JPH02297807A - ブラスチック絶縁電力ケーブル - Google Patents
ブラスチック絶縁電力ケーブルInfo
- Publication number
- JPH02297807A JPH02297807A JP11723089A JP11723089A JPH02297807A JP H02297807 A JPH02297807 A JP H02297807A JP 11723089 A JP11723089 A JP 11723089A JP 11723089 A JP11723089 A JP 11723089A JP H02297807 A JPH02297807 A JP H02297807A
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- JP
- Japan
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- weight
- parts
- layer
- plastic
- resin composition
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプラスチック絶縁型カケープルに関し、更に詳
しくは、耐水トリー性に優れたプラスチック絶縁型カケ
ープルに関する。
しくは、耐水トリー性に優れたプラスチック絶縁型カケ
ープルに関する。
（従来の技術）
ゴム・プラスチック絶縁型カケープルは、導体の上に、
内部半導電層、絶縁体、外部半導電層を順次形成し、更
にその上に金属遮蔽層を施し、そしてその上に防食・保
護用のシース層を形成した構造になっている。
内部半導電層、絶縁体、外部半導電層を順次形成し、更
にその上に金属遮蔽層を施し、そしてその上に防食・保
護用のシース層を形成した構造になっている。
この構造において、内部半導電層と外部半導電層は、電
カケープルの運転時における電界緩和を実現し、絶縁体
−の絶縁性能の向上または安定化のために設けられるも
のである。
カケープルの運転時における電界緩和を実現し、絶縁体
−の絶縁性能の向上または安定化のために設けられるも
のである。
そして、これら半導電層は、一般に、エチレンアクリル
酸共重合体、エチレン酢酸ビール共重合体のような基材
樹脂に、所定量のカーボンブラックを均一に分散配合せ
しめた半導電性の樹脂組成物を、導体または絶縁体の上
に押出被覆して形成されている。
酸共重合体、エチレン酢酸ビール共重合体のような基材
樹脂に、所定量のカーボンブラックを均一に分散配合せ
しめた半導電性の樹脂組成物を、導体または絶縁体の上
に押出被覆して形成されている。
（発明が解決しようとする謀１！ｌ）
ところで、上記した構造の電カケープルを浸水下で運転
した場合、内部半導電層や外部半導電層からは水トリー
が発生し、これがケーブルの電気性能を著しく低下せし
める。
した場合、内部半導電層や外部半導電層からは水トリー
が発生し、これがケーブルの電気性能を著しく低下せし
める。
この水トリーは、半導電層の押出被覆による形成時に該
半導電層の表面に発生する突起部を起点とすることが知
られている。そのため、この突起部の発生を防止するこ
とを目的として、半導電層の樹脂組成物の改良、半導電
層の押出被覆法の改良などの対策が研究されている。
半導電層の表面に発生する突起部を起点とすることが知
られている。そのため、この突起部の発生を防止するこ
とを目的として、半導電層の樹脂組成物の改良、半導電
層の押出被覆法の改良などの対策が研究されている。
しかしながら、水トリーは、単に前記した半導電層表面
の突起部の存在に起因するだけではなく、半導電層の樹
脂組成物に含存されている各種の金属不純物からその金
属イオンが半導電層の表面、すなわち、内・外部半導電
層と絶縁体との接触界面に滲出することにも起因するも
のである。しかし、現在までのところ、上記原因を解決
するための対策は採られていない。
の突起部の存在に起因するだけではなく、半導電層の樹
脂組成物に含存されている各種の金属不純物からその金
属イオンが半導電層の表面、すなわち、内・外部半導電
層と絶縁体との接触界面に滲出することにも起因するも
のである。しかし、現在までのところ、上記原因を解決
するための対策は採られていない。
本発明は、半導電層中から滲出する金属イオンに基づく
水トリーの発生を防止することにより、耐水トリー性に
優れたプラスチック絶縁電カケープルの提供を目的とす
る。
水トリーの発生を防止することにより、耐水トリー性に
優れたプラスチック絶縁電カケープルの提供を目的とす
る。
（課題を解決するための手段）
上記した目的を達成するために、本発明においては、内
部半導電層および／または外部半導電層が、エチレン共
重合体１００重量部、カーボンブラック１０〜８０重量
部、金属不活性剤０．０５〜１０重量部を主成分とする
半導電樹脂組成物から成ることを特徴とするプラスチッ
ク絶縁電カケープルが提供される。
部半導電層および／または外部半導電層が、エチレン共
重合体１００重量部、カーボンブラック１０〜８０重量
部、金属不活性剤０．０５〜１０重量部を主成分とする
半導電樹脂組成物から成ることを特徴とするプラスチッ
ク絶縁電カケープルが提供される。
本発明の電カケープルは、内・外部半導電層を構成する
半導電性の樹脂組成物に特徴を有するものであり、他の
要素は従来の場合と変ることはない。
半導電性の樹脂組成物に特徴を有するものであり、他の
要素は従来の場合と変ることはない。
この樹脂組成物のベースとなるエチレン共重合体として
は、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエ
チルアクリレート共重合体、エチレンプロピレン共重合
体ゴム、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレ
ン等のそれぞれ１種もしくは２種以上の混合物をあげる
ことができる。
は、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエ
チルアクリレート共重合体、エチレンプロピレン共重合
体ゴム、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレ
ン等のそれぞれ１種もしくは２種以上の混合物をあげる
ことができる。
カーボンブラックは、樹脂組成物に半導電性を付与する
ための成分で、例えば、アセチレンブラック、ファーネ
スブラック、ケッチェンブラック等をあげることができ
る。
ための成分で、例えば、アセチレンブラック、ファーネ
スブラック、ケッチェンブラック等をあげることができ
る。
カーボンブラックの配合量は、上記したエチレン共重合
体１００重量部に対し１０〜８０重量部に設定される。
体１００重量部に対し１０〜８０重量部に設定される。
１０重量部未満の場合は、樹脂組成物に適正な半導電性
を付与することができず、また８０重量部を超える場合
は組成物の粘度が大きくなり、押出成形に不適になるか
らである。好ましい配合量は、エチレン共重合体１００
重量部に対し２０〜６０重量部である。
を付与することができず、また８０重量部を超える場合
は組成物の粘度が大きくなり、押出成形に不適になるか
らである。好ましい配合量は、エチレン共重合体１００
重量部に対し２０〜６０重量部である。
金属不活性剤は、半導電層から絶縁体へと拡散し、絶縁
体内の金属イオンとキレート結合することにより該金属
イオンを不活性化して水トリーの発生を抑制するという
作用を発揮する成分で、例えば、Ｎ、 Ｎ’−ビス（３
−（３，５−ジーＬ−ブチルー４−ヒドロキシフェニル
）プロピオニル〕ヒドラジン、８−ヒドロキシキノリン
、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールのような化
合物をあげることができる。
体内の金属イオンとキレート結合することにより該金属
イオンを不活性化して水トリーの発生を抑制するという
作用を発揮する成分で、例えば、Ｎ、 Ｎ’−ビス（３
−（３，５−ジーＬ−ブチルー４−ヒドロキシフェニル
）プロピオニル〕ヒドラジン、８−ヒドロキシキノリン
、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールのような化
合物をあげることができる。
この金属不活性剤の配合量は、エチレン共重合体１００
重量部に対し、０．０５〜１０重量部に設定される。
０．０５重量部未満の場合は、半導電樹脂組成物からの
拡散量が少なくなるため、水トリーの発生を有効に抑制
することができず、また１０重量部を超えた場合は、絶
縁体に拡散する量が多くなりすぎて、ケーブルの誘電特
性の低下を招くようになるからである。好ましい配合量
は、エチレン共重合体１００重量部に対し０．１〜５重
量部である。
重量部に対し、０．０５〜１０重量部に設定される。
０．０５重量部未満の場合は、半導電樹脂組成物からの
拡散量が少なくなるため、水トリーの発生を有効に抑制
することができず、また１０重量部を超えた場合は、絶
縁体に拡散する量が多くなりすぎて、ケーブルの誘電特
性の低下を招くようになるからである。好ましい配合量
は、エチレン共重合体１００重量部に対し０．１〜５重
量部である。
内・外部半導電層を構成する樹脂組成物は、上記３成分
を主成分とするが、押出被覆時における加工性を向上せ
しめるために、更に、公知の滑剤。
を主成分とするが、押出被覆時における加工性を向上せ
しめるために、更に、公知の滑剤。
酸化防止剤、可塑剤等を適量配合しても何ら不都合では
ない。
ない。
また、押出被覆を行なったのち、それを架橋する場合に
は、更に上記成分の外に適量の過酸化物等を混合して加
熱するか、または電子線を照射すればよい。
は、更に上記成分の外に適量の過酸化物等を混合して加
熱するか、または電子線を照射すればよい。
（作用）
本発明の電カケープルにおいては、配合した金属不活性
剤が半導電層から絶縁体へと拡散し、両者の界面におい
て、同じく半導電層から滲出してきた金属イオンをキレ
ート反応により捕捉する。
剤が半導電層から絶縁体へと拡散し、両者の界面におい
て、同じく半導電層から滲出してきた金属イオンをキレ
ート反応により捕捉する。
その結果、金属イオンの存在に基づく水トリーの発生は
抑制されるようになる。
抑制されるようになる。
（発明の実施例）
実施例１〜４．比較例１〜３
第１表に示した組成の半導電性の樹脂組成物を調製した
。これを押出被覆して、導体上に厚み０、６ ｗａの内
部半導電層、その上に架橋ポリエチレンから成り厚み１
ｍの絶縁体、更にその上に厚み０．５ＩＩ１１の外部半
導層を順次形成して電カケープルを製造した。
。これを押出被覆して、導体上に厚み０、６ ｗａの内
部半導電層、その上に架橋ポリエチレンから成り厚み１
ｍの絶縁体、更にその上に厚み０．５ＩＩ１１の外部半
導層を順次形成して電カケープルを製造した。
これらケーブルを７０℃の水中に置き、６ｋＶ。
１ｋＨｚの条件で１年間課電したのち、内部半導電層お
よび外部半導電層に発生した水トリーの敗を計測して長
さ１ｍ当りの発生水トリー数を算出し、あわせてｔａｎ
δを測定した０以上の結果を一括して第１表に示した。
よび外部半導電層に発生した水トリーの敗を計測して長
さ１ｍ当りの発生水トリー数を算出し、あわせてｔａｎ
δを測定した０以上の結果を一括して第１表に示した。
（以下余白）
（発明の効果）
以上の説明で明らかなように、本発明の電カケープルは
その耐水トリー性が従来のもの（比較例１）に比べて著
しく優れている。これは、金属不活性剤を内・外部半導
電層に含有せしめたことに基づく効果である。
その耐水トリー性が従来のもの（比較例１）に比べて著
しく優れている。これは、金属不活性剤を内・外部半導
電層に含有せしめたことに基づく効果である。
Claims (1)
- 内部半導電層および／または外部半導電層が、エチレン
共重合体１００重量部、カーボンブラック１０〜８０重
量部、金属不活性剤０．０５〜１０重量部を主成分とす
る半導電樹脂組成物から成ることを特徴とするプラスチ
ック絶縁電力ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11723089A JPH02297807A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | ブラスチック絶縁電力ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11723089A JPH02297807A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | ブラスチック絶縁電力ケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02297807A true JPH02297807A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14706609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11723089A Pending JPH02297807A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | ブラスチック絶縁電力ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02297807A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644822A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-02-18 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 絶縁被覆金属導体とこの導体を含む通信ケーブル |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP11723089A patent/JPH02297807A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0644822A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-02-18 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 絶縁被覆金属導体とこの導体を含む通信ケーブル |
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