JPH0236261Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0236261Y2 JPH0236261Y2 JP5402084U JP5402084U JPH0236261Y2 JP H0236261 Y2 JPH0236261 Y2 JP H0236261Y2 JP 5402084 U JP5402084 U JP 5402084U JP 5402084 U JP5402084 U JP 5402084U JP H0236261 Y2 JPH0236261 Y2 JP H0236261Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity groove
- resin case
- external terminal
- connection part
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は外部端子の引出部構造を改良した樹脂
ケース外装を施したコンデンサに関する。
ケース外装を施したコンデンサに関する。
近年、作業性の向上によつてコストダウンをは
かる目的で樹脂ケース外装化の傾向がコンデンサ
部門においてもますます拡大される状況になつて
おり、これらの傾向はフイルムコンデンサにおい
ても例外ではない。しかして一般に樹脂ケースを
用いたフイルムコンデンサとしては従来第１図に
示すように有底箇状の樹脂ケース１に例えば金属
化フイルムコンデンサ素子２を収納し、該コンデ
ンサ素子２から導出したリード線３を前記樹脂ケ
ース１内径より外径を小さくした端子固定板４に
固着した外部端子５に接続し、前記樹脂ケース１
空隙部に封口樹脂６を充填してなるものである。
かる目的で樹脂ケース外装化の傾向がコンデンサ
部門においてもますます拡大される状況になつて
おり、これらの傾向はフイルムコンデンサにおい
ても例外ではない。しかして一般に樹脂ケースを
用いたフイルムコンデンサとしては従来第１図に
示すように有底箇状の樹脂ケース１に例えば金属
化フイルムコンデンサ素子２を収納し、該コンデ
ンサ素子２から導出したリード線３を前記樹脂ケ
ース１内径より外径を小さくした端子固定板４に
固着した外部端子５に接続し、前記樹脂ケース１
空隙部に封口樹脂６を充填してなるものである。
しかしながら上記構成のものは封口樹脂６充填
が樹脂ケース１内径と端子固定板４のすき間から
行わなければならず、封口樹脂６充填作業に多く
の時間を用すると同時にあらかじめ別個に加工し
た端子固定板４を用いることによりコストダウン
が大幅に期待できなかつた。
が樹脂ケース１内径と端子固定板４のすき間から
行わなければならず、封口樹脂６充填作業に多く
の時間を用すると同時にあらかじめ別個に加工し
た端子固定板４を用いることによりコストダウン
が大幅に期待できなかつた。
本考案は樹脂ケース開口部ならびに外部端子形
状を改良することによつて端子固定板を省略して
外部端子引出位置および固定状態を充分に確保で
きる樹脂ケース外装を施したコンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
状を改良することによつて端子固定板を省略して
外部端子引出位置および固定状態を充分に確保で
きる樹脂ケース外装を施したコンデンサを提供す
ることを目的とするものである。
以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。すなわち第２図および第３図に示すよう
に開口部周囲を鍔部１１とし該鍔部１１内に空洞
溝１２と該空洞溝１２内側の相対する箇所に該空
洞溝１２と連接して凹部１３を設けた樹脂ケース
１４内にコンデンサ素子１５を収納し、つぎに第
４図に示すように引出線接続部１６と空洞溝入部
１７の断面形状を断面Ｌ形とし、前記引出線接続
部１６の上方に延びた外部接続部１８とからなる
外部端子１９を用い、該外部端子１９を構成する
空洞溝挿入部１７を前記空洞溝１１に前記引出線
接続部１６を樹脂ケース１４内にそれぞれ位置す
るように配設し、前記コンデンサ素子１５から導
出した引出線２０を前記引出線接続部１６それぞ
れに取着し、しかるのち前記樹脂ケース１４空隙
部に封口樹脂２１を充填し、該封口樹脂２１にて
前記引出線接続部１６を埋設し、前記封口樹脂２
１を硬化させ外部端子１９を一体固着してなるも
のである。
明する。すなわち第２図および第３図に示すよう
に開口部周囲を鍔部１１とし該鍔部１１内に空洞
溝１２と該空洞溝１２内側の相対する箇所に該空
洞溝１２と連接して凹部１３を設けた樹脂ケース
１４内にコンデンサ素子１５を収納し、つぎに第
４図に示すように引出線接続部１６と空洞溝入部
１７の断面形状を断面Ｌ形とし、前記引出線接続
部１６の上方に延びた外部接続部１８とからなる
外部端子１９を用い、該外部端子１９を構成する
空洞溝挿入部１７を前記空洞溝１１に前記引出線
接続部１６を樹脂ケース１４内にそれぞれ位置す
るように配設し、前記コンデンサ素子１５から導
出した引出線２０を前記引出線接続部１６それぞ
れに取着し、しかるのち前記樹脂ケース１４空隙
部に封口樹脂２１を充填し、該封口樹脂２１にて
前記引出線接続部１６を埋設し、前記封口樹脂２
１を硬化させ外部端子１９を一体固着してなるも
のである。
以上のように構成してなるコンデンサによれば
外部端子１９を構成する空洞溝挿入部１７を前記
空洞溝１２に前記引出線接続部１６を樹脂ケース
１４内に位置させ、前記外部接続部１８を外部に
導出するように配設するのみで外部端子の引出位
置および固定状態を充分に確保でき端子固定板が
省略でき、しかも封口樹脂２０充填作業が容易に
できることによりコストダウンが大幅にはかれる
利点を有している。
外部端子１９を構成する空洞溝挿入部１７を前記
空洞溝１２に前記引出線接続部１６を樹脂ケース
１４内に位置させ、前記外部接続部１８を外部に
導出するように配設するのみで外部端子の引出位
置および固定状態を充分に確保でき端子固定板が
省略でき、しかも封口樹脂２０充填作業が容易に
できることによりコストダウンが大幅にはかれる
利点を有している。
つぎに本考案の他の実施例について述べる。す
なわち上記実施例では樹脂ケース外形形状として
円形のものを例示し開口部周囲に設ける空洞溝と
しては全周囲に設けたものを例示して説明したが
第５図に示すように外形形状として楕円形のもの
として外部端子を配設する一部分のみを空洞溝２
２とした鍔部２３を設けた樹脂ケース２４でもよ
く、要するに樹脂ケース形状としては外部端子を
配設する開口部周辺に設けた鍔部内にすくなくと
も相対する２箇所に空洞溝を設け外部端子がケー
ス外周からはみ出ないようにした構造からなるよ
うにしたものであればよい。２５は凹部である。
なわち上記実施例では樹脂ケース外形形状として
円形のものを例示し開口部周囲に設ける空洞溝と
しては全周囲に設けたものを例示して説明したが
第５図に示すように外形形状として楕円形のもの
として外部端子を配設する一部分のみを空洞溝２
２とした鍔部２３を設けた樹脂ケース２４でもよ
く、要するに樹脂ケース形状としては外部端子を
配設する開口部周辺に設けた鍔部内にすくなくと
も相対する２箇所に空洞溝を設け外部端子がケー
ス外周からはみ出ないようにした構造からなるよ
うにしたものであればよい。２５は凹部である。
また外部端子形状も上記実施例のものに限定さ
れることなく第６図〜第９図に示すように引出線
接続部３６と空洞溝挿入部３７の断面形状をＬ形
とした外部端子３９はもちろんのこと、第１０図
に示すように引出線接続部４６と空洞溝挿入部１
７の断面形状をＴ形とした外部端子４９でも同効
である。図中３８，４８は外部端子４９でも同効
である。
れることなく第６図〜第９図に示すように引出線
接続部３６と空洞溝挿入部３７の断面形状をＬ形
とした外部端子３９はもちろんのこと、第１０図
に示すように引出線接続部４６と空洞溝挿入部１
７の断面形状をＴ形とした外部端子４９でも同効
である。図中３８，４８は外部端子４９でも同効
である。
以上述べたように本考案によれば樹脂ケース開
口部周囲を鍔部とし、該鍔部内に空洞溝と該空洞
溝内側の相対する箇所に該空洞溝と連接して凹部
を設けた樹脂ケースと、引出線接続部と空洞溝挿
入部の断面形状をＬ形またはＴ形とし、前記引出
線接続部の上方に外部接続部を設けた外部端子を
用い、前記空洞溝に前記空洞溝挿入部を前記引出
線接続部を前記樹脂ケース内にそれぞれ位置して
配設することによつて端子固定板を省略して外部
端子引出位置および固定状態を充分確保できる樹
脂ケース外装を施した安価なコンデンサを得るこ
とができる。
口部周囲を鍔部とし、該鍔部内に空洞溝と該空洞
溝内側の相対する箇所に該空洞溝と連接して凹部
を設けた樹脂ケースと、引出線接続部と空洞溝挿
入部の断面形状をＬ形またはＴ形とし、前記引出
線接続部の上方に外部接続部を設けた外部端子を
用い、前記空洞溝に前記空洞溝挿入部を前記引出
線接続部を前記樹脂ケース内にそれぞれ位置して
配設することによつて端子固定板を省略して外部
端子引出位置および固定状態を充分確保できる樹
脂ケース外装を施した安価なコンデンサを得るこ
とができる。
第１図は従来例に係るコンデンサを示す断面図
第２図および第３図は本考案の一実施例に係るコ
ンデンサを示すもので、第２図は断面図、第３図
は平面図、第４図は第２図および第３図に示すコ
ンデンサを構成する外部端子を示す斜視図、第５
図は本考案の他の実施例に係る樹脂ケースを示す
斜視図、第６図〜第１０図は本考案の他の実施例
に係るそれぞれの外部端子を示す斜視図である。 １１，２３……鍔部、１２，２２……空洞溝、
１３，２５……凹部、１４，２４……樹脂ケー
ス、１５……コンデンサ素子、１６，３６，４６
……引出線接続部、１７，３７，４７……空洞溝
挿入部、１８，３８，４８……外部接続部、１
９，３９，４９……外部端子、２０……引出線、
２１……封口樹脂。
第２図および第３図は本考案の一実施例に係るコ
ンデンサを示すもので、第２図は断面図、第３図
は平面図、第４図は第２図および第３図に示すコ
ンデンサを構成する外部端子を示す斜視図、第５
図は本考案の他の実施例に係る樹脂ケースを示す
斜視図、第６図〜第１０図は本考案の他の実施例
に係るそれぞれの外部端子を示す斜視図である。 １１，２３……鍔部、１２，２２……空洞溝、
１３，２５……凹部、１４，２４……樹脂ケー
ス、１５……コンデンサ素子、１６，３６，４６
……引出線接続部、１７，３７，４７……空洞溝
挿入部、１８，３８，４８……外部接続部、１
９，３９，４９……外部端子、２０……引出線、
２１……封口樹脂。
Claims (1)
- 引出線を導出したコンデンサ素子と、該素子を
収納した開口部周囲に設けた鍔部と、該鍔部内に
設けた空洞溝と、該空洞溝内測に該空洞溝と連接
して設けた凹部とからなる樹脂ケースと、引出線
接続部と空洞溝挿入部の断面形状をＬ形またはＴ
形とし前記引出線接続部の上方に延びた外部接続
部とからなる外部端子と、前記樹脂ケースの空隙
部に充填した封口樹脂とを具備し、前記外部端子
の空洞溝挿入部を空洞溝に引出線接続部を前記樹
脂ケース内にそれぞれ配設し、前記引出線と引出
線接続部とを接続したことを特徴とするコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5402084U JPS60166139U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5402084U JPS60166139U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60166139U JPS60166139U (ja) | 1985-11-05 |
| JPH0236261Y2 true JPH0236261Y2 (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=30575409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5402084U Granted JPS60166139U (ja) | 1984-04-11 | 1984-04-11 | コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60166139U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116075911B (zh) * | 2020-09-14 | 2026-02-27 | 松下知识产权经营株式会社 | 电容器 |
-
1984
- 1984-04-11 JP JP5402084U patent/JPS60166139U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60166139U (ja) | 1985-11-05 |
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