JPH02377A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPH02377A JPH02377A JP63202533A JP20253388A JPH02377A JP H02377 A JPH02377 A JP H02377A JP 63202533 A JP63202533 A JP 63202533A JP 20253388 A JP20253388 A JP 20253388A JP H02377 A JPH02377 A JP H02377A
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
r産業上の利用分野1
本発明は基板上に設けられた半導体の一主表面にのみ士
電極となるP型の領域と一電極となるN型の領域とを選
択的に設け、作製の容易かつ構造の簡単な光電変換装置
に関する。
電極となるP型の領域と一電極となるN型の領域とを選
択的に設け、作製の容易かつ構造の簡単な光電変換装置
に関する。
「従来の技術j
従来、光電変換装置に関してはPNまたはPIN接合を
単結晶の珪素基板に形成した太陽電池、またはフォトセ
ルが知られている。しかしこのPNまたはPIN接合は
単結晶の珪素基板の表面と裏面にその十電極または一電
橿を有し、その接合面は基板の主面に実質的に平行に設
け、この接合面に光が多量に照射されるように工夫がな
されていたにすぎなかった。
単結晶の珪素基板に形成した太陽電池、またはフォトセ
ルが知られている。しかしこのPNまたはPIN接合は
単結晶の珪素基板の表面と裏面にその十電極または一電
橿を有し、その接合面は基板の主面に実質的に平行に設
け、この接合面に光が多量に照射されるように工夫がな
されていたにすぎなかった。
V発明が解決しようとする問題点1
これら従来の光電変換装置は半導体基板の主面に平行に
接合面を設けていた為、電界のかかる方向と光照射面が
垂直となってしまい光照射強度が電界のかかる方向で一
様ではなく、効率よく電子・ホールを発生させることが
できなかった。
接合面を設けていた為、電界のかかる方向と光照射面が
垂直となってしまい光照射強度が電界のかかる方向で一
様ではなく、効率よく電子・ホールを発生させることが
できなかった。
また、単結晶基板は極めてへきかいしやすく高価であり
、加工がしにくく、光電変換装置を集積化して複数個を
直列または並列に配列させることができない等多くの欠
点を有していた。
、加工がしにくく、光電変換装置を集積化して複数個を
直列または並列に配列させることができない等多くの欠
点を有していた。
本発明は非単結晶半導体中で電子・ホールを効率よく発
生させることのできる、また更に半導体に非単結晶を用
いた光電変換装置を目的としたものである。
生させることのできる、また更に半導体に非単結晶を用
いた光電変換装置を目的としたものである。
r問題点を解決する為の手段」
本発明は基板上の第1の半導体と該半導体上に第2の半
導体を有し、前記第1の半導体または前記第2の半導体
若しくは前記第1の半導体及び前記第2の半導体中にP
型の領域とN型の領域を有し、前記P型の領域上及び前
記N型の領域上に電極が設けられたことを特徴とする光
電変換装置により上記の目的を達成したものである。
導体を有し、前記第1の半導体または前記第2の半導体
若しくは前記第1の半導体及び前記第2の半導体中にP
型の領域とN型の領域を有し、前記P型の領域上及び前
記N型の領域上に電極が設けられたことを特徴とする光
電変換装置により上記の目的を達成したものである。
1作用j
上記のような光電変換装置の構造、即ち同一光照射面よ
り、P型の領域、N型の領域をその半導体の深さ方向に
形成したことにより、P型の領域とN型の領域間での電
界方向での光強度が一定となる。特に、第2の半導体を
第1の半導体に比べて広いエネルギーバンド巾を有せし
める場合は電極近傍が実質的にW−N構造(WIDE−
T。
り、P型の領域、N型の領域をその半導体の深さ方向に
形成したことにより、P型の領域とN型の領域間での電
界方向での光強度が一定となる。特に、第2の半導体を
第1の半導体に比べて広いエネルギーバンド巾を有せし
める場合は電極近傍が実質的にW−N構造(WIDE−
T。
NARROW)を有せしめ光励起により発生した電子・
ホール対のうち十電極に電子が一電極にホールが拡散し
てしまうことなく、十電極にはホルのみ一電極には電子
のみを拡散、集合せしめんとしたもので光電変換効率の
向上を計ろうとしたものである。 以下に実施例に従い
本発明を説明する。
ホール対のうち十電極に電子が一電極にホールが拡散し
てしまうことなく、十電極にはホルのみ一電極には電子
のみを拡散、集合せしめんとしたもので光電変換効率の
向上を計ろうとしたものである。 以下に実施例に従い
本発明を説明する。
r実施例IJ
第1図は本発明の製作工程を示す縦断面図である。
第1図(A)において、基板(1)は導電性または絶縁
性基板である。この基板は安価であり以降の被膜形成工
程に対し機械的強度並びに対熱性を有していることがそ
の要件である。この為本実施例においては、瀬戸物、セ
ラミック、または、ガラス基板を主として用いた。この
基板(1)の上面に室温〜500°Cの温度にてプラズ
マCVD法により、SiH4: 20SCCM、圧カニ
0.01〜0.3↑ORRで約60分間Depoを行
い膜厚1μm、エネルギーバンド巾約1.6 eVの第
1の半導体(2)を形成した。
性基板である。この基板は安価であり以降の被膜形成工
程に対し機械的強度並びに対熱性を有していることがそ
の要件である。この為本実施例においては、瀬戸物、セ
ラミック、または、ガラス基板を主として用いた。この
基板(1)の上面に室温〜500°Cの温度にてプラズ
マCVD法により、SiH4: 20SCCM、圧カニ
0.01〜0.3↑ORRで約60分間Depoを行
い膜厚1μm、エネルギーバンド巾約1.6 eVの第
1の半導体(2)を形成した。
この際原料ガスに必要に応じて C,O,Nを含むガス
を添加してエネルギーバンド巾を変化させてもよい。さ
らにこの第1の半導体上(2)に第2の半導体(3)を
形成した。ただし、第1の半導体よりエネルギーバンド
巾を0.5〜2eV程広くする為、第1の半導体と同じ
作製条件で反応ガスにさらにN、−0,Cを5〜50a
tm%添加したエネルギーバンド巾2.3 ev、膜厚
2500人の第2の半導体を形成した。
を添加してエネルギーバンド巾を変化させてもよい。さ
らにこの第1の半導体上(2)に第2の半導体(3)を
形成した。ただし、第1の半導体よりエネルギーバンド
巾を0.5〜2eV程広くする為、第1の半導体と同じ
作製条件で反応ガスにさらにN、−0,Cを5〜50a
tm%添加したエネルギーバンド巾2.3 ev、膜厚
2500人の第2の半導体を形成した。
これら第1の半導体および第2の半導体は、P型、N型
のドーパントを添加しない限り実質的に真性の半導体で
あった。
のドーパントを添加しない限り実質的に真性の半導体で
あった。
次に、この半導体を光電変換装置に必要な部分のみを残
すようにエツチングを行った後、半導体層の上表面およ
び側周辺に第2の半導体に対しマスク作用を有する絶縁
膜例えば酸化珪素または窒化珪素を500〜2000人
の厚さにプラズマCVD法により形成した。本実施例で
は5il14.N113を用いて窒化珪素を形成した。
すようにエツチングを行った後、半導体層の上表面およ
び側周辺に第2の半導体に対しマスク作用を有する絶縁
膜例えば酸化珪素または窒化珪素を500〜2000人
の厚さにプラズマCVD法により形成した。本実施例で
は5il14.N113を用いて窒化珪素を形成した。
さらに十電極および一電極になる部分に対し開口(7)
、 (8)をフォトエツチング法により絶縁膜(4)
を選択的に除去して形成した。この開口の巾は2〜20
μm特に5〜7μmと巾を狭くした櫛型とし、開口(7
)、 (8)間の距離(11)は第1の半導体の膜厚
とほぼ同一としたが、この距離は半導体中の再励起によ
って発生した電子・ホールの拡散距離より短くその1/
4〜1/2とするのがこのましかった。また開口は、た
んざく型等の形状にしてもよい。次に開口部(7)、(
8)よりそれぞれボロン(B)、フォスフイン(P)を
拡散法、イオン注入法等により、ドーパントを1018
cm−”〜3 mo1%の濃度にドープし、第1図(C
)のように、P型の領域(9)、N型の領域(10)を
第2の半導体層中に形成した。また第1および第2の半
導体は両方とも非単結晶半導体なので不純物は第1の半
導体内まで拡散してゆき、各々P型の領域(19) 、
N型の領域(20)となり、その深さは第1の半導体
と第2の半導体との界面より0〜2000人以内にとど
めた。
、 (8)をフォトエツチング法により絶縁膜(4)
を選択的に除去して形成した。この開口の巾は2〜20
μm特に5〜7μmと巾を狭くした櫛型とし、開口(7
)、 (8)間の距離(11)は第1の半導体の膜厚
とほぼ同一としたが、この距離は半導体中の再励起によ
って発生した電子・ホールの拡散距離より短くその1/
4〜1/2とするのがこのましかった。また開口は、た
んざく型等の形状にしてもよい。次に開口部(7)、(
8)よりそれぞれボロン(B)、フォスフイン(P)を
拡散法、イオン注入法等により、ドーパントを1018
cm−”〜3 mo1%の濃度にドープし、第1図(C
)のように、P型の領域(9)、N型の領域(10)を
第2の半導体層中に形成した。また第1および第2の半
導体は両方とも非単結晶半導体なので不純物は第1の半
導体内まで拡散してゆき、各々P型の領域(19) 、
N型の領域(20)となり、その深さは第1の半導体
と第2の半導体との界面より0〜2000人以内にとど
めた。
これ以上深くした場合、キャリアの拡散距離より長くな
ってしまうためキャリアが途中で消滅してしまうからで
ある。
ってしまうためキャリアが途中で消滅してしまうからで
ある。
次ぎに第1図(D)のようにP型の領域(9)N型の領
域(10)の各々の上面にアルミニウムを1μm蒸着し
オーミックコンタクト電極(14)。
域(10)の各々の上面にアルミニウムを1μm蒸着し
オーミックコンタクト電極(14)。
(15)およびそれより延在して基板上に外部接続端子
(16)、 (17)を形成した。
(16)、 (17)を形成した。
光は上方の(25)の如くに入射し実質的に真性の第2
の半導体(12)は光に対し窓効果を有しているためそ
の厚さを入射光の入/4に選定していわゆる反射防止膜
としての効果も助長させた。
の半導体(12)は光に対し窓効果を有しているためそ
の厚さを入射光の入/4に選定していわゆる反射防止膜
としての効果も助長させた。
第1図CD)のA−A’ の破線に従ってそのエネルギ
、ハンドダイヤグラムを考察するとその一例として第2
図(A)を得た。十電極(14)第2のP型の領域(9
)、第1のP型の領域(19)実質的に真性の第1半導
体(2)第1のN型の領域(20)第2のN型の領域(
10) 、−電極(15)にそれぞれ対応して(14)
、(9) 、(19)、(2)、(20)、(10)
、(15)が記されている。
、ハンドダイヤグラムを考察するとその一例として第2
図(A)を得た。十電極(14)第2のP型の領域(9
)、第1のP型の領域(19)実質的に真性の第1半導
体(2)第1のN型の領域(20)第2のN型の領域(
10) 、−電極(15)にそれぞれ対応して(14)
、(9) 、(19)、(2)、(20)、(10)
、(15)が記されている。
この第2図(A)より明らかな如く、ホールは(14)
へ、また電子は(15)へと拡散して行き、もしホール
の一部が(10)へと拡散した場合、第2の半導体の広
いエネルギーバンドにより撥ね返されてしまい一電権近
傍での再結合を禁止している。同様に電子の十電極近傍
でのホールとの再結合が第2の半導体(9)により禁止
している。
へ、また電子は(15)へと拡散して行き、もしホール
の一部が(10)へと拡散した場合、第2の半導体の広
いエネルギーバンドにより撥ね返されてしまい一電権近
傍での再結合を禁止している。同様に電子の十電極近傍
でのホールとの再結合が第2の半導体(9)により禁止
している。
このことより本発明は光の入射に対しW−N構造を有す
るばかりではなく、電子・ホールのそれぞれに対し広い
エネルギーバンド巾が好ましく寄与しておりひとつの半
導体層(第2の半導体)により実質的にW−N−Wのサ
ンドインチ構造を作ることができた。
るばかりではなく、電子・ホールのそれぞれに対し広い
エネルギーバンド巾が好ましく寄与しておりひとつの半
導体層(第2の半導体)により実質的にW−N−Wのサ
ンドインチ構造を作ることができた。
その結果筒2の半導体を第1の半導体と同一のエネルギ
ーバンド巾としたものと比ベア0〜200%の光電変換
効率の向上が見られ、本実施例では0.01eI11で
4.20%の効率が得られ、小面積であれば12〜16
%の効率を得られる可能型が見いだされた。
ーバンド巾としたものと比ベア0〜200%の光電変換
効率の向上が見られ、本実施例では0.01eI11で
4.20%の効率が得られ、小面積であれば12〜16
%の効率を得られる可能型が見いだされた。
第2図(B)はP型の領域(19) N型の領域(20
)が第1の半導体層中に形成された場合の図で(A)よ
りさらに積極的に電子またはホールの再結合を禁止して
いる。
)が第1の半導体層中に形成された場合の図で(A)よ
りさらに積極的に電子またはホールの再結合を禁止して
いる。
第2図(C)は第1図(D)においてB−B″の破線に
従って示したエネルギーバンド図である。
従って示したエネルギーバンド図である。
r実施例2J
第3図(A)のように本実施例は実施例1とほぼ似た構
造である。
造である。
但し第1の半導体と第2の半導体の間に、絶縁層(50
)が設けである。この絶縁層(50)はトンネル電流を
許容しうる範囲2〜50人特に2〜30人の厚さにした
。5il14とNH3を原料ガスとしてその流量比1
: 30.ITorr、30−で約20分間窒化珪素を
堆積させた。その他は実施例1と全く同様である。
)が設けである。この絶縁層(50)はトンネル電流を
許容しうる範囲2〜50人特に2〜30人の厚さにした
。5il14とNH3を原料ガスとしてその流量比1
: 30.ITorr、30−で約20分間窒化珪素を
堆積させた。その他は実施例1と全く同様である。
これにより十電極、−電極において、MIS構造(Pの
半導体−絶縁膜一第1の半導体またはNの半導体−絶縁
膜一第1の半導体)となっている。
半導体−絶縁膜一第1の半導体またはNの半導体−絶縁
膜一第1の半導体)となっている。
第1の半導体と第2の半導体の間に絶縁膜を挿入した為
、P型の領域とN型の領域を形成する際に不純物は第1
の半導体層迄侵入せずP、Nの領域の底面を実質的に第
1の半導体と第2の半導体の間に隣接して作製すること
ができた。このことによりキャリアの拡散距離を短くす
ることができた。
、P型の領域とN型の領域を形成する際に不純物は第1
の半導体層迄侵入せずP、Nの領域の底面を実質的に第
1の半導体と第2の半導体の間に隣接して作製すること
ができた。このことによりキャリアの拡散距離を短くす
ることができた。
第3図(B)〜第3図(D)に本発明の他の実施形態の
断面図をしめす。
断面図をしめす。
本発明において半導体材料としては、珪素を含む半導体
のみではなくm−v族、n−IV族の化合物半導体でも
よく、その構造も非単結晶ならば、いわゆるアモルファ
ス、セミアモルファス、多結晶でもよい、またその作製
方法も公知の化学気相反応法でよい。
のみではなくm−v族、n−IV族の化合物半導体でも
よく、その構造も非単結晶ならば、いわゆるアモルファ
ス、セミアモルファス、多結晶でもよい、またその作製
方法も公知の化学気相反応法でよい。
V発明の効果」
本発明の光電変換装置は代表的には第1図(D)のよう
な構造を持つ光電変換装置であります。
な構造を持つ光電変換装置であります。
光照射面に対しP型の領域とN型の領域間に発生する電
界方向が平行でありさらに第1の半導体に比べ第2の半
導体のエネルギーバンド巾を0. 5〜2eV広く形成
させたことにより、電極近傍が実質的にWI DE−T
o−NARROW構造となっており十電極への電子、−
電極へのホールの移動を少なくしており高効率の光電変
換装置とすることができた。
界方向が平行でありさらに第1の半導体に比べ第2の半
導体のエネルギーバンド巾を0. 5〜2eV広く形成
させたことにより、電極近傍が実質的にWI DE−T
o−NARROW構造となっており十電極への電子、−
電極へのホールの移動を少なくしており高効率の光電変
換装置とすることができた。
さらに、第2の半導体は窓効果と化学的安定性を有する
為、入射光は効率よく半導体層に導かれてゆき、かつ2
つの電極間のリークをおさえることができた。
為、入射光は効率よく半導体層に導かれてゆき、かつ2
つの電極間のリークをおさえることができた。
また半導体を非単結晶としたことにより、半導体を加工
しやすくなった。
しやすくなった。
その他の特徴としては、外部取り出し電極を基板上に形
成させたため一基板上の光電変換装置を複数個集積化し
て直、並列接続をすくことができ同一基板上に逆流防止
ダイオードをも同一半導体により作製することができる
。
成させたため一基板上の光電変換装置を複数個集積化し
て直、並列接続をすくことができ同一基板上に逆流防止
ダイオードをも同一半導体により作製することができる
。
電極が一表面にのみ形成されている為、半導体作製の際
、その熱的ストレスを考慮する必要はない。
、その熱的ストレスを考慮する必要はない。
構造が極めて簡単であり、また半導体の上、側周辺を窒
化珪素膜により被覆しであるため外部汚染に対する信頼
性にすぐれている。
化珪素膜により被覆しであるため外部汚染に対する信頼
性にすぐれている。
第1図は本発明による構造を有する光電変換装置の作製
工程を示す縦断面図である。第2図は第1図(D)のエ
ネルギーバンド図である。 第3図(A)、 (B)、 (C)、 (D)は
本発明の他の実施形態の縦断面図である。 ■・・・・・・・・・基板 2・・・・・・・・・第1の非単結晶半導体3・・・・
・・・・・第2の非単結晶半導体4・・・・・・・・・
絶縁膜 図面の浄書(内容に変更なし) 第1図 第 図 手 続 主甫 正 書 (方式) 1、事件の表示 光電変換装置 3、補正をする者 事件との関係
工程を示す縦断面図である。第2図は第1図(D)のエ
ネルギーバンド図である。 第3図(A)、 (B)、 (C)、 (D)は
本発明の他の実施形態の縦断面図である。 ■・・・・・・・・・基板 2・・・・・・・・・第1の非単結晶半導体3・・・・
・・・・・第2の非単結晶半導体4・・・・・・・・・
絶縁膜 図面の浄書(内容に変更なし) 第1図 第 図 手 続 主甫 正 書 (方式) 1、事件の表示 光電変換装置 3、補正をする者 事件との関係
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板上の第1の半導体と該半導体上に第2の半導体
を有し、前記第1の半導体または前記第2の半導体若し
くは前記第1の半導体及び前記第2の半導体中にP型の
領域とN型の領域を有し、前記P型の領域上及び前記N
型の領域上に電極が設けられたことを特徴とする光電変
換装置。 2、特許請求の範囲第1項において、第2の半導体のエ
ネルギーバンド幅が第1の半導体のエネルギーバンド幅
より大きいことを特徴とする光電変換装置。 3、特許請求の範囲第1項において、P型の領域N型の
領域との間には、絶縁物または半絶縁物の領域が設けら
れたことを特徴とする光電変換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202533A JPH02377A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63202533A JPH02377A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 光電変換装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17147879A Division JPS5696879A (en) | 1979-12-30 | 1979-12-30 | Manufacture of photoelectric converter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02377A true JPH02377A (ja) | 1990-01-05 |
| JPH0559590B2 JPH0559590B2 (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=16459074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63202533A Granted JPH02377A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02377A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6531711B2 (en) | 1997-12-26 | 2003-03-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and process for producing photoelectric conversion device |
| KR100788928B1 (ko) * | 2004-04-06 | 2007-12-27 | 한국생명공학연구원 | mdm2 기능을 억제하는 펩타이드 |
| CN100366695C (zh) * | 2003-03-14 | 2008-02-06 | 株式会社槌屋 | 粘合带及其粘贴方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4109271A (en) * | 1977-05-27 | 1978-08-22 | Rca Corporation | Amorphous silicon-amorphous silicon carbide photovoltaic device |
| JPS5477088A (en) * | 1977-12-01 | 1979-06-20 | Toshiba Corp | Semiconductor photo detector |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP63202533A patent/JPH02377A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4109271A (en) * | 1977-05-27 | 1978-08-22 | Rca Corporation | Amorphous silicon-amorphous silicon carbide photovoltaic device |
| JPS5477088A (en) * | 1977-12-01 | 1979-06-20 | Toshiba Corp | Semiconductor photo detector |
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| US6531711B2 (en) | 1997-12-26 | 2003-03-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Photoelectric conversion device and process for producing photoelectric conversion device |
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| KR100788928B1 (ko) * | 2004-04-06 | 2007-12-27 | 한국생명공학연구원 | mdm2 기능을 억제하는 펩타이드 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0559590B2 (ja) | 1993-08-31 |
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