JPH02309618A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH02309618A JPH02309618A JP13114889A JP13114889A JPH02309618A JP H02309618 A JPH02309618 A JP H02309618A JP 13114889 A JP13114889 A JP 13114889A JP 13114889 A JP13114889 A JP 13114889A JP H02309618 A JPH02309618 A JP H02309618A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、さら
に詳しく言えば、その陽極リードの保護手段に関するも
のである。
に詳しく言えば、その陽極リードの保護手段に関するも
のである。
第２図（ａ）には固体電解コンデンサの中核をなす典型
的な従来例としてのコンデンサ素子１が示されている。
的な従来例としてのコンデンサ素子１が示されている。
すなわち、このコンデンサ素子１は、例えばＡＱ、Ｔａ
やＮｂなどの弁作用を有する金属粉末の焼結体からなり
、その一端部には陽極リード２が植設されている。陽極
リード２は焼結前にその一端が埋設されるか、もしくは
焼結後に例えば溶接により取付けられる。コンデンサ素
子１の表面には電解酸化により酸化皮膜が形成され、次
いでその上に半導体電解質（固体電解質）が生成される
。
やＮｂなどの弁作用を有する金属粉末の焼結体からなり
、その一端部には陽極リード２が植設されている。陽極
リード２は焼結前にその一端が埋設されるか、もしくは
焼結後に例えば溶接により取付けられる。コンデンサ素
子１の表面には電解酸化により酸化皮膜が形成され、次
いでその上に半導体電解質（固体電解質）が生成される
。
例えば硝酸マンガンの含浸・熱分解を複数回繰り返すこ
とにより、半導体電解質としてのＭｎＯ，層が形成され
るが、そのｆｆｉ、 ＭｎＯ，が陽極リード２に這い上
がるという現象が生ずる。
とにより、半導体電解質としてのＭｎＯ，層が形成され
るが、そのｆｆｉ、 ＭｎＯ，が陽極リード２に這い上
がるという現象が生ずる。
これを防止するため、従来では第２図（ｂ）に示されて
いるように陽極リード２の導出部に例えば弗素樹脂板３
を被せるようにしている。
いるように陽極リード２の導出部に例えば弗素樹脂板３
を被せるようにしている。
しかしながら、この方法では陽極リード２との嵌合が緩
い場合には樹脂板３が浮き上がり、ＭｎＯ□の這い上が
り防止効果がないばかりか、陽極り一ド２に外部リード
線を溶接する場合に不具合を生ずる。すなわち、焼結体
と陽極リードとの接続部は何ら保護されないため、陽極
リード２に外部リード線を溶接する際の機械的ストレス
もしくは外装樹脂の熱収縮ストレスなどの影響をうけや
すく。
い場合には樹脂板３が浮き上がり、ＭｎＯ□の這い上が
り防止効果がないばかりか、陽極り一ド２に外部リード
線を溶接する場合に不具合を生ずる。すなわち、焼結体
と陽極リードとの接続部は何ら保護されないため、陽極
リード２に外部リード線を溶接する際の機械的ストレス
もしくは外装樹脂の熱収縮ストレスなどの影響をうけや
すく。
特性劣化、特に漏れ電流の増加につながる。また、例え
ば厚みが１■程度の微小型コンデンサの場合には、陽極
リード２に対するワッシャー３の挿入がきわめて困難で
あり、さらにそれよりも小型になると、ワッシャー３の
挿入が不可能となる。
ば厚みが１■程度の微小型コンデンサの場合には、陽極
リード２に対するワッシャー３の挿入がきわめて困難で
あり、さらにそれよりも小型になると、ワッシャー３の
挿入が不可能となる。
この発明は上記した従来の欠点を解決するためになされ
たもので、その目的は、生産性を損なうことなくコンデ
ンサ素子と陽極リードの接続部を効果的に保護し得るよ
うにした固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
にある。
たもので、その目的は、生産性を損なうことなくコンデ
ンサ素子と陽極リードの接続部を効果的に保護し得るよ
うにした固体電解コンデンサの製造方法を提供すること
にある。
上記目的を達成するため、この発明においては、ＡＩ２
．Ｔａ、Ｎｂなどの弁作用を有する金属粉末の焼結体か
らなり、その一端部に陽極リードが植設されたコンデン
サ素子の上記陽極リード導出部に、熱可塑性高耐熱樹脂
を微粉砕して水と混合した懸濁液を塗布したのち、加熱
溶融させて上記陽極リード導出部に密着させるようにし
ている。
．Ｔａ、Ｎｂなどの弁作用を有する金属粉末の焼結体か
らなり、その一端部に陽極リードが植設されたコンデン
サ素子の上記陽極リード導出部に、熱可塑性高耐熱樹脂
を微粉砕して水と混合した懸濁液を塗布したのち、加熱
溶融させて上記陽極リード導出部に密着させるようにし
ている。
上記懸濁液に含まれる樹脂のうち、比較的融点の高い樹
脂を加熱溶融するにあたっては、コンデンサ素子が例え
ばＴａ粉末で形成されている場合、常圧で高温に保持す
るとその金属表面が酸化し、遂龜は燃焼する危険がある
。そこで、このような樹脂の加熱溶融は、加熱されたＮ
２もしくはＡｒなどの不活性ガスを吹き付けるか、その
不活性ガス雰囲気中で溶融させることが好ましい。
脂を加熱溶融するにあたっては、コンデンサ素子が例え
ばＴａ粉末で形成されている場合、常圧で高温に保持す
るとその金属表面が酸化し、遂龜は燃焼する危険がある
。そこで、このような樹脂の加熱溶融は、加熱されたＮ
２もしくはＡｒなどの不活性ガスを吹き付けるか、その
不活性ガス雰囲気中で溶融させることが好ましい。
また、樹脂の加熱溶融は、■コンデンサ素子の電解酸化
による酸化皮膜の形成前に行う、■コンデンサ素子の表
面に電解酸化にて酸化皮膜を形成したのちに行うのが好
ましい。
による酸化皮膜の形成前に行う、■コンデンサ素子の表
面に電解酸化にて酸化皮膜を形成したのちに行うのが好
ましい。
使用する熱可塑性高耐熱樹脂としては弗素系樹脂、例え
ば ＰＦＡ（４−弗化エチレンとパーフロロアルコキシエチ
レンとの共重合体；融点３１０℃）。
ば ＰＦＡ（４−弗化エチレンとパーフロロアルコキシエチ
レンとの共重合体；融点３１０℃）。
ＦＥＰ（４−弗化エチレンと６弗化プロピレンとの共重
合体；融点２８０℃）。
合体；融点２８０℃）。
ＥＴＦＥ（４−弗化エチレンとエチレンとの共重合体；
融点２６０℃）。
融点２６０℃）。
ＰＶＤＥ（ポリビニリデンフルオライド；融点１７０℃
）。
）。
ＰＣＴＦＥ（ポリクロロトリフルオロエチレン；融点２
１０℃） などが好ましいが、その他の樹脂としては例えばＰＰ５
（ポリフェニレンサルファイド；融点２８５℃）などが
例示される。なお、ＰＶＤＥとＰＣＴＦＥを加熱溶融す
る場合には融点が低いため、特に不活性ガス雰囲気中で
あることを要しない。
１０℃） などが好ましいが、その他の樹脂としては例えばＰＰ５
（ポリフェニレンサルファイド；融点２８５℃）などが
例示される。なお、ＰＶＤＥとＰＣＴＦＥを加熱溶融す
る場合には融点が低いため、特に不活性ガス雰囲気中で
あることを要しない。
ここで、この発明による固体電解コンデンサの製造方法
をより具体的に説明する。まず、熱可塑性高耐熱樹脂の
例えばフィルムもしくはシートをミキサーなどにて微粉
砕し、それを水と混合して懸濁液をつくる。そして、第
１図（、）に示されているように、その懸濁液５を予め
前工程でフープ材６に取付けられているコンデンサ素子
１の陽極リード２側に図示しないディスペンサなどにて
滴下または塗布する０次に、図示しないドライヤーなど
にて高温の例えばＮ２ガスが吹き付けられる。
をより具体的に説明する。まず、熱可塑性高耐熱樹脂の
例えばフィルムもしくはシートをミキサーなどにて微粉
砕し、それを水と混合して懸濁液をつくる。そして、第
１図（、）に示されているように、その懸濁液５を予め
前工程でフープ材６に取付けられているコンデンサ素子
１の陽極リード２側に図示しないディスペンサなどにて
滴下または塗布する０次に、図示しないドライヤーなど
にて高温の例えばＮ２ガスが吹き付けられる。
これにより、懸濁液５内に含まれている樹脂は同図（ｂ
）に示されているように溶融して陽極リード２の導出部
に密着する。参照符号５ａはその密着したものを示して
いる。
）に示されているように溶融して陽極リード２の導出部
に密着する。参照符号５ａはその密着したものを示して
いる。
上記の懸濁液の滴下・塗布および加熱溶融は一連の流れ
工程において行うことができるため、生産能力を下げる
ことなく、微小化されたコンデンサにおいても陽極リー
ド接続部を強固に保護することができる。
工程において行うことができるため、生産能力を下げる
ことなく、微小化されたコンデンサにおいても陽極リー
ド接続部を強固に保護することができる。
（実施例１）
弗素系フィ、ルム・ＰＦＡｒネオフロン」（商品名；ダ
イキン工業■製）からなるシートをミキサーで微粉化し
、それを浄水と混合して粘度５０００〜１００００ｃｐ
ｓの懸濁液をつくり、同懸濁液を外形寸法０．５ Ｘ
１．ＯＸ １．ｏｍｍのタンタルコンデンサ素子の陽極
リードにディスペンサーにて塗布したのち、ヒートガン
（白光メタル社製）にてＮ２ガスを供給しながら同懸濁
液に含まれている樹脂を溶融させた１次いで。
イキン工業■製）からなるシートをミキサーで微粉化し
、それを浄水と混合して粘度５０００〜１００００ｃｐ
ｓの懸濁液をつくり、同懸濁液を外形寸法０．５ Ｘ
１．ＯＸ １．ｏｍｍのタンタルコンデンサ素子の陽極
リードにディスペンサーにて塗布したのち、ヒートガン
（白光メタル社製）にてＮ２ガスを供給しながら同懸濁
液に含まれている樹脂を溶融させた１次いで。
電解酸化によりコンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施し
、ＭｎＯ，層、カーボン層、銀層を順次形成し、外部端
子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定
格電圧４Ｖ、静電容量１μＦの固体電解コンデンサを製
作した。
、ＭｎＯ，層、カーボン層、銀層を順次形成し、外部端
子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定
格電圧４Ｖ、静電容量１μＦの固体電解コンデンサを製
作した。
（実施例２）
弗素系フィルム・ＦＥＰｒ トヨフロン」（商品名；東
し■製）からなるシートをミキサーで微粉化し、それを
浄水と混合して粘度５０００〜１００００ｃｐｓの懸濁
液をつくり、同懸濁液を実施例１と同じコンデンサ素子
の陽極リードにディスペンサーにて塗布したのち、ヒー
トガン（白光メタル社製）にてＮ、ガスを供給しながら
同懸濁液に含まれている樹脂を溶融させた。そして、上
記実施例１と同じく、ＭｎＯ□層、カーボン層、銀層を
順次形成し、外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポ
キシ）で被覆し、定格電圧４Ｖ、静電容量１μＦの固体
電解コンデンサを製作した。
し■製）からなるシートをミキサーで微粉化し、それを
浄水と混合して粘度５０００〜１００００ｃｐｓの懸濁
液をつくり、同懸濁液を実施例１と同じコンデンサ素子
の陽極リードにディスペンサーにて塗布したのち、ヒー
トガン（白光メタル社製）にてＮ、ガスを供給しながら
同懸濁液に含まれている樹脂を溶融させた。そして、上
記実施例１と同じく、ＭｎＯ□層、カーボン層、銀層を
順次形成し、外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポ
キシ）で被覆し、定格電圧４Ｖ、静電容量１μＦの固体
電解コンデンサを製作した。
（実施例３）
ＰＰＳフィルム「トレリナ」（商品名；東し■製）から
なるシートをミキサーで微粉化し、それを浄水と混合し
て粘度５０００〜１１００００ｃｐの懸濁液をつくり、
同懸濁液を実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リード
にディスペンサーにて塗布したのち、ヒートガン（白光
メタル社製）にてＮ２ガスを供給しながら同懸濁液に含
まれている樹脂を溶融させた０次いで、電解酸化により
コンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施し、ＭｎＯ□層、
カーボン層、銀層を順次形成し、外部端子を接続したの
ち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧４Ｖ、静
電容量１μＦの固体電解コンデンサを製作した。
なるシートをミキサーで微粉化し、それを浄水と混合し
て粘度５０００〜１１００００ｃｐの懸濁液をつくり、
同懸濁液を実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リード
にディスペンサーにて塗布したのち、ヒートガン（白光
メタル社製）にてＮ２ガスを供給しながら同懸濁液に含
まれている樹脂を溶融させた０次いで、電解酸化により
コンデンサ素子の表面に酸化皮膜を施し、ＭｎＯ□層、
カーボン層、銀層を順次形成し、外部端子を接続したの
ち、外装樹脂（エポキシ）で被覆し、定格電圧４Ｖ、静
電容量１μＦの固体電解コンデンサを製作した。
〔比較例１〕
実施例１と同じコンデンサ素子の陽極リードにＴＦＨ（
テトラフロロエチレン）からなる厚さ０．２ｍ■のワッ
シャーを挿通し、電解酸化を行ってその表面に酸化皮膜
を施し１次いでＭｎＯ，層、カーボン層、銀層を順次形
成し、外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）
で被覆し、定格電圧４Ｖ、静電容量１μＦの固体電解コ
ンデンサを製作した。
テトラフロロエチレン）からなる厚さ０．２ｍ■のワッ
シャーを挿通し、電解酸化を行ってその表面に酸化皮膜
を施し１次いでＭｎＯ，層、カーボン層、銀層を順次形
成し、外部端子を接続したのち、外装樹脂（エポキシ）
で被覆し、定格電圧４Ｖ、静電容量１μＦの固体電解コ
ンデンサを製作した。
上記各実施例と比較例をそれぞれｉｏ、ｏｏｏ個用意し
、その静電容量Ｃａｐ（μＦ）、損失角の正接ｔａｎδ
、漏れ電流ＬＣ（μＡ）、製品としての特性不良率（％
）。
、その静電容量Ｃａｐ（μＦ）、損失角の正接ｔａｎδ
、漏れ電流ＬＣ（μＡ）、製品としての特性不良率（％
）。
ＭｎＯ□這い上がり率（％）を測定した結果（平均値）
を次頁の表に示す。
を次頁の表に示す。
（表）
この表から明らかなように、各実施例は特性不良率が大
幅に改善されている。また、ＭｎＯ，這い上がり率は各
実施例ともに０％を記録している。さらに、漏れ電流の
値からして陽極外部端子溶接時のストレス、外装樹脂の
ストレスに対して顕著な緩和作用が認められる。
幅に改善されている。また、ＭｎＯ，這い上がり率は各
実施例ともに０％を記録している。さらに、漏れ電流の
値からして陽極外部端子溶接時のストレス、外装樹脂の
ストレスに対して顕著な緩和作用が認められる。
以上説明したように、この発明によれば、コンデンサ素
子の陽極リード導出部に、熱可塑性高耐熱樹脂粉末を含
む懸濁液を塗布し、同樹脂を加熱溶融させて陽極リード
導出部に密着させるようにしたことにより、特に微小化
されたコンデンサにおいても、一連の流れ工程で生産能
力を下げることなく陽極リード接続部を強固に保護する
ことができる。
子の陽極リード導出部に、熱可塑性高耐熱樹脂粉末を含
む懸濁液を塗布し、同樹脂を加熱溶融させて陽極リード
導出部に密着させるようにしたことにより、特に微小化
されたコンデンサにおいても、一連の流れ工程で生産能
力を下げることなく陽極リード接続部を強固に保護する
ことができる。
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明による固体電解コンデ
ンサの製造過程を示した説明図、第２図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ従来例を示した説明図である。 図中、１はコンデンサ素子、２は陽極リード、５は熱可
塑性高耐熱樹脂粉末を含む懸濁液、６はフープ材である
。 特許出願人 エルナー株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也第１図 （ａ） （ｂ） 第２図 （Ｇ） （ｂ）
ンサの製造過程を示した説明図、第２図（ａ）。 （ｂ）はそれぞれ従来例を示した説明図である。 図中、１はコンデンサ素子、２は陽極リード、５は熱可
塑性高耐熱樹脂粉末を含む懸濁液、６はフープ材である
。 特許出願人 エルナー株式会社 代理人 弁理士 大 原 拓 也第１図 （ａ） （ｂ） 第２図 （Ｇ） （ｂ）
Claims (4)
- （１）Ａｌ，Ｔａ，Ｎｂなどの弁作用を有する金属粉末
の焼結体からなり、その一端部に陽極リードが植設され
たコンデンサ素子の上記陽極リード導出部に、熱可塑性
高耐熱樹脂粉末を含む懸濁液を塗布したのち、加熱溶融
させて上記陽極リード導出部に密着させたことを特徴と
する固体電解コンデンサの製造方法。 - （２）上記懸濁液に含まれる樹脂の加熱溶融は、高温の
不活性ガスにて行われる請求項１に記載の固体電解コン
デンサの製造方法。 - （３）上記懸濁液に含まれる樹脂の加熱溶融は、上記コ
ンデンサ素子の表面に電解酸化にて酸化皮膜を形成した
のちに行われる請求項１に記載の固体電解コンデンサの
製造方法。 - （４）上記懸濁液に含まれる樹脂の加熱溶融は、上記コ
ンデンサ素子上に固体電解質を形成するのと同時に行わ
れる請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13114889A JPH02309618A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13114889A JPH02309618A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02309618A true JPH02309618A (ja) | 1990-12-25 |
Family
ID=15051124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13114889A Pending JPH02309618A (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02309618A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4913302A (ja) * | 1972-03-27 | 1974-02-05 | ||
| JPS54134355A (en) * | 1978-04-10 | 1979-10-18 | Nippon Electric Co | Method of producing electrolytic capacitor |
| JPS62238615A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | 日立コンデンサ株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP13114889A patent/JPH02309618A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4913302A (ja) * | 1972-03-27 | 1974-02-05 | ||
| JPS54134355A (en) * | 1978-04-10 | 1979-10-18 | Nippon Electric Co | Method of producing electrolytic capacitor |
| JPS62238615A (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-19 | 日立コンデンサ株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
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