JPH0237335Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0237335Y2 JPH0237335Y2 JP9570985U JP9570985U JPH0237335Y2 JP H0237335 Y2 JPH0237335 Y2 JP H0237335Y2 JP 9570985 U JP9570985 U JP 9570985U JP 9570985 U JP9570985 U JP 9570985U JP H0237335 Y2 JPH0237335 Y2 JP H0237335Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pure water
- water supply
- port
- air valve
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 75
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 22
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 5
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 5
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 claims description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000003359 percent control normalization Methods 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Valve Housings (AREA)
- Multiple-Way Valves (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この考案は半導体ウエハの製造工程で使用され
る純水洗浄槽への純水供給弁における滞留防止機
構付純水供給エアー弁に関するものである。
る純水洗浄槽への純水供給弁における滞留防止機
構付純水供給エアー弁に関するものである。
(従来の技術)
最近の半導体技術の発展には超純水製造技術が
大きく貢献してきた。現在の超純水に対する純度
の要求は非常に高いものであつて次の項目即ち(1)
電気伝導率、(2)微粒子数、(3)生菌数、(4)有機物
(TOC)、(5)その他、によつて管理されている。
このように半導体製造に使用する超純水は高度の
水質を得るために多大な努力が計られている。
大きく貢献してきた。現在の超純水に対する純度
の要求は非常に高いものであつて次の項目即ち(1)
電気伝導率、(2)微粒子数、(3)生菌数、(4)有機物
(TOC)、(5)その他、によつて管理されている。
このように半導体製造に使用する超純水は高度の
水質を得るために多大な努力が計られている。
以上のようにして作られた超純水は工場内の供
給管を通りユースポイント部を経て、再び純水製
造装置へと環流する。この環流径路内では、上記
(1)〜(5)項目を常に管理してユースポイント部にお
ける被洗浄物である半導体ウエハの洗浄効果が悪
化しないようにしている。更にこのユースポイン
ト部においては、先に出願人において提案した実
願昭59−125348号による純水供給機構を実施する
ことで、よりグレードの高い超純水を供給するよ
うにしている。
給管を通りユースポイント部を経て、再び純水製
造装置へと環流する。この環流径路内では、上記
(1)〜(5)項目を常に管理してユースポイント部にお
ける被洗浄物である半導体ウエハの洗浄効果が悪
化しないようにしている。更にこのユースポイン
ト部においては、先に出願人において提案した実
願昭59−125348号による純水供給機構を実施する
ことで、よりグレードの高い超純水を供給するよ
うにしている。
第2図は、このユースポイント部における半導
体ウエハの自動洗浄装置における純水洗浄槽への
純水を供給する供給機構部の断面概略図である。
図において1は自動洗浄装置本体であり、2は純
水洗浄槽で、例えばH2SO4+H2O2処理を終了し
た後、この純水洗浄槽2に搬送され、所定シーケ
ンスに基づき、純水による洗浄を行ない薬液を除
去するものであり、純水供給口及び排水弁、N2
バブリング等を具備している。3は2次側純水供
給管、4は純水供給用3方向エアー弁で、通常
COM(Common)ポートからNC(Normary
Open)ポート側へ純水が流れる環流機構となつ
ているものであり、純水洗浄槽2へ供給する時に
COMポートからNC(Normary Close)ポート側
へと切換わるようになつている。5は1次側純水
供給本管で3方向エアー弁4のCOMポートに分
岐されて接続されている。6は純水環流本管で3
方向エアー弁4のNOポート側に分岐されて、1
次側純水供給本管5から3方向エアー弁4へ、こ
のエアー弁4から純水環流本管6へと通常環流し
ているものである。7は排水本管で、廃液処理場
へと連結している。8は排水ダクトであり、角又
は丸パイプ等で通常2〜3箇所排気口がある。9
は各液槽等へウエハキヤリアを把持して搬送する
走行ホイストであり、1〜3台設置されている。
10は送風フアンが収納されており、HEPAフ
イルタ11を通して洗浄部へクラス100の洗浄度
エアーを供給するよう構成されている。なお、図
では純水供給管5、純水環流本管6が装置下部に
設置されているが、本来装置の純水洗浄槽2より
上にあるのが望ましいが、水漏れ、破損による他
装置への影響による安全性、又各装置間の間仕切
部のシール及び搬送システムによるレイアウトの
問題及び各装置形態におけるメンテナンスに影響
が多く、下部床下に設置されているものであり、
自動洗浄装置においても純水供給弁4をとりまく
環流機構配管を設置する場所が装置内下部しかス
ペースがなくこの位置に設置されているものであ
る。
体ウエハの自動洗浄装置における純水洗浄槽への
純水を供給する供給機構部の断面概略図である。
図において1は自動洗浄装置本体であり、2は純
水洗浄槽で、例えばH2SO4+H2O2処理を終了し
た後、この純水洗浄槽2に搬送され、所定シーケ
ンスに基づき、純水による洗浄を行ない薬液を除
去するものであり、純水供給口及び排水弁、N2
バブリング等を具備している。3は2次側純水供
給管、4は純水供給用3方向エアー弁で、通常
COM(Common)ポートからNC(Normary
Open)ポート側へ純水が流れる環流機構となつ
ているものであり、純水洗浄槽2へ供給する時に
COMポートからNC(Normary Close)ポート側
へと切換わるようになつている。5は1次側純水
供給本管で3方向エアー弁4のCOMポートに分
岐されて接続されている。6は純水環流本管で3
方向エアー弁4のNOポート側に分岐されて、1
次側純水供給本管5から3方向エアー弁4へ、こ
のエアー弁4から純水環流本管6へと通常環流し
ているものである。7は排水本管で、廃液処理場
へと連結している。8は排水ダクトであり、角又
は丸パイプ等で通常2〜3箇所排気口がある。9
は各液槽等へウエハキヤリアを把持して搬送する
走行ホイストであり、1〜3台設置されている。
10は送風フアンが収納されており、HEPAフ
イルタ11を通して洗浄部へクラス100の洗浄度
エアーを供給するよう構成されている。なお、図
では純水供給管5、純水環流本管6が装置下部に
設置されているが、本来装置の純水洗浄槽2より
上にあるのが望ましいが、水漏れ、破損による他
装置への影響による安全性、又各装置間の間仕切
部のシール及び搬送システムによるレイアウトの
問題及び各装置形態におけるメンテナンスに影響
が多く、下部床下に設置されているものであり、
自動洗浄装置においても純水供給弁4をとりまく
環流機構配管を設置する場所が装置内下部しかス
ペースがなくこの位置に設置されているものであ
る。
(考案が解決しようとする問題点)
しかしながら上記構成のユースポイント部にお
ける純水洗浄槽2へ純水を供給する機構におい
て、装置トラブル等によつて純水洗浄槽2を長時
間使用しない場合には、純水供給用弁(3方向エ
アー弁)4と純水洗浄槽2との間における配管パ
イプ(純水供給管)3内で純水が滞留してしまう
という問題点があつた。
ける純水洗浄槽2へ純水を供給する機構におい
て、装置トラブル等によつて純水洗浄槽2を長時
間使用しない場合には、純水供給用弁(3方向エ
アー弁)4と純水洗浄槽2との間における配管パ
イプ(純水供給管)3内で純水が滞留してしまう
という問題点があつた。
この考案は、前記従来技術が持つていた純水が
滞留することによつて生じるバクテリア等の微生
物が増殖することを防ぎ、常にグレードの高い超
純水を被洗浄物に供給する滞留防止機構付純水供
給エアー弁を提供するものである。
滞留することによつて生じるバクテリア等の微生
物が増殖することを防ぎ、常にグレードの高い超
純水を被洗浄物に供給する滞留防止機構付純水供
給エアー弁を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
この考案は、前記問題点を解決するために半導
体製造工程における純水洗浄槽へ純水を供給する
機構において、従来の純水供給3方向エアー弁
(特願昭59−171595号参照)では、通常純水供給
本管からCOMポートに接続された純水はNOポ
ート側から純水環流本管へとリサイクルしている
が、この考案の3方向エアー弁では装置トラブル
等で長時間装置を停止する場合に、純水洗浄槽側
に接続しているNCポート方向へも微量の純水を
供給し、この間の供給管内における純水の滞留を
なくすもので、COMポートからNOポート側へ
と常時流れているエアー弁内管に微径路をNCポ
ート側へ開口して、外部から調整可能なニードル
弁を設け制御するようにしたものである。
体製造工程における純水洗浄槽へ純水を供給する
機構において、従来の純水供給3方向エアー弁
(特願昭59−171595号参照)では、通常純水供給
本管からCOMポートに接続された純水はNOポ
ート側から純水環流本管へとリサイクルしている
が、この考案の3方向エアー弁では装置トラブル
等で長時間装置を停止する場合に、純水洗浄槽側
に接続しているNCポート方向へも微量の純水を
供給し、この間の供給管内における純水の滞留を
なくすもので、COMポートからNOポート側へ
と常時流れているエアー弁内管に微径路をNCポ
ート側へ開口して、外部から調整可能なニードル
弁を設け制御するようにしたものである。
(作用)
このように供給エアー弁を作動させることな
く、NCポート側へ微量の純水を供給できるよう
にしたので、装置の故障等で長時間停止した場合
でも、純水洗浄槽に常に微量の純水が流れ、純水
洗浄槽をオーバーフローさせるので純水の滞留が
防止できる。したがつて、前記問題点を除去する
ことができる。
く、NCポート側へ微量の純水を供給できるよう
にしたので、装置の故障等で長時間停止した場合
でも、純水洗浄槽に常に微量の純水が流れ、純水
洗浄槽をオーバーフローさせるので純水の滞留が
防止できる。したがつて、前記問題点を除去する
ことができる。
(実施例)
第1図は、この考案の一実施例を示す滞留防止
機構付純水供給エアー弁を示しaはその一部断面
図、bはその一部切欠側面図である。このエアー
弁は特願昭59−171595号明細書にも示すように作
動用エアー供給口11,12を有し、11は通常
状態、12は作動時の供給口で、動作シリンダピ
ストン13によつて弁座14aはNCポート18
側を遮断することによりCOMポート16側から
供給された純水は、NOポート17側に常時流れ
ているものである。
機構付純水供給エアー弁を示しaはその一部断面
図、bはその一部切欠側面図である。このエアー
弁は特願昭59−171595号明細書にも示すように作
動用エアー供給口11,12を有し、11は通常
状態、12は作動時の供給口で、動作シリンダピ
ストン13によつて弁座14aはNCポート18
側を遮断することによりCOMポート16側から
供給された純水は、NOポート17側に常時流れ
ているものである。
次に、作動時供給口11から供給口12へエア
ーが切換つて供給されるとピストン13が上昇
し、これに連結された弁座14bがNOポート1
7側を遮断し、COMポート16側からNCポート
18側に純水の流れが替わるものである。
ーが切換つて供給されるとピストン13が上昇
し、これに連結された弁座14bがNOポート1
7側を遮断し、COMポート16側からNCポート
18側に純水の流れが替わるものである。
この考案にでは、上記エアー弁に、図に示すよ
うに通常COM→NO状態で、NCポート18側に
通ずる径路20を設け、その径路20を通る純水
の制御のため、外部より調整できるニードル弁1
9を設けたものである。なお、21は弁座であ
る。この微量純水は本流のオリフイスに対し、0
〜30%制御が可能である。また、ニードル弁19
の制御は本体部にねじ切りを施こし、シールした
ねじ回し式で径路20の流量を可変するようにな
つている。
うに通常COM→NO状態で、NCポート18側に
通ずる径路20を設け、その径路20を通る純水
の制御のため、外部より調整できるニードル弁1
9を設けたものである。なお、21は弁座であ
る。この微量純水は本流のオリフイスに対し、0
〜30%制御が可能である。また、ニードル弁19
の制御は本体部にねじ切りを施こし、シールした
ねじ回し式で径路20の流量を可変するようにな
つている。
(考案の効果)
以上詳細に説明したように、本考案によれば供
給エアー弁を作動させることなく、NCポート側
へ微量の純水を供給できるようにしたので、装置
の故障等で長時間停止した場合、この供給エアー
弁と純水洗浄槽間の供給径路に純水の滞留するこ
とが防止できる。また自動洗浄装置の純水洗浄槽
に常に微量の純水を流すことによつて、純水洗浄
槽をオーバーフローさせて、洗浄効果を高めるこ
ともできる。更に、他の常時純水をオーバーフロ
ーさせている処理工程においては、給水機能と、
この機能によつて節水用としても効果のある使用
が可能となる。
給エアー弁を作動させることなく、NCポート側
へ微量の純水を供給できるようにしたので、装置
の故障等で長時間停止した場合、この供給エアー
弁と純水洗浄槽間の供給径路に純水の滞留するこ
とが防止できる。また自動洗浄装置の純水洗浄槽
に常に微量の純水を流すことによつて、純水洗浄
槽をオーバーフローさせて、洗浄効果を高めるこ
ともできる。更に、他の常時純水をオーバーフロ
ーさせている処理工程においては、給水機能と、
この機能によつて節水用としても効果のある使用
が可能となる。
第1図は本考案滞留防止機構付純水供給エアー
弁の一実施例を示しaはその一部断面正面図、b
は一部切欠側面図、第2図は純水供給機構部の断
面概略図である。 1……自動洗浄装置本体、2……純水洗浄槽、
3……2次側純水供給管、4……3方向エアー
弁、5……1次側純水供給本管、6……純水環流
本管、7……排水本管、8……排水ダクト、9…
…走行ホイスト、10……送風フアン。
弁の一実施例を示しaはその一部断面正面図、b
は一部切欠側面図、第2図は純水供給機構部の断
面概略図である。 1……自動洗浄装置本体、2……純水洗浄槽、
3……2次側純水供給管、4……3方向エアー
弁、5……1次側純水供給本管、6……純水環流
本管、7……排水本管、8……排水ダクト、9…
…走行ホイスト、10……送風フアン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 滞留防止のための環流系を持つた純水供給ライ
ンで純水供給本管と接続するコモンポートと、純
水環流本管と接続するノーマルオープンポート
と、純水洗浄槽と接続するノーマルクローズポー
トを持つた純水供給3方向エアー弁において、 (a) コモンポートにつながつた管路からノーマル
クローズポート管路に通ずる微細な径路と、 (b) この径路を流れる流量を外部から制御できる
ようにしたニードル弁とを有することを特徴と
する滞留防止機構付純水供給エアー弁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9570985U JPH0237335Y2 (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9570985U JPH0237335Y2 (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS624667U JPS624667U (ja) | 1987-01-12 |
| JPH0237335Y2 true JPH0237335Y2 (ja) | 1990-10-09 |
Family
ID=30960573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9570985U Expired JPH0237335Y2 (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0237335Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-06-26 JP JP9570985U patent/JPH0237335Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS624667U (ja) | 1987-01-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2661946B2 (ja) | 超純水供配管装置 | |
| JPH0338827A (ja) | 半導体ウエハ用洗浄装置 | |
| JP4583520B2 (ja) | 排水処理装置および方法 | |
| JP3281238B2 (ja) | 超純水供給装置とその配管の殺菌方法 | |
| CN221182246U (zh) | 废气处理装置及半导体清洗设备 | |
| KR20230005759A (ko) | 세정 장치, 세정 방법, 웨이퍼의 세정 방법 및, 실리콘 웨이퍼의 제조 방법 | |
| CN102247955A (zh) | 处理液供给及管路冲洗系统 | |
| KR200163015Y1 (ko) | 웨트스테이션 장치 | |
| JPH04204200A (ja) | 沸騰水型原子力発電所の系統洗浄設備 | |
| JPH06101774A (ja) | ダイヤフラムバルブ | |
| CN223245565U (zh) | 晶圆清洗装置 | |
| CN222778555U (zh) | 一种静电卡盘水道防腐加工设备 | |
| CN108821462A (zh) | 流体过滤装置和净水机 | |
| JPS6369588A (ja) | 半導体洗浄槽への純水供給システム | |
| JP2005243814A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH05175185A (ja) | 半導体プロセス用のスピンドライヤ装置 | |
| CN208791317U (zh) | 流体过滤装置和净水机 | |
| KR100253264B1 (ko) | 반도체 웨트 스테이션 장비의 공정 화학액 자동 배수장치 | |
| KR0135454Y1 (ko) | 반도체 제조 장치 | |
| KR200224866Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치 | |
| KR100646416B1 (ko) | 기판세정설비 | |
| JPH0479224A (ja) | 洗浄装置 | |
| KR0128253Y1 (ko) | 반도체 제조 장비용 항온수 순환시스템의 항온수 자동 교환장치 | |
| JPS61228200A (ja) | 配管方法 | |
| KR0129924Y1 (ko) | 반도체 식각장치 |