JPH02305210A - 弾性表面波デバイス - Google Patents
弾性表面波デバイスInfo
- Publication number
- JPH02305210A JPH02305210A JP1126902A JP12690289A JPH02305210A JP H02305210 A JPH02305210 A JP H02305210A JP 1126902 A JP1126902 A JP 1126902A JP 12690289 A JP12690289 A JP 12690289A JP H02305210 A JPH02305210 A JP H02305210A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric substrate
- stem
- wave device
- acoustic wave
- surface acoustic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、テレビ、ＶＴＲなどの映像機器に用いられる
表面波フィルタや、リモコン、コードレス電話等の通信
機器に用いられる表面波発振子など弾性表面波デバイス
に関するものである。
表面波フィルタや、リモコン、コードレス電話等の通信
機器に用いられる表面波発振子など弾性表面波デバイス
に関するものである。
従来の技術
従来弾性表面波デバイスは第２図に示すように、表面に
くし形電極１を設けた圧電基板２を金属製のステム３上
にシリコンゴム４を用いて接着した後、くし形電極１の
バッド部とステム３のリード端子６をアルミワイヤー６
を用いて超音波ワイヤーボンディングしていた。
くし形電極１を設けた圧電基板２を金属製のステム３上
にシリコンゴム４を用いて接着した後、くし形電極１の
バッド部とステム３のリード端子６をアルミワイヤー６
を用いて超音波ワイヤーボンディングしていた。
発明が解決しようとする課題
シリコンゴム４を用いて圧電基板２とステム３を接着す
る理由は圧電基板２とステム３の熱膨張率の違いからこ
の圧電基板２がそるのを防ぐためである。しかしながら
、従来の弾性表面波デバイスでは、シリコンゴム４が柔
軟性に富んでいるため、逆にバンド部とリード端子６を
アルミワイヤー６で超音波ワイヤーボンディングする際
に加えた力が、シリコンゴム４に吸収されてしまい、パ
ッド部とアルミワイヤー６の接着不良が多く発生すると
いう問題があった。
る理由は圧電基板２とステム３の熱膨張率の違いからこ
の圧電基板２がそるのを防ぐためである。しかしながら
、従来の弾性表面波デバイスでは、シリコンゴム４が柔
軟性に富んでいるため、逆にバンド部とリード端子６を
アルミワイヤー６で超音波ワイヤーボンディングする際
に加えた力が、シリコンゴム４に吸収されてしまい、パ
ッド部とアルミワイヤー６の接着不良が多く発生すると
いう問題があった。
そこで本発明は、以上のような問題点を解決しワイヤー
ボンディングの接着不良の少ない弾性表面波デバイスを
得ることを目的とするものである。
ボンディングの接着不良の少ない弾性表面波デバイスを
得ることを目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
上記目的を達成するために本発明は、表面にくし形電極
を設けた圧電基板の裏面を金属ステム」二にシリコンゴ
ムを介して接着するとともに、この圧電基板の外周面と
金属ステムとをエポキソ樹脂を用いて接着したものであ
る。
を設けた圧電基板の裏面を金属ステム」二にシリコンゴ
ムを介して接着するとともに、この圧電基板の外周面と
金属ステムとをエポキソ樹脂を用いて接着したものであ
る。
作用
本発明のように圧電基板をステム土に接着する際、シリ
コンゴムを用いて接着しているので、従来と同様に圧電
基板はそらず、しかもこの圧電基板の外周面をステムに
エポキシ樹脂で接着することによシ、くし形電極のパッ
ド部とアルミワイヤーのワイヤーボンディングの接着不
良が発生しにくくなる。
コンゴムを用いて接着しているので、従来と同様に圧電
基板はそらず、しかもこの圧電基板の外周面をステムに
エポキシ樹脂で接着することによシ、くし形電極のパッ
ド部とアルミワイヤーのワイヤーボンディングの接着不
良が発生しにくくなる。
実施例
以下本発明の一実施例について説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
第１図に示すように、本実施列の表面波デバイスは、表
面にくし形電極１を設けた圧電基板２の裏面を金属製の
ステム３土にシリコンゴム４で接着した後、エポキシ樹
脂７を用いて圧電基板２の外周面とステム３上とを部分
的に接着している。その後、従来列と同様にくし形電極
１のバンド部とリード端子５をアルミワイヤー６で結線
し、表面波デバイスを得ている。
面にくし形電極１を設けた圧電基板２の裏面を金属製の
ステム３土にシリコンゴム４で接着した後、エポキシ樹
脂７を用いて圧電基板２の外周面とステム３上とを部分
的に接着している。その後、従来列と同様にくし形電極
１のバンド部とリード端子５をアルミワイヤー６で結線
し、表面波デバイスを得ている。
以上の本実施列によれば、主に柔軟性に富んだシリコン
ゴム４を用いて圧電基板２をステム３に接着しているた
め、従来と同じく熱ザイクルを受けた時に圧電基板２と
ステム３間の熱応力歪が緩和され、圧電基板２のそりが
なくなる。また、熱硬化ｊ主樹脂であるエポキシ樹脂７
を用いて圧電基板２とステム３を部分的に接着している
ので、圧電基板２がステム３と水平に保たれ、超音波ワ
イヤーボンディングする際に加えた力がシリコンゴム４
に吸収されるために起きるくし形電極１のバンド部とア
ルミワイヤー６の接着不良は発生しにぐぐなる。
ゴム４を用いて圧電基板２をステム３に接着しているた
め、従来と同じく熱ザイクルを受けた時に圧電基板２と
ステム３間の熱応力歪が緩和され、圧電基板２のそりが
なくなる。また、熱硬化ｊ主樹脂であるエポキシ樹脂７
を用いて圧電基板２とステム３を部分的に接着している
ので、圧電基板２がステム３と水平に保たれ、超音波ワ
イヤーボンディングする際に加えた力がシリコンゴム４
に吸収されるために起きるくし形電極１のバンド部とア
ルミワイヤー６の接着不良は発生しにぐぐなる。
しかしながら、圧電基板２とステム３をエポキシ樹脂の
みで接着すれば、エポキシ樹脂が熱硬化性であるため、
熱サイクルを受けた時に圧電基板２とステム３間の熱応
力歪を緩和することができず、温度特的三の劣化がおこ
る。例えば、表面波デバイスの温度が上昇したとすると
、圧電基板２とステム３の熱膨張係数の違いから、ステ
ム３が圧電基板２以上に膨張し、くし形電極１のくしの
幅５７．７ が狭くなって周波数特性が変化してしまう。けれども本
実施例のように主にシリコンゴム４を用いて接着し、エ
ポキシ樹脂で部分的に補強する構成をとれば、温度特注
の劣化を防ぐことも出来、ワイヤーボンディングの接着
不良も改善される。
みで接着すれば、エポキシ樹脂が熱硬化性であるため、
熱サイクルを受けた時に圧電基板２とステム３間の熱応
力歪を緩和することができず、温度特的三の劣化がおこ
る。例えば、表面波デバイスの温度が上昇したとすると
、圧電基板２とステム３の熱膨張係数の違いから、ステ
ム３が圧電基板２以上に膨張し、くし形電極１のくしの
幅５７．７ が狭くなって周波数特性が変化してしまう。けれども本
実施例のように主にシリコンゴム４を用いて接着し、エ
ポキシ樹脂で部分的に補強する構成をとれば、温度特注
の劣化を防ぐことも出来、ワイヤーボンディングの接着
不良も改善される。
また本実施列では、圧電基板２の隣接する二辺上にエポ
キシ樹脂を接着しているが、対向する二辺上にエポキシ
樹脂７を接着すると、更に効果的である。またエポキシ
樹脂子は第１図のように部分的に接着することで効果が
あシ、側面全体に接着してしまうと、シリコンゴムの柔
軟性を阻害してしまい、温１変特性が劣化する。
キシ樹脂を接着しているが、対向する二辺上にエポキシ
樹脂７を接着すると、更に効果的である。またエポキシ
樹脂子は第１図のように部分的に接着することで効果が
あシ、側面全体に接着してしまうと、シリコンゴムの柔
軟性を阻害してしまい、温１変特性が劣化する。
発明の効果
本発明によれば、表面にくし形電極を設けた圧電基板を
主にシリコンゴムと部分的にエポキシ樹、指を用いて金
属製のステムに接着することによりワイヤーボンディン
グの接着不良の少ない弾性表面波デバイスを得ることが
可能となる。しかも、主としてシリコンゴムを用いて接
着してＡるので得られる弾性表面波デバイスは温度変動
によりそることもなくなる。
主にシリコンゴムと部分的にエポキシ樹、指を用いて金
属製のステムに接着することによりワイヤーボンディン
グの接着不良の少ない弾性表面波デバイスを得ることが
可能となる。しかも、主としてシリコンゴムを用いて接
着してＡるので得られる弾性表面波デバイスは温度変動
によりそることもなくなる。
第１図は本発明の一実施例による弾性表面波デバイスの
斜視図、ｉｇ２図は従来の弾性表面波デバイスの斜視図
である。 １・・・・・・くし形電極、２・・・・圧電基板、３・
・・ステム、４・・・・・・シリコンゴム、５・・・・
・・リード端子、６・・・・アルミワイヤー、７・・・
・・・エポキシ樹脂。
斜視図、ｉｇ２図は従来の弾性表面波デバイスの斜視図
である。 １・・・・・・くし形電極、２・・・・圧電基板、３・
・・ステム、４・・・・・・シリコンゴム、５・・・・
・・リード端子、６・・・・アルミワイヤー、７・・・
・・・エポキシ樹脂。
Claims (1)
- 表面にくし形電極を設けた圧電基板の裏面を、金属ステ
ム上にシリコンゴムを介して接着するとともに、この圧
電基板の外周面と前記金属ステムの上面とをエポキシ樹
脂を用いて接着した弾性表面波デバイス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126902A JPH02305210A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 弾性表面波デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126902A JPH02305210A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 弾性表面波デバイス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02305210A true JPH02305210A (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=14946716
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1126902A Pending JPH02305210A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 弾性表面波デバイス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02305210A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007019129A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Honeywell International Inc. | Acoustic wave sensor packaging for reduced hysteresis and creep |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1126902A patent/JPH02305210A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007019129A1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Honeywell International Inc. | Acoustic wave sensor packaging for reduced hysteresis and creep |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3328102B2 (ja) | 弾性表面波装置及びその製造方法 | |
| JP4691787B2 (ja) | Ｓａｗデバイス | |
| US6078229A (en) | Surface acoustic wave device mounted with a resin film and method of making same | |
| EP0722218B1 (en) | Surface acoustic wave device | |
| US5818145A (en) | Surface acoustic wave device | |
| JP6801783B2 (ja) | 電子部品およびそれを備えるモジュール | |
| JPH08204497A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH02305210A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JP3710560B2 (ja) | 表面弾性波デバイスの実装構造及び実装方法 | |
| JPH0818390A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH05283971A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP5003802B2 (ja) | Ｓａｗデバイスとその製造方法 | |
| JPH05251980A (ja) | 弾性表面波デバイスおよびその実装構造 | |
| US6075307A (en) | Surface acoustic wave system | |
| JPH11251867A (ja) | 表面弾性波フイルタおよびその製造方法 | |
| JP2014049816A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| WO2021100506A1 (ja) | 電子部品 | |
| JP3638431B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPS58146119A (ja) | 圧電材料応用素子 | |
| JPH02299311A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JPS6119559Y2 (ja) | ||
| JP2005020423A (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JP3652067B2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
| JPH03104409A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
| JP2002246870A (ja) | 弾性表面波装置とその製造装置 |