JPH0239368B2

JPH0239368B2 - Jushifushigatahandotaisochiseikeiyomoorudokanagata

Info

Publication number: JPH0239368B2
Application number: JP10676881A
Authority: JP
Inventors: Hiromichi Yamada
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1981-07-08
Filing date: 1981-07-08
Publication date: 1990-09-05
Anticipated expiration: 2001-07-08
Also published as: JPS588608A

Description

【発明の詳細な説明】この発明は樹脂封止形半導体装置を成形する際
に用いるモールド金型（以下「金型」と略称す
る）に関するものである。

以下、樹脂封止形半導体集積回路装置（以下
「樹脂封止形IC」と略称する）成形用金型を例に
とり説明する。

第１図ＡおよびＢはそれぞれ樹脂封止形ICの
一例の外形を示す斜視図および側面図である。

一般に、樹脂封止形ICの樹脂封止部の表面に
は、第１図に示すように、表示マーク（図示イ）
が印刷されている。しかし、この表示マークイが
印刷される印刷面が平滑面である場合には、表示
マークイが消失しやすいので、この印刷面を梨地
面にすることが要求されている。この印刷面を梨
地面にするためには、樹脂封止形IC成形用金型
の成形表面を梨地面にする必要があるが、金型の
材質は非常に堅いので、その成形表面を、シヨツ
トブラストなどの方法によつて、梨地面にするこ
とは容易ではない。従つて、従来、放電加工によ
る切削によつて、成形表面を梨地面にした一枚の
板状体からなる金型が広く用いられている。

第２図Ａは樹脂封止型IC成形用の従来の下金
型を示す平面図、第２図Ｂは第２図ＡのＢ−
Ｂ線での断面図である。

図において、１は下金型、２ａは第１図に示し
た樹脂封止形ICの樹脂封止部の下半分の形状と
同一の形状を有し下金型１の表面部の中心線−
に対して一方の側に中心線−に沿う方向に
互いに間隔をおいて整列するように放電加工によ
つて切削されIC素子を樹脂封止するキヤビテイ、
２ｂは下金型１の表面部にキヤビテイ２ａと中心
線−に関して線対称に放電加工によつて形成
されたキヤビテイ、３は下金型１の表面部に基準
面１ａからキヤビテイ２ａとキヤビテイ２ｂとの
中間部を通つて伸びるように研削された封止用樹
脂の通路となるランナ、３ａはランナ３の基準面
１ａと反対側の端部に設けられた空気抜き溝、４
ａおよび４ｂはランナ３とキヤビテイ２ａおよび
キヤビテイ２ｂとをそれぞれ連結するゲート、５
ａは下金型１の表面上にキヤビテイ２ａ内で樹脂
封止されるIC素子が装着されたリードフレーム
（二点鎖線で示すL_a）を位置決めして載置するた
めの位置決めピン、これと同様に、５ｂは下金型
１の表面上にキヤビテイ２ｂ内で樹脂封止される
IC素子が装着されたリードフレーム（二点鎖線
で示すL_b）を位置決めして載置するための位置
決めピンである。なお、上金型は、下金型１のキ
ヤビテイ２ａおよび２ｂと対向する表面部の部分
に第１図に示した樹脂封止形ICの樹脂封止部の
上半分の形状と同一の形状を有するキヤビテイが
放電加工によつて形成されており、位置決めピン
（５ａおよび５ｂに対向する表面部の部分にこれ
らの位置決めピン５ａおよび５ｂを挿入可能な位
置決めピン挿入穴が設けられている以外は下型金
１と同様であるので、以下上金型についての説明
は省略し、下金型１についてのみ説明することに
する。

このような下金型１を用いて成形された樹脂封
止形ICの表示マーク印刷面は、キヤビテイ２ａ
および２ｂの成形表面が放電加工による梨地面で
あるので、梨地面になる。

ところで、この下金型１では、基準面１ａおよ
び中心線−に対するキヤビテイ２ａおよび２
ｂの位置精度をよくする必要があり、かつキヤビ
テイ２ａおよび２ｂの寸法、表面あらさなどを均
一にする必要がある。しかし、キヤビテイ２ａお
よび２ｂの位置精度は放電加工時における放電加
工用電極の下金型１に対する取付け精度によつて
決定され、この放電加工用電極の取付けは、若干
の狂いがあつても致命的欠陥となるので、非常に
神経を使う困難な作業である。また、キヤビテイ
２ａおよび２ｂを形成する放電加工は、放電加工
用電極の放電加工部の周囲が取り囲まれた底つき
加工であるので、切削粉の外部への排出ができ
ず、この切削粉による二次放電によつて表面あら
さを均一にすることが容易ではない。更に、放電
加工時間が長いので、放電加工用電極の放電加工
部の摩耗によつてキヤビテイ２ａおよび２ｂの寸
法に不揃いが生じやすく、この不揃いをなくすた
めには、数多くの放電加工用電極を用意して頻繁
に取り換える必要がある。しかも、放電加工用電
極の放電加工部の形状をキヤビテイ２ａおよび２
ｂの形状に合わせる必要があり、放電加工用電極
の製作費が高くつく。

この発明は、上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、キヤビテイ構成部分を分離することができ
るようした組立て構造にすることによつて、金型
の基準面に対するキヤビテイの位置修正を可能に
し、かつキヤビテイの放電加工による加工性を向
上させ、製作費の安い樹脂封止形半導体装置成形
用金型を提供することを目的とする。

以下第１図に示した樹脂封止形ICの成形に用
いるこの発明の一実施例の金型を第３図〜第６図
について説明する。この実施例においても、第２
図に示した従来例と同様に、上金型は下金型とほ
ぼ同様であるので、上金型の説明は省略し、下金
型についてのみ説明する。

第３図ＡおよびＢはそれぞれこの実施例の下金
型の一部を構成する台板を示す平面図および側面
図である。

図において、１１は金属板状体からなるこの実
施例の台板、１１ａは第２図に示した従来例の下
金型１の基準面１ａに対応する基準面、１３は上
記従来例のランナ３に対応するランナ、１４ａお
よび１４ｂはそれぞれ上記従来例のゲート４ａお
よびゲート４ｂに対応するゲート、１５ａおよび
１５ｂは上記従来例の位置決めピン５ａおよび位
置決めピン５ｂに対応する位置決めピンである。
１６ａは上記従来例の基準面１ａに沿う方向のキ
ヤビテイ２ａの長さに等しい溝幅Ｗと所定の深さ
Ｄとを有し台板１１の表面部にその基準面１１ａ
から上記従来例のキヤビテイ２ａに対応する部分
を通り基準面１１ａと反対側の端面にわたつて研
削され第４図に示すキヤビテイインサートが嵌挿
されるキヤビテイインサート嵌挿溝、これと同様
に、１６ｂは溝幅Ｗと深さＤとを有し上記従来例
のキヤビテイ２ｂに対応する部分を通るように研
削されたキヤビテイインサート嵌挿溝である。

第４図Ａ，ＢおよびＣはそれぞれこの実施例の
下金型の一部を構成するキヤビテイインサートを
示す平面図、側面図および正面図である。

図において、１７は第３図に示したキヤビテイ
インサート嵌挿溝１６ａ，１６ｂの溝幅Ｗを横幅
としキヤビテイインサート嵌挿溝１６ａ，１６ｂ
の中心線−に沿う方向の長さを長さとする長
方形の主面とキヤビテイインサート嵌挿溝１６
ａ，１６ｂの深さＤに等しい厚さＤとを有する金
属四角柱状体からなりキヤビテイインサート嵌挿
溝１６ａおよびキヤビテインサート嵌挿溝１６ｂ
にそれぞれ嵌挿されねじ締めで第３図に示した台
板１１に固定されるキヤビテイインサート、１８
はキヤビテイインタート１７の出面部の、端面１
７ａを基準面にし第２図に示した従来例の基準面
１ａからのキヤビテイ２ａ，２ｂと対応する部分
に長手側の両側端面に開口するように放電加工に
よつて形成された横溝で、この横溝１８の溝幅は
キヤビテイ２ａ，２ｂの中心線−に沿う方向
の長さと同一であり、その深さはキヤビテイ２
ａ，２ｂの深さと同一である。

第５図ＡおよびＢはそれぞれこの実施例の下金
型の一部を構成する端板を示す正面図および側面
図である。

図において、１９は第３図に示した台板１１の
キヤビテイインサート嵌挿溝１６ａ，１６ｂが開
口する基準面１１ａ側とは反対側の端面にねじ締
めで固定されこの端面と同一の形状の側端面を有
し表面中央部に台板１１のランナ１３に連通する
空気抜き溝１９ａが形成された端板である。

次に、第３図に示した台板１１、第４図に示し
たキヤビテイインサート１７および第５図に示し
た端板１９で組立てられたこの実施例の下金型の
状態を第６図Ａの平面図および第６図Ｂの第６図
ＡのＢ−Ｂ線での断面図で示す。

この実施例の下金型を組立てる場合には、第３
図に示した台板１１のキヤビテイインサート嵌挿
溝１６ａおよびキヤビテイインサート嵌挿溝１６
ｂに、台板１１の基準面１１ａと第４図に示した
キヤビテイインサート１７の端面１７ａとが一致
するようにして、キヤビテイインサート１７を嵌
挿し台板１１にねじ締めで固定する。しかるの
ち、第５図に示した端板１９を台板１１の基準面
１１ａとは反対側の端面にねじ締めで固定する
と、第６図に示したこの実施例の下金型が得られ
る。

次に、第４図に示したこの実施例の下金型のキ
ヤビテイインサート１７の横溝１８を形成する方
法を第７図および第８図について説明する。

第７図ＡおよびＢはそれぞれこの実施例の下金
型のキヤビテイインサート１７の要部を拡大して
示す正面図および側面図、第８図ＡおよびＢはそ
れぞれこの実施例の下金型のキヤビテイインサー
ト１７の横溝１８の形成に用いる放電加工用電極
の要部を拡大して示す正面図および側面図であ
る。

第８図において、２０はこの実施例のキヤビテ
イインサート１７の横溝１８を放電加工によつて
形成する際に用いる放電加工用電極で、２０ａは
放電加工用電極２０にキヤビテイインサート１７
の横溝１８と対応するように設けられ横溝１８の
断面形状と同一の断面形状を有し放電加工を行う
放電加工部である。

この実施例のキヤビテイインサート１７の横溝
１８を放電加工によつて形成する場合には、ま
ず、キヤビテイインサート１７の横溝１８を形成
すべき部位に、第７図に一点鎖線で示すように、
横溝１８の断面形状よりわずかに小さい断面形状
を有する横溝１８ａを研削加工によつて形成す
る。次に、横溝１８ａに放電加工用電極２０の放
電加工部２０ａを当接させて放電加工を行い、横
溝１８ａの断面形状を放電加工部２０ａの断面形
状にすると、キヤビテイインサート１７の横溝１
８が形成される。

このように構成された実施例の下金型では、第
２図に示した従来例のキヤビテイ２ａに対応する
キヤビテイが、研削加工で形成された平滑面のキ
ヤビテイインサート嵌挿溝１６ａとこの嵌挿溝１
６ａに嵌挿されたキヤビテイインサート１７の放
電加工で形成された梨地面の横溝１８との交差部
にできる凹部で構成され、これと同様に、上記従
来例のキヤビテイ２ｂに対応するキヤビテイが平
滑面のキヤビテイインサート嵌挿溝１６ｂとこの
嵌挿溝１６ｂに嵌挿されたキヤビテイインサート
１７の梨地面の構溝１８との交差部にできる凹部
で構成されているので、この実施例の下金型を用
いて成形された樹脂封止形ICの表示マーク印刷
面が梨地面であり、その短辺側の端面が平滑面で
ある。従つて、この短辺側の端面が平滑面である
この実施例の下金型を用いて成形された樹脂封止
形ICは、全面が梨地面である上記従来例の下金
型を用いて成形された樹脂封止形ICより、離型
性がよい。また、キヤビテイインサート１７を台
板１１のキヤビテイインサート嵌挿溝１６ａ，１
６ｂ内において移動させることによつて、嵌挿溝
１６ａ，１６ｂとキヤビテイインサート１７の横
溝１８との交差部で構成されるこの実施例のキヤ
ビテイの台板１１の基準面１１ａに対する位置を
修正することが可能であり、その上、キヤビテイ
インサート１７が破損した場合でも、新しいキヤ
ビテイインサートと容易に交換することができ
る。また、キヤビテイインサート１７の横溝１８
を形成する際に、あらかじめ、キヤビテイインサ
ート１７の横溝１８を形成すべき部位に横溝１８
の断面形状よりわずかに小さい断面形状を有する
横溝１８ａを研削加工で切削しておくことによつ
て、放電加工用電極２０の放電加工部２０ａによ
る放電切削部分を極端に少なくすることが可能と
なり、放電加工時間が短縮されて、放電加工部２
０ａの消耗が少なくなる。しかも、放電加工部２
０ａの形状をキヤビテイインサート１７の横幅Ｗ
には合わせる必要がないので、放電加工用電極２
０の製作費を安くすることができる。更に、放電
加工部２０ａによる放電加工は、放電加工部２０
ａの側面が開放されているので、切削粉を容易に
外部へ排出することができ、この切削粉による二
次放電を防止することが可能となつて、表面あら
さを均一にすることができる。

なお、これまで、樹脂封止形IC成形用金型を
例にとり説明したが、この発明はこれに限らず、
その他の樹脂封止形半導体装置成形用金型にも適
用することができる。

以上、説明したように、この発明の樹脂封止形
半導体装置成形用金型では、台板に研削加工によ
つてキヤビテイインサート嵌挿溝を形成し、キヤ
ビテイインサートに少なくとも内底面と内側壁面
の部分が放電加工によつて切削された横溝を形成
し、上記キヤビテイインサート嵌挿溝に上記キヤ
ビテイインサートを嵌挿することによつて上記キ
ヤビテイインサート嵌挿溝と上記横溝との交差部
にできる凹部をリートフレームに装着された半導
体素子が樹脂封止されるキヤビテイにしたので、
次のような効果がある。

すなわち、(イ)、上記キヤビテイインサートを上
記キヤビテイインサート嵌挿溝内において移動さ
せることによつて上記キヤビテイの位置を修正す
ることができる。(ロ)、上記キヤビテイインサート
が破損しても、容易に新品と交換することができ
る。(ハ)、上記キヤビテイインサートに上記横溝を
形成する際に、あらかじめ上記キヤビテイインサ
ートの上記横溝を形成すべき部位に上記横溝の断
面形状よりわずかに小さい断面形状の横溝を研削
加工によつて形成しておくことによつて、放電加
工によつて切削除去する部分を極めて少なくする
ことが可能となり、放電加工時間が短縮され、放
電加工用電極の消耗が少なくなる。(ニ)、放電加工
は、放電加工用電極の側面が開放されており、切
削粉を容易に外部へ排出することができるので、
この切削粉による二次放電を防止することが可能
となり、表面あらさを均一にすることができる。
(ホ)、放電加工用電極の形状を上記キヤビテイイン
サートの横幅には合わせる必要がないので、その
製作費が安くなる。(ヘ)、上記キヤビテイは放電加
工による梨地面の上記横溝と研削加工による平滑
面の上記キヤビテイインサート嵌挿溝との交差部
にできる凹部で構成されているので、この金型を
用いて成形された成形品の上記横溝に対応する表
示マーク印刷面は梨地面であり、上記キヤビテイ
インサート嵌挿溝に対応する端面は平滑面であ
る。従つて、この金型を用いた成形品は、全面が
梨地面である従来の金型を用いた成形品より離型
性がよい。

【図面の簡単な説明】

第１図ＡおよびＢはそれぞれ樹脂封止形ICの
一例の外形を示す斜視図および側面図、第２図Ａ
は樹脂封止形IC成形用の従来の下金型を示す平
面図、第２図Ｂは第２図ＡのＢ−Ｂ線での断
面図、第３図ＡおよびＢはそれぞれこの発明の一
実施例の下金型の一部を構成する台板を示す平面
図および側面図、第４図Ａ，ＢおよびＣはそれぞ
れ上記実施例の下金型の一部を構成するキヤビテ
イインサートを示す平面図、側面図および正面
図、第５図ＡおよびＢはそれぞれ上記実施例の下
金型の一部を構成する端板を示す正面図および側
面図、第６図Ａは上記実施例の下金型の組立てら
れた状態を示す平面図、第６図Ｂは第６図Ａの
Ｂ−Ｂ線での断面図、第７図ＡおよびＢはそれ
ぞれ上記実施例の下金型のキヤビテイインサート
の横溝を形成する方法を説明するためにキヤビテ
イインサートの要部を拡大して示す正面図および
側面図、第８図ＡおよびＢはそれぞれ上記実施例
の下金型のキヤビテイインサートの横溝の形成に
用いる放電加工用電極の要部を拡大して示す正面
図および側面図である。図において、１１は台板、１１ａは基準面、１
６ａおよび１６ｂはキヤビテイインサート嵌挿
溝、１７はキヤビテイインサート、１８は横溝で
ある。なお、図中同一符号はそれぞれ同一もしく
は相当部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

１金属板状体からなり、表面部に一方の端面か
らこれと反対側の他方の端面にわたつて所定の溝
幅と所定の深さとを有するキヤビテイインサート
嵌挿溝が研削加工によつて形成された台板、およ
び上記キヤビテイインサート嵌挿溝の溝幅を横幅
とし上記台板の上記両端面間の長さを長さとする
長方形の主面と、上記キヤビテイインサート嵌挿
溝の深さを越えない厚さとを有する金属四角柱状
体からなり、上記主面の上記横幅に対応する辺を
含む一方の端面を基準としこの端面との間に間隔
を置いた部分に上記長さの方向に沿う両側端面に
開口する横溝が少なくともその内底面と内側壁面
の部分は放電加工によつて形成されたキヤビテイ
インサートを備え、上記キヤビテイインサートを
上記台板の上記キヤビテイインサート嵌挿溝に嵌
挿することによつて上記キヤビテイインサート嵌
挿溝と上記横溝との交差部にできる凹部をリード
フレームに装着された半導体素子が樹脂封止され
るキヤビテイにしたことを特徴とする樹脂封止形
半導体装置成形用モールド金型。