JPH02298019A - 電子ビーム描画装置 - Google Patents
電子ビーム描画装置Info
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- JPH02298019A JPH02298019A JP1119750A JP11975089A JPH02298019A JP H02298019 A JPH02298019 A JP H02298019A JP 1119750 A JP1119750 A JP 1119750A JP 11975089 A JP11975089 A JP 11975089A JP H02298019 A JPH02298019 A JP H02298019A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体集積回路、光集積回路、ジッセフソン
素子などの製造において、微細かつ高精度パタン措置を
行う電子ビーム描画装置に関するものである。
素子などの製造において、微細かつ高精度パタン措置を
行う電子ビーム描画装置に関するものである。
(従来の技術)
半導体集積回路の高密度化と微細化の傾向は著しく、今
後もこの傾向が続くと考えられる。高精度に微細ビーム
を制御できる電子ビーム措置は、半導体集積回路のよう
なパタンを形成する方法の有力な1手段である。
後もこの傾向が続くと考えられる。高精度に微細ビーム
を制御できる電子ビーム措置は、半導体集積回路のよう
なパタンを形成する方法の有力な1手段である。
電子ビーム描画では、電子レンズや偏閏器を用いて電子
ビームを収束、偏向し、これに感応するレジスト上の所
望の位置に照射し、現像することにより基板上にレジス
トパタンを形成する。
ビームを収束、偏向し、これに感応するレジスト上の所
望の位置に照射し、現像することにより基板上にレジス
トパタンを形成する。
所望のパタンを形成するには、潜像すなわち蓄積エネル
ギーの分布形状が所望のパタン形状に等しく、そのエネ
ルギー量がパタン形成領域内で一定に分布していること
が必要である・シカルニ・パタン形成領域内に電子ビー
ムを照射すると、基板、レジストにおける電子ビームの
散乱のため、照射領域内で不均一な蓄積エネルギー分布
が形成されたり、この照射領域を越えて電子エネルギー
が蓄積されたりする。このため、矩形パタンの角が丸く
なったり、隣接するパタン同士がつながったりする、い
わゆる近接効果が生じる。
ギーの分布形状が所望のパタン形状に等しく、そのエネ
ルギー量がパタン形成領域内で一定に分布していること
が必要である・シカルニ・パタン形成領域内に電子ビー
ムを照射すると、基板、レジストにおける電子ビームの
散乱のため、照射領域内で不均一な蓄積エネルギー分布
が形成されたり、この照射領域を越えて電子エネルギー
が蓄積されたりする。このため、矩形パタンの角が丸く
なったり、隣接するパタン同士がつながったりする、い
わゆる近接効果が生じる。
この問題を解決するため、描画パタンを適当な輪郭幅で
輪郭部パタン(周辺部パタン)と内部パタンとに分割し
、輪郭部パタンの照射量に比べて内部パタンの照射量を
小さくして近接効果を補正し、できるだけ設計パタン寸
法に近いパタンを得ようとする輪郭分解描画方法および
装置が提案されている(特願昭58−82615号)、
第5図は、その装置構成を示している0図において、1
は描画パタンを記憶するメモリー、2はこのメモリーの
単連寸法を基準値と比較して基準値を越えるパタンを分
割すべきと判定する輪郭分解判定回路、3は分割条件に
基づいてパタンを輪郭部パタンと内部パタンに分割する
とともに、内部パタンの照射量を輪郭部パタンの照射量
に比べて小さくするように照射量の指定を行う分割実行
回路、4は分割されたパタンをさらにショット可能な領
域に分解するシヲット分解回路、5は分解回路の指示に
基づいてビームを偏向制御してパタン描画を実行する制
御回路である。
輪郭部パタン(周辺部パタン)と内部パタンとに分割し
、輪郭部パタンの照射量に比べて内部パタンの照射量を
小さくして近接効果を補正し、できるだけ設計パタン寸
法に近いパタンを得ようとする輪郭分解描画方法および
装置が提案されている(特願昭58−82615号)、
第5図は、その装置構成を示している0図において、1
は描画パタンを記憶するメモリー、2はこのメモリーの
単連寸法を基準値と比較して基準値を越えるパタンを分
割すべきと判定する輪郭分解判定回路、3は分割条件に
基づいてパタンを輪郭部パタンと内部パタンに分割する
とともに、内部パタンの照射量を輪郭部パタンの照射量
に比べて小さくするように照射量の指定を行う分割実行
回路、4は分割されたパタンをさらにショット可能な領
域に分解するシヲット分解回路、5は分解回路の指示に
基づいてビームを偏向制御してパタン描画を実行する制
御回路である。
電子ビームの散乱に起因する近接効果は、当然、描画パ
タンの分布、形状(寸法0面積等)に応じて近接効果の
状況が異なる。一般に、パタン面積。
タンの分布、形状(寸法0面積等)に応じて近接効果の
状況が異なる。一般に、パタン面積。
パタン寸法が大きくなる程、パタンの描画率あるいはパ
タン密度が高くなる程、近接効果の影響が強まりパタン
寸法精度が低下する。ここで、パタン描画率は、基準面
積内に含まれるパタンの面積の和と基準面積との比であ
る。
タン密度が高くなる程、近接効果の影響が強まりパタン
寸法精度が低下する。ここで、パタン描画率は、基準面
積内に含まれるパタンの面積の和と基準面積との比であ
る。
従って、描画パタンの形状、描画率に応じて、輪郭分解
条件を最適化する必要がある。輪郭幅および輪郭部と内
部の照射量比(但し、内部の照射量を1とする)をパラ
メータとしてパタンの寸法誤差を測定した実験例を第6
図に示す、((1)は描画に使用したテストパタン(ギ
ャップパタン)を示す、(b)は実測した中央スーペス
の寸法誤差(設計寸法:0.5n)を示す。この例では
、輪郭幅1〕が0.15n、照射量比kが0.2の時寸
法誤差が0となり、これが最適な輪郭分解条件となる。
条件を最適化する必要がある。輪郭幅および輪郭部と内
部の照射量比(但し、内部の照射量を1とする)をパラ
メータとしてパタンの寸法誤差を測定した実験例を第6
図に示す、((1)は描画に使用したテストパタン(ギ
ャップパタン)を示す、(b)は実測した中央スーペス
の寸法誤差(設計寸法:0.5n)を示す。この例では
、輪郭幅1〕が0.15n、照射量比kが0.2の時寸
法誤差が0となり、これが最適な輪郭分解条件となる。
この場合、従来の発明例と異なり、内部パタンの照射量
に比べて輪郭部パタンの照射量を小さくして近接効果を
補正している。
に比べて輪郭部パタンの照射量を小さくして近接効果を
補正している。
(発明が解決しようとする課題)
従来の装置では、あらかじめ、輪郭分解基準値。
輪郭幅を入力しておき、基準値とパタンの短辺寸法とを
比較し、基準値を満たしたものを分割要と判定して、パ
タン分布、形状にかかわらず、一定の輪郭幅で描画を行
っていた。このため、さまざまな形状のパタンか分布し
ているLSIパタンにおいて一部のパタンを除いて最適
な輪郭分解条件で描画できないという問題が生じ、輪郭
分解機能による近接効果の補正効果を十分発揮させるこ
とができなかった。
比較し、基準値を満たしたものを分割要と判定して、パ
タン分布、形状にかかわらず、一定の輪郭幅で描画を行
っていた。このため、さまざまな形状のパタンか分布し
ているLSIパタンにおいて一部のパタンを除いて最適
な輪郭分解条件で描画できないという問題が生じ、輪郭
分解機能による近接効果の補正効果を十分発揮させるこ
とができなかった。
(課題を解決するための手段)
上記の目的を達成するため、本発明はti画パタンを適
当な輪郭幅で輪郭部パタンと内部パタンとに分割し、輪
郭部パタンと内部パタンとを適当な照射量比で描画する
電子ビーム描画装置において、パタン形状、または、描
画率に対応して、あるいは、その両方に対して輪郭幅、
照射量比を可変とする手段と描画パタンの寸法を細らせ
る手段とを有していることを特徴とする電子ビーム描画
装置を発明の要旨とするものである。
当な輪郭幅で輪郭部パタンと内部パタンとに分割し、輪
郭部パタンと内部パタンとを適当な照射量比で描画する
電子ビーム描画装置において、パタン形状、または、描
画率に対応して、あるいは、その両方に対して輪郭幅、
照射量比を可変とする手段と描画パタンの寸法を細らせ
る手段とを有していることを特徴とする電子ビーム描画
装置を発明の要旨とするものである。
(作用)
本発明は、描画率、パタン形状に応じて、輪郭幅、照射
量比を可変とする手段と細らせ処理回路とを備えている
ので、寸法誤差を最小にする輪郭分解条件の選択範囲が
広がる利点を有すると共に、描画条件の変動によるパタ
ン寸法の変動を小さくできるものである。
量比を可変とする手段と細らせ処理回路とを備えている
ので、寸法誤差を最小にする輪郭分解条件の選択範囲が
広がる利点を有すると共に、描画条件の変動によるパタ
ン寸法の変動を小さくできるものである。
(実施例)
次に本発明の実施例について説明する。なお、実施例は
一つの例示であって、本発明の精神を逸脱しない範囲で
、種々の変更あるいは改良を行いうることは言うまでも
ない。
一つの例示であって、本発明の精神を逸脱しない範囲で
、種々の変更あるいは改良を行いうることは言うまでも
ない。
第1図は本発明の描画装置の一実施例を示す。
図において、6はシステムの制御、描画パタンデータの
転送等を行う計算機、1は描画パタンを記憶するメモリ
ー、8は輪郭分解しようとするパタンの描画率、形状に
対応して、指定された輪郭幅。
転送等を行う計算機、1は描画パタンを記憶するメモリ
ー、8は輪郭分解しようとするパタンの描画率、形状に
対応して、指定された輪郭幅。
照射量比の演算を行う輪郭分解条件算出回路である。9
は分解条件に基づいてパタンを輪郭部パタンと内部パタ
ンに分解する輪郭分解回路、4は輪郭分解されたパタン
をさらにショット可能な領域に分解するショット分解回
路、5はショット分解回路の指示に基づいてビームを偏
向制御してパタン描画を実行する制御回路である。7は
輪郭幅を算出する係数と輪郭部の照射量補正係数及び他
の描画パラメータ(ビーム電流、ビームピッチ、基準照
射量Q等)等を記憶するメモリである。なお、基準照射
量とは使用レジストの適正感度に相当する。10は照射
量補正係数に基づいて描画パタンを制御する照射量制御
回路を示す。
は分解条件に基づいてパタンを輪郭部パタンと内部パタ
ンに分解する輪郭分解回路、4は輪郭分解されたパタン
をさらにショット可能な領域に分解するショット分解回
路、5はショット分解回路の指示に基づいてビームを偏
向制御してパタン描画を実行する制御回路である。7は
輪郭幅を算出する係数と輪郭部の照射量補正係数及び他
の描画パラメータ(ビーム電流、ビームピッチ、基準照
射量Q等)等を記憶するメモリである。なお、基準照射
量とは使用レジストの適正感度に相当する。10は照射
量補正係数に基づいて描画パタンを制御する照射量制御
回路を示す。
本発明に使用するパタンのデータは、パタンの描画率r
、輪郭分解描画しない時の照射量補正係数q、x、y方
向の寸法W、 H,x、 y方向の位置等のデータで
構成されている。パタンの描画率データは、ソフトウェ
アで求める。全描画領域を一定の小領域に細分し、各領
域内に属するパタンの面積の和を求めて各領域ごとの描
画率を夏出し、各領域内に属するパタンに付与する。
、輪郭分解描画しない時の照射量補正係数q、x、y方
向の寸法W、 H,x、 y方向の位置等のデータで
構成されている。パタンの描画率データは、ソフトウェ
アで求める。全描画領域を一定の小領域に細分し、各領
域内に属するパタンの面積の和を求めて各領域ごとの描
画率を夏出し、各領域内に属するパタンに付与する。
次に、本発明の動作について説明する。
輪郭幅を算出する係数alllaFとあらかじめ作成し
た輪郭部の照射量補正係数CI+dkのテーブル(第1
表、第2表)をメモリ7に入力しておく。
た輪郭部の照射量補正係数CI+dkのテーブル(第1
表、第2表)をメモリ7に入力しておく。
第1表
第2表
ここで、Ciはパタンの描画率r%d、はパタン寸法W
、Hに依存した照射量補正係数である。
、Hに依存した照射量補正係数である。
他の描画パラメータも、あらかじめメモリ7に入力して
おく。
おく。
計算機6は、描画パタンデータをメモリ7に転送する0
輪郭分解条件算出回路8は、メモリ1゜メモリ7から描
画データおよび描画パラメータを読みだして、輪郭幅2
輪郭部の照射量の補正係数を求めるeX、y方向のパタ
ン寸法W、Hに基づいてX方間の輪郭幅wm3.XW、
y方向の輪郭幅h=a、XHを算出する。ここで、1≧
allla、である1次に、照射量補正係数のテーブル
からパタンの描画率に対応する補正係数C4sパタン寸
法Wに対応する補正係数dk、パタン寸法Hに対応する
補正係数d ***を選択する。これらの係数とパタン
データに付与された照射量補正係数qを乗算して照射量
補正係数を算出する。X方向の輪郭部パタン(輪郭分解
後、X方向の寸法がW、y方向の寸法がh)の照射量補
正係数に、はq×Ci X d k+Bである。ここで
、nは任意の整数、y方向の輪郭部パタン(輪郭分解後
、X方向の寸法がw、y方向の寸法がH−2h)の照射
量補正係数に、はqXcムXd、である、求めたX+
1方向の輪郭幅w、h、照射量補正係数に、、に、を
それぞれ輪郭分解回路9.照射量制御回路lOに転送す
る0次に、輪郭分解回路9は、前の工程で求めた輪郭幅
に基づいて、元のパタンPを第2図に示すように2個の
X方間と2個の゛y方向の輪郭部パタンと1個の内部パ
タンに分解してシッット分解回路4にパタンデータを転
送する。一方、照射量制御回路lOは、X方向の輪郭部
パタンの照射IQ、。
輪郭分解条件算出回路8は、メモリ1゜メモリ7から描
画データおよび描画パラメータを読みだして、輪郭幅2
輪郭部の照射量の補正係数を求めるeX、y方向のパタ
ン寸法W、Hに基づいてX方間の輪郭幅wm3.XW、
y方向の輪郭幅h=a、XHを算出する。ここで、1≧
allla、である1次に、照射量補正係数のテーブル
からパタンの描画率に対応する補正係数C4sパタン寸
法Wに対応する補正係数dk、パタン寸法Hに対応する
補正係数d ***を選択する。これらの係数とパタン
データに付与された照射量補正係数qを乗算して照射量
補正係数を算出する。X方向の輪郭部パタン(輪郭分解
後、X方向の寸法がW、y方向の寸法がh)の照射量補
正係数に、はq×Ci X d k+Bである。ここで
、nは任意の整数、y方向の輪郭部パタン(輪郭分解後
、X方向の寸法がw、y方向の寸法がH−2h)の照射
量補正係数に、はqXcムXd、である、求めたX+
1方向の輪郭幅w、h、照射量補正係数に、、に、を
それぞれ輪郭分解回路9.照射量制御回路lOに転送す
る0次に、輪郭分解回路9は、前の工程で求めた輪郭幅
に基づいて、元のパタンPを第2図に示すように2個の
X方間と2個の゛y方向の輪郭部パタンと1個の内部パ
タンに分解してシッット分解回路4にパタンデータを転
送する。一方、照射量制御回路lOは、X方向の輪郭部
パタンの照射IQ、。
−kx XQ、X方向の輪郭部パタンの照射IQ、。
−に、XQ、内部パタンの照射量Qt=qXQを与える
ように照射時間あるいはビーム走査速度を決定する。シ
ョット分解回路4は輪郭分解されたパタンをさらにショ
ット可能な領域に分解する。
ように照射時間あるいはビーム走査速度を決定する。シ
ョット分解回路4は輪郭分解されたパタンをさらにショ
ット可能な領域に分解する。
偏向制御回路5は、X方向、X方向の輪郭部パタンと内
部パタンに対応した各々の照射時間あるいはビーム走査
速度で電子ビームを偏向してパタン描画する。
部パタンに対応した各々の照射時間あるいはビーム走査
速度で電子ビームを偏向してパタン描画する。
上記実施例ではパタン寸法に応じて輪郭幅を可変として
いるが、これに限定されるものではなく描画率に応じて
輪郭幅を可変とすることも可能である。同様に、パタン
面積に応じて、輪郭幅、照射量比を可変とするも可能で
ある。
いるが、これに限定されるものではなく描画率に応じて
輪郭幅を可変とすることも可能である。同様に、パタン
面積に応じて、輪郭幅、照射量比を可変とするも可能で
ある。
次に本発明の第2の実施例について述べる。
簡便な近接効果補正方法の一つとして、細らせ処理が知
られている。この処理は、近接効果のためパタン寸法が
設計値よりも大きくなる描画パタンに対し、あらかじめ
設計値よりも細らせて描画することにより、パタン寸法
の太り分を補正する方法である。この細らせ処理と輪郭
分解描画を併用すると、パタンのエツジ近傍における蓄
積エネルギー分布の傾斜を急峻にすることが可能となり
、照射量や現像条件の変動によるパタン寸法の変動を小
さくできる利点がある。第3図は、2つの10nX2o
nのパタンか0.5nのギャップ間隔で対置している場
合について照射量の強度分布を計算機シミュレータぢン
で求めた結果を示す、12は輪郭幅が0.15n、照射
量比0.24で輪郭分解描画した例である。 13は輪
郭分解描画と細らせ処理を併用した例であり、輪郭幅が
0.15n、照射量比が1.8、パタンの細らせ量が0
.15μ■である。いずれもの場合、設計寸法のギャッ
プ幅0.5j!mを得ることが可能である。
られている。この処理は、近接効果のためパタン寸法が
設計値よりも大きくなる描画パタンに対し、あらかじめ
設計値よりも細らせて描画することにより、パタン寸法
の太り分を補正する方法である。この細らせ処理と輪郭
分解描画を併用すると、パタンのエツジ近傍における蓄
積エネルギー分布の傾斜を急峻にすることが可能となり
、照射量や現像条件の変動によるパタン寸法の変動を小
さくできる利点がある。第3図は、2つの10nX2o
nのパタンか0.5nのギャップ間隔で対置している場
合について照射量の強度分布を計算機シミュレータぢン
で求めた結果を示す、12は輪郭幅が0.15n、照射
量比0.24で輪郭分解描画した例である。 13は輪
郭分解描画と細らせ処理を併用した例であり、輪郭幅が
0.15n、照射量比が1.8、パタンの細らせ量が0
.15μ■である。いずれもの場合、設計寸法のギャッ
プ幅0.5j!mを得ることが可能である。
本発明の第2の実施例は前の実施例にこの細らせ処理の
実行回路を新たに付加した点に特徴がある。
実行回路を新たに付加した点に特徴がある。
第4図は本発明の第2の実施例を示す0図において、6
はシステムの制a、ti画パタンデータの転送等を行う
計算機、1は描画パタンを記憶するメモリー、8は輪郭
分解しようとするパタンの措真率、形状に対応して、指
定された輪郭幅、照射量比の演算を行う輪郭分解条件算
出回路である。
はシステムの制a、ti画パタンデータの転送等を行う
計算機、1は描画パタンを記憶するメモリー、8は輪郭
分解しようとするパタンの措真率、形状に対応して、指
定された輪郭幅、照射量比の演算を行う輪郭分解条件算
出回路である。
9は分解条件に基づいてパタンを輪郭部パタンと内部パ
タンに分解する輪郭分解回路、4は輪郭分解されたパタ
ンをさらにショット可能な領域に分解するショット分解
回路、5はショット分解回路の指示に基づいてビームを
偏向制御してパタン描画を実行する制御回路である。7
は輪郭幅を算出する係数と輪郭部の照射量補正係数及び
他の描画パラメータ(ビーム電流、ビームピッチ、基準
照射量Q等)等を記憶するメモリである。なお、基準照
射量とは使用レジストの適正感度に相当する。
タンに分解する輪郭分解回路、4は輪郭分解されたパタ
ンをさらにショット可能な領域に分解するショット分解
回路、5はショット分解回路の指示に基づいてビームを
偏向制御してパタン描画を実行する制御回路である。7
は輪郭幅を算出する係数と輪郭部の照射量補正係数及び
他の描画パラメータ(ビーム電流、ビームピッチ、基準
照射量Q等)等を記憶するメモリである。なお、基準照
射量とは使用レジストの適正感度に相当する。
10は照射量補正係数に基づいて描画パタンを制御する
照射量制御回路で、11は細らせ処理回路である*”x
+ayやC1+dl+のテーブルの場合と同様に、細ら
せ係数exteyをメモリ7に入力してお(、細らせ処
理回路は、メモリー1から送られた寸法W、Hのパタン
・デ・−夕について演算を行って、x、X方向のパタン
寸法をそれぞれW S。
照射量制御回路で、11は細らせ処理回路である*”x
+ayやC1+dl+のテーブルの場合と同様に、細ら
せ係数exteyをメモリ7に入力してお(、細らせ処
理回路は、メモリー1から送られた寸法W、Hのパタン
・デ・−夕について演算を行って、x、X方向のパタン
寸法をそれぞれW S。
Hsに修正する。但し、W!l−eNxw、 Hs −
e、XHとする。輪郭分解条件算出回路8は、細らせ処
理回路から送られてきたx、X方向のパタン寸法Ws、
Hsに基づいてX方向の輪郭幅Wwa、XWs 、 X
方向の輪郭幅h−a、XHsを算出する。これ以下の動
作は第1の実施例の場合と同様である。
e、XHとする。輪郭分解条件算出回路8は、細らせ処
理回路から送られてきたx、X方向のパタン寸法Ws、
Hsに基づいてX方向の輪郭幅Wwa、XWs 、 X
方向の輪郭幅h−a、XHsを算出する。これ以下の動
作は第1の実施例の場合と同様である。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明では、描画パタンを適当な
輪郭幅で輪郭部パタンと内部パタンとに分割し、輪郭部
パタンと内部パタンとを適当な照射量比で描画する電子
ビーム描画装置において、パタン形状、または、描画率
に対応して、あるいは、その両方に対して輪郭幅、照射
量比を可変とする手段とtiNパタンの寸法を細らせる
手段とを有していることにより、各パタンについて近接
効果補正に最適な輪郭幅と照射量で輪郭分解描画を実行
できるので、パタン寸法の制御性が高まり高寸法精度で
パタンの形成が可能となる。また1、<タン寸法に応じ
て輪郭幅を可変とするため、/XIタンごとに輪郭分解
を必要か否かあるいは輪郭分解可能か否かを判定する必
要がなくなり、輪郭分解判定回路を除くことができる利
点がある。また、細らせ処理回路を導入することにより
、寸法誤差を最小にする輪郭分解条件の選択範囲が広が
る利点があるとともに描画条件の変動によるパタン寸法
の変動を小さくできる利点がある。
輪郭幅で輪郭部パタンと内部パタンとに分割し、輪郭部
パタンと内部パタンとを適当な照射量比で描画する電子
ビーム描画装置において、パタン形状、または、描画率
に対応して、あるいは、その両方に対して輪郭幅、照射
量比を可変とする手段とtiNパタンの寸法を細らせる
手段とを有していることにより、各パタンについて近接
効果補正に最適な輪郭幅と照射量で輪郭分解描画を実行
できるので、パタン寸法の制御性が高まり高寸法精度で
パタンの形成が可能となる。また1、<タン寸法に応じ
て輪郭幅を可変とするため、/XIタンごとに輪郭分解
を必要か否かあるいは輪郭分解可能か否かを判定する必
要がなくなり、輪郭分解判定回路を除くことができる利
点がある。また、細らせ処理回路を導入することにより
、寸法誤差を最小にする輪郭分解条件の選択範囲が広が
る利点があるとともに描画条件の変動によるパタン寸法
の変動を小さくできる利点がある。
第1図は本発明の描画装置の構成を説明する図、第2図
は輪郭分解されたパタン形状を説明する図、第3図はギ
ヤップバクンにおけるギャップ付近の照射量の強度分布
について計算機シュミレーシランした結果を示す図、第
4図は細らせ処理回路を導入した本発明の第2の実施例
の構成を説明する図、第5図は従来発明の詳細な説明す
る図、第6図は輪郭幅および輪郭部と内部の照射量比を
パラメータとした実験例を説明する図を示す。 1・・・描画パタンを記憶するメモリー2・・・輪郭分
解判定回路 3・・・分割実行回路 4・・・シッット分解回路 5・・・パタン描画を実行する制御回路6・・・計算機 7・・・輪郭幅を算出する係数と輪郭部の照射量補正係
数および描画パラメータ等を記憶するメモリ 8・・・輪郭分解条件算出回路 9・・・分解条件に基づいてパタンを輪郭分解する輪郭
分解回路 10・・・照射量補正係数に基づいて描画パタンを制御
する照射量制御回路 11・・・細らせ処理回路 12・・・輪郭分解描画における照射量の強度分布の例 13・・・輪郭分解描画と細らせ処理を併用した場合に
おける照射量の強度分布の例 第5図 第6図 (a) ヒー20μm← (b) 0 0.2 0.4 0.6 0.8 Co L2
照壜オ豐r乙 (k)
は輪郭分解されたパタン形状を説明する図、第3図はギ
ヤップバクンにおけるギャップ付近の照射量の強度分布
について計算機シュミレーシランした結果を示す図、第
4図は細らせ処理回路を導入した本発明の第2の実施例
の構成を説明する図、第5図は従来発明の詳細な説明す
る図、第6図は輪郭幅および輪郭部と内部の照射量比を
パラメータとした実験例を説明する図を示す。 1・・・描画パタンを記憶するメモリー2・・・輪郭分
解判定回路 3・・・分割実行回路 4・・・シッット分解回路 5・・・パタン描画を実行する制御回路6・・・計算機 7・・・輪郭幅を算出する係数と輪郭部の照射量補正係
数および描画パラメータ等を記憶するメモリ 8・・・輪郭分解条件算出回路 9・・・分解条件に基づいてパタンを輪郭分解する輪郭
分解回路 10・・・照射量補正係数に基づいて描画パタンを制御
する照射量制御回路 11・・・細らせ処理回路 12・・・輪郭分解描画における照射量の強度分布の例 13・・・輪郭分解描画と細らせ処理を併用した場合に
おける照射量の強度分布の例 第5図 第6図 (a) ヒー20μm← (b) 0 0.2 0.4 0.6 0.8 Co L2
照壜オ豐r乙 (k)
Claims (1)
- 描画パタンを適当な輪郭幅で輪郭部パタンと内部パタ
ンとに分割し、輪郭部パタンと内部パタンとを適当な照
射量比で描画する電子ビーム描画装置において、パタン
形状、または、描画率に対応して、あるいは、その両方
に対して輪郭幅、照射量比を可変とする手段と描画パタ
ンの寸法を細らせる手段とを有していることを特徴とす
る電子ビーム描画装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119750A JPH02298019A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 電子ビーム描画装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1119750A JPH02298019A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 電子ビーム描画装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02298019A true JPH02298019A (ja) | 1990-12-10 |
Family
ID=14769225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1119750A Pending JPH02298019A (ja) | 1989-05-12 | 1989-05-12 | 電子ビーム描画装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02298019A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011228503A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
| JP2013517618A (ja) * | 2010-01-18 | 2013-05-16 | エクイコン・ソフトウェア・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・イェーナ | 近接効果補正によるウェーハ及びマスクの電子ビーム照射制御方法 |
-
1989
- 1989-05-12 JP JP1119750A patent/JPH02298019A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013517618A (ja) * | 2010-01-18 | 2013-05-16 | エクイコン・ソフトウェア・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・イェーナ | 近接効果補正によるウェーハ及びマスクの電子ビーム照射制御方法 |
| JP2011228503A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nuflare Technology Inc | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
| US8791432B2 (en) | 2010-04-20 | 2014-07-29 | Nuflare Technology, Inc. | Charged particle beam writing apparatus and charged particle beam writing method |
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