【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]
［産業上の利用分野１
本発明は、基板の上に信号線を形成したプリント配ｍ＠
に関し、詳しくは小型化を図９ながら信号線間の信号の
Ｔ一渉を抑制するとともにこのような加工を支障なく行
えるようにしようとする技術に係るものである．
［従米の技術１
従米、プリント配線板においては、信号線間のモ渉を抑
１１１１するために、基板上に信号線を充分なｒｉｌｌ
隔を隔てて分布容量を小になるようになすのである．
［発明が解決しようとする課題１
ところが、近年、種々の部品も含めてプリント配Ｍ板も
小型化され、略平行になされるぞＭ９線間の距離も小に
なされ、分布容量も太き《なり、信号＃ｉＩｗＩの干渉
、混信（クロストーク）が生じ、信号線を平行に艮く形
成し難くなることがあるという問題があった．このよう
な問題を解消するのに、信号線開の基板部分に穿孔を形
成することも考えられるが、このような穿孔を形成する
のに、内層の回路パターン及び周囲の回路パターンを損
傷したり、破壊しないようにするのが難しいという問題
があった。
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、信号線間の距離を小にしなが
ら信号の干渉を抑制することができ、信号線を平行にし
て長く形成でき、かがるための加工を正確にかつ容易に
行うことができるプリント配線板を提供することにある
。
［課題を解決するための千段Ｊ
本発明のプリント配線板は、基板１上に形成された信号
＃ｉ２．２間の基板１部分に穿孔３を設けるための表示
Ｍを形成して成ることを特徴とするものである６
［作用１
このように、基＠１上に形成された信号＃Ｘ２，２間の
基板ＩＢ分に穿孔３を設けるための表示Ｍを設けること
によって、信号線２．２闇の適正な位置に穿孔３を形成
することが容易となｌ）、回路パターンをＭ４傷したり
破壊したりすることなく穿’ｆＬ３を形成でき、そして
穿孔３を形成した場合には、刹脂製の基板１が有する分
布容量に比べて穿孔３を形成することで、その穿孔３部
分において分布容量を小にでき、信号線２．２を近付け
てプリント配線板を小型化しながら信号の干渉を仰制し
、信号＃Ｉ２．２を平行に艮《形成できるようにしたも
のである．[Industrial Application Field 1] The present invention is a printed wiring board in which signal lines are formed on a substrate.
In detail, this relates to a technology that suppresses T crossing of signals between signal lines while reducing the size of the device, and also allows such processing to be performed without any problems. [Jubei's technology 1 In order to suppress interference between signal lines in printed wiring boards, the signal lines are sufficiently rilled on the board.
The distributed capacity is made smaller by increasing the distance. [Problem to be Solved by the Invention 1] However, in recent years, printed M9 boards, including various parts, have become smaller, the distance between the M9 wires has become smaller, and the distance between M9 wires has become smaller, and the distributed capacitance has become thicker. Therefore, there was a problem in that interference and crosstalk of the signal #iIwI occurred, and it became difficult to form the signal lines in parallel. To solve this problem, it may be possible to form a hole in the part of the board where the signal line is open, but forming such a hole may damage the inner layer circuit pattern and the surrounding circuit pattern. , there was a problem that it was difficult to prevent it from being destroyed. The present invention was made in view of such problems,
The purpose of this is to suppress signal interference while minimizing the distance between signal lines, to make the signal lines parallel and long, and to accurately and easily process the signal lines. Our goal is to provide printed wiring boards that can. [Thousand Steps for Solving the Problems J] The printed wiring board of the present invention is formed by forming an indication M for providing a perforation 3 in a portion of the substrate 1 between the signals #i2 and 2 formed on the substrate 1. [Function 1] In this way, by providing the mark M for forming the hole 3 in the substrate IB between the signals #X2 and 2 formed on the base @1, the signal line 2 .2 It is easy to form the perforation 3 at a proper position in the dark l), the perforation 3 can be formed without damaging or destroying the circuit pattern M4, and when the perforation 3 is formed, By forming the perforations 3, the distributed capacitance in the perforations 3 can be made smaller than the distributed capacitance of the board 1 made of resin. This allows the signal #I2.2 to be formed in parallel by suppressing interference.
【＊施例】[*Example]
以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する．基板１
は例えば基材に７二７−ル樹脂を含浸させ、このような
ブリブレグを多数枚積／ｌ Ｌて加熱加圧したものであ
り、このような基板１に銅宿を積層し、そしてスクリー
ン印刷にて回路パターンの印刷を行い、エッチング加工
にて回路パターンの通りにｔＩ４箔を残し、これら回路
パターンの信号線２，２に導通させて各種の部品を実装
するものである．
そして基板１上に形Ｉ＆された信号Ｍ２．２闇の基板１
部分に穿孔３を設けてある。かかる穿孔３はきり孔のよ
うな円孔４やスリットのような艮孔でもよ《、その形状
形態及び大きさは種々設計変更可能である．かかる場合
、穿孔３を形成する部分には、例えばシルクスクリーン
印刷等にて表示Ｍを付けてあり、この表示Ｍに沿って穿
孔３を行えばよいようにしてある．
しかして、樹ｆｆＩｔ製の基板１が有する分布容量に比
べて穿孔３を形成することで、その穿孔３部分において
分布容量を小になし、信号線２．２を近付けてプリント
配線板を小型化しながら信号の干渉を抑制するものであ
る．そしてその穿孔３は表示Ｍに沿って行えばよく、内
装の回路パターンや周囲の回路パターンを損傷したり、
破壊するようなことがなくてよい．そして例えば信号線
２の巾ａは０．２−０．２５ｍｍ程度で、信号＃ｌ２．
２１Ｗ＋の闇隔ｄは０．２〜０．５一程度であるが、こ
れら数値に限定されるものではない。
［発明の効果１
以上要するに本発明は、基板上に形成された信号線間の
基板部分に穿孔を設けるための表示を設けてあるから、
信号線間の適正な位置に穿孔を形成することが容易とな
り、回路パターンを損傷したり破壊したりすることな《
穿孔を形成でき、そして穿孔を形成した場合には、樹脂
製の基板が有する分布容量に比べて穿孔を形成すること
で、その穿孔部分において分布容量を小にでき、信号線
を近付けてプリント配ｉａを小型化しながら信号の干渉
を仰制でき、信号線を平行になす艮さを増すことができ
るという゛利点がある，Embodiments of the present invention will be described in detail below based on the drawings. Board 1
For example, a substrate 1 is impregnated with 727-L resin, and a large number of such blob legs are laminated and heated and pressurized. A circuit pattern is printed using a process, etching process is performed to leave a tI4 foil in accordance with the circuit pattern, and various parts are mounted by connecting the signal lines 2, 2 of these circuit patterns. And the signal M2.2 dark board 1 is shaped like I & on the board 1.
A perforation 3 is provided in the part. The perforation 3 may be a circular hole 4 such as a drilled hole or a slotted hole such as a slit, and its shape and size can be changed in various designs. In such a case, the part where the perforation 3 is to be formed is marked with a mark M by, for example, silk screen printing, so that the perforation 3 can be performed in accordance with the mark M. Therefore, by forming the perforations 3 compared to the distributed capacitance of the board 1 made of wood, the distributed capacitance in the perforations 3 is made smaller, and the signal lines 2.2 are moved closer to each other, thereby making the printed wiring board smaller. This is to suppress signal interference. The perforation 3 should be performed along the indication M, so as not to damage the internal circuit pattern or the surrounding circuit pattern.
There is no need to cause any damage. For example, the width a of the signal line 2 is about 0.2-0.25 mm, and the signal line #l2.
The dark distance d of 21W+ is approximately 0.2 to 0.51, but is not limited to these values. [Effect of the Invention 1] In short, the present invention provides an indication for providing a hole in the substrate portion between the signal lines formed on the substrate.
This makes it easy to form holes at appropriate locations between signal lines without damaging or destroying the circuit pattern.
If a hole can be formed, and if a hole is formed, the distributed capacitance in the hole can be made smaller than the distributed capacitance of the resin substrate, and the signal line can be brought closer to the print wiring. It has the advantage of being able to suppress signal interference while miniaturizing the IA, and increasing the ability to make the signal lines parallel.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]
第１図は本発明の一実施例の部分平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ線断面図であり、１は店板、２は信号線、３
は穿孔、Ｍは表示である．代理人 弁理士 石 ＥＩＪ
悦 七１図
第２図
１・・・基板
２・・・信号線
３・・・穿孔
Ｍ・・・表示FIG. 1 is a partial plan view of one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial plan view of an embodiment of the present invention.
It is a sectional view taken along the line A-A in the figure, where 1 is a store board, 2 is a signal line, and 3
is for perforation, and M is for display. Agent Patent Attorney Ishi EIJ
Etsu 71 Figure 2 Figure 1... Board 2... Signal line 3... Perforation M... Display