JPH02306145A - レチクル検査法 - Google Patents
レチクル検査法Info
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- JPH02306145A JPH02306145A JP12725189A JP12725189A JPH02306145A JP H02306145 A JPH02306145 A JP H02306145A JP 12725189 A JP12725189 A JP 12725189A JP 12725189 A JP12725189 A JP 12725189A JP H02306145 A JPH02306145 A JP H02306145A
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Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Input (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体集積回路の製造に用いられるレチクル
検査法に関するものである。
検査法に関するものである。
(従来の技術)
半導体集積回路の製造に際して、マスク基板上や半導体
基板上に所定の素子構成パターンを露光するために、上
記の素子構成パターンを、クロム(Cr)等の金属膜が
蒸着されたガラス基板上に5〜10倍に拡大して形成し
た。レチクルと呼ぶマスクが使用される。従来のデータ
ベースによるレチクル検査法は、光電変換系を介して得
られたレチクルパターンの電気的信号のデータと、レチ
クルを製造する際の原パターンデータとを比較照合する
方法である。
基板上に所定の素子構成パターンを露光するために、上
記の素子構成パターンを、クロム(Cr)等の金属膜が
蒸着されたガラス基板上に5〜10倍に拡大して形成し
た。レチクルと呼ぶマスクが使用される。従来のデータ
ベースによるレチクル検査法は、光電変換系を介して得
られたレチクルパターンの電気的信号のデータと、レチ
クルを製造する際の原パターンデータとを比較照合する
方法である。
この種の従来のレチクル検査法について、第4図の経路
図により説明する。磁気テープ1には。
図により説明する。磁気テープ1には。
レチクルを作製するために使用されたデータと同等の原
パターンデータ(以下設計データと称す)Dlが蓄積さ
れている。設計データD1は、所定の集積回路を形成す
るパターン(以下本体パターンと称す)と、プロセス管
理制御用のプロセスコントロールモジュールパターン(
以下PCMパターンと称す)と、縮小投影露光に必要な
アライメントマークのパターンおよび、本体パターン、
PCMパターンを囲むフレームパターン(以下周辺パタ
ーンと称す)を構成するデータとから構成される装置 第4図において、磁気テープ1の設計データD4は、デ
ータ変換部2により比較信号D2に変換される。一方、
検査するレチクル3のパターンは、レチクル3を搭載し
たxYステージ4をステージコントローラ5によって、
X方向には連続送りで、また、Y方向にはステップ送り
で等速に移動し、まず、光学系6で読み取られて光信号
D3となり、次に光電変換部7で電気信号に変換されて
現パターン信号D4となる。現パターン信号D4は、比
較部8で比較信号D2と比較され、その結果が外部に出
力される。
パターンデータ(以下設計データと称す)Dlが蓄積さ
れている。設計データD1は、所定の集積回路を形成す
るパターン(以下本体パターンと称す)と、プロセス管
理制御用のプロセスコントロールモジュールパターン(
以下PCMパターンと称す)と、縮小投影露光に必要な
アライメントマークのパターンおよび、本体パターン、
PCMパターンを囲むフレームパターン(以下周辺パタ
ーンと称す)を構成するデータとから構成される装置 第4図において、磁気テープ1の設計データD4は、デ
ータ変換部2により比較信号D2に変換される。一方、
検査するレチクル3のパターンは、レチクル3を搭載し
たxYステージ4をステージコントローラ5によって、
X方向には連続送りで、また、Y方向にはステップ送り
で等速に移動し、まず、光学系6で読み取られて光信号
D3となり、次に光電変換部7で電気信号に変換されて
現パターン信号D4となる。現パターン信号D4は、比
較部8で比較信号D2と比較され、その結果が外部に出
力される。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記の検査法では、本体パターンが複数
個あって、これらの複数個の本体パターンとPCMパタ
ーンを分割して検査する場合、分割した検査領域のY方
向の長さが、X方向に比べて長い場合には、Y方向のス
テップ送りの回数が増え走査時間が長くなるという問題
があった。また、その対策として、XYステージ上のレ
チクルを、90”回転して搭載し直せば、走査時間は短
縮されるが、手間が掛るという問題があった。
個あって、これらの複数個の本体パターンとPCMパタ
ーンを分割して検査する場合、分割した検査領域のY方
向の長さが、X方向に比べて長い場合には、Y方向のス
テップ送りの回数が増え走査時間が長くなるという問題
があった。また、その対策として、XYステージ上のレ
チクルを、90”回転して搭載し直せば、走査時間は短
縮されるが、手間が掛るという問題があった。
本発明は上記の問題を解決するもので、従来の検出精度
のままで検査時間を短縮できるレチクル検査法を提供す
るものである。
のままで検査時間を短縮できるレチクル検査法を提供す
るものである。
(課題を解決するための手段)
上記の課題を解決するため、本発明は、検査領域のX−
Y方向に長さ比によりxYステージの送り動作をX連続
Yステップ送りあるいはY連続Xステップ送りに切り換
えるものである。
Y方向に長さ比によりxYステージの送り動作をX連続
Yステップ送りあるいはY連続Xステップ送りに切り換
えるものである。
(作 用)
従来のステージの送り方法は、レチクルの左上から右に
X方向に連続に走査させ、右端で一両面下へY方向にス
テップ送りをした後、右から左に連続に走査させ左端で
再びY方向にステップ送りするという動作を繰り返して
全領域を検査するので、検査領域のY方向の長さがX方
向より長いとき、ステップ送りの動作回数が多いため、
同面積の検査領域でX方向の長さがY方向より長いもの
に比べ走査時間が長くなる。上記の構成により、この場
合Y連続Xステップ送りに変えられるので走査時間がX
方向の長い検査領域と同じになる。
X方向に連続に走査させ、右端で一両面下へY方向にス
テップ送りをした後、右から左に連続に走査させ左端で
再びY方向にステップ送りするという動作を繰り返して
全領域を検査するので、検査領域のY方向の長さがX方
向より長いとき、ステップ送りの動作回数が多いため、
同面積の検査領域でX方向の長さがY方向より長いもの
に比べ走査時間が長くなる。上記の構成により、この場
合Y連続Xステップ送りに変えられるので走査時間がX
方向の長い検査領域と同じになる。
(実施例)
本発明の一実施例について、第1図ないし第3図により
説明する。第1図は本発明によるレチクル検査法の経路
図である。
説明する。第1図は本発明によるレチクル検査法の経路
図である。
本発明の実施例が第3図に示した従来例と異なる点は、
設計データD1を構成する本体パターン、PCMパター
ンおよび周辺パターンをそれぞれ3本の磁気テープla
、lbおよび1cに蓄積した点と、磁気テープla、l
bおよび1cとステージコントローラ5を接続し、各パ
ターンデータの相当する検査領域と、その時のXYステ
ージ4の送り方法がX連続Yステップ送りか、Y連続X
ステップ送りかの情報信号Dsをステージコントローラ
5に与える点である。その他は従来例と変らないので、
同じ構成部品および信号には同一符号を付して説明を進
める。
設計データD1を構成する本体パターン、PCMパター
ンおよび周辺パターンをそれぞれ3本の磁気テープla
、lbおよび1cに蓄積した点と、磁気テープla、l
bおよび1cとステージコントローラ5を接続し、各パ
ターンデータの相当する検査領域と、その時のXYステ
ージ4の送り方法がX連続Yステップ送りか、Y連続X
ステップ送りかの情報信号Dsをステージコントローラ
5に与える点である。その他は従来例と変らないので、
同じ構成部品および信号には同一符号を付して説明を進
める。
このように構成されたレチクル検査法について説明する
。
。
設計データD工は、データ変換部2において走査送り方
法により分けられた形で比較信号D2に変換される。一
方、磁気テープla、lbおよびICに蓄えられた各パ
ターンデータがどの領域に相当するか、また、その時の
XYステージ4の送り方法をX連続Yステップ送りかY
連続Xステップ送りかという情報信号D5をステージコ
ントローラ5に与える。検査が開始されると、被検査レ
チクル3を載せたXYステージ4はパターン構成および
ステージ送りの情報信号り、に従って移動する。光学系
6により読み取られたレチクルパターンの光信号り、は
、光電変換部7により現パターン信号D4に変換され、
比較部8により現パターンの比較信号 りよと比較され外部に出力される。
法により分けられた形で比較信号D2に変換される。一
方、磁気テープla、lbおよびICに蓄えられた各パ
ターンデータがどの領域に相当するか、また、その時の
XYステージ4の送り方法をX連続Yステップ送りかY
連続Xステップ送りかという情報信号D5をステージコ
ントローラ5に与える。検査が開始されると、被検査レ
チクル3を載せたXYステージ4はパターン構成および
ステージ送りの情報信号り、に従って移動する。光学系
6により読み取られたレチクルパターンの光信号り、は
、光電変換部7により現パターン信号D4に変換され、
比較部8により現パターンの比較信号 りよと比較され外部に出力される。
第2図は検査されるレチクル3のパターン構成を示す構
成図で、XYステージ4の走査例を示す。
成図で、XYステージ4の走査例を示す。
設計データD工は複数個の本体パターン9と、PCMパ
ターン10.フレームパターン11および周辺パターン
12との2群に分けられている。
ターン10.フレームパターン11および周辺パターン
12との2群に分けられている。
まず、レチクル3を搭載したXYステージ4は、光学系
6が、レチクル3の左上の点aに位置する状態から、−
X方向に連続的に移動すると、光学系6は、レチクル3
をX方向に走査し、右端の点すに進む。次に、XYステ
ージ4は、光学系6で得られるパターン幅だけ−Y方向
に移動し、続いて、X方向に連続的に移動する。これを
繰り返し、点e又は点fまで走査すると、横長の検査領
域abfeが、X連続Yステップ送りで検査されたこと
になる。
6が、レチクル3の左上の点aに位置する状態から、−
X方向に連続的に移動すると、光学系6は、レチクル3
をX方向に走査し、右端の点すに進む。次に、XYステ
ージ4は、光学系6で得られるパターン幅だけ−Y方向
に移動し、続いて、X方向に連続的に移動する。これを
繰り返し、点e又は点fまで走査すると、横長の検査領
域abfeが、X連続Yステップ送りで検査されたこと
になる。
次に、縦長の検査領域ghijを有する本体パターン9
は、点gからY方向に連続的に点iまで走査したのちパ
ターン幅だけX方向にステップした後、−Y方向に戻る
動作を繰り返し、点り又は点jまで走査するY連続Xス
テップ送りで動く。
は、点gからY方向に連続的に点iまで走査したのちパ
ターン幅だけX方向にステップした後、−Y方向に戻る
動作を繰り返し、点り又は点jまで走査するY連続Xス
テップ送りで動く。
次に隣接する本体パターンのも同様にY連続Xステップ
送りで走査する。
送りで走査する。
本実施例の場合、本体パターン9でXYステージ4の送
り方法をY連続Xステップ送りに切り換えることにより
、検査時間は従来のようなX連続Yステップ送りのみに
比べ2/3に短縮された。
り方法をY連続Xステップ送りに切り換えることにより
、検査時間は従来のようなX連続Yステップ送りのみに
比べ2/3に短縮された。
第3図は、X連続Yステップ送りの時に、走査領域のX
/Y比と一定面積の走査時間との関係を示したものであ
る。本実施例には、辺gh/辺gi比が172の場合で
ある。
/Y比と一定面積の走査時間との関係を示したものであ
る。本実施例には、辺gh/辺gi比が172の場合で
ある。
(発明の効果)
以上説明したように、本発明によれば、検査時間が大幅
に短縮されるので、レチクル製造工程の生産性を大幅に
向上する。
に短縮されるので、レチクル製造工程の生産性を大幅に
向上する。
第1図は本発明によるレチクル検査法の経路図、第2図
はレチクルのパターン構成を示す平面図。 第3図はX連続Yステップ送りで、走査領域のXZY比
と走査時間の関係を示す関係図、第4図は従来のレチク
ル検査法の経路図である。 la、lb、lc・・・磁気テープ、 2 ・・・デー
タ変換部、 3 ・・・ レチクル、 4 ・・・XY
ステージ、 5 ・・・ステージコントローラ、 6・
・・光学系、 7・・・光電変換部、8 ・・・比較部
、 D□・・・設計データ、 D2・・・比較信号、
D、・・・光信号、 D4・・・現パターン信号、 D
5・・・情報信号。 特許出願人 松下電子工業株式会社 代 理 人 星 野 恒 司 1i第2図 第3図
はレチクルのパターン構成を示す平面図。 第3図はX連続Yステップ送りで、走査領域のXZY比
と走査時間の関係を示す関係図、第4図は従来のレチク
ル検査法の経路図である。 la、lb、lc・・・磁気テープ、 2 ・・・デー
タ変換部、 3 ・・・ レチクル、 4 ・・・XY
ステージ、 5 ・・・ステージコントローラ、 6・
・・光学系、 7・・・光電変換部、8 ・・・比較部
、 D□・・・設計データ、 D2・・・比較信号、
D、・・・光信号、 D4・・・現パターン信号、 D
5・・・情報信号。 特許出願人 松下電子工業株式会社 代 理 人 星 野 恒 司 1i第2図 第3図
Claims (1)
- XYステージに搭載したレチクルに形成されている複数
のパターンを順次電気信号に変換する一方で、上記のパ
ターンの設計パターンデータを比較信号に変換し、上記
両信号を比較するレチクル検査法において、上記のパタ
ーンの形状に応じ、上記のXYステージの送り方法を、
X連続Yステップ送り又はY連続Xステップ送りに切り
換えることを特徴とするレチクル検査法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12725189A JPH02306145A (ja) | 1989-05-20 | 1989-05-20 | レチクル検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12725189A JPH02306145A (ja) | 1989-05-20 | 1989-05-20 | レチクル検査法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02306145A true JPH02306145A (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14955429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12725189A Pending JPH02306145A (ja) | 1989-05-20 | 1989-05-20 | レチクル検査法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02306145A (ja) |
-
1989
- 1989-05-20 JP JP12725189A patent/JPH02306145A/ja active Pending
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