JPH0229559U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0229559U JPH0229559U JP10844488U JP10844488U JPH0229559U JP H0229559 U JPH0229559 U JP H0229559U JP 10844488 U JP10844488 U JP 10844488U JP 10844488 U JP10844488 U JP 10844488U JP H0229559 U JPH0229559 U JP H0229559U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- sided printed
- circuit board
- copper foil
- printed circuit
- Prior art date
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- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図Ａ，Ｂ，Ｃは本考案の両面プリント配線
板の一実施例における製造工程を示す断面図、第
２図および第３図は従来例を示す断面図である。 １…両面プリント基板、２ａ，２ｂ…孔、３ａ
，３ｂ，３ｃ…銅箔、４…シヨートジヤンパー、
５ａ，５ｂ，５ｃ…はんだ、６…プツシヤー、７
…テーブル、Ｈ…シヨートジヤンパーと両面プリ
ント基板との取付け間隔。
板の一実施例における製造工程を示す断面図、第
２図および第３図は従来例を示す断面図である。 １…両面プリント基板、２ａ，２ｂ…孔、３ａ
，３ｂ，３ｃ…銅箔、４…シヨートジヤンパー、
５ａ，５ｂ，５ｃ…はんだ、６…プツシヤー、７
…テーブル、Ｈ…シヨートジヤンパーと両面プリ
ント基板との取付け間隔。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 表面と裏面の両方に銅箔が設けられた両面プリ
ント基板と、 この両面プリント基板に設けられた２個の孔に
この両面プリント基板の表面より両端が挿入され
、前記表面と裏面の銅箔にはんだ付けされたシヨ
ートジヤンパーとよりなる両面プリント配線板に
おいて、 前記両面プリント基板とシヨートジヤンパーは
、このシヨートジヤンパーの直径の略１倍乃至３
倍の取付け間隔を設けて固定され、 前記２個の孔のうちどちらか一方の孔に近接し
た前記表面の銅箔と他方の孔に近接した前記裏面
の銅箔とが前記シヨートジヤンパーに各々はんだ
付けされていることを特徴とする両面プリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10844488U JPH0229559U (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10844488U JPH0229559U (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229559U true JPH0229559U (ja) | 1990-02-26 |
Family
ID=31343779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10844488U Pending JPH0229559U (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229559U (ja) |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP10844488U patent/JPH0229559U/ja active Pending
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