JPH02307792A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
- Publication number
- JPH02307792A JPH02307792A JP1127944A JP12794489A JPH02307792A JP H02307792 A JPH02307792 A JP H02307792A JP 1127944 A JP1127944 A JP 1127944A JP 12794489 A JP12794489 A JP 12794489A JP H02307792 A JPH02307792 A JP H02307792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- stress
- memory
- exterior
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07728—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protection against impact or bending, e.g. protective shells or stress-absorbing layers around the integrated circuit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明はＩＣカード、特にメモリ、このメモリに対する
データ入出力を行なう手段、メモリに対するデータ入出
力処理を制御する制御部を装置外装内に収納してなるＩ
Ｃカードに関するものである。
データ入出力を行なう手段、メモリに対するデータ入出
力処理を制御する制御部を装置外装内に収納してなるＩ
Ｃカードに関するものである。
［従来の技術］
往来より、ＲＯＭやＲＡＭなどのメモリ、あるいはさら
にメモリの入出力を制御するＣＰＵを内蔵したＩＣカー
ドが知られている。このようなＩＣカードは電子機器の
外部記憶装置として、あるいは従来の磁気カードによる
各種ＩＤカード、プリペイドカードなどに代わるものと
して使用することが考えられている。
にメモリの入出力を制御するＣＰＵを内蔵したＩＣカー
ドが知られている。このようなＩＣカードは電子機器の
外部記憶装置として、あるいは従来の磁気カードによる
各種ＩＤカード、プリペイドカードなどに代わるものと
して使用することが考えられている。
通常、ＩＣカードはプラスチックなどの外装を有してお
り、その厚さも３ｍｍ内外であり、容易に折り曲げるこ
とができないように構成されている。ところが、最近で
は半導体チップがさらに小型に構成されるようになって
きたため、ＩＣカードの厚みも徐々に小さくなりつつあ
り、従来のクレジットカードとほぼ同様の厚さに近づい
ており、［発明が解決しようとする課題］ 薄型化されたＩＣカードはカード入れなどへの収納が容
易になるなどの利点があって好ましいものではあるが、
逆にその薄さのためつい取扱が乱暴になり、カードに大
きな物理的応力を加えてしまう危険がある。この応力に
よって内部回路の接続部分などが破損し、ＩＣカード内
の回路が破損したり、カード内のメモリに記憶あるいは
蓄積されたデータが破壊される危険があった。
り、その厚さも３ｍｍ内外であり、容易に折り曲げるこ
とができないように構成されている。ところが、最近で
は半導体チップがさらに小型に構成されるようになって
きたため、ＩＣカードの厚みも徐々に小さくなりつつあ
り、従来のクレジットカードとほぼ同様の厚さに近づい
ており、［発明が解決しようとする課題］ 薄型化されたＩＣカードはカード入れなどへの収納が容
易になるなどの利点があって好ましいものではあるが、
逆にその薄さのためつい取扱が乱暴になり、カードに大
きな物理的応力を加えてしまう危険がある。この応力に
よって内部回路の接続部分などが破損し、ＩＣカード内
の回路が破損したり、カード内のメモリに記憶あるいは
蓄積されたデータが破壊される危険があった。
本発明の課題は、以上の問題を解決し、物理的応力によ
るＩＣカードのハードウェアあるいは記憶データの破壊
を未然に防止できるＩＣカードを提供することにある。
るＩＣカードのハードウェアあるいは記憶データの破壊
を未然に防止できるＩＣカードを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
以上の課題を解決するために、本発明においては、メモ
リ、このメモリに対するデータ入出力を行なう手段、メ
モリに対するデータ入出力処理を制御する制御部を装置
外装内に収納してなるＩＣカードにおいて、前記装置外
装または装置内部の回路部材に対する物理的応力を検出
する手段と、この検出手段により所定以上の物理的応力
が検出された場合にその旨をＩＣカードのユーザに報知
する手段を設けた構成を採用した。
リ、このメモリに対するデータ入出力を行なう手段、メ
モリに対するデータ入出力処理を制御する制御部を装置
外装内に収納してなるＩＣカードにおいて、前記装置外
装または装置内部の回路部材に対する物理的応力を検出
する手段と、この検出手段により所定以上の物理的応力
が検出された場合にその旨をＩＣカードのユーザに報知
する手段を設けた構成を採用した。
［作 用］
以上の構成によれば、ＩＣカードに所定以上の物理的応
力が印加された場合にこれをユーザに警告できる。
力が印加された場合にこれをユーザに警告できる。
［実施例］
以下、図面に示す実施例に基づき、本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本発明を採用したＩＣカードの構成を示してい
る。図において符号１００はマイクロプロセッサなどか
ら構成されたＣ Ｐ’Ｕで、このＣＰＵ１００の信号バ
スにはＲＯＭｌ０Ｉ、ＲＡＭ１０２およびインタフェー
ス部１０３が接続されている。
る。図において符号１００はマイクロプロセッサなどか
ら構成されたＣ Ｐ’Ｕで、このＣＰＵ１００の信号バ
スにはＲＯＭｌ０Ｉ、ＲＡＭ１０２およびインタフェー
ス部１０３が接続されている。
ＣＰＵ１００はＲＯＭｌ０Ｉに格納されたプログラムに
したがってＲＡＭ１０２に対するインターフェース部１
０３を介しての外部装置との間のデータ入出力を制御す
る。インターフェース部１０３は公知の直列あるいは並
列のデータ入出力を行なう各種入出力ポートから構成さ
れる。
したがってＲＡＭ１０２に対するインターフェース部１
０３を介しての外部装置との間のデータ入出力を制御す
る。インターフェース部１０３は公知の直列あるいは並
列のデータ入出力を行なう各種入出力ポートから構成さ
れる。
上記各部はカード内に収納されたリチウム電池などから
成るバッテリ１０４によって駆動される。
成るバッテリ１０４によって駆動される。
第１図の構成では、ＩＣカードに加えられた物理的応力
を検出するため、応力検出回路１０５を設けている。応
力検出回路１０５はカードに対する物理的な応力を検出
し、これが一定態上の値になると圧電ブザーなどから構
成されたブザー１０６を駆動し、カードに与えられてい
る応力を解放するよう警告を行なう。
を検出するため、応力検出回路１０５を設けている。応
力検出回路１０５はカードに対する物理的な応力を検出
し、これが一定態上の値になると圧電ブザーなどから構
成されたブザー１０６を駆動し、カードに与えられてい
る応力を解放するよう警告を行なう。
第２図に第１図の応力検出口８１０５の構成を示す。第
２図はＩＣカードの断面構造を示している。第２図にお
いて符号２０５．２０５はカードの外装を構成するプラ
スチックなどによる外装で、これら表裏の外装２０５．
２０５の間にはカード端部などのスペーサを介して回路
基板２０４が保持される。
２図はＩＣカードの断面構造を示している。第２図にお
いて符号２０５．２０５はカードの外装を構成するプラ
スチックなどによる外装で、これら表裏の外装２０５．
２０５の間にはカード端部などのスペーサを介して回路
基板２０４が保持される。
外装２０５．２０５と回路基板２０４の間には第１図の
各回路部材が実装される空間２０１が画成される。回路
基板２０４上にはバッテリ１０４およびブザー１０６が
取り付けられている。表裏の外装２０５．２０５の内側
には、応力センサ２０２．２０２がそれぞれ接着などの
方法で固定されている。
各回路部材が実装される空間２０１が画成される。回路
基板２０４上にはバッテリ１０４およびブザー１０６が
取り付けられている。表裏の外装２０５．２０５の内側
には、応力センサ２０２．２０２がそれぞれ接着などの
方法で固定されている。
応力センサ２０２はピエゾ素子などから構成され、第２
図の下部に示すようにカードを表側、あるいは裏側の方
向から折り曲げると応力センサ２０２が印加された歪み
に比例した電圧をもつ電気信号を発生する。
図の下部に示すようにカードを表側、あるいは裏側の方
向から折り曲げると応力センサ２０２が印加された歪み
に比例した電圧をもつ電気信号を発生する。
応力検出回路１０５では応力センサ２０２の出力を所定
の基準値と比較することによってブザー１０６を駆動し
、過大な応力がカードに加わっていることをピピビとい
う音で警告する。応力検出回路１０５のしきい値は、あ
らかじめ測定された最大限のカードに対する応力に対応
して定めておけばよい。
の基準値と比較することによってブザー１０６を駆動し
、過大な応力がカードに加わっていることをピピビとい
う音で警告する。応力検出回路１０５のしきい値は、あ
らかじめ測定された最大限のカードに対する応力に対応
して定めておけばよい。
このような構成によって、ＩＣカードが折り曲げられた
時に必要以」二の応力が加わっていればユーザに警告し
て取扱の注意を促すことができ、カード内の回路、ある
いはＲＡＭ１０２に格納されたデータの破壊を未然に防
止できる。
時に必要以」二の応力が加わっていればユーザに警告し
て取扱の注意を促すことができ、カード内の回路、ある
いはＲＡＭ１０２に格納されたデータの破壊を未然に防
止できる。
次に、応力センサの取付位置をより詳細に考察する。
第３図に、応力センサの好ましい配置位置の一例を示す
。以上では、ＩＣカードの全面にわたり応力センサを設
ける例を示したが、以下ではＩＣカードの一部のみに応
力センサを配置することを考える。
。以上では、ＩＣカードの全面にわたり応力センサを設
ける例を示したが、以下ではＩＣカードの一部のみに応
力センサを配置することを考える。
第３図はＩＣカードの平面図で、カード中央の符号３０
１はカードに内蔵されるチップの位置を示している。
１はカードに内蔵されるチップの位置を示している。
第３図下部に側方から示すように、カードの中央部３０
５を中心にして図示のようにカードを折り曲げた時、カ
ードの端部には符号３０４．３０４で示すようなベクト
ルをもつ応力が印加される。符号３０６の破線はカード
に上記のような曲げ応力がかかっていない状態の基準線
を示している。
５を中心にして図示のようにカードを折り曲げた時、カ
ードの端部には符号３０４．３０４で示すようなベクト
ルをもつ応力が印加される。符号３０６の破線はカード
に上記のような曲げ応力がかかっていない状態の基準線
を示している。
このような曲げ状態においては、通常、カード端部のＰ
点を通る接線と基準線３０６との交差角度θが最大とな
る、つまりＰ点近傍に最も大きな歪みが生じると考えら
れる。
点を通る接線と基準線３０６との交差角度θが最大とな
る、つまりＰ点近傍に最も大きな歪みが生じると考えら
れる。
カード両端部の符号３０２の領域、すなわぢ、点Ｐを通
るカードの長辺に垂直な線を含む領域に、ピエゾ素子な
どから成る応力センサを配置すれば、最も敏感にカード
に対する応力を検出することができる。
るカードの長辺に垂直な線を含む領域に、ピエゾ素子な
どから成る応力センサを配置すれば、最も敏感にカード
に対する応力を検出することができる。
また、ＩＣカードの表面に垂直な応力を検出する場合に
は、第４図に示すようにカード中央のチップの位置３０
１の端子、周辺部品などを含む領域４００の一部を少な
（とも被うように符号４０１の領域に応力センサを設け
る。
は、第４図に示すようにカード中央のチップの位置３０
１の端子、周辺部品などを含む領域４００の一部を少な
（とも被うように符号４０１の領域に応力センサを設け
る。
このような構成によれば、カードを平面に置いてカード
中央部分を指で押下するなどした場合のカード表面に垂
直な応力を敏感に検出することができ、内蔵されるチッ
プの破損を未然に防止できる。
中央部分を指で押下するなどした場合のカード表面に垂
直な応力を敏感に検出することができ、内蔵されるチッ
プの破損を未然に防止できる。
第４図では領域４００と応力センサの領域４０１がずれ
ているが、平面上で両者を全くオーバラップさせてもよ
い。また、このような構成によれば、応力センサそのも
のが内蔵されるチップを保護するという効果も得られる
。第３図の場合にはカードに内蔵されるＩＣチップにか
かる応力を最も歪みのかかる位置で早めに検出すること
ができるが、第４図の場合はチップそのものにかかる応
力を直接検出することができる。
ているが、平面上で両者を全くオーバラップさせてもよ
い。また、このような構成によれば、応力センサそのも
のが内蔵されるチップを保護するという効果も得られる
。第３図の場合にはカードに内蔵されるＩＣチップにか
かる応力を最も歪みのかかる位置で早めに検出すること
ができるが、第４図の場合はチップそのものにかかる応
力を直接検出することができる。
以上ではブザーによって応力を７告する構成を示したが
、ＬＥＤなどを用いて発光情報によって応力の異常警告
することもできる。
、ＬＥＤなどを用いて発光情報によって応力の異常警告
することもできる。
また、カードの平面にシリアルインタフェースの入出力
部分を有するＩＳＯ規格に準拠したＩＣカードも知られ
ているが、このようなＩＣカードではインタフェース部
（コネクタ）とチップ内の空間の間に応力センサを配置
し、インタフェース部分のデリケートなコネクタ接続部
分などが破損するのを未然に防止することができる。
部分を有するＩＳＯ規格に準拠したＩＣカードも知られ
ているが、このようなＩＣカードではインタフェース部
（コネクタ）とチップ内の空間の間に応力センサを配置
し、インタフェース部分のデリケートなコネクタ接続部
分などが破損するのを未然に防止することができる。
以上では応力センサとしてピエゾ素子を例示したが、２
枚の電極を対向配置したコンタクトスイッチなどによっ
ても同様の応力センサを構成できるのはいうまでもない
。
枚の電極を対向配置したコンタクトスイッチなどによっ
ても同様の応力センサを構成できるのはいうまでもない
。
［発明の効果］
以上から明らかなように、本発明によれば、メモリ、こ
のメモリに対するデータ入出力を行なう手段、メモリに
対するデータ入出力処理を制御する制御部を装置外装内
に収納してなるＩＣカードにおいて、前記装置外装また
は装置内部の回路部材に対する物理的応力を検出する手
段と、この検出手段により所定以」−の物理的応力が検
出された場合にその旨をＩＣカードのユーザに報知する
手段を設けた構成を採用しているので、ＩＣカードに所
定以上の物理的応力が印加された場合にこれをユーザに
警告でき、物理的応力によるＩＣカードのハードウェア
あるいは記憶データの破壊を未然に防止できるという優
れた効果がある。
のメモリに対するデータ入出力を行なう手段、メモリに
対するデータ入出力処理を制御する制御部を装置外装内
に収納してなるＩＣカードにおいて、前記装置外装また
は装置内部の回路部材に対する物理的応力を検出する手
段と、この検出手段により所定以」−の物理的応力が検
出された場合にその旨をＩＣカードのユーザに報知する
手段を設けた構成を採用しているので、ＩＣカードに所
定以上の物理的応力が印加された場合にこれをユーザに
警告でき、物理的応力によるＩＣカードのハードウェア
あるいは記憶データの破壊を未然に防止できるという優
れた効果がある。
第１図は本発明を採用したＩＣカードの構成を示したブ
ロック図、第２図は第１図のＩＣカードの断面構造を示
した説明図、第３図は応力センサの異なる配置位置を示
した説明図、第４図はさらに異なる応力センサの位置を
示した説明図である。 ・ １００・・−ＣＰＵ １０１・・・ＲＯＭ１０２
−・−ＲＡＭ １０３・・・インターフェース部 １０４−・・バッテリ １０５・・・応力検出回路１０
６・・・ブザー ２０２・−・応力センサ２０４・・
・回路基板 ２０５・・・外装置ｌゝ
ロック図、第２図は第１図のＩＣカードの断面構造を示
した説明図、第３図は応力センサの異なる配置位置を示
した説明図、第４図はさらに異なる応力センサの位置を
示した説明図である。 ・ １００・・−ＣＰＵ １０１・・・ＲＯＭ１０２
−・−ＲＡＭ １０３・・・インターフェース部 １０４−・・バッテリ １０５・・・応力検出回路１０
６・・・ブザー ２０２・−・応力センサ２０４・・
・回路基板 ２０５・・・外装置ｌゝ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）メモリ、このメモリに対するデータ入出力を行なう
手段、メモリに対するデータ入出力処理を制御する制御
部を装置外装内に収納してなるＩＣカードにおいて、前
記装置外装または装置内部の回路部材に対する物理的応
力を検出する手段と、この検出手段により所定以上の物
理的応力が検出された場合にその旨をＩＣカードのユー
ザに報知する手段を設けたことを特徴とするＩＣカード
。 ２）前記装置外装に所定の応力を印加した場合装置外装
が最大の歪みを生じる位置に前記応力検出手段を配置し
たことを特徴とする請求項第１項に記載のＩＣカード。 ３）前記装置外装または装置内部に設けられた所定部材
を覆うように前記応力検出手段を配置したことを特徴と
する請求項第１項または第２項に記載のＩＣカード。 ４）前記報知手段が発光情報あるいは可聴音声情報によ
り所定以上の物理的応力の印加を報知することを特徴と
する請求項第１項から第３項までのいずれか１項に記載
のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1127944A JPH02307792A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1127944A JPH02307792A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02307792A true JPH02307792A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=14972500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1127944A Pending JPH02307792A (ja) | 1989-05-23 | 1989-05-23 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02307792A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03223992A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-10-02 | Gemplus Card Internatl Sa | 侵入に対して保護されたマイクロ回路カード |
| US7083105B2 (en) * | 2002-03-08 | 2006-08-01 | Fujitsu Limited | IC card and method of operating the same |
| WO2007113722A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Nxp B.V. | Data carrier comprising strain gauge means |
| EP2278564A1 (en) | 2005-09-08 | 2011-01-26 | Cardlab ApS | A dynamic transaction card and a method of writing information to the same |
| US8061622B2 (en) | 2007-02-28 | 2011-11-22 | Cardlab Aps | Electronic payment, information, or ID card with a deformation sensing means |
| EP3035230A1 (en) | 2014-12-19 | 2016-06-22 | Cardlab ApS | A method and an assembly for generating a magnetic field |
| US10095968B2 (en) | 2014-12-19 | 2018-10-09 | Cardlabs Aps | Method and an assembly for generating a magnetic field and a method of manufacturing an assembly |
| US10558901B2 (en) | 2015-04-17 | 2020-02-11 | Cardlab Aps | Device for outputting a magnetic field and a method of outputting a magnetic field |
-
1989
- 1989-05-23 JP JP1127944A patent/JPH02307792A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03223992A (ja) * | 1989-07-13 | 1991-10-02 | Gemplus Card Internatl Sa | 侵入に対して保護されたマイクロ回路カード |
| US7083105B2 (en) * | 2002-03-08 | 2006-08-01 | Fujitsu Limited | IC card and method of operating the same |
| EP2278564A1 (en) | 2005-09-08 | 2011-01-26 | Cardlab ApS | A dynamic transaction card and a method of writing information to the same |
| WO2007113722A1 (en) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Nxp B.V. | Data carrier comprising strain gauge means |
| US7884722B2 (en) | 2006-03-30 | 2011-02-08 | Nxp B.V. | Data carrier comprising strain gauge means |
| US8061622B2 (en) | 2007-02-28 | 2011-11-22 | Cardlab Aps | Electronic payment, information, or ID card with a deformation sensing means |
| EP2423858A1 (en) | 2007-02-28 | 2012-02-29 | Cardlab ApS | An electronic payment, information, or ID card with a deformation sensing means |
| EP3035230A1 (en) | 2014-12-19 | 2016-06-22 | Cardlab ApS | A method and an assembly for generating a magnetic field |
| US10095968B2 (en) | 2014-12-19 | 2018-10-09 | Cardlabs Aps | Method and an assembly for generating a magnetic field and a method of manufacturing an assembly |
| US10614351B2 (en) | 2014-12-19 | 2020-04-07 | Cardlab Aps | Method and an assembly for generating a magnetic field and a method of manufacturing an assembly |
| US10558901B2 (en) | 2015-04-17 | 2020-02-11 | Cardlab Aps | Device for outputting a magnetic field and a method of outputting a magnetic field |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1432031B1 (en) | Anti-tampering enclosure for electronic circuitry | |
| EP2005369B1 (en) | Data carrier comprising strain gauge means | |
| US7878397B2 (en) | Enhanced security magnetic card reader especially useful in point of sale devices | |
| US5017767A (en) | IC card with metal reinforcing plates and grounding lead wire | |
| US20090312656A1 (en) | Electrostatic Discharge Protection For Wrist-Worn Device | |
| US5736781A (en) | IC module and a data carrier employing the same | |
| EP0243978A1 (en) | Input circuit having a photo-coupler | |
| JPH02307792A (ja) | Ｉｃカード | |
| EP3041018A1 (en) | Secure data entry device | |
| US4804828A (en) | Card-type processing device | |
| JPH08115267A (ja) | 情報秘匿機構 | |
| EP0592097A2 (en) | Penetration detection system | |
| US6472733B1 (en) | Electronic circuit support comprising tear resistant means | |
| KR101055281B1 (ko) | 해킹 방지 기능이 있는 카드 리더기 | |
| JP2514318B2 (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| US20250131232A1 (en) | Circuit structure and card-shape device comprising the same | |
| JPS59154719A (ja) | キ−スイツチ | |
| JPH04173194A (ja) | 薄型情報カード | |
| US12443307B2 (en) | Touch sensor | |
| JP6249302B2 (ja) | 取引端末装置およびタンパ検知装置 | |
| JPH0345434B2 (ja) | ||
| JP2788278B2 (ja) | 携帯可能媒体 | |
| JP2024025937A (ja) | 情報読取装置 | |
| US12460978B2 (en) | Force transducer with printed circuit board | |
| KR20240068449A (ko) | 수분 유입 레벨 확인기 |