JPH0237751Y2 - - Google Patents
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- JPH0237751Y2 JPH0237751Y2 JP1982127949U JP12794982U JPH0237751Y2 JP H0237751 Y2 JPH0237751 Y2 JP H0237751Y2 JP 1982127949 U JP1982127949 U JP 1982127949U JP 12794982 U JP12794982 U JP 12794982U JP H0237751 Y2 JPH0237751 Y2 JP H0237751Y2
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- JP
- Japan
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- electronic component
- cylindrical body
- terminals
- electronic components
- bulge
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Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この考案は半固定可変抵抗器などの端子付き電
子部品を保管し、プリント基板に自動挿入する際
に用いられる電子部品収納用ステイツクマガジン
に関するものである。
子部品を保管し、プリント基板に自動挿入する際
に用いられる電子部品収納用ステイツクマガジン
に関するものである。
(従来技術)
最近チツプ抵抗や半固定可変抵抗器などの微小
電子部品をプリント基板に取り付ける自動挿入機
の開発に伴つて、自動挿入される電子部品を保管
し、自動供給するためのマガジンが開発されてい
る。
電子部品をプリント基板に取り付ける自動挿入機
の開発に伴つて、自動挿入される電子部品を保管
し、自動供給するためのマガジンが開発されてい
る。
この種のマガジンは、一般に方形断面をしてい
て、方形状の電子部品を収納したり、取り出した
りする場合に、滑りによつて行つている。例え
ば、電子部品を取出す際には、マガジンを傾斜さ
せて、このマガジン内に収納された電子部品を自
重により摺動降下させることにより、内部の電子
部品を下部から取出すようにしている。
て、方形状の電子部品を収納したり、取り出した
りする場合に、滑りによつて行つている。例え
ば、電子部品を取出す際には、マガジンを傾斜さ
せて、このマガジン内に収納された電子部品を自
重により摺動降下させることにより、内部の電子
部品を下部から取出すようにしている。
しかし、電子部品とマガジンの内面とが面接触
していたため、電子部品とマガジン内面との間に
は大きな摩擦力が生じるものであつた。この結
果、比較的小さく重量の軽い電子部品では、上述
の摩擦力の方が自重による摺動降下力より大きく
なり、部品詰まりが発生し易いものであつた。
していたため、電子部品とマガジン内面との間に
は大きな摩擦力が生じるものであつた。この結
果、比較的小さく重量の軽い電子部品では、上述
の摩擦力の方が自重による摺動降下力より大きく
なり、部品詰まりが発生し易いものであつた。
この部品詰まりの発生を防止させる構造を有す
るマガジンとしては、例えば、第1図A、第1図
B、第1図C(実開昭53−140681号公報及び実開
昭55−121086号公報参照)に示示した様なものが
ある。
るマガジンとしては、例えば、第1図A、第1図
B、第1図C(実開昭53−140681号公報及び実開
昭55−121086号公報参照)に示示した様なものが
ある。
この第1図A、第1図B、第1図Cにおいて、
1はプラスチツク製の筒体で、第2図に示すよう
な断面で押出成形されて作られている。すなわ
ち、筒体1は略四角柱筒を呈しており、壁面1
a,1b,1cからなつている。壁面1a,1
b,1cの内側には面直に突出し長手方向に連続
して延びるリブ2a,2b,2cが形成されてい
る。
1はプラスチツク製の筒体で、第2図に示すよう
な断面で押出成形されて作られている。すなわ
ち、筒体1は略四角柱筒を呈しており、壁面1
a,1b,1cからなつている。壁面1a,1
b,1cの内側には面直に突出し長手方向に連続
して延びるリブ2a,2b,2cが形成されてい
る。
また、これに類似するものとしては第2図A、
第2図B(実開昭58−85348号公報参照)に開示さ
れた様なものがある。この構造では、壁面1b,
1bに上述のリブ2bと同様なリブ3a,3aが
形成され、壁面1c(底壁面)には内側に壁面1
c自体を膨出させた突提4が形成されている。半
固定可変抵抗器等の電子部品5の底部5aと突提
4の頂面との間には大きな間隙Sが形成され、電
子部品5の頭部5bの上部にリブ3a,3aが当
接あるいは近接し、電子部品5の少なくとも2本
の端子6が突提4の両側に延出して筒体1の底面
1c状で摺接案内される。
第2図B(実開昭58−85348号公報参照)に開示さ
れた様なものがある。この構造では、壁面1b,
1bに上述のリブ2bと同様なリブ3a,3aが
形成され、壁面1c(底壁面)には内側に壁面1
c自体を膨出させた突提4が形成されている。半
固定可変抵抗器等の電子部品5の底部5aと突提
4の頂面との間には大きな間隙Sが形成され、電
子部品5の頭部5bの上部にリブ3a,3aが当
接あるいは近接し、電子部品5の少なくとも2本
の端子6が突提4の両側に延出して筒体1の底面
1c状で摺接案内される。
(考案が解決すべき問題点)
しかしながら、このようなステイツクマガジン
にあつては、プラスチツク材料で押出成形によつ
て成形されるので壁面1a,1b,1c、突提4
など外形寸法は固定されるけれども、リブ3a,
3aのように内側に形成されるものは真空吸引に
よるサージング現象のため、寸法精度が出しにく
く、したがつて形状、寸法が不均一なリブ3a,
3aが形成されることになり、部品が傾いて端子
を変形させ、あるいは部品詰りが発生するなどの
問題点があつた。尚、リブ2a〜3aについても
同様である。また、筒体1は長い形状のため、撓
み、捻れ等が上記問題点を助長していた。
にあつては、プラスチツク材料で押出成形によつ
て成形されるので壁面1a,1b,1c、突提4
など外形寸法は固定されるけれども、リブ3a,
3aのように内側に形成されるものは真空吸引に
よるサージング現象のため、寸法精度が出しにく
く、したがつて形状、寸法が不均一なリブ3a,
3aが形成されることになり、部品が傾いて端子
を変形させ、あるいは部品詰りが発生するなどの
問題点があつた。尚、リブ2a〜3aについても
同様である。また、筒体1は長い形状のため、撓
み、捻れ等が上記問題点を助長していた。
また、電子部品5の端子6は金属製でエツジが
鋭利に切断されている一方、筒体1(マガジン)
は上記端子6よりも柔らかい合成樹脂から形成さ
れているため、比較的大型で重量の比較的大きい
電子部品の端子が上述したように筒体1の底部す
なわち壁面1c底部上を摺接移動する際、筒体1
の壁面1cが電子部品5の端子6で傷つけられ易
い。しかも、電子部品5の端子6,6の間隔は多
少バラツキがあるため、この端子6が筒体1の壁
面1c上を摺接する位置は多少バラツクものであ
る。これらの結果、筒体1の壁面1cには電子部
品5の端子6による不規則な傷が付いていた。
鋭利に切断されている一方、筒体1(マガジン)
は上記端子6よりも柔らかい合成樹脂から形成さ
れているため、比較的大型で重量の比較的大きい
電子部品の端子が上述したように筒体1の底部す
なわち壁面1c底部上を摺接移動する際、筒体1
の壁面1cが電子部品5の端子6で傷つけられ易
い。しかも、電子部品5の端子6,6の間隔は多
少バラツキがあるため、この端子6が筒体1の壁
面1c上を摺接する位置は多少バラツクものであ
る。これらの結果、筒体1の壁面1cには電子部
品5の端子6による不規則な傷が付いていた。
さらに、筒体1は合成樹脂から形成されていて
比較的撓み易いため、筒体1を機械的に挾持した
場合には、筒体1が挾持部で歪ことになる。この
際、筒体1の挾持状態によつては、電子部品5の
端子6が筒体1の壁面1cに押し付けられて、端
子6が曲がると共に、筒体1の壁面1cに傷が付
いていた。
比較的撓み易いため、筒体1を機械的に挾持した
場合には、筒体1が挾持部で歪ことになる。この
際、筒体1の挾持状態によつては、電子部品5の
端子6が筒体1の壁面1cに押し付けられて、端
子6が曲がると共に、筒体1の壁面1cに傷が付
いていた。
この様な原因により、筒体1壁面1cに傷が付
くと、この傷は電子部品5の端子6の摺接移動を
阻害する原因となり、電子部品5が筒体1内で移
動方向に倒れて複数の電子部品5の整列が乱れ、
電子部品5が筒体1内を移動できない部品詰まり
状態となる。
くと、この傷は電子部品5の端子6の摺接移動を
阻害する原因となり、電子部品5が筒体1内で移
動方向に倒れて複数の電子部品5の整列が乱れ、
電子部品5が筒体1内を移動できない部品詰まり
状態となる。
従つて、この様な事態が生じないようにするこ
とが望ましいものである。
とが望ましいものである。
(考案の目的)
そこで、この考案は、電子部品の端子が変形せ
ずに、しかも、電子部品の安定した保持と円滑な
案内とができるステイツクマガジンを提供するこ
とを目的としている。
ずに、しかも、電子部品の安定した保持と円滑な
案内とができるステイツクマガジンを提供するこ
とを目的としている。
(考案の構成)
この考案は、電子部品本体の両側から該電子部
品本体の頭部とは反対方向に延びる少なくとも2
本の端子が設けられた電子部品を整列させて収納
する筒体を合成樹脂から形成し、該筒体内に膨出
すると共に箇体の長手方向に延びる膨出部を前記
筒体に複数設けて、該複数の膨出部により前記電
子部品本体を筒体の長手方向に移動可能に案内保
持させる様にした電子部品収納用ステイツクマガ
ジンであつて、前記複数の膨出部の一つを前記2
本の端子間に膨出させると共に、該端子間の膨出
部の膨出量を前記端子の先端が前記筒体の底壁面
離間する量に設定し、前記各膨出部の先端部に前
記電子部品本体の外面の一部に面接触させる案内
面も設けた電子部品収納用ステイツクマガジンと
したことを特徴とするものである。
品本体の頭部とは反対方向に延びる少なくとも2
本の端子が設けられた電子部品を整列させて収納
する筒体を合成樹脂から形成し、該筒体内に膨出
すると共に箇体の長手方向に延びる膨出部を前記
筒体に複数設けて、該複数の膨出部により前記電
子部品本体を筒体の長手方向に移動可能に案内保
持させる様にした電子部品収納用ステイツクマガ
ジンであつて、前記複数の膨出部の一つを前記2
本の端子間に膨出させると共に、該端子間の膨出
部の膨出量を前記端子の先端が前記筒体の底壁面
離間する量に設定し、前記各膨出部の先端部に前
記電子部品本体の外面の一部に面接触させる案内
面も設けた電子部品収納用ステイツクマガジンと
したことを特徴とするものである。
(実施例)
次に図面に基づいてこの考案を説明する。
第3図〜第5図はこの考案に係るステイツクマ
ガジンの一実施例である。図中、11は押出成形
によつて成形された例えば塩化ビニルやポリカー
ボネートなどよりなる筒体で、壁面12,13,
14にはそれ自体を内側にかつ長手方向に連続し
て電子部品15の外形に近接する位置まで膨出さ
せて膨出部12a,13a,14aが形成されて
いる。特に膨出部14aは端子6間に膨出してい
る。したがつて、筒体11の各壁面12,13,
14はビード状の膨出部12a,13a,14a
が形成され面剛性が向上するとともに筒体11と
しても剛性が向上し、撓み、捻れに対して強くな
る。
ガジンの一実施例である。図中、11は押出成形
によつて成形された例えば塩化ビニルやポリカー
ボネートなどよりなる筒体で、壁面12,13,
14にはそれ自体を内側にかつ長手方向に連続し
て電子部品15の外形に近接する位置まで膨出さ
せて膨出部12a,13a,14aが形成されて
いる。特に膨出部14aは端子6間に膨出してい
る。したがつて、筒体11の各壁面12,13,
14はビード状の膨出部12a,13a,14a
が形成され面剛性が向上するとともに筒体11と
しても剛性が向上し、撓み、捻れに対して強くな
る。
電子部品15を収納した状態の詳細が第4図に
示されている。この電子部品15は、電子部品本
体Aの底部15aが膨出部14aの案内面14b
に、電子部品本体Aの頭部15bが膨出部12a
の案内面12bに、そして電子部品本体Aの左右
側部15cが膨出部13aの案内面13bに当接
または近接して、さらに端子16,16が電子部
品本体Aの両側から頭部15bとは反対方向に延
びて膨出部14aの両側へ延在している。しか
も、膨出部14aの膨出量は、端子16,16が
筒体11の底部壁面から離間する量に設定されて
いる。これにより、電子部品15は、膨出部12
a,13a,14aにより端子16,16が浮き
上がつた状態で筒体11の長手方向に案内保持さ
れる。これら膨出部12a,13a,14aは、
電子部品本体Aの周囲にそれぞれ案内面12b,
13b,14bで当接あるいは近接するため、電
子部品15を安定して保持できる。
示されている。この電子部品15は、電子部品本
体Aの底部15aが膨出部14aの案内面14b
に、電子部品本体Aの頭部15bが膨出部12a
の案内面12bに、そして電子部品本体Aの左右
側部15cが膨出部13aの案内面13bに当接
または近接して、さらに端子16,16が電子部
品本体Aの両側から頭部15bとは反対方向に延
びて膨出部14aの両側へ延在している。しか
も、膨出部14aの膨出量は、端子16,16が
筒体11の底部壁面から離間する量に設定されて
いる。これにより、電子部品15は、膨出部12
a,13a,14aにより端子16,16が浮き
上がつた状態で筒体11の長手方向に案内保持さ
れる。これら膨出部12a,13a,14aは、
電子部品本体Aの周囲にそれぞれ案内面12b,
13b,14bで当接あるいは近接するため、電
子部品15を安定して保持できる。
尚、図では表れていないが、案内面12b,1
3bと電子部品本体Aとの間には僅かな隙間が形
成されることは、電子部品を摺動案内するマガジ
ンでは技術上の常識である。しかも、この隙間は
図示できるほど大きくないので、実際には隙間が
図面上は表れない。
3bと電子部品本体Aとの間には僅かな隙間が形
成されることは、電子部品を摺動案内するマガジ
ンでは技術上の常識である。しかも、この隙間は
図示できるほど大きくないので、実際には隙間が
図面上は表れない。
また、一般に、電子部品本体Aと案内面12
b,13b,14bの接触部では摩擦力が発生し
て電子部品本体Aの摺動を阻止しようとする。し
かし、比較的大きく重量があり、筒体11(マガ
ジン)の傾斜時に電子部品15の自重による降下
摺動力の方が接触部に生じる摩擦力より大きい電
子部品もある。したがつて、この様な電子部品の
案内に筒体11を用いれば、電子部品本体Aと案
内面12b,13b,14bの接触部で摩擦力が
発生して電子部品本体Aの摺動を阻止しようとし
ても、電子部品は滑らか且つ安定した状態で筒体
11(マガジン)内で案内されて降下摺動する。
この際、電子部品15は、膨出部12a,13
a,14aにより端子16,16が浮き上がつた
状態で筒体11の長手方向に案内されるので、筒
体15の底部には端子16,16による傷が付く
ようなことはない。しかも、この傷が付くことに
よる部品詰まりが生ずる様なこともない。
b,13b,14bの接触部では摩擦力が発生し
て電子部品本体Aの摺動を阻止しようとする。し
かし、比較的大きく重量があり、筒体11(マガ
ジン)の傾斜時に電子部品15の自重による降下
摺動力の方が接触部に生じる摩擦力より大きい電
子部品もある。したがつて、この様な電子部品の
案内に筒体11を用いれば、電子部品本体Aと案
内面12b,13b,14bの接触部で摩擦力が
発生して電子部品本体Aの摺動を阻止しようとし
ても、電子部品は滑らか且つ安定した状態で筒体
11(マガジン)内で案内されて降下摺動する。
この際、電子部品15は、膨出部12a,13
a,14aにより端子16,16が浮き上がつた
状態で筒体11の長手方向に案内されるので、筒
体15の底部には端子16,16による傷が付く
ようなことはない。しかも、この傷が付くことに
よる部品詰まりが生ずる様なこともない。
第5図には、筒体11に形成される膨出部の変
形実施例を示す。この変形実施例においては、筒
体21の対向した壁面22,24に膨出部22
a,22b,24aを形成して、これら膨出部2
2a,22b,24aの案内面22c,22d,
24bで電子部品25を保持しかつ案内してい
る。すなわち、電子部品25は、底部25aが膨
出部24aで、頭部25bが膨出部22aで、ま
た頭部25bの側部が膨出部22bの側面で受け
られ、端子26が膨出部24aの両側に延在して
保持かつ案内される。
形実施例を示す。この変形実施例においては、筒
体21の対向した壁面22,24に膨出部22
a,22b,24aを形成して、これら膨出部2
2a,22b,24aの案内面22c,22d,
24bで電子部品25を保持しかつ案内してい
る。すなわち、電子部品25は、底部25aが膨
出部24aで、頭部25bが膨出部22aで、ま
た頭部25bの側部が膨出部22bの側面で受け
られ、端子26が膨出部24aの両側に延在して
保持かつ案内される。
第4図および第5図に示すような断面を有する
筒体11,21は押出成形法によつて外形寸法が
固定されるので、膨出部12a,13a,14
a,22a,22b,24aの精度も良好とな
る。したがつて安定した電子部品の保持とプリン
ト基板等への確実な供給が保証されることにな
る。膨出部12a,13a,14a,22a,2
2b,24aが形成されるため筒体11,21の
撓み、捻り剛性が向上し、筒体11,21が外力
を受けても収納された電子部品15,25を保護
している。
筒体11,21は押出成形法によつて外形寸法が
固定されるので、膨出部12a,13a,14
a,22a,22b,24aの精度も良好とな
る。したがつて安定した電子部品の保持とプリン
ト基板等への確実な供給が保証されることにな
る。膨出部12a,13a,14a,22a,2
2b,24aが形成されるため筒体11,21の
撓み、捻り剛性が向上し、筒体11,21が外力
を受けても収納された電子部品15,25を保護
している。
(効果)
以上説明したように、この考案は、電子部品本
体の両側から該電子部品本体の頭部とは反対方向
に延びる少なくとも2本の端子が設けられた電子
部品を整列させて収納する筒体を合成樹脂から形
成し、該筒体内に膨出すると共に筒体の長手方向
に延びる膨出部を前記筒体に複数設けて、該複数
の膨出部により前記電子部品本体を筒体の長手方
向に移動可能に案内保持させる様にした電子部品
収納用ステイツクマガジンであつて、前記複数の
膨出部の一つを前記2本の端子間に膨出させると
共に、該端子間の膨出部の膨出量を前記端子の先
端が前記筒体の底壁面離間する量に設定し、前記
各膨出部の先端部に前記電子部品本体の外面の一
部に面接触させる案内面を設けたステイツクマガ
ジンとしたため、リブに比べて電子部品を保持す
る面積が大となり、安定した電子部品の保持と詰
ることのない、そして端子の方向性を一定方向に
向けて円滑な案内がなされる。しかも保管時ある
いは移動時に筒体が少々の外力を受けても、膨出
部で剛性が向上し、中の電子部品を保護すること
ができる。
体の両側から該電子部品本体の頭部とは反対方向
に延びる少なくとも2本の端子が設けられた電子
部品を整列させて収納する筒体を合成樹脂から形
成し、該筒体内に膨出すると共に筒体の長手方向
に延びる膨出部を前記筒体に複数設けて、該複数
の膨出部により前記電子部品本体を筒体の長手方
向に移動可能に案内保持させる様にした電子部品
収納用ステイツクマガジンであつて、前記複数の
膨出部の一つを前記2本の端子間に膨出させると
共に、該端子間の膨出部の膨出量を前記端子の先
端が前記筒体の底壁面離間する量に設定し、前記
各膨出部の先端部に前記電子部品本体の外面の一
部に面接触させる案内面を設けたステイツクマガ
ジンとしたため、リブに比べて電子部品を保持す
る面積が大となり、安定した電子部品の保持と詰
ることのない、そして端子の方向性を一定方向に
向けて円滑な案内がなされる。しかも保管時ある
いは移動時に筒体が少々の外力を受けても、膨出
部で剛性が向上し、中の電子部品を保護すること
ができる。
また、膨出部の先端部に電子部品本体の外面の
一部に面接触する案内面を設けて、膨出部がリブ
の様に薄肉とならないようにしたので、筒体を成
形する際に反対側(成形装置の筒体出口側)から
吸引しても、この膨出部にリブにおける様なサー
ジングは起らず、膨出部を筒体にリブより非常に
高い精度で形成できる。
一部に面接触する案内面を設けて、膨出部がリブ
の様に薄肉とならないようにしたので、筒体を成
形する際に反対側(成形装置の筒体出口側)から
吸引しても、この膨出部にリブにおける様なサー
ジングは起らず、膨出部を筒体にリブより非常に
高い精度で形成できる。
一方、一般に、電子部品本体と案内面の接触部
では摩擦力が発生して電子部品本体の摺動を阻止
しようとする。しかし、比較的大きく重量があ
り、筒体(マガジン)の傾斜時に電子部品の自重
による降下摺動力の方が接触部に生じる摩擦力よ
り大きい電子部品もある。したがつて、この様な
電子部品の案内に筒体を用いれば、電子部品本体
と案内面の接触部で摩擦力が発生して電子部品本
体の摺動を阻止しようとしても、電子部品は滑ら
か且つ安定した状態で筒体(マガジン)内で案内
されて降下摺動する。
では摩擦力が発生して電子部品本体の摺動を阻止
しようとする。しかし、比較的大きく重量があ
り、筒体(マガジン)の傾斜時に電子部品の自重
による降下摺動力の方が接触部に生じる摩擦力よ
り大きい電子部品もある。したがつて、この様な
電子部品の案内に筒体を用いれば、電子部品本体
と案内面の接触部で摩擦力が発生して電子部品本
体の摺動を阻止しようとしても、電子部品は滑ら
か且つ安定した状態で筒体(マガジン)内で案内
されて降下摺動する。
これらの結果、膨出部を筒体にリブより非常に
高い精度で形成することにより、電子部品本体を
リブより滑らかに案内保持できる。
高い精度で形成することにより、電子部品本体を
リブより滑らかに案内保持できる。
しかも、複数の膨出部の一つを電子部品の2本
の端子間に膨出させると共に、この端子間の膨出
部の膨出量を前記端子の先端が前記筒体の底壁面
離間する量に設定したので、電子部品は端子先端
が筒体の内面から離れた(浮き上がつた)状態で
筒体の長手方向に移動できる。この結果、電子部
品の端子が筒体内面に引つ掛かる様なことがな
い。
の端子間に膨出させると共に、この端子間の膨出
部の膨出量を前記端子の先端が前記筒体の底壁面
離間する量に設定したので、電子部品は端子先端
が筒体の内面から離れた(浮き上がつた)状態で
筒体の長手方向に移動できる。この結果、電子部
品の端子が筒体内面に引つ掛かる様なことがな
い。
さらに、電子部品は端子先端が筒体の内面から
離れた状態で筒体内に整列収納されているので、
パツケージ即ち筒体を挾持したときに、筒体内の
電子部品の端子が筒体壁面に押し付けられて曲が
る様な事態が生ずることはない。
離れた状態で筒体内に整列収納されているので、
パツケージ即ち筒体を挾持したときに、筒体内の
電子部品の端子が筒体壁面に押し付けられて曲が
る様な事態が生ずることはない。
第1図A,第1図B,第1図Cおよび第2図
A,第2図Bは従来の電子部品収納用ステイツク
マガジンの断面図、第3図〜第5図はこの考案に
係る電子部品収納用ステイツクマガジンで、第3
図は同マガジンの要部斜視図、第4図は同マガジ
ンに電子部品を収納した状態の断面図、第5図は
膨出部形状の他の例を示す第4図と同様な断面図
である。 1,11,21……筒体、12,13,14,
22,24……壁面、12a,13a,14a,
22a,22b,24a……膨出部、15,25
……電子部品、6,16,26……端子。
A,第2図Bは従来の電子部品収納用ステイツク
マガジンの断面図、第3図〜第5図はこの考案に
係る電子部品収納用ステイツクマガジンで、第3
図は同マガジンの要部斜視図、第4図は同マガジ
ンに電子部品を収納した状態の断面図、第5図は
膨出部形状の他の例を示す第4図と同様な断面図
である。 1,11,21……筒体、12,13,14,
22,24……壁面、12a,13a,14a,
22a,22b,24a……膨出部、15,25
……電子部品、6,16,26……端子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品本体の両側から該電子部品本体の頭部
とは反対方向に延びる少なくとも2本の端子が設
けられた電子部品を整列させて収納する筒体を合
成樹脂から形成し、該筒体内に膨出すると共に筒
体の長手方向に延びる膨出部を前記筒体に複数設
けて、該複数の膨出部により前記電子部品本体を
筒体の長手方向に移動可能に案内保持させる様に
した電子部品収納用ステイツクマガジンであつ
て、 前記複数の膨出部の一つを前記2本の端子間に
膨出させると共に、該端子間の膨出部の膨出量を
前記端子の先端が前記筒体の底壁面離間する量に
設定し、前記各膨出部の先端部に前記電子部品本
体の外面の一部に面接触させる案内面を設けたこ
とを特徴とする電子部品収納用ステイツクマガジ
ン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12794982U JPS5933299U (ja) | 1982-08-26 | 1982-08-26 | 電子部品収納用ステイツクマガジン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12794982U JPS5933299U (ja) | 1982-08-26 | 1982-08-26 | 電子部品収納用ステイツクマガジン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933299U JPS5933299U (ja) | 1984-03-01 |
| JPH0237751Y2 true JPH0237751Y2 (ja) | 1990-10-12 |
Family
ID=30290422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12794982U Granted JPS5933299U (ja) | 1982-08-26 | 1982-08-26 | 電子部品収納用ステイツクマガジン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933299U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61116095U (ja) * | 1985-01-05 | 1986-07-22 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5374657U (ja) * | 1976-11-26 | 1978-06-22 | ||
| JPS5749691Y2 (ja) * | 1977-04-06 | 1982-10-30 | ||
| JPS55121086U (ja) * | 1979-02-16 | 1980-08-27 | ||
| JPS5885348U (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-09 | 株式会社東芝 | 電子部品包装ケ−ス |
-
1982
- 1982-08-26 JP JP12794982U patent/JPS5933299U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5933299U (ja) | 1984-03-01 |
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