、従って外部に漏出するこ
ともなく、被塗物の凹部(C)又は貫通孔(H)内に直
接入り込む。また、四部の場合(第2図参照)、もし、
該凹部の大きさ(S、即ちノズルの走行方向の長さ)が
、ノズルのフラット面(1F)のノズル孔(IH)より
の距離(S)即ち大きさよりも大とすると、そわ、によ
って生ずる隙間(S、−5=Sc)から溶液が漏出し、
吐出圧が低下することになるので、S>S。
ノズル孔(L H)を通して吐出されるが 該ノズル(
]、)の先端部は被塗物(Oa)面と圧接しているので
、それらの間には隙間はなく、従って外部に漏出するこ
ともなく、被塗物の凹部(C)又は貫通孔(H)内に直
接入り込む。また、四部の場合(第2図参照)、もし、
該凹部の大きさ(S、即ちノズルの走行方向の長さ)が
、ノズルのフラット面(1F)のノズル孔(IH)より
の距離(S)即ち大きさよりも大とすると、そわ、によ
って生ずる隙間(S、−5=Sc)から溶液が漏出し、
吐出圧が低下することになるので、S>S。
とすることが望ましい。このようにして、同溶液(L)
はある圧力を保有しているので、上記微細な四部の隅々
まで進入し、十分に充填されるのである。更に貫通孔に
ついても同様に充填されるのである9また、スロットル
ノズルの場合は、そのノズルの向きに対して直角方向に
移動して。
はある圧力を保有しているので、上記微細な四部の隅々
まで進入し、十分に充填されるのである。更に貫通孔に
ついても同様に充填されるのである9また、スロットル
ノズルの場合は、そのノズルの向きに対して直角方向に
移動して。
被塗物の凹部又は貫通孔に溶液(Ll)を充填するので
ある。
ある。
上述の方法による特徴をまとめて列記すると次の如くな
る。
る。
l) ノズル(1)より吐出された溶液(L)は、ある
必要とする圧力を有しており、それが被塗物(Oa)の
大小様々な凹部又は貫通孔内に、逐次移動しつつ押し込
められるので、凹部又は貫通孔内の空気はパージされつ
つ。
必要とする圧力を有しており、それが被塗物(Oa)の
大小様々な凹部又は貫通孔内に、逐次移動しつつ押し込
められるので、凹部又は貫通孔内の空気はパージされつ
つ。
同時に凹部の隅々まで溶液は進入し、凹部をキメ細かく
充填するのである。即ち、凹部又は貫通孔の径が小さく
深いものでも、又は、吐出する溶液の粘度の高いもので
も、液にかかる圧力を調整することにより、確実に充填
することができるのである。
充填するのである。即ち、凹部又は貫通孔の径が小さく
深いものでも、又は、吐出する溶液の粘度の高いもので
も、液にかかる圧力を調整することにより、確実に充填
することができるのである。
2)一般に充填用に使用される溶液は、溶剤などによっ
て稀釈されている。それらが、ガン(2)及びノズル(
1)などを通して吐出され、被塗物(Oa)の凹部又は
1貫通孔内に押し込められる。そして上記ノズル(1)
が移動し去った後、始めて上記凹部又は貫通孔内の溶液
は大気にさらされるのである。従って溶液が凹部又は貫
通孔内に充填されるまでの間は、全く溶液内の溶剤は揮
発することがなく、即ち配合当初における最も適切な粘
度にもって、埋め込み充填することができるのである。
て稀釈されている。それらが、ガン(2)及びノズル(
1)などを通して吐出され、被塗物(Oa)の凹部又は
1貫通孔内に押し込められる。そして上記ノズル(1)
が移動し去った後、始めて上記凹部又は貫通孔内の溶液
は大気にさらされるのである。従って溶液が凹部又は貫
通孔内に充填されるまでの間は、全く溶液内の溶剤は揮
発することがなく、即ち配合当初における最も適切な粘
度にもって、埋め込み充填することができるのである。
3)充填用材料として溶融体を取扱うこともできる8例
えば固形のホットメルト接着剤などを、ホノI−メルト
アプリケータなどにより、加熱溶融し、それに圧力を加
えて。
えば固形のホットメルト接着剤などを、ホノI−メルト
アプリケータなどにより、加熱溶融し、それに圧力を加
えて。
ガン、ノズルより吐出すると、」二連の溶液の場合と同
様に充填を行なうことができる。従来のスクィーズによ
る充填方法においては、溶融体などは全く取扱うことが
できなかったのである。
様に充填を行なうことができる。従来のスクィーズによ
る充填方法においては、溶融体などは全く取扱うことが
できなかったのである。
実験例
第一実験例
本例は、両面プリント配線基板のスルーホールに導電性
ペーストを充填する場合のものである。なお、充填の目
的は基板両面のプリン[へ配線をスルーホールを介して
通電するためである。
ペーストを充填する場合のものである。なお、充填の目
的は基板両面のプリン[へ配線をスルーホールを介して
通電するためである。
被塗物 両面プリント配線基板(紙フエノール)大き
さ 50X80閣 厚 さ 1.6■ スルーホール(貫通孔) 孔径 0.3〜1.Omφ 総 数 200箇所 溶 液 金属粉入りエポキシ系ペースト粘度 50,
0OOcpq(20℃) 吐出圧力 13kg/aJ ノズル移動速度 30■/ s e c上記条件によ
り、ペーストをノズルから吐出させ、ノズルを移動させ
て被塗物のスルーホール内にペーストを充填した。結果
は、大小様々な貫通礼金てに導電性ベース!・を完全に
充填させることができた。そして、充填された上記導電
性ペーストを加熱硬化させた後、上記スルーホールを介
しての配線において断線は起こらず、基板両面のプリン
ト配線が通電していることを確認1ノだ。
さ 50X80閣 厚 さ 1.6■ スルーホール(貫通孔) 孔径 0.3〜1.Omφ 総 数 200箇所 溶 液 金属粉入りエポキシ系ペースト粘度 50,
0OOcpq(20℃) 吐出圧力 13kg/aJ ノズル移動速度 30■/ s e c上記条件によ
り、ペーストをノズルから吐出させ、ノズルを移動させ
て被塗物のスルーホール内にペーストを充填した。結果
は、大小様々な貫通礼金てに導電性ベース!・を完全に
充填させることができた。そして、充填された上記導電
性ペーストを加熱硬化させた後、上記スルーホールを介
しての配線において断線は起こらず、基板両面のプリン
ト配線が通電していることを確認1ノだ。
第二実験例
本例は、両面銅メツキスルーホール配線基板のスルーホ
ール内にエツチングレジスト剤を充填する場合のもので
ある。なお、充填の目的はスルーホール内壁上に銅メツ
キされた箔がエツチングされるのを防ぐためである。
ール内にエツチングレジスト剤を充填する場合のもので
ある。なお、充填の目的はスルーホール内壁上に銅メツ
キされた箔がエツチングされるのを防ぐためである。
被塗物 両面銅メツキスルーホール配線基板(ガラスエ
ポキシ) 大きさ 50X80ws 厚 さ 1.6++++ スルーホール(貫通孔) 孔径 0.3〜1.0■φ 総 数 200箇所 溶 液 UV硬化型エツチングレジスト剤粘度 15
,0OOcps (20℃)吐出圧力 5 kg/
ffl ノズル移動速度 50m1sec 、J1記条件により、レジスト剤をノズルから吐出させ
、ノズルを移動させて被塗物のスルーホール内にレジス
ト剤を充填した。結果は、大小様々な貫通礼金てにTJ
V硬化型エツチングレジスト剤を完全に充填させるこ
とができた。そして、基板両面に上記エラチンブレジス
1−剤をスクリーン印刷(パターン印刷)することによ
りエツチングを行なった後、上記スルーホール内壁面上
の銅メツキ箔の損傷は見られず、完全な状態に保護され
ていることを確認した。
ポキシ) 大きさ 50X80ws 厚 さ 1.6++++ スルーホール(貫通孔) 孔径 0.3〜1.0■φ 総 数 200箇所 溶 液 UV硬化型エツチングレジスト剤粘度 15
,0OOcps (20℃)吐出圧力 5 kg/
ffl ノズル移動速度 50m1sec 、J1記条件により、レジスト剤をノズルから吐出させ
、ノズルを移動させて被塗物のスルーホール内にレジス
ト剤を充填した。結果は、大小様々な貫通礼金てにTJ
V硬化型エツチングレジスト剤を完全に充填させるこ
とができた。そして、基板両面に上記エラチンブレジス
1−剤をスクリーン印刷(パターン印刷)することによ
りエツチングを行なった後、上記スルーホール内壁面上
の銅メツキ箔の損傷は見られず、完全な状態に保護され
ていることを確認した。
上記、二つの実験例の結果は、各試験片のスルーホール
部の断面における充填の状態を顕微鏡により確認したも
のである。
部の断面における充填の状態を顕微鏡により確認したも
のである。
なお1本発明の方法によって凹部又は貫通孔を充填した
被塗物の面」二に、更に各種の塗布手段(スプレィ法、
ロールコーティング法、カーテンコーティング法、スク
リーン法等)によって塗膜を形成し、各種機能を付与す
ることもできるのである。
被塗物の面」二に、更に各種の塗布手段(スプレィ法、
ロールコーティング法、カーテンコーティング法、スク
リーン法等)によって塗膜を形成し、各種機能を付与す
ることもできるのである。
ン
3−・バルブ
Oa、Ob−被塗物 L、Ll−溶液特許出頴人
ノードソン株式会社
果〕
本発明の方法によれば、液状物質の凹部又は貫通孔の充
填作業において、孔径の小さくて深い凹部又は貫通孔に
対し、液状物質を確実にかつ十分に充填することができ
、更にその作業中、それら溶液内に含まれる溶剤などを
も揮発させることなく、即ちそれら配合時の最適の粘度
を保ちつつ充填作業を行なうことができる。更に又、溶
融体などをも取扱うことができるなどの特長を有するも
のである。
填作業において、孔径の小さくて深い凹部又は貫通孔に
対し、液状物質を確実にかつ十分に充填することができ
、更にその作業中、それら溶液内に含まれる溶剤などを
も揮発させることなく、即ちそれら配合時の最適の粘度
を保ちつつ充填作業を行なうことができる。更に又、溶
融体などをも取扱うことができるなどの特長を有するも
のである。
(効
第1図は本発明の詳細な説明図 第2図はノズル先端の
フラット面と四部との大きさの関係図 第3図は従来の
凹部又は貫通孔の充填方法の説明図 主要な符号の説明 1・・ノズル IYパ・・ノズルの先端部の端面
2 “ガ第 図 手続補正書 (自発) 2、発明の名称 液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法3、補正をする
者 事件との関係
フラット面と四部との大きさの関係図 第3図は従来の
凹部又は貫通孔の充填方法の説明図 主要な符号の説明 1・・ノズル IYパ・・ノズルの先端部の端面
2 “ガ第 図 手続補正書 (自発) 2、発明の名称 液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法3、補正をする
者 事件との関係
Claims (4)
- (1)加圧された液状物質(L)の吐出されるノズル(
1)先端の端面(1F)を、凹部及び/又は貫通孔を有
する被塗物(Oa)面上に圧接し、それら何れかを固定
又は相互に移動させつつ上記液状物質を充填することを
特徴とする液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法。 - (2)ノズルが、スロットノズルである特許請求の範囲
第1項記載の液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法。 - (3)液状物質が、溶液である特許請求の範囲第1項記
載の液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法。 - (4)液状物質が、溶融体である特許請求の範囲第1項
記載の液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10991989A JP2849921B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10991989A JP2849921B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02284673A true JPH02284673A (ja) | 1990-11-22 |
| JP2849921B2 JP2849921B2 (ja) | 1999-01-27 |
Family
ID=14522456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10991989A Expired - Fee Related JP2849921B2 (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 | 液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2849921B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001320154A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Satsuma Tsushin Kogyo Kk | スルーホール基板の穴埋め液状樹脂充填方法及び充填装置 |
| JP2013536261A (ja) * | 2010-06-05 | 2013-09-19 | ノードソン コーポレーション | 高粘着性接着剤を噴射する噴射ディスペンサー及び方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50146635A (ja) * | 1974-05-14 | 1975-11-25 | ||
| JPS59203668A (ja) * | 1983-02-19 | 1984-11-17 | ゲブリユ−デル・ズツケル・ウント・フランツ・ミユラ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニイ | 浴液を基材上に施こす方法及び装置 |
| JPS61141958A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-28 | Natl House Ind Co Ltd | コ−キング剤の吐出ノズルの構造 |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP10991989A patent/JP2849921B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50146635A (ja) * | 1974-05-14 | 1975-11-25 | ||
| JPS59203668A (ja) * | 1983-02-19 | 1984-11-17 | ゲブリユ−デル・ズツケル・ウント・フランツ・ミユラ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニイ | 浴液を基材上に施こす方法及び装置 |
| JPS61141958A (ja) * | 1984-12-13 | 1986-06-28 | Natl House Ind Co Ltd | コ−キング剤の吐出ノズルの構造 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001320154A (ja) * | 2000-05-02 | 2001-11-16 | Satsuma Tsushin Kogyo Kk | スルーホール基板の穴埋め液状樹脂充填方法及び充填装置 |
| JP2013536261A (ja) * | 2010-06-05 | 2013-09-19 | ノードソン コーポレーション | 高粘着性接着剤を噴射する噴射ディスペンサー及び方法 |
| JP2016128168A (ja) * | 2010-06-05 | 2016-07-14 | ノードソン コーポレーションNordson Corporation | 高粘着性接着剤を噴射する噴射ディスペンサー及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2849921B2 (ja) | 1999-01-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE10126860C2 (de) | Organischer Feldeffekt-Transistor, Verfahren zu seiner Herstellung und Verwendung zum Aufbau integrierter Schaltungen | |
| CA2185009A1 (en) | Method and device for removing swellable polymer particles from a liquid dispersion | |
| DE69819445T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Musters auf einem Substrat | |
| EP0698233B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum beschichten von leiterplatten | |
| US4826705A (en) | Radiation curable temporary solder mask | |
| DE1804785B2 (de) | Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch defor mierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberflache versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Ober flache eines mit durchgehenden Lochern versehenen flachen Substrats | |
| JPH02284673A (ja) | 液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法 | |
| KR20120086696A (ko) | 전해 콘덴서용 탭 단자 | |
| JP2811199B2 (ja) | 発泡性液状物質の凹部又は貫通孔への充填方法 | |
| KR20140005664U (ko) | 프린트 배선판 | |
| DE10133244A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Halbleiter-Vorrichtung und durch das Verfahren hergestellte Halbleiter-Vorrichtung | |
| EP0558539A1 (en) | A method of coating printed circuit boards | |
| DE3680619D1 (de) | Verfahren zum herstellen einer transfermetallisierungsfolie. | |
| JP3375400B2 (ja) | はんだ付け前処理方法及びプリント基板処理装置 | |
| US5362360A (en) | Method and product for extruding materials that exhibit anisotropic properties by means of reciprocating die surfaces | |
| EP1879435A2 (de) | Elektrisch leitfähige Strukturen | |
| JPH0474560A (ja) | 液体又は溶融体の凹穴部又は貫通孔への充填及びコーティングの同時施工方法 | |
| JPH0936543A (ja) | 印刷方法 | |
| JPH05283832A (ja) | 端面保護膜を含む金属ベース基板及びその製造方法 | |
| GB2303812A (en) | Soldering components to PCBs | |
| JPS58191188A (ja) | 薄膜印刷方法 | |
| JPS57135068A (en) | Apparatus for applying fixed amount of liquid | |
| JPS58100493A (ja) | スルホ−ルプリント配線基板の製造法 | |
| JP3185247B2 (ja) | クリームはんだの塗布方法 | |
| JP2000275655A (ja) | シール材塗布装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081113 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |