JPH0239603A - マイクロ波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 マイクロ波回路の放熱を改善したマイクロ波装置に関し
、 高周波特性を劣化させることな（、放熱特性を向上させ
ることを目的とし、 マイクロストリップラインを用いたマイクロ波集積回路
を表面に形成した誘電体基板を、導電体からなるキャリ
ア上に固定してマイクロ波回路を構成し、コネクタを有
する筺体に前記マイクロ波回路を固定し、前記コネクタ
と前記マイクロストリップラインとを接続したマイクロ
波装置に於いて、前記キャリアの上面部に対して取付孔
を有する下面部を段付部を介して突出させ、前記筺体に
、該筺体の下方から前記キャリアの上面部を挿入し得る
孔と、前記段付部に当接し得る段部とを形成し、前記筺
体に前記キャリアを前記下面部の前記数付孔を通したね
じにより固定して構成した。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、マイクロ波回路の放熱を改善したマイクロ波
装置に関するものである。

マイクロストリップラインとマイクロ波トランジスタ等
とにより、マイクロ波集積回路を誘電体基板上に形成し
、その誘電体基板をキャリアに固定してマイクロ波回路
を構成し、キャリアを筺体に接触させてマイクロ波回路
を筺体に固定し、各種のマイクロ波装置を構成している
。このようなマイクロ波装置に於いては、トランジスタ
等から発生する熱を充分に放散させて、温度上昇を許容
値以下にすることが必要である。

〔従来の技術〕

従来例のマイクロ波装置は、例えば、第６図及び第７図
に示す構成を有するものであり、トランジスタ２０やマ
イクロストリップライン２１によりマイクロ波集積回路
２２を誘電体基板２３上に形成し、この誘電体基板２３
を、銅等の導電体からなるキャリア２４上に固定してマ
イクロ波回路２５を形成し、このマイクロ波回路２５を
、金属の筺体２７に形成した穴に上部から嵌入し、ねじ
３０により固定し、コネクタ２６の中心導体２６ａを入
出カライン２８に接続し、又入出カライン２８とマイク
ロストリップライン２１とを金箔接続片等により接続し
、マイクロ波増幅器等のマイクロ波装置を構成している
。

キャリア２４と筺体２７との接触を段部２４ａに於いて
確実にする為に、筺体２７に形成した穴の深さよりキャ
リア２４の厚さを薄（シている。

又図示を省略した蓋板により、マイクロ波集積回路２２
を保護するように密閉するものである。このようなマイ
クロ波装置の筺体２７は、例えば、６　Ｇ　Ｈｚ帯用に
於いて長辺が約５０ｍｍ程度となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

キャリア２４と筺体２７との間の高周波インピーダンス
を低下させる為に、前述のように、段部２４ａに於いて
密接するように固定するものであり、その為に、キャリ
ア２４の裏面と、筺体２７の穴の底部との間に隙間２９
が生じる。このような隙間２９により、キャリア２４と
筺体２７との間の熱抵抗が大きくなる。

マイクロ波高出力増幅器を構成する場合、トランジスタ
に於いて発生する熱を放散させる必要があり、前述の従
来例の構成に於いては、トランジスタの発生熱は、キャ
リア２４から段部２４ａを介して筺体２７に伝達され、
筺体２７から自然空冷や強制空冷により放散される。

キャリア２４と筺体２７との間の熱抵抗を低くする為に
、段部２４ａの面積を大きくすることが考えられるが、
全面にわたり完全接触させることは困難であり、その為
に高周波特性が劣化する場合がある。又鏡面仕上げのよ
うな高精度加工を行うことが考えられるが、それによっ
て、キャリア２４及び筺体２７が非常に高価なものとな
る欠点が生じる。

本発明は、高周波特性を劣化させることなく、放熱特性
を向上させることを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のマイクロ波装置は、キャリアと筺体との接触を
良好に維持できると共に、キャリアを直接的に冷却し得
るようにしたものであり、第１図を参照して説明する。

マイクロストリップライン１やマイクロ波トランジスタ
１１等を用いたマイクロ波集積回路２を誘電体基板３の
表面に形成し、その誘電体基＋ｆｆｌ　３を導電体から
なるキャリア４上に固定してマイクロ波回路５を構成し
、コネクタ６を有する筺体７にマイクロ波回路５を固定
し、コネクタ６とマイクロストリップライン１とを接続
したマイクロ波装置に於いて、キャリア４の上面部４ａ
に対して取付孔を有する下面部４ｂを段付部４ｃを介し
て突出させ、筺体７には、この筺体７の下方からキャリ
ア４の上面部４ａを挿入し得る孔８と、キャリア４の段
付部４ｃと当接する段部９とを形成して、キャリア４の
取付孔を通したねじ１０により筺体７にキャリア４を固
定する。

〔作用〕

ねじ１０によりキャリア４を筺体７に固定すると、キャ
リア４の段付部４ｃと筺体７の段部９とが密接し、又他
の部分も接触することになり、高周波特性を低下させる
ことはない。又キャリア４の下面部４ｂを上面部４ａに
対して突出させて大きくしたものであるから、キャリア
４の熱容量が大きくなり、且つその裏面を直接空冷或い
は液冷することが可能となり、マイクロ波トランジスタ
１１等の発生熱を充分に放散することができる。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明の実施例について詳細に説明
する。

第１図は本発明の実施例の断面図、第２図はその分割断
面図であり、マイクロストリップライン１やマイクロ波
トランジスタ１１等からなるマイクロ波集積回路２を誘
電体基板３上に形成し、この誘電体基板３をキャリア４
上に固定してマイクロ波回路５を構成する。このマイク
ロ波回路５の上面の概略を第３図に示す。マイクロ波ト
ランジスタ１１の入出力用のマイクロストリップライン
ｌは、例えば、フィルタを構成するスタブ等のパターン
を有するものである。

又キャリア４は、銅、黄銅、アルミニウム等の導電体に
より構成し、上面部４ａに対して下面部４ｂを段付部４
ｃを介して突出して形成する。又下面部４ｂにねじ１０
を挿入する為の取付孔１２を複数個形成する。

又筺体７の両側にコネクタ６を取付け、その中心導体６
ａを、入出カライン１８に接続する。なお、１７は誘電
体基板である。又筺体７に、キャリア４の上面部４ａを
下方から挿入し得る孔８を形成し、且つキャリア４の段
付部４ｃを当接させる段部９を形成する。

この筺体７の孔８に、下方からキャリア４の上面部４ａ
を挿入し、筺体７の段部９にキャリア４の段付部４ｃを
当接させ、キャリア４の下面部４ｂの取付孔１２に挿入
したねじ１０により、キャリア４を筺体７に固定する。

そして、キャリア４上に固定したマイクロ波集積回路２
のマイクロストリップライン１と、筺体７の入出カライ
ン１８とを、金箔接続片等により接続する。従って、マ
イクロストリップライン１とコネクタ６とが接続され、
コネクタ６を介して他のマイクロ波装置と接続すること
ができる。

前述のように、キャリア４と筺体７の間に隙間を生じさ
せる必要がなく、従って、高周波特性の低下がないと共
に、キャリア４と筺体７との間の熱抵抗も低減すること
ができる。更に、キャリア４の裏面を露出することがで
きるから、キャリア４を直接的に冷却し、マイクロ波集
積回路２のマイクロ波トランジスタ１１等の冷却効率を
向上することが可能となる。

第４図は本発明の他の実施例のマイクロ波回路の上面図
であり、第３図に示す実施例のマイクロ波回路に対して
、キャリア１４の下面部１４ｂの突出方向を９０度異な
る方向にした場合を示し、１４ｃは段付部である。この
ようなキャリア１４の形状に対応して筺体に孔及び段部
を形成するものである。又第３図と第４図との構成を組
合せた構成とすることも可能である。

又第５図は本発明の更に他の実施例のマイクロ波回路の
断面図であり、第１図及び第２図と同一符号は同一部分
を示し、キャリア４の下面部４ｂの取付孔１２の近傍に
、凹部１５，１６を互い違いに形成する。この凹部１５
，１６を形成したことにより、ねじｌＯを取付孔１２に
挿入して筺体７に固定した時、取付孔１２の周辺が撓み
、筺体７とキャリア４との対向面は総て密接することに
なり、高周波インピーダンスを低下することができる。

本発明は、前述の実施例にのみ限定されるものではなく
、種々付加変更することが可能であり、例えば、キャリ
ア４．１４の裏面にフィン等を形成して冷却効果を向上
させることも可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、マイクロ波集積回路２
を固定したキャリア４の上面部４ａに対して取付孔１２
を形成した下面部４ｂを段付部４ｃを介して突出させ、
筺体７に形成した孔８に、キャリア４の上面部４ａを挿
入し、筺体７に形成した段部９に、キャリア４の段付部
４ｃを当接して、キャリア４の下面部４ｂの取付孔１２
に挿入したねじ１０により、筺体７にキャリア４を固定
したものであり、筺体７とキャリア４との間に隙間を形
成する必要がなくなり、筺体７とキャリア４との間の電
気的及び熱的抵抗を低減することができる。又キャリア
４の下面部４ｂを大きくして熱容量を大きくし、且つそ
の裏面を直接的に冷却することが可能となる。

従って、高周波特性を低下させることなく、放熱効率を
向上することができるから、キャリア４上に固定したマ
イクロ波集積回路２のマイクロ波トランジスタ１１等の
発生熱を効率良く放散し、温度上昇を抑制することがで
きる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の断面図、第２図は本発明の実
施例の分解断面図、第３図は本発明の実施例のマイクロ
波回路の上面図、第４図は本発明の他の実施例のマイク
ロ波回路の上面図、第５図は本発明の更に他の実施例の
マイクロ波回路の断面図、第６図は従来例の要部断面図
、第７図は従来例の要部上面図である。 工はマイクロストリップライン、２はマイクロ波集積回
路、３は誘電体基板、４はキャリア、４ａは上面部、４
ｂは下面部、４ｃは段付部、５はマイクロ波回路、６は
コネクタ、７は筺体、８は孔、９は段部、１０はねじ、
１１はマイクロ波トランジスタ、１２は取付孔である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　マイクロストリップライン（１）を用いたマイクロ波
   集積回路（２）を表面に形成した誘電体基板（３）を、
   導電体からなるキャリア（４）上に固定してマイクロ波
   回路（５）を構成し、コネクタ（６）を有する筺体（７
   ）に前記マイクロ波回路（５）を固定し、前記コネクタ
   （６）と前記マイクロストリップライン（１）とを接続
   したマイクロ波装置に於いて、 前記キャリア（４）の上面部（４ａ）に対して取付孔を
   有する下面部（４ｂ）を段付部（４ｃ）を介して突出さ
   せ、 前記筺体（７）に、該筺体（７）の下方から前記キャリ
   ア（４）の上面部（４ａ）を挿入し得る孔（８）と、前
   記段付部（４ｃ）に当接し得る段部（９）とを形成し、 前記筺体（７）に前記キャリア（４）を前記下面部（４
   ｂ）の前記取付孔を通したねじ（１０）により固定した ことを特徴とするマイクロ波装置。