JPH02299458A - 超電導装置用電流リードの低温端子部 - Google Patents
超電導装置用電流リードの低温端子部Info
- Publication number
- JPH02299458A JPH02299458A JP1118304A JP11830489A JPH02299458A JP H02299458 A JPH02299458 A JP H02299458A JP 1118304 A JP1118304 A JP 1118304A JP 11830489 A JP11830489 A JP 11830489A JP H02299458 A JPH02299458 A JP H02299458A
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- Japan
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- low
- cylindrical body
- conductor
- reduced
- temperature terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E40/00—Technologies for an efficient electrical power generation, transmission or distribution
- Y02E40/60—Superconducting electric elements or equipment; Power systems integrating superconducting elements or equipment
Landscapes
- Superconductive Dynamoelectric Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は超電導コイルを収納する低温容器の外部から
内部にある超電導コイルに電力を供給する電流リードの
低温端子部の構造に間する。
内部にある超電導コイルに電力を供給する電流リードの
低温端子部の構造に間する。
一般に′超電導コイルは低温容器の内部に収納され、液
体ヘリウム等の極低温冷媒によって冷却され極低温に保
持される。この場合極低温冷媒である液体ヘリウムは高
価なのでその消費量を極く少なくすることが要求される
。したがって電流リードにおける常温部から極低温に保
持された超電導コイル部への熱侵入を小さくすることが
必要である。
体ヘリウム等の極低温冷媒によって冷却され極低温に保
持される。この場合極低温冷媒である液体ヘリウムは高
価なのでその消費量を極く少なくすることが要求される
。したがって電流リードにおける常温部から極低温に保
持された超電導コイル部への熱侵入を小さくすることが
必要である。
第３図は従来の超電導装置用を流リードを用いた超電導
装置の縦断面図、第４図は第３図のＡ−Ａ矢視横断面図
、第５図は第３図における低温端子部の縦断面図、第６
図は第５図のＰ矢視横断面図で、これらの図面に基づい
て超電導装置の構造を説明する。低温容器ｌの内部に超
電導コイル２を収納して開口部を取付！３で閉塞し、内
部に液体ヘリウムＨを入れて超電導コイル２を極低温に
保持する。電流リード４のリード本体５は取付蓋３を軸
封貫通して設けられており、容器外部の一端には常温端
子部６が貫通孔８の上部位置に取付けられ、容器内部の
他端には低温端子部７が取付けられている。容器内部の
超電導コイル２は口出＆１１９を介して低温端子部７の
ブスバー１０に接続される。リード本体５の構成は第４
図に示す横断面図で明らかなように中空管１１の内部に
複数本の導線１２を挿入し、導線１２の両端部はそれぞ
れ常温端子部６．低温端子部７に接続される。このリー
ド本体５では中空管１１と導線１２の間および各導！１
２の間に形成されるすき間１３にヘリウムガスｈを流通
させ熱交換を良好にしている。すなわち第３図において
蒸発したヘリウムガスｈは、低温端子部７内部−リード
本体５内部を流通し中空管１１内の複数本の導線１２の
表面を冷却しながら常温端子部６内部に入り、ガス出口
管１４より外部に放出される。このヘリウムガスｈは導
＆１１２に発生するジュール熱および常温部からの伝導
熱を除去する機能を有している。この機能によって導！
１２から極低温に保持された超電導コイル２および液体
ヘリウムＨへの侵入熱量を低減している。
装置の縦断面図、第４図は第３図のＡ−Ａ矢視横断面図
、第５図は第３図における低温端子部の縦断面図、第６
図は第５図のＰ矢視横断面図で、これらの図面に基づい
て超電導装置の構造を説明する。低温容器ｌの内部に超
電導コイル２を収納して開口部を取付！３で閉塞し、内
部に液体ヘリウムＨを入れて超電導コイル２を極低温に
保持する。電流リード４のリード本体５は取付蓋３を軸
封貫通して設けられており、容器外部の一端には常温端
子部６が貫通孔８の上部位置に取付けられ、容器内部の
他端には低温端子部７が取付けられている。容器内部の
超電導コイル２は口出＆１１９を介して低温端子部７の
ブスバー１０に接続される。リード本体５の構成は第４
図に示す横断面図で明らかなように中空管１１の内部に
複数本の導線１２を挿入し、導線１２の両端部はそれぞ
れ常温端子部６．低温端子部７に接続される。このリー
ド本体５では中空管１１と導線１２の間および各導！１
２の間に形成されるすき間１３にヘリウムガスｈを流通
させ熱交換を良好にしている。すなわち第３図において
蒸発したヘリウムガスｈは、低温端子部７内部−リード
本体５内部を流通し中空管１１内の複数本の導線１２の
表面を冷却しながら常温端子部６内部に入り、ガス出口
管１４より外部に放出される。このヘリウムガスｈは導
＆１１２に発生するジュール熱および常温部からの伝導
熱を除去する機能を有している。この機能によって導！
１２から極低温に保持された超電導コイル２および液体
ヘリウムＨへの侵入熱量を低減している。
電流リード４の低温端子部７の構造は第５図の縦断面図
および第５図のＢ−Ｂ矢視横断面図である第６図で示さ
れる。この低温端子部７は円筒体１５の開口両端部を複
数個のヘリウムガス流入孔１６および複数個の導体接続
孔１７を有する導体円板１日と、リード本体貫通孔１９
を有するリング板２０とでそれぞれ塞ぎヘリウムガスｈ
を収容する容器を形成している。さらに前記導体円板１
８にはブスバー１０が設けられ、リード本体５の導体１
２は、中空管１１の端部より複数束に区分され放射状に
拡げられてそれぞれ導体接続孔１７に挿入され導体板１
日と電気的に接続される。
および第５図のＢ−Ｂ矢視横断面図である第６図で示さ
れる。この低温端子部７は円筒体１５の開口両端部を複
数個のヘリウムガス流入孔１６および複数個の導体接続
孔１７を有する導体円板１日と、リード本体貫通孔１９
を有するリング板２０とでそれぞれ塞ぎヘリウムガスｈ
を収容する容器を形成している。さらに前記導体円板１
８にはブスバー１０が設けられ、リード本体５の導体１
２は、中空管１１の端部より複数束に区分され放射状に
拡げられてそれぞれ導体接続孔１７に挿入され導体板１
日と電気的に接続される。
低温端子部の導体円板には複数個の導体接続孔の他に数
多くのヘリウムガス流入孔が同一平面上に設けられるた
め、導体板の面積が大となり、したがって円筒体の外径
も大きくなる。このため電流リードを低温容器に取付け
、取外しする際にくぐり抜ける取付蓋の貫通孔の内径を
大きくする必要がある。そのため常温端子部のフランジ
部分の面積が大となり、常温部からの輻射熱が増大し、
低温容器内の液体ヘリウムの消費量が増加するという問
題があった。
多くのヘリウムガス流入孔が同一平面上に設けられるた
め、導体板の面積が大となり、したがって円筒体の外径
も大きくなる。このため電流リードを低温容器に取付け
、取外しする際にくぐり抜ける取付蓋の貫通孔の内径を
大きくする必要がある。そのため常温端子部のフランジ
部分の面積が大となり、常温部からの輻射熱が増大し、
低温容器内の液体ヘリウムの消費量が増加するという問
題があった。
この発明の目的は、上述した問題点に鑑み、電流リード
の低温端子部を小形化し、とくに低温端子部の外径寸法
を極力小さくして取付蓋の貫通孔および常温端子部を小
さくし、常温部からの輻射熱を減少できるように低温端
子部の構造を改良することにある。
の低温端子部を小形化し、とくに低温端子部の外径寸法
を極力小さくして取付蓋の貫通孔および常温端子部を小
さくし、常温部からの輻射熱を減少できるように低温端
子部の構造を改良することにある。
この発明では低温端子部におけるヘリウムガス流入構造
を次のようにした。すなわち超電導コイルを収納する低
温容器の外部から内部にある超電導コイルに電力を供給
するリード本体先端の前記リード本体が貫通するリング
板と、前記超電導コイルの口出線を接続するブスバーを
支持する導体円板と、開口両端部にこの導体円板および
前記リング板がそれぞれ嵌入される円筒体とで構成され
た低温端子部において、前記円筒体の内周面と前記導体
円板の外周面との間にヘリウムガス流入空間を形成した
。
を次のようにした。すなわち超電導コイルを収納する低
温容器の外部から内部にある超電導コイルに電力を供給
するリード本体先端の前記リード本体が貫通するリング
板と、前記超電導コイルの口出線を接続するブスバーを
支持する導体円板と、開口両端部にこの導体円板および
前記リング板がそれぞれ嵌入される円筒体とで構成され
た低温端子部において、前記円筒体の内周面と前記導体
円板の外周面との間にヘリウムガス流入空間を形成した
。
円筒体の内周面と導体円板の外周面との間にヘリウムガ
ス流入空間を設けることにより導体円板にはヘリウムガ
ス流入孔を設ける必要がなく導体接続孔のみを設ければ
よく、そのため導体円板の外径寸法を従来より小さくで
き、それに伴って円筒体の外径寸法も小さくできる。
ス流入空間を設けることにより導体円板にはヘリウムガ
ス流入孔を設ける必要がなく導体接続孔のみを設ければ
よく、そのため導体円板の外径寸法を従来より小さくで
き、それに伴って円筒体の外径寸法も小さくできる。
第１図はこの発明の一実施例である超電導装置用電流リ
ードの低温端子部の縦断面図、第２図は第１図のＣ−Ｃ
矢視断面図で、第５図および第６図に示す従来の低温端
子部の部品と同一の機能を有する部品には同一の符号を
付し説明を省略する。
ードの低温端子部の縦断面図、第２図は第１図のＣ−Ｃ
矢視断面図で、第５図および第６図に示す従来の低温端
子部の部品と同一の機能を有する部品には同一の符号を
付し説明を省略する。
この実施例が従来例と異なる点は円筒体１５と導体円板
２８との取付構造である。すなわちブスバー１０と導体
接続孔１７とを有する導体円板２Ｂの外径寸法は円筒体
１５の内径寸法より小とし、導体円板２８を円筒体１５
の開口端部に嵌込み、円筒体１５の外周から取付けねじ
２１で取付れば円筒体１５の内周面と導体円板２８の外
周面との間に空間２６が形成される。
２８との取付構造である。すなわちブスバー１０と導体
接続孔１７とを有する導体円板２Ｂの外径寸法は円筒体
１５の内径寸法より小とし、導体円板２８を円筒体１５
の開口端部に嵌込み、円筒体１５の外周から取付けねじ
２１で取付れば円筒体１５の内周面と導体円板２８の外
周面との間に空間２６が形成される。
この空間２６からはヘリウムガスｈが矢印方向に円筒体
１５内へ流入することができる。したがって導、シ 体内板２８はヘリウムガス流入孔を設ける必要はなく導
体接続孔１７を設けるだけでよく、ブスバー１０を設け
たとしても導体円板２８の面積は従来より小さくて済み
外径寸法を小さくできる。したがって円筒体１５の外径
寸法を小さくすることが可能である。低温端子部７の外
径寸法が小さくなると取付］１３の貫通孔８ （第３図
）も小さくでき常温端子部６のフランジ部分も小形化が
可能となり、常温部からの輻射熱を低減できる。
１５内へ流入することができる。したがって導、シ 体内板２８はヘリウムガス流入孔を設ける必要はなく導
体接続孔１７を設けるだけでよく、ブスバー１０を設け
たとしても導体円板２８の面積は従来より小さくて済み
外径寸法を小さくできる。したがって円筒体１５の外径
寸法を小さくすることが可能である。低温端子部７の外
径寸法が小さくなると取付］１３の貫通孔８ （第３図
）も小さくでき常温端子部６のフランジ部分も小形化が
可能となり、常温部からの輻射熱を低減できる。
この発明では低温端子部内部へのヘリウムガス流入個所
を円筒体の内周面と導体円板の外周面との間に形成した
空間としたので、導体円板にヘリウムガス流入孔を設け
る必要がなく、導体円板の面積を小さくできる。すなわ
ち導体円板の外径を小さくできるのでそれに伴い円筒体
の外径寸法も小さくできる。このように低温端子部の外
径寸法が小さくなると、低温端子部が出入りする取付蓋
の貫通孔の内径寸法を小さくでき、この貫通孔を閉塞す
る常温端子部のフランジ部の面積も小形となり、それが
ため常温部からの輻射熱が減少し、低温容器内の液化ヘ
リウムの消費量が少なくなる。
を円筒体の内周面と導体円板の外周面との間に形成した
空間としたので、導体円板にヘリウムガス流入孔を設け
る必要がなく、導体円板の面積を小さくできる。すなわ
ち導体円板の外径を小さくできるのでそれに伴い円筒体
の外径寸法も小さくできる。このように低温端子部の外
径寸法が小さくなると、低温端子部が出入りする取付蓋
の貫通孔の内径寸法を小さくでき、この貫通孔を閉塞す
る常温端子部のフランジ部の面積も小形となり、それが
ため常温部からの輻射熱が減少し、低温容器内の液化ヘ
リウムの消費量が少なくなる。
第１図はこの発明の一実施例である超電導装置用電流リ
ードの低温端子部の縦断面図、第２図は第１図のＣ−Ｃ
矢視断面図、第３図は従来の超電導装置用電流リードの
低温端子部を用いた超電導装置の縦断面図、第４図は第
３図のＡ−Ａ矢視横断面図、第５図は第３図における低
温端子部の縦断面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ矢視横断
面図である。 １−低温容器、２：超電導コイル、４：電流リード、５
：リード本体、７：低温端子部、９：口出線、１０ニブ
スパー、１５：円筒体、２ｏ：リング板、２６：ヘリウ
ムガス流入空間、２８：Ｒ体内板。 第１聞 第２閃 第３図 第４図
ードの低温端子部の縦断面図、第２図は第１図のＣ−Ｃ
矢視断面図、第３図は従来の超電導装置用電流リードの
低温端子部を用いた超電導装置の縦断面図、第４図は第
３図のＡ−Ａ矢視横断面図、第５図は第３図における低
温端子部の縦断面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ矢視横断
面図である。 １−低温容器、２：超電導コイル、４：電流リード、５
：リード本体、７：低温端子部、９：口出線、１０ニブ
スパー、１５：円筒体、２ｏ：リング板、２６：ヘリウ
ムガス流入空間、２８：Ｒ体内板。 第１聞 第２閃 第３図 第４図
Claims (1)
- １）超電導コイルを収納する低温容器の外部から内部に
ある超電導コイルに電力を供給するリード本体先端の前
記低温容器の内部に設置され、前記リード本体が貫通す
るリング板と、前記超電導コイルの口出線を接続するブ
スバーを支持する導体円板と、開口両端部にこの導体円
板および前記リング板がそれぞれ嵌入される円筒体とで
構成された低温端子部において、前記円筒体の内周面と
前記導体円板の外周面との間にヘリウムガス流入空間を
形成したことを特徴とする超電導装置用電流リードの低
温端子部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1118304A JPH02299458A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 超電導装置用電流リードの低温端子部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1118304A JPH02299458A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 超電導装置用電流リードの低温端子部 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299458A true JPH02299458A (ja) | 1990-12-11 |
Family
ID=14733370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1118304A Pending JPH02299458A (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 超電導装置用電流リードの低温端子部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02299458A (ja) |
-
1989
- 1989-05-11 JP JP1118304A patent/JPH02299458A/ja active Pending
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