JPH0237831B2 - Sabumaajiaakuyosetsuhoho - Google Patents

Sabumaajiaakuyosetsuhoho

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JPH0237831B2
JPH0237831B2 JP10272085A JP10272085A JPH0237831B2 JP H0237831 B2 JPH0237831 B2 JP H0237831B2 JP 10272085 A JP10272085 A JP 10272085A JP 10272085 A JP10272085 A JP 10272085A JP H0237831 B2 JPH0237831 B2 JP H0237831B2
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JP
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weld metal
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submerged arc
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JP10272085A
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JPS61262485A (ja
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Fumimaru Kawabata
Tosha Matsuyama
Noboru Nishama
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/3053Fe as the principal constituent
    • B23K35/3073Fe as the principal constituent with Mn as next major constituent

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Arc Welding In General (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明はサブマージアーク溶接方法に関し、さ
らに詳しくは、−20℃以下での低温靭性が優れ原
料コストの安価なワイヤを用いるサブマージアー
ク溶接方法に関する。 〔従来の技術〕 サブマージアーク溶接用ワイヤの化学組成は、
溶接時の冷却速度や溶接金属中の酸素量、母材の
合金元素等を考慮し、溶接のままの状態で適正な
焼入れ状態と微細組織が得らえるよう決定され
る。 特に−20℃以下での低温靭性が要求されるよう
な場合には、Mo−Ti系あるいはMo−Ti−B系
などで代表される合金成分を有するワイヤが用い
られているのが現象である。しかし、これらワイ
ヤ中に含有されかつ効果のすぐれた合金成分であ
るMoは極めて高価な元素である。従つてMoを
含むワイヤはどうしてもその原料コストが高くな
ることが避けられなかつた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は従来の高靭性溶接用ワイヤの欠点であ
つた原料コストを低減することのできるワイヤを
用いるサブマージアーク溶接方法を提案するもの
である。 〔問題点を解決するための手段〕 問題解決に当つては高価原料であるMoを廉価
原料で置き換える手段をとつた。この場合、その
原料の選択および合金量の決定が必要である。 発明者らはこの問題につき詳細に研究し、Mo
の代替原料としてCrを用い、Cr単独ではMoの場
合と同等の性能は発揮できないが、一定の条件の
もとでCrをMoとともに共存添加することによつ
て、Mo単独の時より低コストで同等の性能を発
揮することができることを見出した。しかし、サ
ブマージアーク溶接では、母材希釈率が大であり
母材のMo、Cr量は、溶接金属の組成に大きく影
響する。 したがつて溶接金属において所定のMo、Crを
得るためには母材のMo、Cr量及び希釈率に応じ
てワイヤ中のMo、Cr量を調整する必要がある。 本発明はクロム及びMoを含有する母材をサブ
マージアーク溶接して、−20℃以上の低温靭性に
優れた溶接金属を得るに当り、次の要件に該当す
る溶接用ワイヤを使用して溶接を行うことを特徴
とする。すなわち、 C=0.06〜0.09重量%、 Si=0.2〜0.4重量%、 Mn=1.5〜2.2重量%、 P≦0.018重量%、 S≦0.004重量%、 Ti=0.18〜0.25重量%、 N≦0.0050重量% とし、これにMoとCrを下記式 70×10-4≦〔Mo%〕×〔Cr%〕≦200×10-4 ……(1) 〔Mo%〕=k〔Mo%〕p+(1−k)〔Mo%〕
w ……(2) 〔Cr%〕=k〔Cr%〕p+(1−k)〔Cr%〕w
……(3) 〔Mo%〕≧0.05 ……(4) の条件を同時に満すようCrとMoを含有し、残余
鉄と0.14重量%以下の不可避的元素からなる溶接
用ワイヤを用いることを特徴とする炭素鋼サブマ
ージアーク溶接方法である。 ここに、 〔Mo%〕:溶接金属中のMo含有量(重量%) 〔Cr%〕:溶接金属中のCr含有量(重量%) k:母材希釈率(=母材溶融量/溶接金属量) 〔Mo%〕p:母材中のMo含有量(重量%) 〔Cr%〕p:母材中のCr含有量(重量%) 〔Mo%〕w:ワイヤ中のMo含有量(重量%) 〔Cr%〕w:ワイヤのCr含有量(重量%) である。 次に各合金元素の量決定の根拠を述べる。 Cは0.1重量%を超えると溶接金属の硬化性を
高め割れなどの欠隔原因となるため少ない方が好
ましいが逆に0.05重量%以下とすることは製造上
コストアツプになり本発明の目的に反する。 Siは溶接金属性能への影響度は小さいが、脱酸
剤として作用し溶接金属中酸素量を減じる。この
効果を得るには0.2重量%以上必要であるが0.5重
量%以上となると酸化物介在物を多量に形成しか
えつて性能を害する。 Mnは溶接金属の焼入れ性を高める効果が高い
元素であるが溶接中スラグアウトする量も多く溶
接後効果を発揮する量を歩留らせるには1.50〜
2.50重量%の量が経験的に必要である。 P、Sは共に製造工程の鍛造などでの高温割れ
を起こしやすくする理由から少ない方が望ましく
上限はそれぞれ0.018重量%、0.004重量%であ
る。 Tiは溶接金属の微細組織を得るために不可欠
な元素であり溶接中のスラグアウトによつてもな
おかつ溶接金属中で十分な量(0.03〜0.05重量
%)を確保するために0.18〜0.25重量%は必要で
ある。 Nは上記Ti添加の効果を有効に発揮させるた
めに少ない方が好ましい。母材の製造では0.0050
重量%以下が普通であり、ワイヤとしてもこれ以
下にすべきである。 次にMo、Crの量であるが、この決定根拠を述
べる。 第1図はMo、Crをそれぞれ単独に添加した場
合の溶接金属中合金量と−20℃での吸収エネルギ
ーを示すが、Cr単独添加ではMo単独添加と同等
の吸収エネルギーは得られない。一方Mo単独添
加時も溶接金属中での量が0.1重量%以上で得ら
れる吸収エネルギーは飽和する。ところが、第2
図に示すようにCrとMoを複合添加することによ
り、Mo単独時の飽和エネルギーと同等の吸収エ
ネルギーが得られる。そしてこの最良の値を与え
る条件は溶接金属中のMo、Cr量の積が、 70×10-4≦〔Mo%〕〔Cr%〕≦200×10-4 ……(1) のときに−20℃における吸収エネルギーが最高と
なり、この範囲外では良好な結果が得られない。 次に第3図は母材希釈率(k)が0.6のときの
ワイヤ中Mo、Cr量から下記(5)式で算出される計
算上の溶接金属中Mo、Cr量を実分析値と比較し
たものである。 Xwn=(1−k)Xwワイヤ+kXp ……(5) ここに、 Xwn:溶接金属中の含有量(重量%) Xw:ワイヤ中の含有量(重量%) Xp:母材中の含有量(重量%) 第3図は計算値と実分析値とが1:1に対応
し、両元素が100重量%歩留ることを示す。この
(1)(5)式から母材中のMo、Crが0.01重量%以下の
ときkXpを無視することができる。また、溶接金
属中のMo含有量が0.05重量%未満では低温靭性
が得られないので、Mo含有量は0.05重量%以上
とする。よつて、本発明のワイヤ中Mo、Cr量条
件を得る。 〔実施例〕 実施例 1 第1表に示す成分組成の10mmt、16mmt、25mm
t、32mmtの4水準の板厚の鋼板に第2表に示す
組成の従来ワイヤと本発明ワイヤを用いサブマー
ジアーク溶接を行なつた。通常の1層1パスサブ
マージアーク溶接では第4図に示す如く板厚(溶
接入熱)によつて母材希釈率が57〜65重量%の範
囲にあり、第2表に示した本発明ワイヤはこれに
適合したワイヤ組成としている。第3表は4電極
(No.1〜No.4)サブマージアーク溶接条件である。
このような条件下で得られた溶接金属の−20℃に
おける吸収エネルギーを従来ワイヤと比較して第
4表に示す。本発明ワイヤでは従来ワイヤと同等
の特性値が得られている。
【表】
【表】
【表】
【表】 比較例 比較例として本発明の範囲から外れた場合の特
性につき示す。第5表は供試ワイヤの組成であ
る。ワイヤA、BはそれぞれCr、Mo量が本発明
の範囲より下回つている。第6表にこのワイヤを
用いた場合の吸収エネルギー特性を示す。溶接条
件等は実施例1と同等である。比較例であるワイ
ヤA、Bは従来ワイヤよりも性能が明らかに劣
る。
【表】
【表】 注) 3本の平均
実施例 2 次に稀釈率を変えた実施例につき示す。第7表
に示す組成の16mmtの鋼板に第8表に示す組成の
ワイヤ(D、E)にてk=60重量%、40重量%、
30重量%の3水準で溶接した。第9表に溶接金属
中のMo、Crおよび〔Mo%〕×〔Cr%〕値を示す。
第7表の鋼板ではEワイヤを用いk=40重量%の
場合(実施例)以外は本発明の範囲を満たさなか
つた。第10表には−20℃における溶接金属の吸収
エネルギーを示すが、Eワイヤ、k=40重量%
(実施例)以外はこれに比し低位である。
【表】
【表】
【表】
〔発明の効果〕
本発明の効果を説明する。 本発明により高価なMoの一部をCrに代替する
ことが可能となり、安価な高性能高靭性のサブマ
ージアーク溶接用ワイヤによる溶接が可能となつ
た。 MoをCrに代替することによる原料コストの低
減代ΔRはMo単独添加の吸収エネルギ飽和条件
である0.3重量%添加と比較し、 ΔR=RMO(0.3−x)−Rcr・y ここに、 RMO;Mo原料費 x;Mo量 Rcr;Cr原料費 y;Cr量 で示される。 一方最良の吸収エネルギーを与えるMo、Crの
複合添加条件を本発明の範囲の中で選べばコスト
ミニマム組成が得られる。先に実施例で示したワ
イヤ組成はこれを満足する組成であり、 RMO=3500(円/0.1重量%トン) Rcr=630(円/0.1重量%トン) とすれば、 ΔR=8600円/トン の原料コスト減を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はMo、Crの複合添加時の溶接金属の−
20℃における低温靭性を示すグラフ、第2図は
Cr、Moをそれぞれ単独添加した時の溶接金属の
−20℃における低温靭性を示すグラフ、第3図は
溶接用ワイヤ中のMo、Crの溶接金属中への歩留
りを示すグラフ、第4図は1層パスサブマージア
ーク溶接時の母材希釈率を示すグラフである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 クロム及びMoを含有する母材をサブマージ
    アーク溶接して、−20℃以上の低温靭性に優れた
    溶接金属を得るに当り、 C=0.06〜0.09重量%、 Si=0.2〜0.4重量%、 Mn=1.5〜2.2重量%、 P≦0.018重量%、 S≦0.004重量%、 Ti=0.18〜0.25重量%、 N≦0.005重量%と さらに溶接金属中の〔Mo%〕×〔Cr%〕が70×
    10-4〜200×10-4になるように、下記式(1)、(2)、
    (3)の条件を満足するCr、Moを含有し、残余鉄と
    0.14重量%以下の不可避的元素から成るワイヤを
    用いてサブマージアーク溶接を行うことを特徴と
    するサブマージアーク溶接方法。 〔Mo%〕=k〔Mo%〕p+(1−k)〔Mo重量
    %〕w ……(1) 〔Cr%〕=k〔Cr%〕p+(1−k)〔Cr%〕w
    ……(2) 〔Mo%〕≧0.05 ……(3) ここに、 〔Mo%〕:溶接金属中のMo含有量(重量%) 〔Cr%〕:溶接金属中のCr含有量(重量%) k:母材希釈率(=母材溶融量/溶接金属量) 〔Mo%〕p:母材中のMo含有量(重量%) 〔Cr%〕p:母材中のCr含有量(重量%) 〔Mo%〕w:ワイヤ中のMo含有量(重量%) 〔Cr%〕w:ワイヤのCr含有量(重量%)
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