JPH0238349A - 付着性が向上された延伸ポリエチレン - Google Patents
付着性が向上された延伸ポリエチレンInfo
- Publication number
- JPH0238349A JPH0238349A JP19035988A JP19035988A JPH0238349A JP H0238349 A JPH0238349 A JP H0238349A JP 19035988 A JP19035988 A JP 19035988A JP 19035988 A JP19035988 A JP 19035988A JP H0238349 A JPH0238349 A JP H0238349A
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- JP
- Japan
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- adhesion
- stretched polyethylene
- polyethylene
- fiber
- cement
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- Pending
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- Chemical Or Physical Treatment Of Fibers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、建築、土木材料等に使用される繊維補強無
機成形体の製造において、補強材として用いる延伸ポリ
エチレンとセメントマトリックスの界面付着性の向上せ
しめた延伸ポリエチレンに関するものである。
機成形体の製造において、補強材として用いる延伸ポリ
エチレンとセメントマトリックスの界面付着性の向上せ
しめた延伸ポリエチレンに関するものである。
建材用無機成形材料の補強材としては、鉄系としては、
鉄筋、スチールファイバー（特開昭５８−１１７１２３
号、特開昭５８−９５６３７号）、ピアノ線等、無機系
としては、耐アルカリガラス繊維（特開昭５９−７８９
８５号）、炭素繊維（特開昭５８−２０４８５２号、特
開昭５８−２０４８５６号）１石綿、他には、有機系と
して、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ビニロン繊維
等の有機系の繊維も知られている。
鉄筋、スチールファイバー（特開昭５８−１１７１２３
号、特開昭５８−９５６３７号）、ピアノ線等、無機系
としては、耐アルカリガラス繊維（特開昭５９−７８９
８５号）、炭素繊維（特開昭５８−２０４８５２号、特
開昭５８−２０４８５６号）１石綿、他には、有機系と
して、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ビニロン繊維
等の有機系の繊維も知られている。
上述の様な補強材の中の石綿は衛生面からの規制が予想
されており、また、鉄系の補強材は錆の発生、耐アルカ
リガラス繊維は、セメント中のアルカリによる強度劣化
が起こってしまい補強材としての役割を充分に発揮でき
ないといった欠点が挙げられる。さらに、炭素繊維。
されており、また、鉄系の補強材は錆の発生、耐アルカ
リガラス繊維は、セメント中のアルカリによる強度劣化
が起こってしまい補強材としての役割を充分に発揮でき
ないといった欠点が挙げられる。さらに、炭素繊維。
アラミド繊維等は高価であるためその用途には限界があ
る。
る。
（発明が解決しようとする課題）
本来、ポリエチレンは極性が小さく表面エネルギーが高
いため、疏水性物質であり、繊維補強セメント硬化体を
製造する際に、補強材として用いる延伸ポリエチレン繊
維をそのまま使用しても繊維とマトリックスの付着性が
弱く、充分な強度発現は期待できない。
いため、疏水性物質であり、繊維補強セメント硬化体を
製造する際に、補強材として用いる延伸ポリエチレン繊
維をそのまま使用しても繊維とマトリックスの付着性が
弱く、充分な強度発現は期待できない。
本発明は繊維補強無機成形体を製造する際、耐アルカリ
性で、しかも発錆性のないポリエチレンを延伸加工した
繊維状の補強材とセメントマトリックスの付着性を向上
させる方法を提供するものである。
性で、しかも発錆性のないポリエチレンを延伸加工した
繊維状の補強材とセメントマトリックスの付着性を向上
させる方法を提供するものである。
詳しくは、耐アルカリ性に優れ、しかも発錆性のないポ
リエチレンを補強材とした繊維補強無機成形体の繊維と
セメントマトリックスの界面の付着性を向上させ、強度
発現を充分に行なわしめた延伸ポリエチレンに関するも
のである。
リエチレンを補強材とした繊維補強無機成形体の繊維と
セメントマトリックスの界面の付着性を向上させ、強度
発現を充分に行なわしめた延伸ポリエチレンに関するも
のである。
〔課題を解決するための手段、及び作用〕本発明では、
このような事情に鑑み、炭素繊維、アラミド繊維、ビニ
ロン繊維などの補強繊維を、水硬性材料、場合によって
は、砂等の骨材と一緒に混練し成形することにより得ら
れる繊維補強セメント硬化体の一つで、錆を発生するこ
とのない高強度延伸ポリエチレンを補強材とした繊維補
強セメント硬化体を作る際に、補強材とセメントマトリ
ックスとの接着力を向上させる方法として、補強用に用
いられる延伸ポリエチレンの表面を電子線照射、低温プ
ラズマ処理いずれかの手段により延伸ポリエチレンの表
面を活性化させ、必要に応じて、活性化された延伸ポリ
エチレンの表面にさらに親水性樹脂を塗布することによ
りセメントマトリックスとの付着力を向上させるもので
ある。
このような事情に鑑み、炭素繊維、アラミド繊維、ビニ
ロン繊維などの補強繊維を、水硬性材料、場合によって
は、砂等の骨材と一緒に混練し成形することにより得ら
れる繊維補強セメント硬化体の一つで、錆を発生するこ
とのない高強度延伸ポリエチレンを補強材とした繊維補
強セメント硬化体を作る際に、補強材とセメントマトリ
ックスとの接着力を向上させる方法として、補強用に用
いられる延伸ポリエチレンの表面を電子線照射、低温プ
ラズマ処理いずれかの手段により延伸ポリエチレンの表
面を活性化させ、必要に応じて、活性化された延伸ポリ
エチレンの表面にさらに親水性樹脂を塗布することによ
りセメントマトリックスとの付着力を向上させるもので
ある。
上述の水硬性材料としては、ポルトランドセメント、ア
ルミナセメント、高炉セメント等の通常のセメント類、
石灰質と珪酸質よりなる珪酸カルシウム珪酸化合物の粉
砕物１石膏（半水石膏、無水石膏等）、高炉スラグおよ
び水砕スラグ粉末と石膏の混合物等の水砕スラグ系水硬
化性材料が含まれる。
ルミナセメント、高炉セメント等の通常のセメント類、
石灰質と珪酸質よりなる珪酸カルシウム珪酸化合物の粉
砕物１石膏（半水石膏、無水石膏等）、高炉スラグおよ
び水砕スラグ粉末と石膏の混合物等の水砕スラグ系水硬
化性材料が含まれる。
すなわち、本発明は、水硬性材料に、補強材として以下
に述べる引き抜き延伸ポリエチレンを連続状または短繊
維状で、水硬性材料に添加して繊維補強セメント硬体の
機械的強度の向上をはかったものである。
に述べる引き抜き延伸ポリエチレンを連続状または短繊
維状で、水硬性材料に添加して繊維補強セメント硬体の
機械的強度の向上をはかったものである。
しかし、延伸ポリエチレンの表面は不活性なため、水硬
性材料、すなわち、セメントマトリックスとの付着力が
悪いため十分な強度の発現が得られない。
性材料、すなわち、セメントマトリックスとの付着力が
悪いため十分な強度の発現が得られない。
そこで本発明では、電子線照射、低温プラズマ処理のい
ずれかにより延伸ポリエチレン表面を活性化させるか、
また、このような非接触の物理的手段による表面処理後
親水性樹脂を塗布し、延伸ポリエチレン表面を改質する
ことにより、セメントマトリックス、すなわち、水硬性
材料との付着力向上せしめた延伸ポリエチレンを提供す
るものである。
ずれかにより延伸ポリエチレン表面を活性化させるか、
また、このような非接触の物理的手段による表面処理後
親水性樹脂を塗布し、延伸ポリエチレン表面を改質する
ことにより、セメントマトリックス、すなわち、水硬性
材料との付着力向上せしめた延伸ポリエチレンを提供す
るものである。
本発明で補強材として用いる延伸ポリエチレンとは、特
開昭６０−１５１２０号公報にみられる延伸方式のよう
に、結晶性の熱可塑性高分子である高密度ポリエチレン
樹脂の平板を、ローリレの隙間より引抜き、シート状の
ポリエチレンの断面積の比で約１０数倍以上に延伸強化
して得られるもので、例えば、引張り強度が３０ｋｇｆ
／ｍｍ２以上、引張り弾性率が１．５ｘ １０３ｋｇｆ
／ｍｍ２以上のの延伸ポリエチレンテープ、もしくは、
さらに延伸ポリエチレンテープを加工し繊維状にしたも
のである。
開昭６０−１５１２０号公報にみられる延伸方式のよう
に、結晶性の熱可塑性高分子である高密度ポリエチレン
樹脂の平板を、ローリレの隙間より引抜き、シート状の
ポリエチレンの断面積の比で約１０数倍以上に延伸強化
して得られるもので、例えば、引張り強度が３０ｋｇｆ
／ｍｍ２以上、引張り弾性率が１．５ｘ １０３ｋｇｆ
／ｍｍ２以上のの延伸ポリエチレンテープ、もしくは、
さらに延伸ポリエチレンテープを加工し繊維状にしたも
のである。
電子線照射、低温プラズマ処理を空気中で施すことによ
って、延伸ポリエチレンのぬれ性力く向上するのは、ポ
リエチレンのＣ−）１ （結合エネルギー： ４１５［
ｋＪ／ｍｏ文］）Ｍ４が切断されて表面に酸素原子：０
を付与することになり、結果的に水酸基ニーＯＨを形成
させるためと考える。
って、延伸ポリエチレンのぬれ性力く向上するのは、ポ
リエチレンのＣ−）１ （結合エネルギー： ４１５［
ｋＪ／ｍｏ文］）Ｍ４が切断されて表面に酸素原子：０
を付与することになり、結果的に水酸基ニーＯＨを形成
させるためと考える。
本発明では、延伸ポリエチレンにセメントマトリックス
との付着力を向上できる程度にｃ −Ｈ鎖を切断し水酸
基を付与すればより）ので、好ましい照射条件を決定す
るには、例えＬｆ、ＪＩＳ Ｋ−６７８８ｒポリエチレ
ンおよびポリブロピレンフィルムのぬれ試験方法」に準
じたぬれ性の指標値が、表面張力の数値として、未処理
の延伸ポリエチレンの表面張力は、３２〜３４ ｄｙｎ
ｅ／ｃｎ＋であるが、表面処理の条件（照射条件）の目
安としては、例えば、４８ ｄｙｎｅ／ｃｍ以上好まし
くは、５２ ｄｙｎｅ／ｃｍ以上になるような照射、放
電条件を選定すればよい。
との付着力を向上できる程度にｃ −Ｈ鎖を切断し水酸
基を付与すればより）ので、好ましい照射条件を決定す
るには、例えＬｆ、ＪＩＳ Ｋ−６７８８ｒポリエチレ
ンおよびポリブロピレンフィルムのぬれ試験方法」に準
じたぬれ性の指標値が、表面張力の数値として、未処理
の延伸ポリエチレンの表面張力は、３２〜３４ ｄｙｎ
ｅ／ｃｎ＋であるが、表面処理の条件（照射条件）の目
安としては、例えば、４８ ｄｙｎｅ／ｃｍ以上好まし
くは、５２ ｄｙｎｅ／ｃｍ以上になるような照射、放
電条件を選定すればよい。
さらに、上述の表面処理を施してぬれ性が４８ ｄｙｎ
ｅ／ｃｍ以上になった延伸ポリエチレン表面にブライマ
ー処理を施すか、または施さないで、親木性樹脂を塗布
するものである。その方法としては、漫潰、刷毛塗布、
ローラー塗布等があるが、界面の付着性の観点から考え
ると、刷毛塗布、ローラー塗布が望ましく、その塗布量
も少ない方が好ましい。
ｅ／ｃｍ以上になった延伸ポリエチレン表面にブライマ
ー処理を施すか、または施さないで、親木性樹脂を塗布
するものである。その方法としては、漫潰、刷毛塗布、
ローラー塗布等があるが、界面の付着性の観点から考え
ると、刷毛塗布、ローラー塗布が望ましく、その塗布量
も少ない方が好ましい。
上述のブライマーとしては、ポリエチレン。
ポリプロピレンの如く通常のエポキシ系接着剤では接着
することが困難であるものの表面にあらかじめ処理を行
なうときに使用するもので、コニシ株式会社製のポリブ
ライマー等の使用が有効である。
することが困難であるものの表面にあらかじめ処理を行
なうときに使用するもので、コニシ株式会社製のポリブ
ライマー等の使用が有効である。
また、塗布する親水性樹脂としては、水酸基を持ったも
の、例えば、 に完全ケン化または部分ケン化を行なった→ＣＨ２−Ｃ
Ｈ← Ｈ のようなポリビルアルコールがある。 （ｍ、 ｎは
整数） 他に、エチレンとビニルアルコールのランダム・コポリ
マーで次式の分子構造を有する結晶性ポリマー； →ＣＨ２−ＣＨ２→−→ＣＨ２４Ｈ吋 Ｈ 等、水酸基ニーＨＯを持りた親水性樹脂が好ましい。
の、例えば、 に完全ケン化または部分ケン化を行なった→ＣＨ２−Ｃ
Ｈ← Ｈ のようなポリビルアルコールがある。 （ｍ、 ｎは
整数） 他に、エチレンとビニルアルコールのランダム・コポリ
マーで次式の分子構造を有する結晶性ポリマー； →ＣＨ２−ＣＨ２→−→ＣＨ２４Ｈ吋 Ｈ 等、水酸基ニーＨＯを持りた親水性樹脂が好ましい。
延伸ポリエチレンテープとセメントマトリックスとの付
着性は、第１図に示すような日本コンクリート工学協会
（Ｊａｐａｎ ｃｏｎｃｒｅｔｅ Ｉｎ５ｔ１ｔｕｔｅ
）繊維の付着試験方法（Ｊｌ、ｌ−５Ｆ８）、ＡＳＴＭ
０１９０に準じたセメントモルタル引っ張り試験用治
具を用いて付着試験片を作製し、その後引張り試験によ
り測定した。
着性は、第１図に示すような日本コンクリート工学協会
（Ｊａｐａｎ ｃｏｎｃｒｅｔｅ Ｉｎ５ｔ１ｔｕｔｅ
）繊維の付着試験方法（Ｊｌ、ｌ−５Ｆ８）、ＡＳＴＭ
０１９０に準じたセメントモルタル引っ張り試験用治
具を用いて付着試験片を作製し、その後引張り試験によ
り測定した。
すなわち、延伸ポリエチレンテープ４を約３８ｍｍに切
断し、中央部に設置した約３１のテフロン板５に設けた
間隙を貫通させ、片側（引き抜は側）を約１０ｍｍ、も
う片側（固定側）が約２５ｍｍになるように固定する。
断し、中央部に設置した約３１のテフロン板５に設けた
間隙を貫通させ、片側（引き抜は側）を約１０ｍｍ、も
う片側（固定側）が約２５ｍｍになるように固定する。
これを１個の試験片１に４箇所設置し、型枠の中央部に
固定する。引き続き、普通ポルトランドセメント（Ｃ）
。
固定する。引き続き、普通ポルトランドセメント（Ｃ）
。
８号珪砂（Ｓ）、水（Ｗ）゛をＣ：Ｓ：Ｗ＝２：１：１
の配合比で混練したモルタルペーストを型枠内に流し込
み、翌日脱型し水中で６日間養生した。試験片作製臼よ
り７日目に載荷スピード０．５ｍｍ／ｗｉｎで引っ張り
試験を行ない付着強度を測定した。
の配合比で混練したモルタルペーストを型枠内に流し込
み、翌日脱型し水中で６日間養生した。試験片作製臼よ
り７日目に載荷スピード０．５ｍｍ／ｗｉｎで引っ張り
試験を行ない付着強度を測定した。
以下、実施例を上げて本発明を説明する。
実施例−１
高密度ポリエチレンを延伸加工したテープ（幅約１０１
１１ｍ、長さ約５００ｍｍ ）の両面に、Ｎ２ガス雰囲
気中で電子線を２７ Ｍｒａｄ照射して表面の活性化処
理を行なった。得られたポリエチレンテープの、ＪＩＳ
に−６７６８ｒポリエチレンおよびポリプロピレンフィ
ルムのぬれ試験方法」に準じたぬれ性の指標値は、５０
ｄｙｎｅ／ｃｉ＋であった。
１１ｍ、長さ約５００ｍｍ ）の両面に、Ｎ２ガス雰囲
気中で電子線を２７ Ｍｒａｄ照射して表面の活性化処
理を行なった。得られたポリエチレンテープの、ＪＩＳ
に−６７６８ｒポリエチレンおよびポリプロピレンフィ
ルムのぬれ試験方法」に準じたぬれ性の指標値は、５０
ｄｙｎｅ／ｃｉ＋であった。
活性化処理を施した延伸テープを、第１図に示すような
日本コンクリート工学協会（ＪａｐａｎＣｏｎｃｒｅｔ
ｅ Ｉｎ５ｔｉｔｕｔｅ）繊維の付着試験方法（ＪＣＩ
−５Ｆ８）に準じたセメントモルタル引っ張り試験用治
具を用いて付着試験片を作製した。すなわち、表面活性
化処理を施した延伸テープ４を長さ約３８ｍｍに切断し
、中央部に設置した約３＋ｎ＋ｎのテフロン板５の間隙
を貫通させ、片側（引き抜は側）を約１０■、もう片側
（固定側が約２５ｍｍになるように固定する。これを１
個の試験片に４箇所作り、型枠の中央部に固定し、引続
き、普通ポルトランドセメント（Ｃ）、８号珪砂（Ｓ）
、水（Ｗ）をＣ：Ｓ：Ｗ−２：１：１の配合比で混練し
たモルタルペースト６を型枠内に流し込み、翌日脱型し
水中で６日間養生した。試験片作製臼より７日目に、載
荷スピード０．５ｍｍ／ｗｉｎで引っ張り試験を行ない
付着強度を測定した。比較のため、延伸加工後表面処理
を行なっていないテープについても同様に付！ 試験片
を作製し試験を行なった。
日本コンクリート工学協会（ＪａｐａｎＣｏｎｃｒｅｔ
ｅ Ｉｎ５ｔｉｔｕｔｅ）繊維の付着試験方法（ＪＣＩ
−５Ｆ８）に準じたセメントモルタル引っ張り試験用治
具を用いて付着試験片を作製した。すなわち、表面活性
化処理を施した延伸テープ４を長さ約３８ｍｍに切断し
、中央部に設置した約３＋ｎ＋ｎのテフロン板５の間隙
を貫通させ、片側（引き抜は側）を約１０■、もう片側
（固定側が約２５ｍｍになるように固定する。これを１
個の試験片に４箇所作り、型枠の中央部に固定し、引続
き、普通ポルトランドセメント（Ｃ）、８号珪砂（Ｓ）
、水（Ｗ）をＣ：Ｓ：Ｗ−２：１：１の配合比で混練し
たモルタルペースト６を型枠内に流し込み、翌日脱型し
水中で６日間養生した。試験片作製臼より７日目に、載
荷スピード０．５ｍｍ／ｗｉｎで引っ張り試験を行ない
付着強度を測定した。比較のため、延伸加工後表面処理
を行なっていないテープについても同様に付！ 試験片
を作製し試験を行なった。
結果を第１表に示す。これより、延伸ポリエチレンテー
プに電子線を照射することによって、セメントモルタル
マトリックスに対する付着強度が顕著に向上することが
わかる。
プに電子線を照射することによって、セメントモルタル
マトリックスに対する付着強度が顕著に向上することが
わかる。
第１表
実施例−２
延伸ポリエチレンテープ（幅約１０＋ａｍ、長さ約５０
０ｍｍ ）の両面に、０２ガス雰囲気で圧力が０．６ｔ
ｏｒｒ、 ０．５ｋＷｘ ５ｓｅｃという条件で低温
プラズマ処理を行ない、ＪＩＳに−ａ７ａａ （ポリエ
チレンおよびポリプロピレンフィルムのぬれ試験方法）
に準じたぬれ性の指標値が５２ ｄｙｎｅ／ｃｍの表面
の活性化処理を施した延伸ポリエチレンテープを得た。
０ｍｍ ）の両面に、０２ガス雰囲気で圧力が０．６ｔ
ｏｒｒ、 ０．５ｋＷｘ ５ｓｅｃという条件で低温
プラズマ処理を行ない、ＪＩＳに−ａ７ａａ （ポリエ
チレンおよびポリプロピレンフィルムのぬれ試験方法）
に準じたぬれ性の指標値が５２ ｄｙｎｅ／ｃｍの表面
の活性化処理を施した延伸ポリエチレンテープを得た。
このテープにブライマー（コニシ株式会社製ポリブライ
マー）処理を施し、引き続きポリビニルアルコール（平
均重合度： １７００゜ケン化度：８８％）の約１１％
溶液を塗布し乾燥した。
マー）処理を施し、引き続きポリビニルアルコール（平
均重合度： １７００゜ケン化度：８８％）の約１１％
溶液を塗布し乾燥した。
一方、低温プラズマ処理後、プライマー処理を施さず、
親水性樹脂だけを塗布した試料も準備した。
親水性樹脂だけを塗布した試料も準備した。
これらのテープを、実施例１と同様にして付着試験を行
なった結果を第２表に示す。これらの結果から、低温プ
ラズマ処理を施した延伸ポリエチレンテープ表面に、親
水性樹脂を塗布したものは、無処理のものに比べ、セメ
ントモルタルマトリックスに対する付着強度が向上する
ことが分かる。
なった結果を第２表に示す。これらの結果から、低温プ
ラズマ処理を施した延伸ポリエチレンテープ表面に、親
水性樹脂を塗布したものは、無処理のものに比べ、セメ
ントモルタルマトリックスに対する付着強度が向上する
ことが分かる。
第２表
果がある。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）はポリエチレン
テープとセメントモルタルの付着強度を測定するための
試験治具と試験供試体の説明図である。 １・・・供試体 ２・・・球接点３・・・ロー
ラー ４・・・ポリエチレンテープ５・・・テフ
ロンシート ６・・・セメントマトリックス 〔発明の効果〕 本発明は、高密度ポリエチレンを延伸加工したポリエチ
レンテープに電子線照射または低温プラズマ処理を施す
か、もしくは前記活性化処理を施した延伸ポリエチレン
テープの表面に親木性樹脂を塗布することによフて、セ
メントマトリックスと延伸ポリエチレンテープ間の付着
力を向上させ、ひいては、繊維補強セメント系硬化体の
機械的特性を向上させる等の顕著な効図 （ａ） （ｂ） Ｉ：供試体 ２：球接点 ３：ローラー ６：セメントマトリックス
テープとセメントモルタルの付着強度を測定するための
試験治具と試験供試体の説明図である。 １・・・供試体 ２・・・球接点３・・・ロー
ラー ４・・・ポリエチレンテープ５・・・テフ
ロンシート ６・・・セメントマトリックス 〔発明の効果〕 本発明は、高密度ポリエチレンを延伸加工したポリエチ
レンテープに電子線照射または低温プラズマ処理を施す
か、もしくは前記活性化処理を施した延伸ポリエチレン
テープの表面に親木性樹脂を塗布することによフて、セ
メントマトリックスと延伸ポリエチレンテープ間の付着
力を向上させ、ひいては、繊維補強セメント系硬化体の
機械的特性を向上させる等の顕著な効図 （ａ） （ｂ） Ｉ：供試体 ２：球接点 ３：ローラー ６：セメントマトリックス
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 繊維補強セメント硬化体の補強用に用いられる延伸
ポリエチレンの表面を、電子線照 射、低温プラズマ処理のいずれかにより活性化させたこ
とを特徴とする付着性が向上された延伸ポリエチレン。 ２ 繊維補強セメント硬化体の補強用に用いられる延伸
ポリエチレンの表面を、電子線照 射、低温プラズマ処理のいずれかにより活性化させた後
、その表面に親水性樹脂が塗布されていることを特徴と
する付着性が向上された延伸ポリエチレン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19035988A JPH0238349A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 付着性が向上された延伸ポリエチレン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19035988A JPH0238349A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 付着性が向上された延伸ポリエチレン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0238349A true JPH0238349A (ja) | 1990-02-07 |
Family
ID=16256877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19035988A Pending JPH0238349A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 付着性が向上された延伸ポリエチレン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0238349A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004168643A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-06-17 | Hagihara Industries Inc | セメント強化用ポリプロピレン繊維 |
| JP2004168645A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-06-17 | Hagihara Industries Inc | セメント強化用ポリプロピレン繊維 |
| JP2007313423A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属触媒とその製造方法および燃料電池 |
| JP2022507774A (ja) * | 2018-11-20 | 2022-01-18 | マイコン テクノロジー， インコーポレイテッド | 電子ビーム照射生産物および方法 |
| JP2023538641A (ja) * | 2020-08-18 | 2023-09-08 | ロー・カーボン・マテリアルズ・リミテッド | 組成物 |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP19035988A patent/JPH0238349A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004168643A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-06-17 | Hagihara Industries Inc | セメント強化用ポリプロピレン繊維 |
| JP2004168645A (ja) * | 2002-10-30 | 2004-06-17 | Hagihara Industries Inc | セメント強化用ポリプロピレン繊維 |
| JP2007313423A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属触媒とその製造方法および燃料電池 |
| JP2022507774A (ja) * | 2018-11-20 | 2022-01-18 | マイコン テクノロジー， インコーポレイテッド | 電子ビーム照射生産物および方法 |
| JP2023538641A (ja) * | 2020-08-18 | 2023-09-08 | ロー・カーボン・マテリアルズ・リミテッド | 組成物 |
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