JPH0230827B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0230827B2
JPH0230827B2 JP59160191A JP16019184A JPH0230827B2 JP H0230827 B2 JPH0230827 B2 JP H0230827B2 JP 59160191 A JP59160191 A JP 59160191A JP 16019184 A JP16019184 A JP 16019184A JP H0230827 B2 JPH0230827 B2 JP H0230827B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polishing
platen
carrier
polishing pad
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59160191A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6052267A (ja
Inventor
Oo Dei Roorensu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SPX Technologies Inc
Original Assignee
General Signal Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by General Signal Corp filed Critical General Signal Corp
Publication of JPS6052267A publication Critical patent/JPS6052267A/ja
Publication of JPH0230827B2 publication Critical patent/JPH0230827B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/12Lapping plates for working plane surfaces
    • B24B37/16Lapping plates for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping plate surface, e.g. grooved

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は取り外し可能な磨き具に関し、米国特
許第4020600号に開示された形式の磨き機械に関
連して使用されるようになつており、又、米国特
許第4315383号に開示された形式の磨き機械にも
適用できる。
本発明が適用される基本的な形式の磨き機械
は、水平に回転可能な裏当てプラテンと、該プラ
テンの上面に置かれる磨きパツドと、裏当てプラ
テンの上に位置決めさせるために加工片がむき出
しにされた面に固定され磨きパツドと係合するよ
うになつた荷重プレートユニツトとを含んでい
る。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕
通常のシリコンウエハーの製造技術は、装置を
行き渡らせてウエハーの平らな面を磨くことであ
る。かかる磨き作業を行うために、磨き機械は適
当な磨きパツドを備えており、或いは、両面磨き
作業の場合には、回転運動中に圧力を受けて加工
片を適当な磨き面と接触させるような向かい合つ
た二重パツドを備えている。連続した磨き作業の
際にはかなりの熱が発生するが、この熱により磨
きパツドが劣化するので、磨きパツドを頻繁に取
り外して交換する必要がある。現在の技術状態で
は、磨きパツドは回転する磨きプラテンの面自体
に接着して固定されている。従つて、磨きパツド
を交換するには、まず磨きパツドに接着剤溶剤を
しみ込ませ、次いで磨きパツドを磨きプラテンか
ら剥ぎ取ることによつて磨きパツドを強制的に取
り除かなければならず、このため、機械全体をか
なりの時間、非稼動状態におかなければならな
い。
従つて、本発明の主な目的は、磨きプラテンか
ら磨きパツドを容易に取り外すことのできる磨き
パツド支持装置を提供することである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明により、水
平面を磨くための磨き機械用の磨き具であつて、
水平面内に位置決めされていて、磨き機械の駆動
機構によつて垂直方向軸線を中心として回転され
る平らな磨きプラテンと、該磨きプラテンの上に
位置決めされたキヤリヤプラテンと、キヤリヤプ
ラテンを磨きプラテンに取り外し可能に取り付け
るための連結手段とを含み、前記磨きプラテン
が、これの一方の面から上方に延び且つキヤリヤ
プラテンの対応する孔の中に突出する一連のピン
を有し、キヤリヤプラテンに取り付けられた磨き
パツドをさらに含む磨き具において、前記ピン
は、磨きプラテンの周縁部に沿つて位置決めされ
ており、磨きプラテンとキヤリヤプラテンとの間
には、これらの部分の間の付着力を増大させるた
め液体溶液が与えられることを特徴とする磨き具
が提供される。
〔実施例〕
次に、添付図面を参照して、本発明を詳細に説
明する。
第1図を参照すると、水平なエプロン12を支
持するベース部分11を備えた磨き盤10が、全
体的に示されている。エプロン12は、回転可能
な磨きプラテン13を取り囲んでいる。エプロン
12によつて支持され且つこれから垂直方向に延
びた一対の垂直カラム14が示されており、カラ
ム14の各々は横アーム15を支持している。垂
直カラム14及び横アーム15の構造と作動は当
業者にとつては周知であり、その状況以外は本発
明の一部を構成するものではない。
第1図に示すように、横アーム15の各々は垂
下したスピンドルを有しており、このスピンドル
はスイベル継手を介して円形の圧力板17を支持
している。かくして、圧力板17は横アーム15
と垂直カラム14に移動可能に連結されているの
で、その垂直方向及び横方向の移動を後述のよう
に達成することができる。
圧力板17には複数の開口が設けられており、
これらの開口は同じ数の垂下したピン18を受け
入れる。ピン18の自由端は、加工片チヤツク2
0の頂面に形成された中央凹部19内に着座する
ようになつている。
第2図には、本発明の磨きパツドの構成が分解
状態で示されている。図示したように、0.15mm
(0.06in)の厚さを有する円形の磨きパツド21
が設けられており、この磨きパツドは通常ポリウ
レタン組成物から作られる。磨きパツド21は、
好ましくはポリカーボネート化組成物から作られ
たキヤリヤプラテン22に接着して取り付けられ
ている。キヤリヤプラテン22は磨きパツド21
よりも大きな直径を有しているので、円周方向に
延びたむき出しにされた周縁部が形成される。
キヤリヤプラテン22のこのむき出しにされた
周縁部には、円周方向に配置され且つ互いに等距
離間隔へだてた一連の孔24が設けられている。
これらの孔24は保持ピン25を受け入れ、これ
らの保持ピン25の一部は、孔24に対応して等
距離間隔へだてて円周方向に配置され且つ磨きプ
ラテン13から垂直方向に延びている。
この構造によつて、磨きパツド21が上に固定
されたキヤリヤプラテン22を、圧力板17の下
の水平面で回転運動するように、回転可能な磨き
プラテン13に取り外し可能に取り付けることが
できる。
キヤリヤプラテン22が磨きプラテン13の面
から面変位しないようにするために、磨きプラテ
ン13をエチレングリコールのような液体溶液で
湿潤することにより、部品の水平回転運動の際、
部品間の面のゆがみを防止する毛細管作用がプラ
テンに発生することが分かつた。
以上のことから明らかなように、磨きパツド2
1が取り外し可能なキヤリヤプラテン22にしつ
かりと取り付けられており、キヤリヤプラテン2
2は、部品の作動回転の際に水平変位を防ぐ協働
装置によつて磨きプラテン13に固定されてい
る。又、磨きパツドの作動運動中、キヤリヤプラ
テン22と磨きプラテン13の向かい合う面間の
面のゆがみ、即ち変位を防ぐ方法が提供される。
ウエハー磨き作業が進むと磨きパツド21を取
り換える必要が生じてくるので、キヤリヤプラテ
ン22を保持ピン25から取り外し、磨きパツド
21の取り外し及び取り換えを行うことができ
る。この構成により、磨き盤が長い間非稼動状態
におかれることを回避するとともに良好な磨き作
業が可能となる。この構成により、作業の必要に
応じて、磨き盤に同じ磨きパツド或いは異なる磨
きパツドを即座に取り付けることができる。
第4図を参照すると、磨くべき加工片に対して
所望の惑星回転運動が達成されるような構造が示
されている。変形例の加工片チヤツク保持器26
は周囲の歯状歯車部材27を有するように構成さ
れており、部材27は磨きプラテン13によつて
支持された保持ピン25と噛み合うようになつて
いる。この構成により、磨きプラテン13が回転
して磨きパツド21を回転させると、横アーム1
5に適当な継手(図示せず)によつて設けられた
スピンドル連結部28を中心として加工片保持器
26を回転させる。かくして、磨きプラテン13
を回転させると、保持ピン25と歯状歯車部材2
7との噛み合いにより、保持器26を垂直方向軸
線を中心として回転させ、そして加工片を磨きパ
ツドのむきだしにされた面に沿つて順次回転させ
る。
本発明を実施するための好適な実施例について
説明したが、本発明の精神を逸脱しないで変更及
び修正を行うことができる。従つて、上述のよう
な構成の寸分違わぬ細部に限定されるものではな
く、添付の特許請求の範囲の範囲内に入るような
変更及び修正を含むものである。
〔発明の効果〕
以上説明したように、磨きプラテンに設けられ
たピンをキヤリヤプラテンの孔に挿入することに
よつてキヤリヤプラテンが保持されるので、キヤ
リヤプラテンの磨きプラテンへの取り付け及び取
り外しが容易になつた。
又、磨きプラテンとキヤリヤプラテンとの間に
液体溶液が与えられるので、軸線方向における磨
きプラテンへのキヤリヤプラテンの取り付けが従
来技術に比較して良好になり、従つて、特に、薄
くて破損し易いシリコンウエハーを製造する場合
などのように、加工片をキヤリヤプラテンに押し
つける力が比較的小さいときに、非常に有利とな
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を取り入れた1つの形式の磨き
盤の部分斜視図、第2図は本発明の構成要素の分
解斜視図、第3図は本発明の磨き具の詳細な側断
面図、第4図は本発明の磨き具の変形例の磨き盤
の平面図である。 10……磨き盤、11……ベース部分、12…
…エプロン、13……磨きプラテン、14……垂
直カラム、15……横アーム、17……圧力板、
18……ピン、21……磨きパツド、22……キ
ヤリヤプラテン、24……孔、25……保持ピ
ン、26……加工片チヤツク保持器、27……歯
状歯車部材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 水平面を磨くための磨き機械用の磨き具であ
    つて、水平面内に位置決めされていて、磨き機械
    の駆動機構によつて垂直方向軸線を中心として回
    転される平らな磨きプラテン13と、該磨きプラ
    テン13の上に位置決めされたキヤリヤプラテン
    22と、キヤリヤプラテン22を磨きプラテン1
    3に取り外し可能に取り付けるための連結手段と
    を含み、前記磨きプラテン13が、これの一方の
    面から上方に延び且つキヤリヤプラテン22の対
    応する孔24の中に突出する一連のピン25を有
    し、キヤリヤプラテン22に取り付けられた磨き
    パツド21をさらに含む磨き具において、 前記ピン25は、磨きプラテン13の周縁部に
    沿つて位置決めされており、磨きプラテン13と
    キヤリヤプラテン22との間には、これらの部分
    の間の付着力を増大させるため液体溶液が与えら
    れることを特徴とする磨き具。 2 磨きパツド21の直径は、キヤリヤプラテン
    22の孔24が開放されたままであるように、キ
    ヤリヤプラテン22の直径よりも小さいことを特
    徴とする特許請求の範囲1に記載の磨き具。
JP59160191A 1983-08-29 1984-07-30 取り外し可能な磨き具 Granted JPS6052267A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US527255 1983-08-29
US06/527,255 US4527358A (en) 1983-08-29 1983-08-29 Removable polishing pad assembly

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6052267A JPS6052267A (ja) 1985-03-25
JPH0230827B2 true JPH0230827B2 (ja) 1990-07-10

Family

ID=24100741

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59160191A Granted JPS6052267A (ja) 1983-08-29 1984-07-30 取り外し可能な磨き具

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4527358A (ja)
JP (1) JPS6052267A (ja)
DE (1) DE3430359A1 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
DE3430359C2 (ja) 1987-08-20
US4527358A (en) 1985-07-09
JPS6052267A (ja) 1985-03-25
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