JPH0236080B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0236080B2 JPH0236080B2 JP58222115A JP22211583A JPH0236080B2 JP H0236080 B2 JPH0236080 B2 JP H0236080B2 JP 58222115 A JP58222115 A JP 58222115A JP 22211583 A JP22211583 A JP 22211583A JP H0236080 B2 JPH0236080 B2 JP H0236080B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- metal
- resin
- molding material
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電磁シールド用筐体の製造方法に関す
る。さらに詳しくは電磁波を遮蔽する能力に優れ
かつ多方面の要求を満たすことができる優れた物
性を有する電磁シールド用筐体の製造方法に関す
る。
る。さらに詳しくは電磁波を遮蔽する能力に優れ
かつ多方面の要求を満たすことができる優れた物
性を有する電磁シールド用筐体の製造方法に関す
る。
近年、機器の電子化が進み、軽量化、小型化の
傾向が著しいが、それに伴つて機器の誤動作を招
く電磁波の影響をいかにして除くかが大きな問題
となつて来ている。金属性の筐体に電子機器を納
めることも１つの解決方法ではあるが、軽量化、
美感、コストあるいは耐食性の観点からこのよう
な電子機器を納める筐体としては樹脂製品を望む
声が高い。しかるに本来、樹脂は電磁波に対して
は透明で電磁波を遮蔽する能力を有さないため、
種々の方法で樹脂を導電化して電磁波を遮蔽する
能力を付与する試みが為されている。例えば、必
要な形状に樹脂を成形した後、金属溶射法を用い
て亜鉛等の金属を溶射し、樹脂成形品の表面に金
属の皮膜を形成せしめる方法が試みられている。
しかしながら、このような方法を用いた場合は比
較的簡単に優れた電磁波の遮蔽体を得ることがで
きるものの、溶射された金属皮膜が樹脂から剥離
し易く、剥離した金属片が機器の回路を短絡させ
る結果になりかねないところから大きく問題視さ
れている。また、導電性の塗料を成形された筐体
に塗布して導電性を与え、電磁波の遮断体として
用いることも試みられているが、導電性塗料は高
価な金属粉体を用いるために非常に高価であつた
り、あるいは電気伝導度が充分でなかつたり、さ
らには経時変化が大きく、取り扱いがむずかしい
といつた問題点を有している。他の方法として、
樹脂成形材料に金属粉や金属短繊維等の導電性充
填剤を混入したものを用いて筐体を成形すること
により、樹脂成形品に導電性をもたせて電磁波の
遮蔽体として用いることも試みられているが、充
分な電磁波の遮蔽効果を得ることはむずかしく、
また樹脂成形品の機械物性を損ないがちである。
このように現在試みられている電磁シールド用筐
体の製造方法はいずれも何らかの問題点を有して
おり、優れた電磁波を遮蔽する能力を有し、かつ
多方面の要求を満たすことができる優れた物性を
有する電磁シールド用筐体の製造方法の開発が待
たれているのが現状である。
傾向が著しいが、それに伴つて機器の誤動作を招
く電磁波の影響をいかにして除くかが大きな問題
となつて来ている。金属性の筐体に電子機器を納
めることも１つの解決方法ではあるが、軽量化、
美感、コストあるいは耐食性の観点からこのよう
な電子機器を納める筐体としては樹脂製品を望む
声が高い。しかるに本来、樹脂は電磁波に対して
は透明で電磁波を遮蔽する能力を有さないため、
種々の方法で樹脂を導電化して電磁波を遮蔽する
能力を付与する試みが為されている。例えば、必
要な形状に樹脂を成形した後、金属溶射法を用い
て亜鉛等の金属を溶射し、樹脂成形品の表面に金
属の皮膜を形成せしめる方法が試みられている。
しかしながら、このような方法を用いた場合は比
較的簡単に優れた電磁波の遮蔽体を得ることがで
きるものの、溶射された金属皮膜が樹脂から剥離
し易く、剥離した金属片が機器の回路を短絡させ
る結果になりかねないところから大きく問題視さ
れている。また、導電性の塗料を成形された筐体
に塗布して導電性を与え、電磁波の遮断体として
用いることも試みられているが、導電性塗料は高
価な金属粉体を用いるために非常に高価であつた
り、あるいは電気伝導度が充分でなかつたり、さ
らには経時変化が大きく、取り扱いがむずかしい
といつた問題点を有している。他の方法として、
樹脂成形材料に金属粉や金属短繊維等の導電性充
填剤を混入したものを用いて筐体を成形すること
により、樹脂成形品に導電性をもたせて電磁波の
遮蔽体として用いることも試みられているが、充
分な電磁波の遮蔽効果を得ることはむずかしく、
また樹脂成形品の機械物性を損ないがちである。
このように現在試みられている電磁シールド用筐
体の製造方法はいずれも何らかの問題点を有して
おり、優れた電磁波を遮蔽する能力を有し、かつ
多方面の要求を満たすことができる優れた物性を
有する電磁シールド用筐体の製造方法の開発が待
たれているのが現状である。
本発明者等はかかる現状に鑑み種々検討した結
果、予め加圧成形用金型内面に導電体となるべき
金属層を溶射法により形成せしめ、しかる後に樹
脂成形材料を金型内で該金属層と一体に成形せし
めれば、金属層が樹脂成形品に強固に付着した電
磁シールド用筐体を、樹脂の機械物性を何等損な
うことなく成形でき、しかも該金属層の種類と厚
さを調整することにより、必要とする電磁波を遮
蔽する能力を簡単に得ることができることを見出
し本発明に至つた。
果、予め加圧成形用金型内面に導電体となるべき
金属層を溶射法により形成せしめ、しかる後に樹
脂成形材料を金型内で該金属層と一体に成形せし
めれば、金属層が樹脂成形品に強固に付着した電
磁シールド用筐体を、樹脂の機械物性を何等損な
うことなく成形でき、しかも該金属層の種類と厚
さを調整することにより、必要とする電磁波を遮
蔽する能力を簡単に得ることができることを見出
し本発明に至つた。
すなわち本発明は、電磁波を遮蔽する目的で用
いられる筐体の製造において、該筐体を成形する
のに用いる加圧成形用金型内面の一部または全部
に金属溶射法により金属皮膜を付着せしめ、次い
で樹脂成形材料を該金型内に供給し、該金型内で
前記金属皮膜と前記樹脂成形材料とを加圧して一
体に成形することを特徴とする電磁シールド用筐
体の製造方法を提供するものである。
いられる筐体の製造において、該筐体を成形する
のに用いる加圧成形用金型内面の一部または全部
に金属溶射法により金属皮膜を付着せしめ、次い
で樹脂成形材料を該金型内に供給し、該金型内で
前記金属皮膜と前記樹脂成形材料とを加圧して一
体に成形することを特徴とする電磁シールド用筐
体の製造方法を提供するものである。
本発明で用いられる加圧成形用金型は、通常一
般に樹脂成形材料を金型内で成形するのに使用さ
れる加圧成形用金型を特に制限することなく用い
ることができる。また、該金型の内面の一部また
は全部を微細な凹凸を有するように予め加工した
金型を用いることも可能であり、このような微細
な凹凸状の加工を施した場合には、金属溶射法に
より金属皮膜を金型に付着せしめる工程において
金属皮膜と金型との結合力が増大するため、高融
点の金属を溶射する場合や、比較的厚い金属皮膜
を付着せしめる必要がある場合に有効な手段であ
る。
般に樹脂成形材料を金型内で成形するのに使用さ
れる加圧成形用金型を特に制限することなく用い
ることができる。また、該金型の内面の一部また
は全部を微細な凹凸を有するように予め加工した
金型を用いることも可能であり、このような微細
な凹凸状の加工を施した場合には、金属溶射法に
より金属皮膜を金型に付着せしめる工程において
金属皮膜と金型との結合力が増大するため、高融
点の金属を溶射する場合や、比較的厚い金属皮膜
を付着せしめる必要がある場合に有効な手段であ
る。
一方、このような微細な凹凸状の加工を金型内
面に施した場合は、樹脂成形材料を該金属皮膜と
一体に成形したのち脱型する際に金型と成形品と
が離れにくくなりがちであるので、金型内面に施
すべき凹凸加工の程度は、必要とされる金属皮膜
を付着せしめるに足りる程度で、かつ脱型が容易
である範囲にしなければならない。
面に施した場合は、樹脂成形材料を該金属皮膜と
一体に成形したのち脱型する際に金型と成形品と
が離れにくくなりがちであるので、金型内面に施
すべき凹凸加工の程度は、必要とされる金属皮膜
を付着せしめるに足りる程度で、かつ脱型が容易
である範囲にしなければならない。
金型内面の凹凸加工は、ブラスト、サンデイン
グ、あるいは他の機械加工手段により行うことが
できる。
グ、あるいは他の機械加工手段により行うことが
できる。
本発明において、金属溶射を行う際に用いられ
る金属材料としては、業界で一般に用いられてい
る金属材料の中から適宜選択して使用することが
可能である。但し、亜鉛、亜鉛合金、アルミニウ
ム合金、スズ等の低融点の金属は鏡面の金型内面
に対してもよく付着するが、銅、鉄、ステンレ
ス、アルミニウム等の高融点の金属は鏡面の金型
内面に対しては付着しにくいので、凹凸状の加工
を施した金型内面に対して溶射するのが好適であ
り、使用する金型の内面の状態に適合する金属材
料を選択することが望ましい。
る金属材料としては、業界で一般に用いられてい
る金属材料の中から適宜選択して使用することが
可能である。但し、亜鉛、亜鉛合金、アルミニウ
ム合金、スズ等の低融点の金属は鏡面の金型内面
に対してもよく付着するが、銅、鉄、ステンレ
ス、アルミニウム等の高融点の金属は鏡面の金型
内面に対しては付着しにくいので、凹凸状の加工
を施した金型内面に対して溶射するのが好適であ
り、使用する金型の内面の状態に適合する金属材
料を選択することが望ましい。
本発明で用いられる樹脂成形材料としては、フ
エノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ビニルエステル樹脂等の熱硬化性樹脂、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂あるいはポリ
ウレタン等の発泡性樹脂に必要に応じてガラス繊
維、カーボン繊維、ポリアミド繊維等の繊維状強
化材、炭酸カルシウム、クレイ、タルク等の充填
剤、硬化剤、内部離型剤、顔料、増粘剤、低収縮
化剤、発泡剤、発泡助剤等を配合して成るもので
あり、シート状、塊状あるいはペレツト状等に予
備成形された樹脂成形材料を好適に使用すること
ができる。
エノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ビニルエステル樹脂等の熱硬化性樹脂、
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニ
ル、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂あるいはポリ
ウレタン等の発泡性樹脂に必要に応じてガラス繊
維、カーボン繊維、ポリアミド繊維等の繊維状強
化材、炭酸カルシウム、クレイ、タルク等の充填
剤、硬化剤、内部離型剤、顔料、増粘剤、低収縮
化剤、発泡剤、発泡助剤等を配合して成るもので
あり、シート状、塊状あるいはペレツト状等に予
備成形された樹脂成形材料を好適に使用すること
ができる。
これらの樹脂成形材料のなかでも、樹脂として
不飽和ポリエステル樹脂を使用してなるシートモ
ールデイングコンパウンド（以下、SMCと称す
る。）またはバルクモールデイングコンパウンド
（以下、BMCと称する。）は成形性に優れ、また、
取り扱いも容易であり、成形品の強度も高く、比
較的短時間に外観の良好な成形品を得ることがで
き、しかも溶射された金属層と強固に接着するた
め望ましい。
不飽和ポリエステル樹脂を使用してなるシートモ
ールデイングコンパウンド（以下、SMCと称す
る。）またはバルクモールデイングコンパウンド
（以下、BMCと称する。）は成形性に優れ、また、
取り扱いも容易であり、成形品の強度も高く、比
較的短時間に外観の良好な成形品を得ることがで
き、しかも溶射された金属層と強固に接着するた
め望ましい。
本発明の実施に当たつては、内面が鏡面あるい
は微細な凹凸状に加工された加圧成形用金型に、
必要に応じて離型処理を施し、次いで金属溶射法
により該金型内面の一部または全部に金属皮膜を
付着せしめる。この際、必要な部分以外に溶射さ
れた金属が付着しないようにマスクをかけるのが
望ましい。
は微細な凹凸状に加工された加圧成形用金型に、
必要に応じて離型処理を施し、次いで金属溶射法
により該金型内面の一部または全部に金属皮膜を
付着せしめる。この際、必要な部分以外に溶射さ
れた金属が付着しないようにマスクをかけるのが
望ましい。
また、金型内面に溶射を行う際には予め金型温
度を100〜180℃に調整しておくことが望ましい。
このように予め金型温度を上げておくことによ
り、溶射された金属が金型内面で冷却されて生じ
る熱収縮に伴うひずみが溶射皮膜内に蓄積するの
を軽減せしめることができ、そりやひずみの少な
い電磁シールド用筐体を形成することができる。
金型温度が100℃未満の低温では成形品の品質に
そりやひずみ等の欠陥を生じる可能性があり、ま
た180℃を越える高温とした場合は離型性が悪く
なる傾向にあり、成形品の品質や作業性が低下す
ることもある。
度を100〜180℃に調整しておくことが望ましい。
このように予め金型温度を上げておくことによ
り、溶射された金属が金型内面で冷却されて生じ
る熱収縮に伴うひずみが溶射皮膜内に蓄積するの
を軽減せしめることができ、そりやひずみの少な
い電磁シールド用筐体を形成することができる。
金型温度が100℃未満の低温では成形品の品質に
そりやひずみ等の欠陥を生じる可能性があり、ま
た180℃を越える高温とした場合は離型性が悪く
なる傾向にあり、成形品の品質や作業性が低下す
ることもある。
金属皮膜の厚さは20ミクロン〜１mm程度の範囲
にすることが望ましい。金属皮膜の厚さが20ミク
ロン未満の場合には充分に電磁波をシールドする
性能を得ることが出来ず、逆に１mmを超える厚さ
としても電磁波をシールドする性能の向上は少な
く、また作業性が悪くなり、共に好ましくない。
にすることが望ましい。金属皮膜の厚さが20ミク
ロン未満の場合には充分に電磁波をシールドする
性能を得ることが出来ず、逆に１mmを超える厚さ
としても電磁波をシールドする性能の向上は少な
く、また作業性が悪くなり、共に好ましくない。
次に、樹脂成形材料を該金型内に供給し、加圧
下に加熱あるいは冷却して樹脂成形材料を硬化あ
るいは固化せしめ、前記金属皮膜と一体に成形
し、しかる後に金型より脱型することにより電磁
シールド用筐体を製造することができる。
下に加熱あるいは冷却して樹脂成形材料を硬化あ
るいは固化せしめ、前記金属皮膜と一体に成形
し、しかる後に金型より脱型することにより電磁
シールド用筐体を製造することができる。
樹脂成形材料としてSMCやBMCが好ましいの
は前記した通りであるが、SMCやBMCの場合に
は金型温度は100〜180℃の範囲で、10Kg／cm2以上
の成形圧力で加圧することが望ましい。金型温度
が100℃未満の低温では、SMCやBMCの流動性
が悪く、前記金属皮膜に存在する空隙部に充分に
SMCやBMCが浸透しないままに硬化することに
なり易く、前記金属皮膜と樹脂成形品の接着強度
を損ないがちである。また金型温度が180℃を越
える高温である場合は、前記金属皮膜にSMCや
BMCが浸透する前に硬化したりあるいは分解、
発泡等の現象が生じ、前記金属皮膜と樹脂成形品
の接着強度を損ないがちであり、共に好ましくな
い。また、成形時の成形圧力が10Kg／cm2未満の低
圧である場合はSMCやBMCを前記金属皮膜に充
分に浸透させることがむずかしく、前記金属皮膜
との接着強度を損ないがちであり望ましくない。
は前記した通りであるが、SMCやBMCの場合に
は金型温度は100〜180℃の範囲で、10Kg／cm2以上
の成形圧力で加圧することが望ましい。金型温度
が100℃未満の低温では、SMCやBMCの流動性
が悪く、前記金属皮膜に存在する空隙部に充分に
SMCやBMCが浸透しないままに硬化することに
なり易く、前記金属皮膜と樹脂成形品の接着強度
を損ないがちである。また金型温度が180℃を越
える高温である場合は、前記金属皮膜にSMCや
BMCが浸透する前に硬化したりあるいは分解、
発泡等の現象が生じ、前記金属皮膜と樹脂成形品
の接着強度を損ないがちであり、共に好ましくな
い。また、成形時の成形圧力が10Kg／cm2未満の低
圧である場合はSMCやBMCを前記金属皮膜に充
分に浸透させることがむずかしく、前記金属皮膜
との接着強度を損ないがちであり望ましくない。
以上に述べたように、本発明で示された製造方
法に従えば、表面に金属層が強固に付着した電磁
シールド用筐体を簡単に製造することができ、し
かも溶射により形成される金属皮膜の厚さや溶射
する金属の種類を変えることにより、必要とする
電磁波を遮蔽する性能を容易に得ることができ
る。さらに、樹脂成形材料の物性を全く損なうこ
となく成形出来るため、必要とする種々の要求物
性を満たす樹脂成形材料を何等特別な制限を受け
ることなく選定することが可能である。
法に従えば、表面に金属層が強固に付着した電磁
シールド用筐体を簡単に製造することができ、し
かも溶射により形成される金属皮膜の厚さや溶射
する金属の種類を変えることにより、必要とする
電磁波を遮蔽する性能を容易に得ることができ
る。さらに、樹脂成形材料の物性を全く損なうこ
となく成形出来るため、必要とする種々の要求物
性を満たす樹脂成形材料を何等特別な制限を受け
ることなく選定することが可能である。
以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明
する。
する。
実施例 １
縦30cm、横20cm、高さ10cmで底部が開放である
箱を成形するのに用いる加圧成形用金型を用意
し、該金型の雄型の表面全面に離型剤（日本触媒
化学工業(株)製、エポラツクEP−11）を塗布した
後、該金型を145℃に加熱し、アーク溶射機（米
国TAFA社製、375EFS）を用いて亜鉛を約200
ミクロンの厚さに溶射した。次にSMC（日本触媒
化学工業(株)製、エポラツクマツト2068E）600ｇ
を金型内に供給し、金型温度145℃、成形圧力50
Kg／cm2の条件で４分間加熱加圧し、溶射した亜鉛
層と一体に硬化せしめ、その後脱型して電磁シー
ルド用筐体（以下、筐体(1)と称する。）を得た。
筐体(1)は内面の全面に亜鉛層が強固に付着してい
た。また、亜鉛層の体積固有抵抗値は10-4Ω・cm
であつた。
箱を成形するのに用いる加圧成形用金型を用意
し、該金型の雄型の表面全面に離型剤（日本触媒
化学工業(株)製、エポラツクEP−11）を塗布した
後、該金型を145℃に加熱し、アーク溶射機（米
国TAFA社製、375EFS）を用いて亜鉛を約200
ミクロンの厚さに溶射した。次にSMC（日本触媒
化学工業(株)製、エポラツクマツト2068E）600ｇ
を金型内に供給し、金型温度145℃、成形圧力50
Kg／cm2の条件で４分間加熱加圧し、溶射した亜鉛
層と一体に硬化せしめ、その後脱型して電磁シー
ルド用筐体（以下、筐体(1)と称する。）を得た。
筐体(1)は内面の全面に亜鉛層が強固に付着してい
た。また、亜鉛層の体積固有抵抗値は10-4Ω・cm
であつた。
実施例 ２
実施例１で用いた金型の雄型の全面を＃400の
サンドペーパーで荒らした後、該金型を145℃に
加熱し、離型剤（中京油脂(株)製、フアインモール
ドＨ）を塗布し、次いで該雄型の全面にガス溶射
機（仏国SNM社製、TopJet）を用いて銅を約
100ミクロンの厚さに溶射し、さらにアルミニウ
ムを約50ミクロンの厚さに溶射して重ねた。次
に、実施例１で用いたのと同じシートモートデイ
ングコンパウンド600ｇを金型内に供給し、実施
例１と同様にして硬化せしめ、電磁シールド用筐
体（以下、筐体(2)と称する。）を得た。筐体(2)は
内面の全面に銅とアルミニウムからなる金属層が
強固に付着していた。また、該金属層の体積固有
抵抗値は胴10-5Ω・cmであつた。
サンドペーパーで荒らした後、該金型を145℃に
加熱し、離型剤（中京油脂(株)製、フアインモール
ドＨ）を塗布し、次いで該雄型の全面にガス溶射
機（仏国SNM社製、TopJet）を用いて銅を約
100ミクロンの厚さに溶射し、さらにアルミニウ
ムを約50ミクロンの厚さに溶射して重ねた。次
に、実施例１で用いたのと同じシートモートデイ
ングコンパウンド600ｇを金型内に供給し、実施
例１と同様にして硬化せしめ、電磁シールド用筐
体（以下、筐体(2)と称する。）を得た。筐体(2)は
内面の全面に銅とアルミニウムからなる金属層が
強固に付着していた。また、該金属層の体積固有
抵抗値は胴10-5Ω・cmであつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電磁波を遮蔽する目的で用いられる筐体の製
造において、該筐体を成形するのに用いる加圧成
形用金型内面の一部または全部に金属溶射法によ
り金属皮膜を付着せしめ、次いで樹脂成形材料を
該金型内に供給し、該金型内で前記金属皮膜と前
記樹脂成形材料とを加圧して一体に成形すること
を特徴とする電磁シールド用筐体の製造方法。 ２ 金型は内面の一部または全部が微細な凹凸を
有するように加工されたものである特許請求の範
囲第１項記載の電磁シールド用筐体の製造方法。 ３ 樹脂成形材料は不飽和ポリエステル樹脂を用
いるシートモールデイングコンパウンドまたはバ
ルクモールデイングコンパウンドである特許請求
の範囲第１項記載の電磁シールド用筐体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222115A JPS60115297A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 電磁シ−ルド用筐体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58222115A JPS60115297A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 電磁シ−ルド用筐体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60115297A JPS60115297A (ja) | 1985-06-21 |
| JPH0236080B2 true JPH0236080B2 (ja) | 1990-08-15 |
Family
ID=16777381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58222115A Granted JPS60115297A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 電磁シ−ルド用筐体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60115297A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5873199U (ja) * | 1981-11-11 | 1983-05-18 | 山路 高行 | 身体障害者用保護手摺 |
| JPS5990994A (ja) * | 1982-11-16 | 1984-05-25 | 東海興業株式会社 | 電子機器プラスチツク筐体の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP58222115A patent/JPS60115297A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60115297A (ja) | 1985-06-21 |
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