JPH02309162A - 吸収冷凍機の制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 くイ〉産業上の利用分野 本発明はマイクロプロセッサを用いた吸収冷凍機の制御
装置に関する。

（口〉従来の技術 例えば特開昭５８−８８５７２号公報にはマイクロプロ
セッサユニット所謂ＣＰＵを内蔵し、温度検出部からの
信号に応じて吸収冷凍機からの負荷流体の取り出し温度
を設定する演算部、ＣＰｔＪを内蔵し、演算部からの負
荷流出取り出し温度設定信号を入力し、設定信号と負荷
流体検出部からの信号とを比較し、吸収冷凍機の発停を
決定する判定部等を備えた吸収冷凍機の制御装置が開示
されている。

くハ）発明が解決しようとする課題 上記従来の技術に示したマイクロプロセッサを備えた吸
収冷凍機の制御装置では、吸収冷凍機のそれぞれ異なる
仕様に対処するため、■多種類の基板を用意し、仕様ご
とに基板ごと交換する方法、■総ての仕様を満足する回
路、基板を用意し、仕様ごとにプログラムのみをＩＣ又
はモジュールで交換する方法等があった。ここで、上記
■の方法ではそれぞれの仕様ごとに制御基板を用意する
必要があり、仕様が増えるごとに基板を用意しなくては
ならなかった。又、■の方法では、仕様変更の種類が増
えるとそれに伴いプログラムの数も増え、管理が煩雑に
なり、又、共通した修正変更も全てのプログラムにそれ
ぞれ行わなければならないという問題が発生していた。

又、プログラムを格納したＲＯＭは高価であり、扱いに
は十分注意する必要があった。又、近年使用されている
ＲＯＭを内蔵しているマイクロコンピュータ（ＣＰＵ）
においては、ＲＯＭ以上に扱いがむずかしく、注意する
必要があった。さらに、ＲＯＭ、及びＣＰＵは一般に制
御装置の内部の方にあり、吸収冷凍機の生産現場、又は
設置現場で仕様変更のため変換する場合には、回路をこ
わす虞れがあり、扱いには十分注意する必要があった。

本発明は、制御装置の共通化を図ると共に、プログラム
管理、及び仕様変更の簡略化を図ることを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上記課題を解決するために、高温再生器（１）
、吸収器（５）、凝縮器（３）、及び蒸発器〈４）等を
それぞれ配管接続した吸収冷凍機において、複数の仕様
に応じた複数のプログラム、及びパラメータが記憶され
た記憶装置（ＲＯＭ）（３６＞とそれぞれの仕様に応じ
て識別信号を設定する。スイッチ（Ｓｌ）〜（Ｓ７）と
、これらスイッチの状態を読み込み記憶装置（３６）に
記憶されているプログラム、及びパラメータを仕様に応
じて選択して組み換え再生器（１）等の温度、圧力等の
情報に基づいてプログラムを実行するマイクロプロセッ
サ（３５）とを備えた吸収冷凍機の制御装置を提供する
ものである。

（＊）作用 吸収冷凍機の冷房能力、制御方法等の変更により、仕様
が変わりスイッチ（Ｓｌ）〜（Ｓ、）が切り替えられる
と、インターフェース（３８）からの信号に基づいてマ
イクロプロセッサ＜３５〉が識別信号をチェックする。

そして、識別信号に応じてマイクロプロセッサ（３５〉
が動作し、識別信号の仕様に応じたプログラム、及びパ
ラメータが読み込まれて組み合わされ、仕様に応じた制
御が行われるため、吸収冷凍機の仕様の変更に対して仕
様とに対応してスイッチ（Ｓ、）〜（Ｓ、）を切り替え
ることにより容易に対応することが回部になり、又、制
御装置（３３）の記憶装置ｉ！（３６）を仕様に応じて
変更する必要がなく、記憶装置（３６）の管理の簡略化
、及び制御装置（３３）の共通化を図ることが可能にな
る。

（へ）実施例 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

第３図に示したものは二重効用吸収冷凍機であり、冷媒
に水（）１．０）、吸収剤（吸収液）に臭化リチウム（
ＬｉＢｒ）水溶液を使用したものである。

第３図において、（１）はガスバーナ（ＩＢ）を備えた
高温再生器、（２）は低温再生器、（３）は凝縮器、（
４）は蒸発器、（５）は吸収器、（６）は低温熱交換器
、（７）は高温熱交換器、（８〉ないしく１２）は吸収
液配管、（１５）は吸収液ポンプ、（１６）ないしく１
８）は冷媒配管、（１９）は冷媒ポンプ、（２ｏ）はガ
スバーナ（ＩＢ）に接続きれたガス配管、（２１）は加
熱量制御弁、〈２２）には冷水配管であり、それぞれは
第３図に示したように配管接続されている。又、（２５
）は冷却水配管であり、この冷却水配管（２５）の途中
には吸収器熱交換器（２６）、及び凝縮器熱交換器（２
７）が設けられている。又、（３１）は高温再生器（１
）に設けられ、冷水負荷に応じて変化する高温再生器（
１）内の吸収液温度を検出する第１温度センサ、（３２
〉は冷却水配管（２５）の吸収器〈５）入口側に設けら
れ、冷却水温度を検出する第２温度センサである。又、
（３３Ａ）は吸収冷凍機の制御盤、（３３）は制御盤（
３３Ａ）に設けられた制御装置である。この制御装置（
３３）は第１．第２温度センサ（３１）　、　（３２）
から温度信号を入力して動作し、加熱量制御弁（２１〉
、及び吸収液ポンプ（１５）へ信号を出力する。

又、制御盤（３３Ａ）にはスイッチ部（Ｓ）が設けられ
、スイッチ部（Ｓ）には、第２図に示したように複数の
スイッチ（Ｓｌ）〜（Ｓ、）が設けられている。

第１図は、上記制御装置（３３）の概略ブロック図であ
り、（３４）は第１．第２温度センサ（３１）　、　（
３２）等からの信号を入力して動作する入力回路、（３
５）は入力回路（３４）からの信号に基づいて動作する
マイクロプロセッサである。　（４０）は出力回路であ
り、この出力回路＜４０）はマイクロプロセッサ（３５
）からの信号に基づいて動作し、吸収液ポンプ（１５）
、加熱量制御弁（２１）等に制御信号を出力する。又、
（３６）は吸収冷凍機の冷凍能力の違い、高温再生器〈
１）の構造の違い等による複数の機種の仕様に対応した
複数のプログラム、及びパラメータを記録したＲＯＭ（
記憶装置）であり、各仕様に共通したプログラム、及び
パラメータと、それぞれの仕様専用のプログラム、及び
パラメータがＲＯＭ（３６）に記憶されている。そして
、仕様に応じたプログラム、又はパラメータが選ばれ、
組み合わせる。さらに、（３８）はインターフェースで
あり、このインターフェース（３８〉には、スイッチ部
（Ｓ）の各スイッチ（Ｓ＋）〜（Ｓ、）が接続され、イ
ンターフニースフ３８）は、スイッチ部（Ｓ）から識別
信号を読み込みマイクロプロセッサ（３Ｓ）へ信号を出
力する。

以下、第４図のフローチャートに基づいて、マイクロプ
ロセッサの動作について説明する。吸収冷凍機の製造時
、又は設置現場での仕様変更時等に、製品の仕様が例え
ばデラックス仕様、冷房能力が１００〜２４０冷凍トン
、高温再生器（１）がガス焚である仕様１に対応してス
イッチ部（Ｓ＞のスイッチ（Ｓ、）〜（Ｓ、）は例えば
総てＯＦＦの状態にされる。そして、吸収冷凍機を運転
するために、電源スィッチ（図示せず）がＯＮされたと
きにはスイッチ部（Ｓ）から識別信号がインターフェー
ス（３８）を経てマイクロプロセッサ（３５）へ送られ
る。

マイクロプロセッサ（３５）は入力した信号に基ついて
動作し、識別信号をチェックする。そして、識別信号が
例えば仕様１の場合には、仕様１に対応した切り換えが
マイクロプロセッサ（３５）にて行われ、仕様切換１の
信号がマイクロプロセッサ（３５）からＲＯＭ（３６）
へ出力される。そして、ＲＯＭ（３６）に記憶された複
数のプログラム、及びパラメータのうち仕様１に対応し
たプログラム、及びパラメータ、即ち、各仕様に共通し
たプログラム、及びパラメータと仕様１専用のプログラ
ム、及びパラメータとをマイクロプロセッサ（３５）が
読み込み組み合わせる。ここで、制御装置（３３）の入
力回路（３４）、及び出力回路（４０）等のハードウェ
アは総ての仕様に対応したものであり、仕様ごとに結線
を変えることで全仕様に対応する。そして、吸収冷凍機
の運転時には、スイッチ部（Ｓ）の各スイ・メチ〈Ｓｌ
）〜（Ｓ、）により識別された仕様１の制御が、高温再
生器（１）の温度等のデータに基づいて上記のように組
み合わきれたプログラノ１、及びノくラメータにより行
われる。又、例えば加熱量制御弁（２１）の制御方法が
比例制御からＰＩＤ制御に切り換えられる場合には、そ
の仕様ｎに対応したスイ・メチ（Ｓ？）が切り替えられ
る。そして、上記と同様にインターフェース（３８）を
介して、仕様ｎに応じた識別信号がマイクロプロセッサ
（３５）へ出力される。

マイクロプロセッサ（３５）は識別信号をチェ・ンクし
、仕様ｎに対応した切り換えが行われ、仕様切換ｎの信
号がＲＯＭ（３６＞へ出力きれる。そして、各仕様に共
通したプログラム、及び／くラメータと仕様ｎ専用のプ
ログラム（ＰＩＤ制御を行うもの）及びパラメータとが
マイクロプロセ・ンサ（３５）に読み込まれて組み合わ
され、吸収冷凍機の運転時には、仕様ｎの制御が行われ
る。

さらに、吸収冷凍機のデラックス仕様、冷暖仕様、又は
冷専仕様の違い、冷房能力の違い、高温再生器（１）の
ガス焚と油焚等との違い等に基づいて、上記スイッチ部
（Ｓ）の各スイッチ（Ｓｌ）〜（Ｓ、）のＯＮ　、ＯＦ
Ｆが切り替えられる。そして、マイクロプロセッサ（３
５〉がスイッチ部（Ｓ）からの識別信号をインターフニ
ースフ３８）を介して読み込み、上記と同様に、冷房能
力、高温再生器（１）の構造等に対応した切り替えが行
われる。この切り替えにより、マイクロプロセッサ（３
５〉からＲＯＭ（３６）へ変更された仕様に応じた信号
が出力され、マイクロプロセッサ（３５）にて上記仕様
に応じたプログラム、及びパラメータが組み合わされる
。そして、変更された仕様に対応した制御が吸収冷凍機
の運転時に行われる。又、吸収冷凍機が例えば標準仕様
の場合には、それに応じてスイッチ（Ｓ、）〜（Ｓ、）
が切り替えられ、上記と同様に吸収冷凍機の運転時には
仕様に合った制御が行われる。

上記のように、冷房能力の違い、高温再生器（１）の構
造の違い、制御方法の比例制御とＰＩＤ制御との変更等
により、スイッチ部（Ｓ）のスイッチ（Ｓ、）〜（Ｓ７
〉が切り換えられる。そして、それぞれの仕様に応じた
プログラム、及びパラメータが組み合わされる。ここで
、それぞれの仕様に共通したプログラム、及びパラメー
タは同様に組み合わされ、吸収冷凍機の運転時に使用さ
れる。

又、例えば冷房能力又は制御方法の変更等により機種が
増えた場合、及びプログラム、又はパラメータが修正さ
れた場合には、新しい仕様専用のプログラム、又はパラ
メータ、及び修正されたプログラム、又はパラメータが
記憶されたＲＯＭが使用され、仕様に応じてスイッチ（
Ｓ＋）〜（Ｓ、）が切り替えられたとき、上記と同様に
仕様に応じたプログラム、及びパラメータが組み合わさ
れる。そして、吸収冷凍機の運転時、上記プログラム、
及びパラメータに基づく制御が行われる。

上記吸収冷凍機の制御装置によれば、ＲＯＭ（３６）に
は吸収冷凍機の複数の仕様に共通したプログラム、及び
パラメータと、それぞれの仕様専用のプログラム、又は
パラメータが記憶され、吸収冷凍機の仕様に応じてスイ
ッチ（Ｓｌ）〜（Ｓ、）を切り替えることにより、識別
信号が変化し、マイクロプロセッサ（３５）が動作し、
その仕様に応じたプログラム、及びパラメータが組み合
わされるため、吸収冷凍機の仕様変更に対してスイッチ
（Ｓｌ）〜（Ｓ、）の切り替えにより容易に対応でき、
又、吸収冷凍機の多数仕様ごとに異なるプログラムを記
憶したＲＯＭを用意する必要がなく、制御装置の共通化
を図ることができ、又、機種、又は仕様変更に応じた制
御装置（３３）の管理の簡略化を図ることができる。

尚、上記実施例において、スイッチ部（Ｓ）のスイッチ
の数を７個として説明したが、スイッチの個数は上記実
施例に限定されるものではなく、冷房能力、又は高温再
生器（１）の構造等の違いによる仕様（機種）の数によ
り増減するものである。

（ト）発明の効果 本発明は以上のように構成された吸収冷凍機の制御装置
であり、吸収冷凍機の仕様に応じてスイッチを切り替え
ることにより、マイクロプロセッサが動作し、仕様に応
じて記憶装置からマイクロプロセッサに必要なプログラ
ム、及びパラメータが読み込まれ組み合わされるため、
吸収冷凍機の冷房能力、制御方法等による仕様の変更に
スイッチの切り替えにより容易に対応することができ、
又、仕様ごとに記憶装置を用意する必要がなく、制御装
置の共通化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし、第４図は本発明の一実施例を示したもの
であり、第１図は吸収冷凍機の制御装置のブロック図、
第２図はスイッチ部の説明図、第３図は吸収冷凍機の回
路構成図、第４図はマイクロプロセッサの動作を説明す
るためのフローチャートである。 （１）・・・高温再生器、　（３）・・・凝縮器、　（
４）・・・蒸発器、　（５）・・・吸収器、　（３３）
・・・制御装置、　（３５）・・・マイクロプロセッサ
、　（３６）・・・ＲＯＭ（記憶装置）、　　（Ｓｌ）
〜（Ｓ、）・・・スイッチ、　（３８）・・・インター
フェース。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、再生器、吸収器、凝縮器、及び蒸発器等をそれぞれ
   配管接続した吸収冷凍機の制御装置において、複数の仕
   様に応じた複数のプログラム、及びパラメータが記憶さ
   れた記憶装置と、それぞれの仕様に応じた識別信号を設
   定するスイッチと、これらの識別信号を読み込み、記憶
   装置に記憶されているプログラム、及びパラメータを仕
   様に応じて選択して組み換え、再生器等の温度又は圧力
   等の情報に基づいてプログラムを実行するマイクロプロ
   セッサとを備えたことを特徴とする吸収冷凍機の制御装
   置。