JPH02286738A - 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法 - Google Patents
硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物を用いる接着方法Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
及びそれを用いる接着方法に関するものである。
したー液性エポキシ樹脂は知られており、各種の分野に
用いられている。
ために、ボルト締めによる固定に代えて、接着剤を用い
ることが提案されている。このような接着剤として、液
状エポキシ樹脂にジシアンジアミドからなる硬化剤と硬
化促進剤を配合したエポキシ椿脂組成物の使用が提案さ
れている。しかしながら、このようなエポキシ樹脂組成
物では、硬化剤及び硬化促進剤の配合量を増やして、1
50℃で10分間以下の硬化条件で硬化できるようにし
、この条件にて硬化させると、硬化歪の発生が太きく、
硬化物にクラックを生じたり、あるいは硬化物が接着面
から剥離を生じる等の問題がある。
促進剤を配合したエポキシ樹脂組成物に見られる前記問
題を解決し、硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成
物及びそれを用いた接着方法を提供することをその課題
とする。
結果、エポキシ樹脂組成物に対し、高融点のナイロンパ
ウダーを配合することによってその課題を解決し得るこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
に、潜在性硬化剤と硬化促進剤を配合するとともに、さ
らに硬化歪発生抑制のために融点170℃以上のナイロ
ンパウダーを配合したものからなり、該潜在性硬化剤と
硬化促進剤の合計量がエポキシ樹脂100重量部に対し
て10重量部以上であることを特徴とするエポキシ樹脂
組成物が提供される。
て2つの対象物A及びBを接着させた後、該接着物を該
組成物に含まれるナイロンパウダーが溶融しない温度で
加熱し、該組成物を硬化させることを特徴とする接着方
法が提供される。
を示すものであれば任意のものが用いられる。常温で固
体状エポキシ樹脂であっても、これを液状エポキシ樹脂
に溶解させて用いることができる。エポキシ樹脂として
は、曲げ強度、伸縮性の点及び硬化歪発生を抑制する点
から、フェノール型エポキシ樹脂と可撓性エポキシ樹脂
を併用するのが好ましい。ビスフェノール型エポキシ樹
脂としては、ビスフェノールA型、F型、AD型のもの
を単独で、又は併用して用いるのが好ましい。
ェノールAウレタン変性エポキシ樹脂や、ビスフェノー
ルAグリコール変性エポキシ樹脂等が挙げられる。また
、これらの樹脂には、反応性希釈剤、例えば、ポリオキ
シアルキレングリコールのグリシジルエーテルや、フェ
ノキシエーテル系モノエポキシド、1,6−ヘキサンシ
オールジグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエー
テル、2−エチルへキシルグリシジルエーテル等を添加
することができる。
併用する場合、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、95
〜50重量%及び可撓性エポキシ樹脂は5〜50重量I
の割合で使用するのがよい。反応希釈剤の配合量は、エ
ポキシ樹脂100重量部に対し、0〜30重量部の割合
にするのがよい。
ジシアンジアミドの他、アセトグアナミンやベンゾグア
ナミンのようなグアナミン類、アジピン酸ジヒドラジド
、ステアリン酸ヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド
、セパチン酸ヒドラジドのようなヒドラジド、2,4−
ジヒドラジド−6−メチルアミノ−8−トリアジン等の
トリアジン化合物が挙げられる。これらのものは、1種
又は2種以上用いることができる。その配合量は、エポ
キシ樹脂100重量部に対して10〜100重量部の割
合で配合するのが好ましい。
フェニル)−1,1−ジメチル尿素、トルイレンジイソ
シアネート、イソフロンジイソシアネート等の尿素誘導
体、イミダゾール誘導体、1,8−ジアザビシクロ(5
,4,0)ウンデセン−7とフェノールノボラックとの
固溶体、アミンアダクト等が挙げられる。硬化促進剤は
、硬化剤の種類や使用量によっては必ずしも必要とはさ
れない。−船釣には、硬化促進剤の配合割合は、エポキ
シ樹脂100重量部に対し、1−30重量部の割合にす
るのがよい。
較的多量、通常、エポキシ樹脂100重量部に対し、1
0重量部以上、好ましくは15重量部以上の割合で用い
られる。
ンパウダーを配合する。ナイロンパウダーとしでは、融
点170℃以上のものが用いられ、例えば、ナイロン1
2(ダイアミドP−1、ダイセル社製、融点180°C
)、ナイロン11(リルサンファインパウダー、日本リ
ルサン社製、融点186℃)等を好ましく用いることが
できる。ナイロンパウダーの平均粒径は150μm以下
、通常、100〜20μmである。ナイロンパウダーの
配合量は、エポキシ樹脂100重量部に対し、1〜50
重量部、好ましくは2〜30重量部の割合である。
るが、その具体例としては、例えば、シリカ、アルミナ
、チタン白、炭酸カルシウム、タルク、クレー、ケイ酸
カルシウム、マイカ、ガラス繊維、ガラスパウダー、ガ
ラスフレーク、各種ウィスカー等が挙げられる。無機充
填剤の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対し1
〜400重量部、好ましくは10〜300重量部の割合
である。
このようなものとしては、例えば、平均粒径が1μm以
下の超微粒子状のシリカやアルミナの他、平均粒子径が
10pm以下の水酸化アルミニウム、繊維状マグネシウ
ムオキシサルフェート、繊維状シリカ、繊維状チタン酸
カリウム、鱗片状マイカ、いわゆるベントナイトと呼ば
れるモンモリロナイト−有機塩基複合体等が挙げられる
。揺変剤の配合割合は、エポキシ樹脂100重量部に対
して、0.1〜30重量部、好ましくは0.5〜15重
量部の割合である。
合する。この有機溶剤としては、沸点40〜220℃、
好ましくは80〜180℃の比較的揮発性の高いものが
用いられ、このようなものとしては、例えば、ジメチル
ホルムアミド、イソプロピルアルコール、メチルイソブ
チルケトン、エチレングリコールモノエチルエーテル、
エチレングリコールのジアルキルエーテル、メチルセロ
ソルブ等が挙げられる。この有機溶剤は、組成物の粘度
を低下させてその浸透性を高める作用を示す。このもの
は、加熱硬化時においては、組成物から揮散除去され、
硬化物中には実質上存在せず、硬化物の物性を低下させ
ることはない。
し、2〜50重量部、好ましくは5〜30重量部である
が、組成物粘度(25℃)が50〜10,000c、p
、好ましくは500〜5,000c、pになるように加
えるのがよい。
カップリング、レベリング剤、潤滑剤、タレ防止剤、沈
降防止剤、分散剤、密着付与剤、潤湿剤、顔料等を用い
ることができる。
た硬化物を与えるが、この場合、硬化条件としては、配
合したナイロンパウダーが実質的に溶融しない温度条件
が採用される。ナイロンパウダーが溶融する温度条件を
採用すると、ナイロンパウダーが溶融し、エポキシ樹脂
に溶解してしまうために、ナイロンパウダーによる硬化
歪吸収効果がなくなってしまい、所期の目的を達成する
ことができない。硬化条件としては、通常、80〜20
0℃の温度が採用される。
脂等としても利用可能のものであるが、特に接着剤とし
て有利に用いることができる。本発明のエポキシ樹脂組
成物を接着剤として用いるには、2つの対象物をこの組
成物を介してあらかじめ接着させた後、加熱炉において
ナイロンパウダーが溶融しない温度で加熱し、組成物を
硬化させる。硬化時間は加熱湿度にもよるが、通常、1
50℃で10分以内である。
ーク等の金属物へのフェライ1〜の接着及びセラミック
と金属、ガラス、基板との接着、フェライトどうし、セ
ラミックどうしの接着等ワレやすく耐熱性及び耐ヒート
シヨツク性を必要とする物の接着剤として用いて好適な
ものである。
ケ塗り、デイスペンサー又はスクリーン印刷等で塗布し
た被着物を圧着し、加熱し硬化させて接着する方法や、
鉄板とフェライト磁石の接着では、フェライト磁石の磁
力を利用して鉄板にフェライト磁石を接合させておき、
その上部接合部分に組成物をデイスペンサー等で滴下さ
せ、これをそのまま加熱炉に入れ、その間に組成物を鉄
板とフェライト磁石の微細な間隙に入れ、硬化し接着す
る方法等がある。
化歪発生の抑制されたもので、硬化物にクラックの発生
は見られず、また、接着力及び強度にもすぐれている。
、以下において示す部及びXはいずれも重量基準である
。
能評価を以下のようにして行った。その結果を表−1に
示す。
.4ccの組成物を取り、ゲル化するまでの時間を測定
はる。
25mm、厚さ1.6mmの軟鋼板に組成物を10mm
のシングルオーバラップになるように塗布し、その上に
同寸法の軟鋼板を圧着し、これを150℃で10分間熱
硬化処理を行った後、引張強度を測定し、150kg/
a#以」二の引張強度のあるものを○、それより小さい
引張強度のものを×とした。
に組成物を塗布し、その上に縦100mm、横100m
m、高さ3mmの軟鋼板を圧着し、これを加熱炉に入れ
て150℃で10分間加熱した。この接着物を一60℃
で1時間放置した後、150℃で1時間放置する冷却−
加熱サイクルを250回繰返した後、フェライト及び樹
脂にクラックが発生したもの又はフェライトが接着面か
ら剥離したものを×とし、それらのクラックの発生がな
く、またフェライ1−の剥離のないものをOとした。
エポキシ当量190、常温液 状、油化シェルエポキシ社製 EPU−6・・ウレタン変性エポキシエポキシ樹脂、常
温液状 反応性希釈剤・・・1,6−ヘキサンシオールジクリシ
ジルエーテル DCMU ・・・下記式で表わされる硬化促進剤 ADH・・・アジピン酸ジヒドラジド ナイロンパウダー・・・リルサンファインパウダーナイ
ロン11、融点186℃、平均 粒径50μm、日本リルサン社製 コロイダルシリカ・・・平均粒径o、oiμm白 色
顔 料 ・・・酸化チタン 手 続 補 正 書 平成元年 7月 73日 1、事件の表示 平成1 年特許願第110365号 2、発明の名称 硬化歪発生の抑制されたエポキシ樹脂組成物及びそれを
用いる接着方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都中央区銀座4丁目11番2号名称 ソ
マール株式会社 代表者 吉 浦 勇 8、補正の内容 本願明細書中において以下のとおり補正を行います。
〜100重量部」に訂正します。
正します。
加電化工業社製」に訂正します。
Claims (4)
- (1)常温で液状を示すエポキシ樹脂に、潜在性硬化剤
と硬化促進剤を配合するとともに、さらに硬化歪発生抑
制のために融点170℃以上のナイロンパウダーを配合
したものからなり、該潜在性硬化剤と硬化促進剤の合計
量がエポキシ樹脂100重量部に対して10重量部以上
であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - (2)無機充填剤を含む請求項1の組成物。
- (3)エポキシ樹脂が、ビスフェノールA型エポキシ樹
脂と可撓性エポキシ樹脂からなる請求項1又は2の組成
物。 - (4)請求項1〜3のいずれかの組成物を介して2つの
対象物A及びBを接着させた後、該接着物を該組成物に
含まれるナイロンパウダーが溶融しない温度で加熱し、
該組成物を硬化させることを特徴とする接着方法。
Priority Applications (4)
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| CA002009205A CA2009205A1 (en) | 1989-04-28 | 1990-02-02 | Epoxy resin composition and method of bonding articles using same |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073453A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Japan Epoxy Resin Kk | 液状エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
| JP2011026457A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Taisei Plas Co Ltd | 溶剤型エポキシ接着剤及び接着方法 |
| JP2011162710A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Adeka Corp | 無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9013679D0 (en) * | 1990-06-19 | 1990-08-08 | Ici Plc | Curable composition comprising a crystallisable polymer |
| GB9013678D0 (en) * | 1990-06-19 | 1990-08-08 | Ici Plc | Curable composition comprising a crystallisable polymer |
| US5360840A (en) * | 1992-12-29 | 1994-11-01 | Hercules Incorporated | Epoxy resin compositions with improved storage stability |
| US5707730A (en) * | 1993-12-20 | 1998-01-13 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Adhesive for semiconductor device and reinforcing material using the same |
| CN102574678B (zh) * | 2009-10-21 | 2014-09-10 | 3M创新有限公司 | 使用活性稀释剂的无溶剂官能化、研磨、和配混方法 |
| US20120115382A1 (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Nitto Denko Automotive, Inc. | Magnetic reinforcing composition, reinforcing sheet and methods for producing the same |
| US20130245159A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-09-19 | F. Brent Neal | Epoxy resin composition and epoxy polymer produced using the same |
| US12152177B2 (en) | 2018-06-29 | 2024-11-26 | Berry Global, Inc. | Magnetic adhesive for use on skin |
| CN117887214B (zh) * | 2023-12-05 | 2024-09-06 | 东莞市力源复合材料有限公司 | 一种双组分手糊环氧树脂及其制备方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55147580A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-17 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Adhesive composition |
| JPS594619A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ−ポリアミド樹脂組成物の製造法 |
| JPS62230820A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4332713A (en) * | 1979-11-09 | 1982-06-01 | Ciba-Geigy Corporation | Liquid or pasty thermosetting adhesive which can be pre-gelled and which is based on epoxide resin, and the use of this adhesive |
| JPS57102920A (en) * | 1980-12-17 | 1982-06-26 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Epoxy resin composition |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1110365A patent/JPH0699676B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-02-01 US US07/473,477 patent/US5084525A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-02 CA CA002009205A patent/CA2009205A1/en not_active Abandoned
- 1990-02-14 KR KR1019900001797A patent/KR930005827B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55147580A (en) * | 1979-05-09 | 1980-11-17 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Adhesive composition |
| JPS594619A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-11 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ−ポリアミド樹脂組成物の製造法 |
| JPS62230820A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-09 | Nitto Electric Ind Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003073453A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Japan Epoxy Resin Kk | 液状エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 |
| JP2011026457A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Taisei Plas Co Ltd | 溶剤型エポキシ接着剤及び接着方法 |
| JP2011162710A (ja) * | 2010-02-12 | 2011-08-25 | Adeka Corp | 無溶剤一液型シアン酸エステル−エポキシ複合樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR900016365A (ko) | 1990-11-13 |
| US5084525A (en) | 1992-01-28 |
| KR930005827B1 (ko) | 1993-06-25 |
| CA2009205A1 (en) | 1990-10-28 |
| JPH0699676B2 (ja) | 1994-12-07 |
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