JPH02285089A - めゅき処理法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はめっき処理法に係り、特に、耐真空性が要求さ
れる金属被覆におけるピンホール等の欠陥部を改善する
ための方法に関し、電鋳製法から得られるめっきの薄膜
を利用したセンサーに適用するのに好適なめっき処理法
に関する。

〔従来の技術］ 現在、電鋳製法から得られるめつきの薄膜を利用したセ
ンサーが各用途に使用されており、このセンサーの例と
して第２図に示す電着ベローズがある。

この電着ベローズは、アルミニウムまたは樹脂等の材質
からなる中子の表面に前処理を施し、ニッケルめっきを
膜厚１ｏ〜２０ａｍ程度析出させ、その後、適当な溶剤
、例えば苛性ソーダの液を煮沸させて中子を溶解し、ニ
ッケル被膜のみを取り出すことによって製造される。

このようにして得られる電着、ベローズからなるセンサ
ーの用途は、多方面にわたるが、多くの要求仕様として
は、バネ定数１０〜２０ｇ　、／ａ＋ｍ、　　Ｈｅリー
ク値Ｉ　Ｘ　１０−’Ａ−ＣＣ／ｓｅｃ以下の非常に厳
しい要求が多い。

すなわち、電着ベローズからなるセンサーは、ベローズ
の部分は薄り、柔軟性があり、Ｈｅ等の気体の浸透漏れ
を起こすようなわずかな孔（ピンホール）を有しないも
のが要求される。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、電気化学的原理からしてピンホールの発
生を皆無とすることは橿めて困難である。

このようなピンホールの封孔処理として、ニッケル被膜
等の金属の被膜に生成されたピンホールに希薄な樹脂溶
液を浸透させ、封孔する方法があるが、金属と異質な物
性を有する成分によってピンホールが封孔されるために
耐熱性、機械的特性に問題を生しる。

本発明の目的は、上記した従来技術の課題を解決し、耐
熱性、機械的特性を損なうことなく電着ベローズ等の金
属被膜のピンホール等の欠陥部を改善し、金属被膜の要
求特性を満足させることができるめっき処理法を提供す
ることにある。

〔課題を解決するための手段］ 上記した目的は、耐真空性が要求される部品を構成する
下地金属被膜の表面に、該下地金属被膜の特性を損なわ
ない材質からなるとともに、下地金属の融点よりも低い
融点を有する金属のめっき被膜を施した後、該めっき被
膜金属の融点以上であるとともに、前記下地金属の融点
よりも低い温度で、前記めっき被膜を加熱流動させて前
記下地金属表面に前記めっき被膜を被覆させることによ
って達成される。

〔作用〕

下地金属、例えばニッケル被膜からなる電着ベローズに
対して、スズめっき等のめっき被膜を施した後、めっき
被膜を構成する金属の融点以上で加熱すると、めっき被
膜は下地金属表面で溶融しピンホール中に流入するとと
もに、緻密な膜を形成し、封孔される。

このとき、めっき被膜を構成する下地金属の特性を損な
わない材質で、かつ下地金属よりも低い融点の金属が選
定され、めっき被膜加熱時に下地金属の変形等が生じる
ことなく、また下地金属の特性も損なわれることがない
。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明のめっき処理法の一実施例を示し、電着
ベローズに適用したときの説明図である。

まず、従来と同様にアルミニウムまたは樹脂等の材質か
らなる中子の表面に前処理を施し、ニッケルめっきを膜
厚１０〜２０μｍ程度に析出させ、その後適当な溶剤、
例えば苛性ソーダの液を煮沸させて中子を溶解し、ニッ
ケル被膜を取り出す。

つぎにニッケル被膜からなる電着ベローズ１の内径側に
導電部２を設置し、この導電部２と導線３とを導電性の
懸下治具４で接続した状態テ電着ベローズ１をスズめっ
き浴５中に浸漬する。

そして、スズめっき浴５としては、酸性浴、アルカリ浴
等、いずれも適用可能であるが、ここでは代表的な例と
して硫酸浴を挙げる。

浴の組成としては硫酸第一スズ：３０〜９０ｇ／ｌ、硫
酸＝６０〜１８０　ｇ／ｌ、その他光沢剤等の公知の成
分を適当量加えた成分からなり、液温は２０〜３０　’
Ｃである。

めっき操作時、懸下治具４を回転させることによってニ
ッケル被膜からなる電着ベローズ１をスズめっき浴５中
を移動させ、陰掻電流密度０．５〜３Ａ／ｄｒＩ′ｒで
行うと、電着ベローズ１の外表面に数μｍ程度のスズめ
っき層が析出する。

つぎに表面にスズめっき層が析出した電着ベローズ１を
水洗後、５〜１０％第三リン酸ソーダ溶液（６０〜９０
°Ｃ）に浸漬し、スズの融点２３１．９°Ｃ以上で、下
地のニッケルの融点よりも低い温度で加熱する。

これによってニッケル被膜に発生しているビンホールに
溶融スズが流入すると共にニッケル被膜上にスズが緻密
に被覆し、確実に封孔することになり、Ｈｅリーク不良
率が大巾に低減する。

この場合、ピンホールに対するスズの浸透を確実にし、
かつ下地のニッケルの熱特性に影響を与えないようにす
る点から２５０〜３００°Ｃが好適である。

また、加熱雰囲気としては、恒温槽またはオイルバス等
の方法が用いられる。

上記しためっき処理法によって得られる電着ベローズに
おいては、スズは耐食性があり、かつ、スズ自身ニッケ
ルを侵す腐食性がなく、しかも、スズ被膜の硬度はビッ
カースで１５〜３０程度である。

したがってニッケルめっきの表層に数μｍ程度のスズめ
っきを積層してもベローズの特性を１員なうことがなし
）。

上記した実施例においては、ニッケル被膜からなる電着
ベロースを例に説明したが、本発明は下地金属が二ンケ
ル以外の被膜でもよく、この被膜にめっきされる金属は
、下地金属の特性を損なうことがなく、下地金属よりも
融点の低い金属を選定することもでき、この場合下地金
属面にめっきを施した後、加熱する温度はこのめっき膜
の金属の融点以上で、かつ、下地金属の融点よりも低い
温度の範囲内で下地の変形防止等の熱特性を考慮して選
定される。

〔発明の効果〕

以上のように本発明によれば、下地金属に施されためっ
き被膜が加熱により溶融流動し、下地金属の被膜上を緻
密に被覆し、下地金属被膜に発生したピンホールを封孔
し、欠陥部を改善できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法の一実施例を示す説明図、第２図
はニッケル被膜からなる電着ベローズの例を示す説明図
である。 １・・・・・・電着ベローズ ２・・・・・・導電部 ３・・・・・・導線 ４・・・・・・懸下治具 ５・・・・・・スズめっき浴 特　　許　　出　　願　　人 イーグル工業株式会社 第２図 電１べ０−ス

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）耐真空性が要求される部品を構成する下地金属被
   膜の表面に、該下地金属被膜の特性を損なわない材質か
   らなるとともに、下地金属の融点よりも低い融点を有す
   る金属のめっき被膜を施した後、該めっき被膜金属の融
   点以上であるとともに、前記下地金属の融点よりも低い
   温度で、前記めっき被膜を加熱流動させて前記下地金属
   表面に前記めっき被膜を被覆させることを特徴とするめ
   っき処理法。
2. （２）前記下地金属がニッケルからなり、前記めっき被
   膜がスズめっきにより形成されることを特徴とする請求
   項１記載のめっき処理法。
3. （３）前記下地金属が、ニッケル被膜からなる電着ベロ
   ーズであることを特徴とする請求項１記載のめっき処理
   法。