JPH02294033A - 水洗装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造に使用される水洗装置に関す
る． 〔従来の技術〕 従来半導体基板をエッチングや薬液処理した後に行なう
水洗は、第３図に示すように、純水６を満たした水洗槽
１内に半導体基板５を浸漬し、槽底部または槽上部の純
水供給管２より純水を供給しながら半導体基板５に付着
している薬液やごみを洗い流す方式をとっていた。この
時、余剰となる薬液やごみを含んだ純水は、槽底部の排
水口または槽上部端よりのオーバーフローによって排出
されていた。

（発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、上述した従来の水洗方法では、半導体基
板より離脱した薬液等を槽内から１換してしまうのに、
多大な時間または膨大な純水流辰を必要としていた。特
に半導体装置製造上最も大きな阻害要因となるごみの粒
子は、純水の表面や槽内の純水中に浮遊し拡散・停滞し
ているため、槽外へ排除することが困難であり、水洗終
了後半導体基板を空気中に引き上げる時点でそのごみが
再付着し、歩留りを低下させる要因となっていた。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の水洗装置は、水洗槽と、この水洗槽に純水を供
給する供給管とを有し、水洗槽中に浸漬した半導体基板
を洗浄する水洗装置において、前記水洗槽の水面下の位
置に排水ポンプに接続された排水管を設けたものである
。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図により説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。

第１図において、水洗槽１には底面部に純水供給管２が
接続されており、この水洗槽１に浸漬された半導体基板
５が洗浄されるように構成されている。そして特に、水
洗槽１の水面下の位置に、排水ボンブ４に接続された排
水管３が設けられている。

このように構成された第１の実施例においては、純水６
は純水供給管２より水洗槽１へ導入され、毒液等の付着
した半導体基板５を洗いながら、水洗槽１の上端より槽
外へ排出される。純水６を水洗槽１の上端からあふれさ
せると共に、純水の水面下の位置で排水ボンプ４に接続
された配水管３により、洗浄水を吸い込んで排出する。

この時、水面に浮遊するごみ粒子等は強制的に槽外へ除
去される。

第２図は、本発明の第２の実施例の断面図である。

この第２の実施例では、排水管３を複数個設け、その吸
水口を水洗槽１内でのごみ粒子の動きを考慮して、除去
効率が向上ずる様な位置にそれぞれ配置してある。

この第２の実施例では、水面近傍だけでなく、水洗槽１
内に滞留するごみ粒子を除去できるので、さらに水洗効
率を向上させることができるという利点がある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、ごみ粒子等の浮遊停滞し
やすい水面及び槽内の部分に、排水管を設け、ごみ粒子
等を強制的に除去することにより、従来の水洗槽の表面
端から排出されずに槽内にただよっていなごみ粒子等を
効率よく除去できるという効果がある。このため半導体
基板に付着するごみを大幅に減少させることが可能にな
り、歩留りを向上させることができる．

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例の断
面図、第３図は従来例の断面図である。 １・・・水洗槽、２・・・純水供給管、３・・・排水管
、４・・・排水ポンプ、５・・・半導体基板、６・・・
純水。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　水洗槽と、この水洗槽に純水を供給する供給管とを有
   し、水洗槽中に浸漬した半導体基板を洗浄する水洗装置
   において、前記水洗槽の水面下の位置に排水ポンプに接
   続された排水管を設けたことを特徴とする水洗装置。