JPH02303108A - コンデンサの製造方法 - Google Patents
コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH02303108A JPH02303108A JP12479289A JP12479289A JPH02303108A JP H02303108 A JPH02303108 A JP H02303108A JP 12479289 A JP12479289 A JP 12479289A JP 12479289 A JP12479289 A JP 12479289A JP H02303108 A JPH02303108 A JP H02303108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead plate
- resin
- foil
- thermomelting
- electrode foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 10
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000012169 petroleum derived wax Substances 0.000 description 1
- 235000019381 petroleum wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電極箔とリード板の接触不良を防止するととも
に耐電流性を改良したコンデンサの製造方法に関するも
のである。
に耐電流性を改良したコンデンサの製造方法に関するも
のである。
従来の技術
従来のコンデンサは第４図に示すようにアルミニウム箔
などの電極箔１と絶縁紙、プラスチックフィルムなどの
誘電体２を積層し、電極箔１に接してリード板３を挿入
するとともに該リード板３を挿入した部分に絶縁紙、プ
ラスチックフィルムなどの保護絶縁石４を介挿して巻回
したコンデンサ素子をケースに収納し、所定の温度で乾
燥した後、含浸剤を含浸・充填してコンデンサを製作し
ていた。
などの電極箔１と絶縁紙、プラスチックフィルムなどの
誘電体２を積層し、電極箔１に接してリード板３を挿入
するとともに該リード板３を挿入した部分に絶縁紙、プ
ラスチックフィルムなどの保護絶縁石４を介挿して巻回
したコンデンサ素子をケースに収納し、所定の温度で乾
燥した後、含浸剤を含浸・充填してコンデンサを製作し
ていた。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、上記コンデンサにおいて、円筒形コンデ
ンサ素子が軟巻されたとき、または偏平形コンデンサ素
子で弱締付であるときには、電極箔１とリード板３の接
触が面接触せずに点接触となって接触不良となるおそれ
がある。このような点接触状態でコンデンサに高電圧を
印加すると、大電流か電極箔］とリード板３の点接触部
に流れ、コンデンサの長期使用に対して電極箔１とリー
ド板３の接触部で発熱を生じて、この近辺の誘電体が漸
次劣化し、遂には絶縁破壊に至ることになる。
ンサ素子が軟巻されたとき、または偏平形コンデンサ素
子で弱締付であるときには、電極箔１とリード板３の接
触が面接触せずに点接触となって接触不良となるおそれ
がある。このような点接触状態でコンデンサに高電圧を
印加すると、大電流か電極箔］とリード板３の点接触部
に流れ、コンデンサの長期使用に対して電極箔１とリー
ド板３の接触部で発熱を生じて、この近辺の誘電体が漸
次劣化し、遂には絶縁破壊に至ることになる。
この不具合を防止するためにコンデンサの用途に応じて
リード板３の形状、寸法、挿入枚数やコンデンサ素子の
締付寸法などについて充分の配慮が必要となるため、製
造工程が煩雑となるなどの欠点があった。
リード板３の形状、寸法、挿入枚数やコンデンサ素子の
締付寸法などについて充分の配慮が必要となるため、製
造工程が煩雑となるなどの欠点があった。
問題点を解決するための手段
本発明は上記の欠点を除去したコンデンサの製造方法を
提供しようとするものである。すなわち、本発明は電極
箔と絶縁紙または／およびプラスチックフィルムからな
る誘電体を積層し、上記電極箔に接してリード板を挿入
するとともに該リード板撞入部に溶融温度が上記プラス
チックフィルムの軟化温度以下の熱溶融性樹脂をラミネ
ートしたラミネート保護絶縁箔を介挿して巻回したコン
デンサ素子を所定温度で加熱して上記熱溶融性樹脂を溶
融固化させて上記リード板と電極箔を密着したことを特
徴とするコンデンサの製造方法である。
提供しようとするものである。すなわち、本発明は電極
箔と絶縁紙または／およびプラスチックフィルムからな
る誘電体を積層し、上記電極箔に接してリード板を挿入
するとともに該リード板撞入部に溶融温度が上記プラス
チックフィルムの軟化温度以下の熱溶融性樹脂をラミネ
ートしたラミネート保護絶縁箔を介挿して巻回したコン
デンサ素子を所定温度で加熱して上記熱溶融性樹脂を溶
融固化させて上記リード板と電極箔を密着したことを特
徴とするコンデンサの製造方法である。
作用
ラミネート保護絶縁箔の熱溶融性樹脂の溶融温度以上で
あって、かつプラスチックフィルム誘電体の軟化温度以
下の所定温度でコンデンサ素子を加熱すると上記熱溶融
性樹脂が溶融し、所定時間加熱した後冷却すると該熱溶
融性樹脂が固化してリード板は電極石に完全密着する。
あって、かつプラスチックフィルム誘電体の軟化温度以
下の所定温度でコンデンサ素子を加熱すると上記熱溶融
性樹脂が溶融し、所定時間加熱した後冷却すると該熱溶
融性樹脂が固化してリード板は電極石に完全密着する。
実施例
以下、本発明を第１図〜第３図に示す実施例について説
明する。
明する。
第２図はラミネート保護絶縁箔の断面図で該ラミネート
保護絶縁箔６は絶縁紙またはポリプロピレンフィルム、
ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのプラスチッ
クフィルムなどの保護絶縁石４にポリプロピレン樹脂、
ポリエチレン樹脂などの熱溶融性樹脂５をラミネートし
たものである。
保護絶縁箔６は絶縁紙またはポリプロピレンフィルム、
ポリエチレンテレフタレートフィルムなどのプラスチッ
クフィルムなどの保護絶縁石４にポリプロピレン樹脂、
ポリエチレン樹脂などの熱溶融性樹脂５をラミネートし
たものである。
第３図は上記ラミネート保護絶縁箔６の熱溶融性樹脂上
にリード板３を載置した斜視図である。
にリード板３を載置した斜視図である。
第１図は本発明のコンデンサの要部断面図で、アルミニ
ウム箔などの電極箔１と絶縁紙、プラスチックフィルム
などの誘電体２を積層し、電極箔１に接してリード板３
を挿入するとともに該リード板３を挿入した部分に、熱
溶融性樹脂５が上記リード板３に対向するようにしてラ
ミネート保護絶縁箔６を介挿して巻回したコンデンサ素
子をケースに収納し、ラミネート保護絶縁箔６の熱溶融
性樹脂５の溶融温度以上であって、かつプラスチックフ
ィルム誘電体２の軟化温度以下の所定温度で加熱すると
、上記熱溶融性樹脂５が溶融する。
ウム箔などの電極箔１と絶縁紙、プラスチックフィルム
などの誘電体２を積層し、電極箔１に接してリード板３
を挿入するとともに該リード板３を挿入した部分に、熱
溶融性樹脂５が上記リード板３に対向するようにしてラ
ミネート保護絶縁箔６を介挿して巻回したコンデンサ素
子をケースに収納し、ラミネート保護絶縁箔６の熱溶融
性樹脂５の溶融温度以上であって、かつプラスチックフ
ィルム誘電体２の軟化温度以下の所定温度で加熱すると
、上記熱溶融性樹脂５が溶融する。
そして所定時間加熱した後冷却すると上記熱溶融性樹脂
５は固化するので、上記リード板３と電極箔１は熱溶融
性樹脂５によって完全に密着する。
５は固化するので、上記リード板３と電極箔１は熱溶融
性樹脂５によって完全に密着する。
その後、アルキルベンゼンなどの芳香族系合成絶縁油、
ボリブデン油、シリコーン油、植物油などの液体含浸剤
や石油系ワックス、合成ワックスなどのワックス類を含
浸・充填してコンデンサを製作した。
ボリブデン油、シリコーン油、植物油などの液体含浸剤
や石油系ワックス、合成ワックスなどのワックス類を含
浸・充填してコンデンサを製作した。
具体的実施例を第１表に示す。
コンデンサは使用する誘電体の種類により所定温度・所
定時間乾燥して脱気脱水を行い、その後上記加熱温度で
熱溶融性樹脂を溶融する時間加熱する。コンデンサ紙な
どの絶縁紙のみを誘電体とするコンデンサにおいては、
熱溶融性樹脂が溶融する温度であればよい。
定時間乾燥して脱気脱水を行い、その後上記加熱温度で
熱溶融性樹脂を溶融する時間加熱する。コンデンサ紙な
どの絶縁紙のみを誘電体とするコンデンサにおいては、
熱溶融性樹脂が溶融する温度であればよい。
熱溶融性樹脂は低融点のものが好ましく、融点が９５〜
１２０℃程度のポリエチレン樹脂が適している。
１２０℃程度のポリエチレン樹脂が適している。
誘電体にはコンデンサ紙などの絶縁紙やポリプロピレン
フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
カーボネートフィルム、ポリフッ化ビニリデンフィルム
、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリ四フッ化エ
チレンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチッ
クフィルムを用いる。
フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
カーボネートフィルム、ポリフッ化ビニリデンフィルム
、ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリ四フッ化エ
チレンフィルム、ポリイミドフィルムなどのプラスチッ
クフィルムを用いる。
保護絶縁箔にはクラフト紙などの絶縁紙やポリイミドフ
ィルムなどの耐熱性プラスチックフィルムを用いる。
ィルムなどの耐熱性プラスチックフィルムを用いる。
熱溶融性樹脂にはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂などの融点が９５〜１７０℃のプラスチック樹脂を用
いる。
脂などの融点が９５〜１７０℃のプラスチック樹脂を用
いる。
次に第１図に示す本発明のコンデンサと第４図に示す従
来のコンデンサをそれぞれ１０個製作し、リード板１枚
崗り２０ｋＡの突入電流を流し、突入電流を流す毎に直
流耐圧試験を行い、何回の突入電流で誘電体が破壊する
かを実験した。その結果を第２表に示す。
来のコンデンサをそれぞれ１０個製作し、リード板１枚
崗り２０ｋＡの突入電流を流し、突入電流を流す毎に直
流耐圧試験を行い、何回の突入電流で誘電体が破壊する
かを実験した。その結果を第２表に示す。
第２表
発明の効果
上述のように本発明のコンデンサは、リード板挿入部に
熱溶融性樹脂をラミネートしたラミネート保護絶縁箔を
介挿し、上記熱溶融性樹脂を溶融固化させることによっ
て電極箔とリード板を完全に密着させ、該電極箔とリー
ド板の接触不良の防止と耐電流性の改善がはかれるなど
の効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるものが
ある。
熱溶融性樹脂をラミネートしたラミネート保護絶縁箔を
介挿し、上記熱溶融性樹脂を溶融固化させることによっ
て電極箔とリード板を完全に密着させ、該電極箔とリー
ド板の接触不良の防止と耐電流性の改善がはかれるなど
の効果があり、工業的ならびに実用的価値大なるものが
ある。
第１図は本発明のコンデンサの要部断面図、第２図は本
発明にかかるラミネート保護絶縁箔の断面図、第３図は
第２図のラミネート保護絶縁箔の熱溶融性１討脂上にリ
ード板を載！した斜面図、第４図は従来のコンデンサの
要部断面図である。 １：電極箔 ２： 誘電体 ３：リード板４：保護絶縁
箔 ５：熱溶融性樹脂 ６：ラミネート保護絶縁箔
発明にかかるラミネート保護絶縁箔の断面図、第３図は
第２図のラミネート保護絶縁箔の熱溶融性１討脂上にリ
ード板を載！した斜面図、第４図は従来のコンデンサの
要部断面図である。 １：電極箔 ２： 誘電体 ３：リード板４：保護絶縁
箔 ５：熱溶融性樹脂 ６：ラミネート保護絶縁箔
Claims (1)
- 電極箔と絶縁紙または／およびプラスチックフィルムか
らなる誘電体を積層し、上記電極箔に接してリード板を
挿入するとともに該リード板挿入部に溶融温度が上記プ
ラスチックフィルムの軟化温度以下の熱溶融性樹脂をラ
ミネートしたラミネート保護絶縁箔を介挿して巻回した
コンデンサ素子を所定温度で加熱して、上記熱溶融性樹
脂を溶融固化させて上記リード板と電極箔を密着したこ
とを特徴とするコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12479289A JPH02303108A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12479289A JPH02303108A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303108A true JPH02303108A (ja) | 1990-12-17 |
Family
ID=14894239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12479289A Pending JPH02303108A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02303108A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102084444A (zh) * | 2008-07-02 | 2011-06-01 | 德吉电子有限公司 | 箔膜自愈式有感电容器 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP12479289A patent/JPH02303108A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102084444A (zh) * | 2008-07-02 | 2011-06-01 | 德吉电子有限公司 | 箔膜自愈式有感电容器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3040415A (en) | Wound capacitor | |
| US4430522A (en) | Laminated bus bar with capacitors and method of making same | |
| US3857074A (en) | Electrical capacitors and method of making same | |
| DE3910861A1 (de) | Organischer ptc-thermistor | |
| US3913224A (en) | Production of electrical components, particularly RC networks | |
| US4555746A (en) | Organic chip capacitor | |
| US3134059A (en) | Wound capacitor | |
| US3585468A (en) | Thermoplastic jacketed thermoplastic capacitor | |
| US3594489A (en) | Extra high voltage cables | |
| US3967168A (en) | Electrical capacitor having alternating metallized nonheat-shrinkable dielectric layers and heat-shrinkable dielectric layers | |
| CA1295540C (en) | Method of manufacturing electric carpet | |
| US3616039A (en) | Method of making a laminated capacitor | |
| US3243675A (en) | Capacitor construction and method for accomplishing same | |
| US2206720A (en) | Electrical condenser | |
| US3436610A (en) | Encapsulated capacitor | |
| FI80540B (fi) | Plastfilm-rullkondensator i form av en bricka. | |
| US3160801A (en) | Wound capacitor and method of making | |
| DE2650468C3 (de) | Elektrischer Kondensator mit einer bei Übertemperatur einen Kurzschluß bewirkenden Anordnung | |
| JPH0360195A (ja) | ケース外装形電子部品 | |
| JPH0160929B2 (ja) | ||
| EP0094873A2 (en) | Improved conductive foils for solid dielectric capacitor | |
| DE2546464A1 (de) | Netzwerk aus kunststoffolien | |
| JPS6336126B2 (ja) | ||
| JPS5932117Y2 (ja) | プラスチツクフイルムコンデンサ | |
| JPH0231777Y2 (ja) |