JPH02286259A - 加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は温度フユーズが確実に作用するようにした加熱
装置に関する。

（従来の技術） 従来、電子式複写機やファクシミリなどにおいて、トナ
ーからなる複写パターンを電気的に付着した受像紙を加
熱して定着するため加熱装置が用いられている。このよ
うな加熱装置の一例として、たとえば特開昭６３−１６
０１２８号公報に見られるように、細長い板状基体の前
面に細長い抵抗体を配設し、背面に抵抗体に接続する一
方の導体と端子に接続する他方の導体との間にはんだな
どの温度フユーズを橋絡して、この加熱装置に不慮の過
大電流が通流したり、あるいは熱伝導が悪くなったりし
て過熱したとき、温度フユーズが溶断して発熱を停止し
て危険を防止するものが知られている。

（発明が解決しようとする課題） 上記特開昭６３−１６０１２８号公報記載の加熱装置は
動作中、抵抗体で発生した熱が背面の導体および温度フ
ユーズに伝達され、このため導体と温度フユーズが約２
００℃程度の温度に達する。このような温度で長期使用
すると、次第に温度フユーズの酸化が進み、遂には温度
フユーズ表面が厚い酸化膜で覆われるに到る。このよう
な状態において。

仮りにこの加熱装置に過大な電流が通流して温度が上り
過ぎ、温度フユーズが溶融したとしても溶融フユーズが
酸化膜によって阻止されて凝集できず、このため１両導
体は溶融フユーズによって橋絡された状態でいつまでも
推移し、この間発熱が継続されるので、加熱装置は益々
高温になって遂に大事に到るおそれがある。

そこで、本発明の課題は温度フユーズが確実に溶断する
加熱装置を提供することである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明の加熱装置は抵抗体および導体のなすパターンの
欠落部に温度フユーズを橋絡したものにおいて、温度フ
ユーズを樹脂膜で被覆したことによって酸化を防止した
ものである。

（作　用） 温度フユーズを樹脂膜で被覆すれば、空気から遮断され
るので酸化を防止できる。そして、樹脂膜は加熱装置の
動作時のフユーズの温度に耐えられ、しかも温度フユー
ズの溶断を妨げない樹脂を選択して用いればよい。

（実施例） 本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。

図は電子式複写機に組込まれる加熱装置の一例を示し、
図中、（１）は耐熱性で非導電性の板状基体。

（２）はこの基体（１）の前面（Ｊ゛）に配設された抵
抗体。

（３）はこの抵抗体（２）の表面を含めて基体（１）の
前面（１１）を覆うガラス質保護膜、（４）、　（５）
は基体（１）の背面（１２）に並行配設された１対の導
体、（６）はこれら両導体（４）、（５）を橋絡した温
度フユーズ、（７）はこの温度フユーズ（６）を被覆し
た樹脂膜である。

上記基体（１）はアルミナセラミクスからなる厚さ１＋
ａｍ、　＋１１ｇ１０ｍｍ、長さ３００＋ｎｍの板体で
第４図に拡大して示すように、前面（１１）をホーニン
グして粗面に形成しである。

上記抵抗体（２）は銀・パラジウム合金粉末のペースト
を基体前面（１１）にプリントシて、約８００℃で１０
分間焼付けてなるもので、一部は前面（１１）の凹凸内
に侵入して焼付いている。そして、基体（１）の長手方
向に沿って延在した幅１　、５ｍｍの細長い発熱部（２
１）の一端に基体（１）の幅一杯の端子部（２２）を形
成するとともに他端に基端（１）の幅の半分の接続部（
２３）を形成し、かつ発熱部（２１）の端子部（２２）
側または接続部（２３）に近接した部分の縁を所定幅だ
けトリミングして発熱部（２１）の中央部よりも幅狭い
高出力部（２４）、　（２４）に形成しである。そして
、この発熱部（２１）から端子部（２２）および接続部
（２３）のそれぞれの一部まで上述の保護膜（３）で被
覆しである。また９図示しないが端子部（２２）に銀を
被覆しである。

上記導体（４）、（５）は銀ペーストをプリントして焼
付けてなるもので、基体（１）の背面（１２）において
、両側縁にそれぞれ近接して並行配設された２本のほぼ
同寸法の細条体で、その一方（４）の基端部は抵抗体（
２）の接続部（２３）に対応した導入部（４１）に形成
し、はとめ（４２）によって接続部（２３）に電気接続
されている。また、導体の他方（５）は基端部を幅広の
端子部（５１）に形成しである。そして１両導体（４）
、（５）の先端部間に導体が切欠かれた欠落部（１３）
を形成しである。

上記温度フユーズ（６）はたとえば錫・鉛はんだからな
る細板で、２３２℃の融点を有し、両導体（４）。

（５）間の欠落部（１３）の基端背面（１２）に圧着さ
れて両導体（４）、（５）を橋絡し、かつ両端部を両導
体（４）。

（５）に超音波溶接やレーザー光溶接などの手段で局部
溶接（６１）、（６１）によって導電的に固着しである
。

上記樹脂膜（７）は耐熱シリコーン樹脂からなり、温度
フユーズ（６）表面に塗布して硬化させたもので、耐熱
性を有し、空気や湿気の浸透を許さない性質を有する。

この加熱装置を電子式複写機に組込んで、通電すれば、
電流は端子部（２２）→発熱部（２１）→一方の導体（
４）→温度フユーズ（６）→他方の導体（５）→端子部
（５１）の順で通流し、発熱部（２１）が発熱し、約２
００℃に達する。そこで、トナー像を被着した複写紙を
接触させながら通過させればトナーが融着して定着され
る。

このようにして、長期間使用して寿命末期に到っても、
樹脂膜（７）は変質、剥離あるいはひび割れなどが発生
せず、温度フユーズ（６）には何んの異常もなく、良好
に通電し、過電流を通流して温度フユーズ（６）の温度
が２３５℃を越えたら必ず溶断した。そして、樹脂膜（
７）は温度フユーズ（６）の酸化を有効に防止し、しか
も温度フユーズ（６）の溶断には何んの障害にもならな
かった。

また、本実施例加熱装置を２２５℃の空気中に２００時
間放置したのち、取出して冷却し、ついで、室温から除
々に加熱したところ、温度フユーズ（６）が融点２３２
℃をやや越えたとき溶断した。これに対し、本実施例加
熱装置の構造から樹脂を欠くものを比較例として作製し
、同様の試験を行ったところ、２３２℃をやや越したと
ころで温度フユーズ（６）が溶融したが凝集せず、３０
０℃に達しても溶融した温度フユーズ（６）が切れるこ
とがなく、通電が継続した。

また１本実施例加熱装置は抵抗体（２）が基体（１）の
前面（１１）に直接形成されているにもかかわらず、基
体前面（１１）を粗面化しであるので、抵抗体（２）の
一部が粗面の凹凸内に侵入して焼付いており、このため
抵抗体（２）の被着強度が強く、ブレース層を設けてな
いにもかかわらず、長期使用しても抵抗体（６）が剥離
することがなく、長寿命である付帯効果がある。

なお、上述の実施例は温度フユーズが錫・釦はんだ（融
点２３２℃）で樹脂膜がシリコーン樹脂であったが、本
発明はこれに限らず、要は電流遮断温度に応じて適当な
融点を有する温度フユーズとこの融点にふされしい樹脂
からなる樹脂膜を用いればよい。

〔発明の効果〕

このように、本発明の加熱装置は抵抗体および導体でパ
ターンを構成してその一部を欠落させ。

この欠落部に温度フユーズを橋絡したものにおいて、温
度フユーズを樹脂膜で被覆したので、長期使用しても温
度フユーズが酸化せず、その表面が酸化膜で覆われるこ
とがないので、加熱装置が過熱して温度フユーズが溶融
するとただちに凝集して丸い塊状になり、確実に溶断す
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の加熱体の一実施例の背面図、第２図は
同じく平面図、第３図は同じく第１図および第２図にお
ける■−■面に沿った断面図、第４図は同じく他の要部
の模型的拡大断面図である。 （１）・・・基体 （２）・・・導体 （２２）・・・端子部 （３）・・・保護膜 （４１）・・・導入部 （５１）・・・端子部 （６１）・・・局部溶接 （１３）・・・欠落部 （２１）・・・高出力部 （２３）・・・接続部 （４）、（５）・・・導体 （４２）・・・はとめ （６）・・・温度フユーズ （７）・・・樹脂膜

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 基体の表面に抵抗体および導体でパターンを構成してそ
   の一部を欠落し、この欠落部に温度フューズを橋絡した
   ものにおいて、上記温度フューズは樹脂膜で被覆してあ
   ることを特徴とする加熱装置。