JPH02299786A - レーザマーキング開始時のドット間隔制御方法 - Google Patents
レーザマーキング開始時のドット間隔制御方法Info
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- JPH02299786A JPH02299786A JP1120323A JP12032389A JPH02299786A JP H02299786 A JPH02299786 A JP H02299786A JP 1120323 A JP1120323 A JP 1120323A JP 12032389 A JP12032389 A JP 12032389A JP H02299786 A JPH02299786 A JP H02299786A
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- JP
- Japan
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- laser beam
- time
- marking
- galvanometers
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 238000010330 laser marking Methods 0.000 claims description 9
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザ光を2つの応答の遅れが比較的大きいガ
ルバノメータによって、2次元的に走査する。一筆書き
型のレーザ加工機のレーザ光の制御方法に関し、特にレ
ーザマーキング開始時のドツト間隔制御方法に関する。
ルバノメータによって、2次元的に走査する。一筆書き
型のレーザ加工機のレーザ光の制御方法に関し、特にレ
ーザマーキング開始時のドツト間隔制御方法に関する。
従来、この種のレーザ加工機では、レーザ光の出射とガ
ルバノメータの移動開始が同時に行われており、ガルバ
ノメータが指令を受けてから実際に移動するまでの時間
(第2図ta)及びガルバノメータの加速中の時間(t
a)を無視し。
ルバノメータの移動開始が同時に行われており、ガルバ
ノメータが指令を受けてから実際に移動するまでの時間
(第2図ta)及びガルバノメータの加速中の時間(t
a)を無視し。
ガルバノメータが等速運動を行っているものとして等時
間間隔で、レーザパルスの出射が行われていた。
間間隔で、レーザパルスの出射が行われていた。
上述した従来のドツト間隔制御方法では、パルスの発振
とガルバノメータの移動とが独立の時間を持たせて行わ
れていたために、実際にガルバノメータが指令速度に達
するまでの領域では、ドツトは設定より密に打たれてし
まうことになる。
とガルバノメータの移動とが独立の時間を持たせて行わ
れていたために、実際にガルバノメータが指令速度に達
するまでの領域では、ドツトは設定より密に打たれてし
まうことになる。
半導体パッケージのように合成樹脂のやわらかい物質表
面にレーザ加工を行う際、同じ所に二度ドツト金打てば
一度の時の2倍の深さの加工が行なわれることとなり、
加エバターンの見ばえが悪(なるばかりでな(、加工対
象物の内部を破壊してしまうおそれがある。このため加
工深さに対する要求は数ミクロンの誤差しか許さない場
合が多かった。
面にレーザ加工を行う際、同じ所に二度ドツト金打てば
一度の時の2倍の深さの加工が行なわれることとなり、
加エバターンの見ばえが悪(なるばかりでな(、加工対
象物の内部を破壊してしまうおそれがある。このため加
工深さに対する要求は数ミクロンの誤差しか許さない場
合が多かった。
本発明は従来のもののこのような課題を解決しようとす
るもので、均一な加工が実現できるレーザマーキング開
始時のドツト間隔制御方法全提供するものである。
るもので、均一な加工が実現できるレーザマーキング開
始時のドツト間隔制御方法全提供するものである。
本発明によると前述のようなレーザ元金2つのガルバノ
メータによって2次元的に走査する一筆書き型のレーザ
加工機において、マーキング指令速度kv+指令を受け
てからガルバノメータが動き始めるまでの時間i td
、 パルス間隔′lf、Bとするとき。
メータによって2次元的に走査する一筆書き型のレーザ
加工機において、マーキング指令速度kv+指令を受け
てからガルバノメータが動き始めるまでの時間i td
、 パルス間隔′lf、Bとするとき。
で与えられるn個のパルスをレーザマーキング開始時に
除去すること全特徴とするレーザマー、キングのドツト
間隔制御方法が得られる。
除去すること全特徴とするレーザマー、キングのドツト
間隔制御方法が得られる。
次に1本発明について図面全参照して説明する。
第1図はレーザ加工機のガルバノメータに送る指令波形
と、ガルバノメータの実際の動き全示す応答彼形全測定
して得たものである。縦軸全速度、横軸を時間とし、1
は指令値、2は応答値を示している。応答値は指令値に
比べtd分右にシフトしていることがわかる。このtd
が問題となっている応答の遅れであり、この間実際には
ガルバノメータの動きは停止したまま打たれ過ぎるパル
ス数音n、パルス間隔金B。
と、ガルバノメータの実際の動き全示す応答彼形全測定
して得たものである。縦軸全速度、横軸を時間とし、1
は指令値、2は応答値を示している。応答値は指令値に
比べtd分右にシフトしていることがわかる。このtd
が問題となっている応答の遅れであり、この間実際には
ガルバノメータの動きは停止したまま打たれ過ぎるパル
ス数音n、パルス間隔金B。
マーキング指令速度(レーザ光移動速度)をVとして
パルス制御部では、移動距離がtdXvあったものとし
てパルスミB間隔で照射しているためち に、実際にはn個の打l過ぎが生じているのである。
てパルスミB間隔で照射しているためち に、実際にはn個の打l過ぎが生じているのである。
従って、加工対象物をより美しく加工するための条件で
あるレーザ光移動速度Vとパルス間隔Bが決定されたな
ら、(1)式よりni計算し。
あるレーザ光移動速度Vとパルス間隔Bが決定されたな
ら、(1)式よりni計算し。
装置制御用のソフトウェアに指示することに↓シ、ガル
バノメータ停止状態でのパルス照射は回避することがで
きる。
バノメータ停止状態でのパルス照射は回避することがで
きる。
例えば、速度100 mm/see 、 td = 0
.8 m−5ec 。
.8 m−5ec 。
パルス間隔40μmならば、(1)式エリ、削除すべき
パルスの数nは、2となる。つまり、この場合、レーザ
マーキング開始時に2パルスの削除を行えば良い。
パルスの数nは、2となる。つまり、この場合、レーザ
マーキング開始時に2パルスの削除を行えば良い。
再び第1図に戻り、応答値の加速区間taはtd分指令
値ニジも右にズして存在する。この区間にレーザビーム
の出射制御が必要となる。
値ニジも右にズして存在する。この区間にレーザビーム
の出射制御が必要となる。
この区間ではマーキングされるドツトの間隔が一定とな
る:うな出射時間Δt2算出して制御する。
る:うな出射時間Δt2算出して制御する。
八もの計算式を次に示す。aを加速度+’に自然数とし
て。
て。
B、aの単位は各々μm、m/B2である。
ここで用いるaもtdと同様ガルバノメータなどによっ
て固有な値であるので、実験から求めるべき値となる。
て固有な値であるので、実験から求めるべき値となる。
例えば、 a=4900(m/5ec2) 、 B=2
00(μm)として1=2の場合を計算すると、1パル
ス目と2パルス目の間に要する時間(Δt)は0.11
8meθCとなる。1=4であるとすると3パルスず 目と4パルス目の間に要ける時間(Δt)は0077I
n88Cである。(1)式、(2)成金パルス制御用の
ソフトウェアの中に盛り込めば、全マーキングで均一な
加工が実現される。
00(μm)として1=2の場合を計算すると、1パル
ス目と2パルス目の間に要する時間(Δt)は0.11
8meθCとなる。1=4であるとすると3パルスず 目と4パルス目の間に要ける時間(Δt)は0077I
n88Cである。(1)式、(2)成金パルス制御用の
ソフトウェアの中に盛り込めば、全マーキングで均一な
加工が実現される。
以上説明したように9本発明は、レーザマーキング開始
時でのパルス照射数を、ガルバノメータの特性td、加
工条件である速度V、パルス間隔Bを考慮したうえで決
定しているため、これらのいかなる条件においても、均
一な加工が実現できるという効果がある。
時でのパルス照射数を、ガルバノメータの特性td、加
工条件である速度V、パルス間隔Bを考慮したうえで決
定しているため、これらのいかなる条件においても、均
一な加工が実現できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のガルバノメータの指令値と応答値の関
係図、第2図は従来のガルバノメータの指令値と応答値
の関係図である。 記号の説明:1は指令値、2は応答値、5は移動のお(
れ時間td、4は加速度区間ta、5は指令値、6は応
答値、7は移動のお(れ時間td、8は加速区間taで
ある。
係図、第2図は従来のガルバノメータの指令値と応答値
の関係図である。 記号の説明:1は指令値、2は応答値、5は移動のお(
れ時間td、4は加速度区間ta、5は指令値、6は応
答値、7は移動のお(れ時間td、8は加速区間taで
ある。
Claims (1)
- (1)照射するパルスレーザ光を、移動指令に対する応
答の遅れが比較的に大きいガルバノメータを2つ用い2
次元的に走査してレーザマーキングを行う、一筆書きタ
イプのレーザ加工方法に於いて、マーキング指令速度を
り、指令を受けてから前記ガルバノメータが動きはじめ
るまでの時間をtd、パルス間隔をBとするとき、n=
−td・v/B で与えられるn個のパルスをレーザマーキング開始時に
除去することを特徴とする、レーザマーキング開始時の
ドット間隔制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120323A JPH02299786A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | レーザマーキング開始時のドット間隔制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1120323A JPH02299786A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | レーザマーキング開始時のドット間隔制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02299786A true JPH02299786A (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=14783409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1120323A Pending JPH02299786A (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | レーザマーキング開始時のドット間隔制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02299786A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07290257A (ja) * | 1994-04-26 | 1995-11-07 | Nec Corp | レーザマーキング方法 |
| CN107335923A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-11-10 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 飞秒激光时空聚焦金属表面高通量加工装置和方法 |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP1120323A patent/JPH02299786A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07290257A (ja) * | 1994-04-26 | 1995-11-07 | Nec Corp | レーザマーキング方法 |
| CN107335923A (zh) * | 2017-06-09 | 2017-11-10 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 飞秒激光时空聚焦金属表面高通量加工装置和方法 |
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