JPH0229949A - Information recording medium - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 102
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 74
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 28
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 64
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 64
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 50
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000007500 overflow downdraw method Methods 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 229910001506 inorganic fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052752 metalloid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002738 metalloids Chemical class 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229940117841 methacrylic acid copolymer Drugs 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000379 polypropylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の分野1
本発明は、二枚の円盤状の樹脂基板が接合されたエアー
サンドイッチ構造の情報記録媒体の改・良に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of the Invention 1] The present invention relates to the improvement and improvement of an information recording medium having an air sandwich structure in which two disc-shaped resin substrates are joined.
[発明の技術的背景]
近年において、レーザービーム等の高エネルギー密度の
ビームを用いる情報記録媒体が開発され、実用化されて
いる。この情報記録媒体は光ディスクと称され、ビデオ
・ディスク、オーディオ・ディスク、さらには大容量静
止画像ファイルおよび大容量コンピュータ用ディスク・
メモリーとして使用されうるものである。[Technical Background of the Invention] In recent years, information recording media using high energy density beams such as laser beams have been developed and put into practical use. This information recording medium is called an optical disc, and includes video discs, audio discs, large-capacity still image files, and large-capacity computer discs.
It can be used as memory.
光ディスクは、基本構造としてプラスチック等からなる
円盤状の透明な樹脂基板と、この上に設けられた記録層
とを有する。記録層が設けられる側の基板表面には、基
板の平面性の改善、記録層との接着力の向上あるいは光
ディスクの感度の向上などの点から、高分子物質からな
る下塗層または中間層が設けられていることがある。The basic structure of an optical disk is a disc-shaped transparent resin substrate made of plastic or the like, and a recording layer provided thereon. The surface of the substrate on which the recording layer is provided is coated with an undercoat layer or an intermediate layer made of a polymeric material in order to improve the flatness of the substrate, improve the adhesion with the recording layer, and improve the sensitivity of the optical disc. Sometimes it is provided.
光ディスクとして、各種の態様のものが知られているが
、近年では、基板を記録層が内側になるようにして、内
外のリング状スペーサを介して接合したエアーサンドイ
ッチ構造のものが一般的となっている。そして、光ディ
スクの製造方法として、樹脂基板と内外のリング状スペ
ーサとを超音波融着機により融着接合する方法が提案さ
れている(例、特開昭60−103537号公報)。Various types of optical discs are known, but in recent years, air sandwich structures in which the substrate is bonded with the recording layer on the inside through inner and outer ring-shaped spacers have become common. ing. As a method for manufacturing an optical disk, a method has been proposed in which a resin substrate and inner and outer ring-shaped spacers are fused and bonded using an ultrasonic fusion bonder (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 103537/1983).
ところで、情報記録媒体の樹脂基板は、射出成型法等の
成形法により製造されるのが一般的である0本発明者の
検討によると、成形用金型の構造上の理由により、成形
して得られた樹脂基板には、記録層が設けない側の外周
縁部に沿って突起(パリ)および10gm前後の不均一
な膨らみの発生等が見られる。また、記録層が設けられ
る側には、突起(パリ)の発生はあまり見られないけれ
ども、その外周縁部に沿って、高さ104m前後の膨ら
みが不均一に形成されている場合が多いことが判明した
。By the way, resin substrates for information recording media are generally manufactured by a molding method such as injection molding.According to the inventor's study, due to the structure of the mold, In the obtained resin substrate, protrusions (burrs) and uneven bulges of about 10 gm were observed along the outer peripheral edge on the side where the recording layer was not provided. Furthermore, although protrusions are not often seen on the side where the recording layer is provided, bulges with a height of around 104 m are often unevenly formed along the outer periphery. There was found.
添付した第7A図および第7B図は、本発明者測定によ
る樹脂基板の記録層が設けられる側の外周縁部に形成さ
れた膨らみの外周縁部からの距離と高さの関係を示す図
である。第7A図に示されているように、膨らみ72a
は、樹脂基板の外周縁部から約1.0mmの距離から外
周縁部にかけて約11pmの高さに形成されている。ま
た、別の成型基板の例では、第7B図に示されているよ
うに、niらみ72bは、樹脂基板の外周縁部から約1
.1mmの距離から外周縁部にかけて約9pmの高さに
形成されている。さらに、このような膨らみは同一基板
内においても、その輻および高さが不規則に変化して存
在している。The attached FIGS. 7A and 7B are diagrams showing the relationship between the distance from the outer periphery of the bulge formed on the outer periphery of the resin substrate on the side where the recording layer is provided and the height, as measured by the inventor. be. As shown in FIG. 7A, a bulge 72a
is formed at a height of approximately 11 pm from a distance of approximately 1.0 mm from the outer peripheral edge of the resin substrate to the outer peripheral edge. Further, in another example of a molded substrate, as shown in FIG.
.. It is formed at a height of approximately 9 pm from a distance of 1 mm to the outer peripheral edge. Further, even within the same substrate, such bulges exist with irregularly varying radius and height.
本発明者等の検討によると、外周縁部に膨らみや突起(
パリ)が形成された樹脂基板を用いて、光ディスクを超
音波融着法等により製造した場合には、予定した特性を
示さない光ディスクとなりやすいことが判明した。According to studies by the inventors, bulges and protrusions (
It has been found that when an optical disc is manufactured by an ultrasonic fusion method or the like using a resin substrate on which a resin substrate is formed, the optical disc tends to not exhibit the expected characteristics.
尚、基板の記録層が設けられない側に生じ易いパリ等に
ついては、本発明者等がすでに出願済みである情報記録
媒体の製造方法(特願昭63−71249号)を利用す
ることにより突起(パリ)等が情報記録媒体に及ぼす欠
点を極めて有効に防止することができる。Incidentally, as for the bumps that tend to occur on the side of the substrate where the recording layer is not provided, the protrusions can be eliminated by using a method for manufacturing information recording media (Japanese Patent Application No. 71249/1983) that the present inventors have already applied for. (Paris) etc. can be extremely effectively prevented from occurring on information recording media.
本発明者は、上記第7A図および第7B図に示されるよ
うな外周縁部の膨らみの問題を更に検討した結果、外側
のリング状スペーサと樹脂基板との間の予期しない接触
状態が光ディスクの安定した製造を妨げることを見い出
した。As a result of further investigation into the problem of the bulge in the outer peripheral edge as shown in FIGS. 7A and 7B, the present inventor found that an unexpected contact state between the outer ring-shaped spacer and the resin substrate caused the optical disc to It was found that this hinders stable production.
ここで、添付した第6図を参照して、上記のような基板
の記録層が設けられた側の外周縁部に不均一な膨らみが
形成されている二枚の樹脂基板を従来技術に従って、超
音波融着接合する場合の問題を説明する。Here, referring to the attached FIG. 6, two resin substrates having non-uniform bulges formed on the outer periphery of the recording layer side of the substrates as described above were prepared according to the prior art. Problems in ultrasonic fusion bonding will be explained.
第6図において、二枚の円盤状の樹脂基板61a、61
bが内側のリング状スペーサ62と外側のリング状スペ
ーサ63を介して重ね合わされ、超音波融着機64の円
盤状の超音波印加ホーン65と円盤状の受は治具66の
間に配置されている。超音波融着機64は、超音波発振
機67から発振された超音波エネルギーがコンバータ6
8を経て超音波印加ホーン65に達するように構成され
ている。In FIG. 6, two disc-shaped resin substrates 61a, 61
b are overlapped via the inner ring-shaped spacer 62 and the outer ring-shaped spacer 63, and the disk-shaped ultrasonic application horn 65 and disk-shaped receiver of the ultrasonic fusion machine 64 are arranged between the jig 66. ing. The ultrasonic fusion splicer 64 uses ultrasonic energy oscillated from an ultrasonic oscillator 67 to
8 to reach the ultrasonic applying horn 65.
樹脂基板61a、61bは、それぞれ中央に孔部69a
、69bを備え、孔部69a、69bの周縁部の外側お
よび樹脂基板61a、61bの外周縁部の内側にそれぞ
れ内周側の非記録領域70a、70bおよび外周側の非
記録領域71a、71bが設定され、各非記録領域の間
には、記録層72a、72bが形成されている。The resin substrates 61a and 61b each have a hole 69a in the center.
, 69b, and inner non-recording areas 70a, 70b and outer non-recording areas 71a, 71b are provided outside the peripheral edges of the holes 69a, 69b and inside the outer peripheral edges of the resin substrates 61a, 61b, respectively. Recording layers 72a and 72b are formed between the respective non-recording areas.
樹脂基板61a、61bには、記録層側の外周縁部に不
均一な膨らみ73a、73bが形成されている。Non-uniform bulges 73a and 73b are formed on the outer peripheral edges of the resin substrates 61a and 61b on the side of the recording layer.
各リング状スペーサ62.63には、それぞれリング状
突起74.75が形成されている。内側のリング状スペ
ーサ62は、樹脂基板61a、61bの内周側の非記録
領域70a、70bに対応する・ように配置されており
、外側のリング状スペーサ63は、外周側の非記録領域
71a。Each ring-shaped spacer 62, 63 is formed with a ring-shaped protrusion 74, 75, respectively. The inner ring-shaped spacer 62 is arranged to correspond to the non-recording areas 70a and 70b on the inner circumferential side of the resin substrates 61a and 61b, and the outer ring-shaped spacer 63 is arranged to correspond to the non-recording area 71a on the outer circumferential side. .
71bに対応するように配置されている。71b.
各リング状スペーサ62.63の各非記録領域70a、
70b、71a、71bでの融着接合は、超音波印加ホ
ーン65を樹脂基板の61a、61bの表面の各リング
状スペーサ62.63に対応する位置に接触させ、超音
波エネルギーを付与して行ない、二枚の樹脂基板61a
、61bを記録層72a、72bを内側にし、各リング
状スペーサ62.63を介して融着接合する。Each non-recording area 70a of each ring-shaped spacer 62, 63,
The fusion bonding at 70b, 71a, and 71b is performed by bringing the ultrasonic application horn 65 into contact with a position corresponding to each ring-shaped spacer 62, 63 on the surface of the resin substrates 61a, 61b, and applying ultrasonic energy. , two resin substrates 61a
, 61b with the recording layers 72a, 72b facing inside, and are fusion-bonded via ring-shaped spacers 62, 63.
しかしながら、樹脂基板61a、61bの記録層側の外
周縁部に沿って外側スペーサ側に不均一な膨らみ73a
、73bが形成されている場合には、外側スペーサと樹
脂基板61a、61b表面との接触が均一にならないた
め超音波エネルギーの付与も均一とはならない。However, uneven bulges 73a are formed toward the outer spacer side along the outer peripheral edges of the resin substrates 61a and 61b on the recording layer side.
, 73b, the contact between the outer spacer and the surfaces of the resin substrates 61a, 61b will not be uniform, and therefore the application of ultrasonic energy will not be uniform either.
従って、樹脂基板61a、61bと外側のリング状スペ
ーサ63との融着接合の強度が不均一になり、接合むら
ができやすくなる。そのため、外側のリング状スペーサ
63の樹脂基板61a、61bからの剥離が発生しやす
いとの問題がある。Therefore, the strength of the fusion bond between the resin substrates 61a, 61b and the outer ring-shaped spacer 63 becomes uneven, and uneven bonding is likely to occur. Therefore, there is a problem in that the outer ring-shaped spacer 63 is likely to peel off from the resin substrates 61a, 61b.
さらに上記の従来の方法で製造した光ディスクは、上記
の理由により、接合むらの他に1反りや歪みが発生し1
寸法績度が悪くなることがあり。Furthermore, for the reasons mentioned above, optical discs manufactured using the conventional method described above suffer from warping and distortion in addition to uneven bonding.
Dimensional performance may deteriorate.
そして、回転駆動時の面振れや、樹脂基板の複屈折率の
変動が起こることがある。Then, surface runout during rotational driving and fluctuations in the birefringence of the resin substrate may occur.
また、上記膨らみがほとんど発生していない樹脂基板を
成形法により得ることは容易でなく、そのような樹脂基
板を得るためには、成形条件に特に配慮を要するため、
製造コストが高くなるため不利となる。Furthermore, it is not easy to obtain a resin substrate with almost no bulges by a molding method, and in order to obtain such a resin substrate, special consideration must be given to the molding conditions.
This is disadvantageous because the manufacturing cost increases.
[発明の目的]
本発明は、二枚の樹脂基板が良好に接合されたエアーサ
ンドイッチ構造の情報記録媒体を提供することを目的と
する。[Object of the Invention] An object of the present invention is to provide an information recording medium having an air sandwich structure in which two resin substrates are well bonded.
[発明の要旨]
本発明者は、二枚の樹脂基板を融着接合する時における
、基板の記録層を設ける側の外周縁部に樹脂成型時に形
成された膨らみの、融着接合への影響に着目して、検討
を行なった結果、本発明を成すに到った。[Summary of the Invention] When two resin substrates are fusion-bonded, the inventor has investigated the influence on the fusion-bonding of a bulge formed during resin molding on the outer peripheral edge of the substrate on the side where the recording layer is provided. As a result of focusing on the above and conducting studies, the present invention has been completed.
本発明は、少なくとも一方の基板が記録層を有している
二枚の円盤状基板が、記録層を内側にして内側のリング
状スペーサおよび外側のリング状スペーサを介して接合
されたエアーサンドイッチ構造の情報記録媒体であって
。The present invention provides an air sandwich structure in which two disc-shaped substrates, at least one of which has a recording layer, are joined with the recording layer inside through an inner ring-shaped spacer and an outer ring-shaped spacer. An information recording medium.
外側のリング状スペーサの外周縁部と各基板との接触位
置が、各基板の記録層側の面の外周縁部より0.1mm
以上、且つ1.5mm以内の範囲内で内側にあることを
特徴とする情報記録媒体にある。The contact position between the outer peripheral edge of the outer ring-shaped spacer and each substrate is 0.1 mm from the outer peripheral edge of the recording layer side surface of each substrate.
The information recording medium is characterized in that it is located inside within a range of 1.5 mm or less.
なお1本発明の好ましい態様は、下記の通りである。Note that preferred embodiments of the present invention are as follows.
(1)該スペーサと基板との接触位置が、該基板の記録
層側の面の外周縁部から内側0.5〜1.0mmの範囲
内の位置より内側であることを特徴とする上記情報記録
媒体。(1) The above information characterized in that the contact position between the spacer and the substrate is inside a position within a range of 0.5 to 1.0 mm from the outer peripheral edge of the recording layer side surface of the substrate. recoding media.
[発明の詳細な記述J
本発明の情報記録媒体を製造する方法は、基本的には前
記第6図で示した従来の二枚の樹脂基板を超音波融着−
接合する装置が利用できる。しかしながら、本発明の情
報記録媒体は上記従来の情報記録媒体の有する欠点を解
消しており、その製造方法について添付した第1図〜第
5図を参照しながら詳しく説明する。[Detailed Description of the Invention J The method for manufacturing the information recording medium of the present invention basically consists of ultrasonic welding of two conventional resin substrates shown in FIG.
Bonding equipment is available. However, the information recording medium of the present invention eliminates the drawbacks of the conventional information recording medium, and a method for manufacturing the same will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5 attached hereto.
第1図において、二枚の円盤状の樹脂基板11a、11
bが内側のリング状スペーサ12と外側のリング状スペ
ーサ13を介して重ね合わされ、超音波融着a14の円
盤状の超音波印加ホーン15と円盤状の受は治具16の
間に配置されている。超音波融着機14は、超音波発振
機17から発振された超音波エネルギーがコンバータ1
8を経て超音波印加水−ン15に達するように構成され
ている。In FIG. 1, two disc-shaped resin substrates 11a, 11
b are overlapped via the inner ring-shaped spacer 12 and the outer ring-shaped spacer 13, and the disk-shaped ultrasonic application horn 15 and disk-shaped receiver of the ultrasonic welding a14 are arranged between the jig 16. There is. The ultrasonic fusion splicer 14 transmits ultrasonic energy oscillated from the ultrasonic oscillator 17 to the converter 1.
The ultrasonic wave application water is configured to reach an ultrasonic application water tube 15 via a water tube 8 .
樹脂基板11a、llbは、それぞれ中央に孔部19a
、19bを備え、孔部19a、19bの周縁部の外側お
よび樹脂基板11a、llbの外周縁部の内側にそれぞ
れ内周側の非記録領域20a、20bおよび外周側の非
記録領域21a、21bが設定され、各非記録領域の間
には、記録層22a、22bが形成されている。The resin substrates 11a and llb each have a hole 19a in the center.
, 19b, and inner non-recording areas 20a, 20b and outer non-recording areas 21a, 21b are provided outside the periphery of the holes 19a, 19b and inside the outer periphery of the resin substrates 11a, llb, respectively. Recording layers 22a and 22b are formed between the respective non-recording areas.
m脂基板11a、llbには、記録層側の外周縁部に不
均一な膨らみ23a、23bが形成されている。Non-uniform bulges 23a, 23b are formed on the outer peripheral edges of the m-fat substrates 11a, llb on the side of the recording layer.
各リング状スペーサ12.13には、それぞれリング状
突起24.25が形成されている。内側のリング状スペ
ーサ12は、樹脂基板11a、11bの内周側の非記録
領域20a、20bに対応するように配置されており、
外側のリング状スペーサ13は、外周側の非記録領域2
1a、21bに対応するように配置されている。Each ring-shaped spacer 12.13 is formed with a ring-shaped protrusion 24.25. The inner ring-shaped spacer 12 is arranged so as to correspond to the non-recording areas 20a, 20b on the inner peripheral side of the resin substrates 11a, 11b,
The outer ring-shaped spacer 13 is a non-recording area 2 on the outer circumferential side.
1a and 21b.
本発明の外側リング状スペーサの断面図を第2図に示す
、第2図において、25がリング状突起で、スペーサの
外側方向および内側方向に上下の角の部分が切欠されて
いる。30が曇の切欠部である。従って、この切欠部3
0は融着されないため、基板の記録側の外周縁部と外側
スペーサとは、基板とスペーサとが接合された後も直接
接触することはほとんどない。A cross-sectional view of the outer ring-shaped spacer of the present invention is shown in FIG. 2. In FIG. 2, 25 is a ring-shaped projection, and upper and lower corner portions are cut out in the outer and inner directions of the spacer. 30 is a cloudy notch. Therefore, this notch 3
Since 0 is not fused, the outer peripheral edge of the recording side of the substrate and the outer spacer almost never come into direct contact even after the substrate and spacer are bonded.
各リング状スペーサ12.13の各非記録領域20a、
20b、21a、21bでの融着接合は、超音波印加ホ
ーン15を樹脂基板のlla、11bの表面の各リング
状スペーサ12.13に対応する位置に接触させ、超音
波エネルギーを付与して行ない、二枚の樹脂基板11a
、11bを記録層22a、22bを内側にし、各リング
状スペーサ12.13を介して融着接合する。Each non-recording area 20a of each ring-shaped spacer 12.13,
The fusion bonding at 20b, 21a, and 21b is performed by bringing the ultrasonic application horn 15 into contact with a position corresponding to each ring-shaped spacer 12, 13 on the surface of lla, 11b of the resin substrate, and applying ultrasonic energy. , two resin substrates 11a
, 11b with the recording layers 22a, 22b facing inside, and are fusion-bonded via ring-shaped spacers 12, 13.
上記融着接合された情報記録媒体を示した図面が第3図
である。上記第1図と同様に、樹脂基板11a、11b
は、それぞれ中央に孔部19a。FIG. 3 is a drawing showing the fusion-bonded information recording medium. Similar to FIG. 1 above, resin substrates 11a and 11b
have a hole 19a in the center.
19bを備え、孔部19a、19bの周縁部の外側およ
び樹脂基板11a、11bの外周縁部の内側にそれぞれ
内周側の非記録領域20a、20bおよび外周側の非記
録領域21a、21bが設定され、各非記録領域の間に
は、記録層22a、22bが形成されている。樹脂基板
11a、11bには、記録層側の外周縁部に不均一な膨
らみ23a、23bが形成されている。19b, and inner non-recording areas 20a and 20b and outer non-recording areas 21a and 21b are set outside the periphery of the holes 19a and 19b and inside the outer periphery of the resin substrates 11a and 11b, respectively. A recording layer 22a, 22b is formed between each non-recording area. Non-uniform bulges 23a and 23b are formed on the outer peripheral edges of the resin substrates 11a and 11b on the side of the recording layer.
内周側の非記録領域20a、20bに配置された内側リ
ング状スペーサ12の、樹脂基板の11a、llbとの
融着部分が26a、26bであり、外周側の非記録領域
21a、21bに配置された外側リング状スペーサ13
の、樹脂基板の11a、llbとの融着部分が27a、
27bである。The fused portions of the inner ring-shaped spacer 12 arranged in the inner non-recording areas 20a and 20b with the resin substrates 11a and llb are 26a and 26b, and are arranged in the outer non-recording areas 21a and 21b. outer ring-shaped spacer 13
The fused portion with the resin substrate 11a and llb is 27a,
It is 27b.
第3図より分かるように、外側リング状スペーサ13は
、基板外周縁部の不均一な膨らみ23aと23bとは、
接合された後もほとんど接触していない、すなわち、超
音波印加ホーン15を樹脂基板の11a、11bの表面
の各リング状スペーサ12.13に対応する位置に接触
させ、超音波エネルギーを付与して熔融接合を行なう際
、外側リング状スペーサ13は融着部分27a、27b
を形成しない切欠部30を有するため外周縁部に沿って
形成されている膨らみ23a、23bに対して不均一に
接触することがほとんどない、これにより、超音波エネ
ルギーの付与が基板およびスペーサに対して均一に行な
うことができることから、各リング状スペーサ12.1
3が、樹脂基板11a、llb表面に均一に融着するこ
とが可能である。As can be seen from FIG. 3, the outer ring-shaped spacer 13 has uneven bulges 23a and 23b on the outer peripheral edge of the substrate.
There is almost no contact even after the bonding, that is, the ultrasonic applying horn 15 is brought into contact with the positions corresponding to the ring-shaped spacers 12 and 13 on the surfaces of the resin substrates 11a and 11b, and ultrasonic energy is applied. When performing melt bonding, the outer ring-shaped spacer 13 is attached to the fused portions 27a and 27b.
Since it has the notch 30 that does not form a ridge, there is almost no uneven contact with the bulges 23a and 23b formed along the outer periphery.This allows the application of ultrasonic energy to the substrate and spacer. Each ring-shaped spacer 12.1
3 can be uniformly fused to the surfaces of the resin substrates 11a and llb.
第3図に示したDの寸法は、外側リング状スペーサ13
が記録層側の外周縁部に不均一な膨らみ23a、23b
と接触しないように外側リング状スペーサ13に設けら
れた切欠の寸法であり、0.1−1.5mmの範囲内に
あることが必要で、好ましくは0.5〜1.0mmの範
囲である。The dimension D shown in FIG.
There are uneven bulges 23a and 23b on the outer peripheral edge on the recording layer side.
The dimension of the notch provided in the outer ring-shaped spacer 13 so as not to come into contact with .
第5図は、萌記第1図で示される製造方法に従って製造
された情報記録媒体で、本発明の別の態様を示すもので
ある。FIG. 5 is an information recording medium manufactured according to the manufacturing method shown in FIG. 1, and shows another embodiment of the present invention.
第5図の情報記録媒体は、第3図における外側リング状
スペーサ13を、第4図に示される断面図を有する外側
リング状スペーサ43に変えたもので、これ以外は第3
図で示された情報記録媒体とは同一のものである。第4
図において、25がリング状突起で、スペーサの内側方
向にのみ上下の角の部分が切欠されている。30が、そ
の切欠部である。The information recording medium shown in FIG. 5 is obtained by replacing the outer ring-shaped spacer 13 in FIG. 3 with an outer ring-shaped spacer 43 having a cross-sectional view shown in FIG.
The information recording medium shown in the figure is the same. Fourth
In the figure, 25 is a ring-shaped projection, and the upper and lower corners are notched only in the inner direction of the spacer. 30 is the notch.
上記第5図は、第3図と同様に樹脂基板11a、llb
は、それぞれ中央に孔部19a、19bを備え、孔部1
9a、19bの周縁部の外側および樹脂基板11a、l
lbの外周縁部の内側にそれぞれ内周側の非記録領域2
0a、20bおよび外周側の非記録領域21a、21b
が設定され、各非記録領域の間には、記録層22a。The above FIG. 5 shows the resin substrates 11a and llb similarly to FIG.
are provided with holes 19a and 19b in the center, respectively, and hole 1
9a, 19b and the resin substrates 11a, l
A non-recording area 2 on the inner circumferential side is located inside the outer circumferential edge of the lb.
0a, 20b and outer non-recording areas 21a, 21b
are set, and a recording layer 22a is provided between each non-recording area.
22bが形成されている。樹脂基板11a。22b is formed. Resin substrate 11a.
11bには、記録層側の外周綾部に不均一な膨らみ23
a、23bが形成されている。11b, there is an uneven bulge 23 on the outer circumferential twill portion on the side of the recording layer.
a, 23b are formed.
内周側の非記録領域20a、20bに配置された内側リ
ング状スペーサ12の、樹脂基板の11a、llbとの
融着部分が28a、28bであり、外周側の非記録領域
21a、21bに配置された外側リング状スペーサ43
の、樹脂基板の11a、llbとの融着部分が29a、
29bである。The fused parts 28a and 28b of the inner ring-shaped spacer 12 arranged in the non-recording areas 20a and 20b on the inner circumferential side and the resin substrates 11a and llb are arranged in the non-recording areas 21a and 21b on the outer circumferential side. outer ring-shaped spacer 43
The fused portion with the resin substrate 11a and llb is 29a,
It is 29b.
第5図に示されるように、この外側リング状スペーサ4
3の切欠されていない側の壁面は外側を向いている。そ
して、基板の記録側の外周縁部の不均一な膨らみ23a
と23bを避けるように、外側リング状スペーサ43の
切欠されていない側の壁面が外周縁部より内側に入りこ
んでいる。As shown in FIG. 5, this outer ring-shaped spacer 4
The uncut side wall of No. 3 faces outward. Then, there is an uneven bulge 23a on the outer peripheral edge of the recording side of the substrate.
and 23b, the uncut wall surface of the outer ring spacer 43 extends inward from the outer peripheral edge.
すなわち、外側スペーサと基板との融着部分29a、2
9bは、基板の記録側の外周縁部の不均一な膨らみ23
aと23bからほぼ逃れた位置となっている。That is, the fused portions 29a, 2 between the outer spacer and the substrate
9b is an uneven bulge 23 on the outer peripheral edge of the recording side of the substrate.
It is located almost away from a and 23b.
このため、第1図で示した製造方法に従い、樹脂基板の
11a、11bの表面の各リング状スペーサ12.43
に対応する位置に接触させ超音波エネルギーを付与して
熔融接合を行なう際、外側リング状スペーサ43が基板
の外周縁部に沿って形成されている膨らみ23a、23
bに対して不均一に接触することがほとんどない、これ
によ・す、超音波エネルギーの付与を基板およびスペー
サに対して均一に行なうことができることから。Therefore, according to the manufacturing method shown in FIG.
When performing melt bonding by applying ultrasonic energy to the positions corresponding to the outer ring-shaped spacers 43, the bulges 23a, 23 are
There is almost no non-uniform contact with b, since ultrasonic energy can be uniformly applied to the substrate and spacer.
各リング状スペーサ12.43が、樹脂基板11a、1
1b表面に均一に融着することが可能である。Each ring-shaped spacer 12.43 is connected to the resin substrate 11a, 1
It is possible to uniformly fuse the material to the surface of 1b.
第5図に示したEの寸法は、外側スペーサ13の切欠さ
れていない側の壁面が外周縁部より内側に入りこんだ長
さであり、0.1−1.5mmの範囲内にあることが必
要で、好ましくは0.5〜1.0mmの範囲である。The dimension E shown in FIG. 5 is the length of the uncut side wall surface of the outer spacer 13 extending inward from the outer peripheral edge, and may be within the range of 0.1-1.5 mm. necessary, preferably in the range of 0.5 to 1.0 mm.
このようにして製造された本発明の情報記録媒体(例え
ば、第3図、第5図)は、二枚の樹脂基板を内外の各ス
ペーサを介してむらなく、良好に融着接合され、そして
、寸法精度が優れており。The information recording medium of the present invention manufactured in this way (for example, FIGS. 3 and 5) has two resin substrates that are evenly and well fused together through the inner and outer spacers, and , excellent dimensional accuracy.
リング状スペーサと樹脂基板との、剥離が実質的に発生
せず、記録層の記録特性が長期的に安定する。さらに得
られた光ディスクの寸法精度が優れていることから、デ
ィスク再生時の軸方向面振れが少なく、そして軸方向加
速度が極めて小さい。Separation between the ring-shaped spacer and the resin substrate does not substantially occur, and the recording characteristics of the recording layer are stabilized over a long period of time. Furthermore, since the obtained optical disc has excellent dimensional accuracy, there is little axial surface runout during disc playback, and the axial acceleration is extremely small.
なお、第1図〜第5図で説明した情報記録媒体の製造方
法および情報記録媒体の例は、本発明に従うものである
が、上記のような例に限定されるものではない。Note that the method for manufacturing an information recording medium and the example of the information recording medium described in FIGS. 1 to 5 are in accordance with the present invention, but are not limited to the above examples.
たとえば、内外での各融着接合を別々に、いずれか一方
の融着接合を先に行なってもよい。For example, each of the inner and outer fusion bonding may be performed separately, with one fusion bonding being performed first.
また、内外の各リング状スペーサに円盤状の樹脂基板を
一枚ずつ融着接合してもよい。Alternatively, one disk-shaped resin substrate may be fused and bonded to each of the inner and outer ring-shaped spacers.
本発明の情報記録媒体を構成する基板、スペーサおよび
記録層としては1本発明の特徴的構成の部分以外につい
ては、公知のものが任意に利用できるので、これらにつ
いて、以下に簡単に説明する。As the substrate, spacer, and recording layer constituting the information recording medium of the present invention, any known substrate, spacer, and recording layer other than the characteristic configuration of the present invention can be used as desired, and these will be briefly described below.
樹脂基板は、従来より情報記録媒体の基板として用いら
れている各種の樹脂材料から任意に選択することができ
る。基板の光学的特性、平面性。The resin substrate can be arbitrarily selected from various resin materials conventionally used as substrates for information recording media. Optical properties and flatness of the substrate.
加工性、取扱い性、経時安定性および製造コストなどの
点から、基板材料の例としては、セルキャストポリメチ
ルメタクリレート、射出成形ポリメチルメタクリレート
、ポリメチルアクリレート等のアクリル系樹脂:ポリ塩
化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂:
エボキシ樹脂;非晶質ポリオレフィン樹脂:およびポリ
カーボネートなどの合成樹脂を好ましく挙げることがで
きる。゛これらのうちで寸法安定性、透明性および平面
性などの点から、好ましいものはポリメチルメタクリレ
ート、ポリカーボネート、およびエポキシ樹脂である。In terms of processability, handling, stability over time, and manufacturing cost, examples of substrate materials include cell-cast polymethyl methacrylate, injection molded polymethyl methacrylate, polymethyl acrylate, and other acrylic resins; polyvinyl chloride, chloride, etc. Vinyl chloride resins such as vinyl copolymers:
Preferred examples include epoxy resins; amorphous polyolefin resins; and synthetic resins such as polycarbonates. ``Among these, preferred are polymethyl methacrylate, polycarbonate, and epoxy resin in terms of dimensional stability, transparency, and flatness.
本発明において使用する各リング状スペーサとしては、
熱可塑性樹脂製のものを用いる。超音波融着法により、
樹脂基板と良好に融着するものであれば、その材料に特
に限定はない0本発明の目的上、樹脂基板材料と同様の
材料を使用することが特に好ましい。Each ring-shaped spacer used in the present invention includes:
Use one made of thermoplastic resin. By ultrasonic fusion method,
There is no particular limitation on the material as long as it can be well fused to the resin substrate. For the purpose of the present invention, it is particularly preferable to use the same material as the resin substrate material.
記録層が設けられる側の基板表面には、平面性の改善、
接着力の向上および記録層の変質の防止の目的で、下塗
層(および/または中間層)が設けられていてもよい。The surface of the substrate on which the recording layer is provided has improved flatness,
An undercoat layer (and/or intermediate layer) may be provided for the purpose of improving adhesive strength and preventing deterioration of the recording layer.
下塗層(および/または中間層)の材料としては、たと
えば、ポリメチルメタクリレート、アクリル酸・メタク
リル酸共重合体、ニトロセルロース、ポリエチレン、塩
素化ポリオレフィン、ポリプロピレン、ポリカーボネー
ト等の高分子物質;シランカップリング剤などの有機物
質;および無機酸化物(Si02、A見20コ等)、無
機弗化物(MgFz)などの無機物質を挙げることがで
きる。Examples of materials for the undercoat layer (and/or intermediate layer) include polymeric substances such as polymethyl methacrylate, acrylic acid/methacrylic acid copolymer, nitrocellulose, polyethylene, chlorinated polyolefin, polypropylene, and polycarbonate; silane cups; Examples include organic substances such as ring agents; and inorganic substances such as inorganic oxides (Si02, A20, etc.) and inorganic fluorides (MgFz).
記録層に用いられる材料の例としては、Te、Zn、I
n、Sn、Zr、An、Ti、Cu、Ge、Au、Pt
等の金Jig;Bi、As、Sb等の半金属H3i等の
半導体;およびこれらの合金またはこれらの組合わせを
挙げることができる。Examples of materials used for the recording layer include Te, Zn, I
n, Sn, Zr, An, Ti, Cu, Ge, Au, Pt
Semiconductors such as semimetal H3i such as Bi, As, and Sb; and alloys thereof or combinations thereof can be mentioned.
また、これらの金属、半金属または半導体の硫化物、酸
化物、ホウ化物、ケイ素化合物、炭化物および窒化物等
の化合物;およびこれらの化合物と金属との混合物も記
録層に用いることができる。あるいは、色素、色素とポ
リマー、色素と前掲の金属および半金属との組合わせを
利用することもできる。Compounds such as sulfides, oxides, borides, silicon compounds, carbides, and nitrides of these metals, semimetals, or semiconductors; and mixtures of these compounds and metals can also be used in the recording layer. Alternatively, combinations of dyes, dyes and polymers, and dyes and the aforementioned metals and metalloids can also be used.
記録層には、さらに記録層材料として公知の各種の金属
、半金属あるいはそれらの化合物などが含有されていて
もよい。The recording layer may further contain various known metals, semimetals, or compounds thereof as recording layer materials.
記録層は、上記材料を蒸着、スパッタリング、イオンブ
レーティング、塗布などの方法により基板上に直接にま
たは下塗層を介して形成することができる。記録層は単
層または重層でもよいが、その層厚は光情報記録に要求
される光学濃度の点から一般に100〜5500又の範
囲であり、好ましくは150〜100OXの範囲である
。The recording layer can be formed on the substrate directly or via an undercoat layer by using the above-mentioned materials by vapor deposition, sputtering, ion blasting, coating, or the like. The recording layer may be a single layer or a multilayer, but its layer thickness is generally in the range of 100 to 5,500 OX, preferably in the range of 150 to 100 OX, in view of the optical density required for optical information recording.
なお、基板の記録層が設けられる側とは反対側の表面に
は耐傷性、防湿性などを高めるために、たとえば二酸化
ケイ素、酸化スズ、弗化マグネシウムなどの無機物質:
熱可塑性樹脂、光硬化型樹脂などの高分子物質からなる
薄膜が真空蒸着、スパッタリングまたは塗布等の方法に
より設けられていてもよい、さらにまた、記録層は記録
領域以外の融着部に設けられていてもよい。Note that the surface of the substrate opposite to the side on which the recording layer is provided is coated with inorganic substances such as silicon dioxide, tin oxide, and magnesium fluoride to improve scratch resistance and moisture resistance.
A thin film made of a polymeric substance such as a thermoplastic resin or a photocurable resin may be provided by a method such as vacuum deposition, sputtering, or coating.Furthermore, the recording layer may be provided in a fused portion other than the recording area. You can leave it there.
[発明の効果]
本発明の情報記録媒体は、樹脂基板の膨らみからのいわ
ゆる逃げの部分を確保したスペーサの融着方法を用いる
ことにより、膨らみが形成された樹脂基板においても、
超音波融着する際に外側スペーサを基板の膨らみにほと
んど接触することなしに、樹脂基板表面に均一に接触す
ることができる。従って、上記情報記録媒体は各リング
状スペーサが、樹脂基板表面に均一に融着されたもので
ある。[Effects of the Invention] The information recording medium of the present invention uses a spacer fusing method that secures a so-called relief part from the bulge of the resin substrate, so that even in a resin substrate where a bulge is formed,
During ultrasonic welding, the outer spacer can uniformly contact the surface of the resin substrate without almost contacting the bulge of the substrate. Therefore, in the information recording medium, each ring-shaped spacer is uniformly fused to the surface of the resin substrate.
すなわち、本発明の情報記録媒体は、二枚の樹脂基板を
内外の各スペーサを介してむらなく、良好に融着接合さ
れ、そして、寸法精度が優れており、リング状スペーサ
と樹脂基板との剥離が実質的に発生せず、記録層の記録
特性が長期的に安定したものである。さらに上記情報記
録媒体は寸法精度が優れていることから、ディスク再生
時の軸方向面振れが少なく、そして軸方向加速度が極め
て小さい。In other words, the information recording medium of the present invention has two resin substrates that are evenly and well fused together through the inner and outer spacers, has excellent dimensional accuracy, and has excellent dimensional accuracy. Substantially no peeling occurs, and the recording characteristics of the recording layer are stable over a long period of time. Furthermore, since the above-mentioned information recording medium has excellent dimensional accuracy, there is little axial surface runout during disk reproduction, and the axial acceleration is extremely small.
第1図は、本発明の情報記録媒体を製造する方法の例を
説明するための図で、ある。
第2図および第4図は1本発明の情報記録媒体に使用さ
れる外側リング状スペーサの例の断面図である。
第3図および第5図は、本発明の情報記録媒体の例の断
面図である。
第6図は、従来の情報記録媒体の製造方法を説明するた
めの図である。
第7A図および第7B図は、樹脂基板の記録層が設けら
れる側の外周縁部に形成された膨らみの外周縁部からの
距離と高さの関係を示す図である。
11a、llb、 61a、61b
二円盤状樹脂基板
12.62:内側のリング状スペーサ
13.43.63:外側のリング状スペーサ14.64
:超音波融着機
l5.65:超音波印加ホーン
16.66:受は治具
17.67:超音波発振機
18.68:コンバータ
19a、19b、69a、69b:孔部20a、20b
、70a、70b
:内周側非記録領域
21a、21b、71a、71b
:外周側非記録領域
22a、 22b 、 72a、 72b:記録層
23a、23b、73a、73b=膨らみ24.25.
74.75:リング状凸部26a、26b、28a、2
8b
:内側のリング状スペーサの融着部
27a、27b、29a、29b
:外側のリング状スペーサの融着部
30:切欠部
72a、72b:膨らみFIG. 1 is a diagram for explaining an example of a method for manufacturing an information recording medium of the present invention. FIGS. 2 and 4 are cross-sectional views of examples of outer ring-shaped spacers used in the information recording medium of the present invention. 3 and 5 are cross-sectional views of examples of the information recording medium of the present invention. FIG. 6 is a diagram for explaining a conventional method of manufacturing an information recording medium. FIGS. 7A and 7B are diagrams showing the relationship between the distance from the outer peripheral edge of a bulge formed at the outer peripheral edge of the resin substrate on the side where the recording layer is provided and the height. 11a, llb, 61a, 61b Two disk-shaped resin substrates 12.62: Inner ring-shaped spacer 13.43.63: Outer ring-shaped spacer 14.64
: Ultrasonic fusion machine 15.65: Ultrasonic application horn 16.66: Jig 17.67: Ultrasonic oscillator 18.68: Converters 19a, 19b, 69a, 69b: Holes 20a, 20b
, 70a, 70b: Inner non-recording area 21a, 21b, 71a, 71b: Outer non-recording area 22a, 22b, 72a, 72b: Recording layer 23a, 23b, 73a, 73b = bulge 24.25.
74.75: Ring-shaped convex portions 26a, 26b, 28a, 2
8b: Inner ring-shaped spacer fused parts 27a, 27b, 29a, 29b: Outer ring-shaped spacer fused parts 30: Notches 72a, 72b: Bulges
Claims (1)
円盤状基板が、記録層を内側にして内側のリング状スペ
ーサおよび外側のリング状スペーサを介して接合された
エアーサンドイッチ構造の情報記録媒体であって、 外側のリング状スペーサの外周縁部と各基板との接触位
置が、各基板の記録層側の面の外周縁部より0.1mm
以上、且つ1.5mm以内の範囲内で内側にあることを
特徴とする情報記録媒体。[Claims] 1. Two disk-shaped substrates, at least one of which has a recording layer, are joined with the recording layer inside through an inner ring-shaped spacer and an outer ring-shaped spacer. An information recording medium having an air sandwich structure, wherein the contact position between the outer periphery of the outer ring-shaped spacer and each substrate is 0.1 mm from the outer periphery of the surface of each substrate on the recording layer side.
An information recording medium characterized by being located inside within a range of the above and 1.5 mm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178365A JPH0229949A (en) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | Information recording medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63178365A JPH0229949A (en) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | Information recording medium |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229949A true JPH0229949A (en) | 1990-01-31 |
Family
ID=16047222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63178365A Pending JPH0229949A (en) | 1988-07-18 | 1988-07-18 | Information recording medium |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229949A (en) |
-
1988
- 1988-07-18 JP JP63178365A patent/JPH0229949A/en active Pending
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