JPH024000A - 電子装置の冷却機構 - Google Patents
電子装置の冷却機構Info
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- JPH024000A JPH024000A JP15198788A JP15198788A JPH024000A JP H024000 A JPH024000 A JP H024000A JP 15198788 A JP15198788 A JP 15198788A JP 15198788 A JP15198788 A JP 15198788A JP H024000 A JPH024000 A JP H024000A
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- JP
- Japan
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- electronic circuit
- guide
- guide vane
- circuit package
- cold air
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は集積回路等の電子回路を搭載した電子回路パッ
ケージの冷却機構、特に強制空冷機構に関する。
ケージの冷却機構、特に強制空冷機構に関する。
（従来技術）
従来、この種の電子装置の空冷構造は、第３図に示すよ
うに、複数の集積回路を搭載した電子回路パッケージ２
１が８亥パツケージ２１のプリント板どおし平行となる
ように筐体２７に保持されたケージ２日のスロント２２
に挿入されて並べられ、筐体下部の冷却ファン２３から
の冷気により強制空気冷却する構造となっていた。プリ
ント板に搭載する集積回路はその外形がさまざまであり
、ヒートシンクを有するものなど種々の形状のものが搭
載されるのが普通である。また上記従来例の冷却構造に
おいては、電子回路パンケージ２１がケ−ジ２８のすべ
てのスロット２２に挿入されるとは限らず、空いたスロ
ットがある場合、冷気がパッケージ２１側を通らずにス
ロットの空いている方を通って逃げるのを防止するため
に、空スロットの空気抵抗を他の電子回路パッケージの
部分と同一にするための電子回路パッケージと同一の形
状をしたダミーパッケージ２４を空スロットに取り付け
たり、平板のふさぎ板２５をふさぎ板ホルダー２６に挿
入するなどして空気流路をふさいでいた。
うに、複数の集積回路を搭載した電子回路パッケージ２
１が８亥パツケージ２１のプリント板どおし平行となる
ように筐体２７に保持されたケージ２日のスロント２２
に挿入されて並べられ、筐体下部の冷却ファン２３から
の冷気により強制空気冷却する構造となっていた。プリ
ント板に搭載する集積回路はその外形がさまざまであり
、ヒートシンクを有するものなど種々の形状のものが搭
載されるのが普通である。また上記従来例の冷却構造に
おいては、電子回路パンケージ２１がケ−ジ２８のすべ
てのスロット２２に挿入されるとは限らず、空いたスロ
ットがある場合、冷気がパッケージ２１側を通らずにス
ロットの空いている方を通って逃げるのを防止するため
に、空スロットの空気抵抗を他の電子回路パッケージの
部分と同一にするための電子回路パッケージと同一の形
状をしたダミーパッケージ２４を空スロットに取り付け
たり、平板のふさぎ板２５をふさぎ板ホルダー２６に挿
入するなどして空気流路をふさいでいた。
（発明が解決しようとする課題）
上述した従来の電子回路の冷却構造は、電子回路パンケ
ージに搭載された集積回路の大きさ、個数、ヒートシン
クの有無その他形状の相違により、電子回路パッケージ
を冷却する冷気に対する通風抵抗が電子回路パフケージ
の種類によって異なるため、複数の電子回路パンケージ
を並べて冷気を送って冷却したとき、電子回路パッケー
ジによって流れる冷気の量が異なり、冷却温度がばらつ
くという問題があった。
ージに搭載された集積回路の大きさ、個数、ヒートシン
クの有無その他形状の相違により、電子回路パッケージ
を冷却する冷気に対する通風抵抗が電子回路パフケージ
の種類によって異なるため、複数の電子回路パンケージ
を並べて冷気を送って冷却したとき、電子回路パッケー
ジによって流れる冷気の量が異なり、冷却温度がばらつ
くという問題があった。
また上述の如く、ケージ内に空スロットがある場合は、
冷気が空いたスロットを通って逃げるのを防止するため
に空気抵抗の同しダミーパッケージを空スロットにわざ
わざ取り付けたり、平板のふさぎ板をふさぎ板ホルダー
に挿入して空気流路をふさがなければならないという欠
点があった。
冷気が空いたスロットを通って逃げるのを防止するため
に空気抵抗の同しダミーパッケージを空スロットにわざ
わざ取り付けたり、平板のふさぎ板をふさぎ板ホルダー
に挿入して空気流路をふさがなければならないという欠
点があった。
（課題を解決するための手段）
本発明の電子装置の冷却機構は、冷却すべき集積回路を
搭載した電子回路と冷却用ファンとの間に各電子回路パ
ンケージが挿入されるケージ内のスロットに対応して軸
支され、このパッケージの軸を中心にして回転できる案
内羽根と、前記案内羽根の先端とフロントパネルとの間
に取り付けられ該案内羽根を倒して冷気の通路をふさぐ
ように働く第１のばね手段と、平板状の扇形板部および
咳板部に垂直に連接された細長棒状部を備えかつ案内羽
根に対応してピンで回転可能に装着され、該ピンのまわ
りに回転することにより扇形板部の側縁部が案内羽根を
押して立ちかつ回転位置によって案内羽根の角度を変え
得るＬ形アームと、前記案内羽根が閉じる位置へ回動す
るように前記り形アームを付勢している第２のばね手段
と、電子回路パッケージに設けられかつ電子回路パッケ
ージをパンケージガイドに沿って挿入する際に挿入の途
中でＬ形アームから上方に突き出ている細長棒状部に当
り、電子回路パッケージをさらに挿入していくことによ
りその設けられた位置から所定位置までＬ形アームを押
して回転させ、前記案内羽根を押し、該案内羽根を立て
て冷気の通路を開かせるガイドピンとを有している。
搭載した電子回路と冷却用ファンとの間に各電子回路パ
ンケージが挿入されるケージ内のスロットに対応して軸
支され、このパッケージの軸を中心にして回転できる案
内羽根と、前記案内羽根の先端とフロントパネルとの間
に取り付けられ該案内羽根を倒して冷気の通路をふさぐ
ように働く第１のばね手段と、平板状の扇形板部および
咳板部に垂直に連接された細長棒状部を備えかつ案内羽
根に対応してピンで回転可能に装着され、該ピンのまわ
りに回転することにより扇形板部の側縁部が案内羽根を
押して立ちかつ回転位置によって案内羽根の角度を変え
得るＬ形アームと、前記案内羽根が閉じる位置へ回動す
るように前記り形アームを付勢している第２のばね手段
と、電子回路パッケージに設けられかつ電子回路パッケ
ージをパンケージガイドに沿って挿入する際に挿入の途
中でＬ形アームから上方に突き出ている細長棒状部に当
り、電子回路パッケージをさらに挿入していくことによ
りその設けられた位置から所定位置までＬ形アームを押
して回転させ、前記案内羽根を押し、該案内羽根を立て
て冷気の通路を開かせるガイドピンとを有している。
（実施例）
次に、本発明を実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の実施例に係る電子回路パッケージ冷却
機構の斜視図である。電子装置の筐体の一部を構成する
フロントパネル７とバックパネル８を連結するようにパ
ッケージガイド１０が設けられ、このパッケージガイド
１０に沿って電子回路パッケージ９がフロントパネル７
側からバックパネル８側へ挿入される。前記筐体の下部
に冷却ファン１２が設けられ、その上方に冷気を案内す
る板状の案内羽根１が側縁の軸部２によってフロントパ
ネル７とバンクパネル８に取り付けられている。案内羽
根１は軸部２を中心に回転可能となっている。図示のよ
うに案内羽根１は冷却ファン１２と電子回路パッケージ
９との間に位置しており、第１図では１体のみ図示され
ているが、実際には各々の電子回路パッケージの挿入さ
゛れるスロットに対応して複数個設けられる。なお案内
羽根１はその板面が電子回路パンケージ９と平行になる
ことによって冷却通路が開となり、該パッケージ９に対
して垂直になることにより冷却通路が閉となる。案内羽
根１の軸支側と反対側の側縁即ち羽根１の先端はフロン
トパネル７に第１のばね３を介して継がれており、この
第１のばね３は実施例では引張りばねであって案内羽根
１を電子回路パッケージ９に垂直な方向、つまり横位状
態にする方向に作用し、この状態で冷気の通り路を塞ぐ
。
機構の斜視図である。電子装置の筐体の一部を構成する
フロントパネル７とバックパネル８を連結するようにパ
ッケージガイド１０が設けられ、このパッケージガイド
１０に沿って電子回路パッケージ９がフロントパネル７
側からバックパネル８側へ挿入される。前記筐体の下部
に冷却ファン１２が設けられ、その上方に冷気を案内す
る板状の案内羽根１が側縁の軸部２によってフロントパ
ネル７とバンクパネル８に取り付けられている。案内羽
根１は軸部２を中心に回転可能となっている。図示のよ
うに案内羽根１は冷却ファン１２と電子回路パッケージ
９との間に位置しており、第１図では１体のみ図示され
ているが、実際には各々の電子回路パッケージの挿入さ
゛れるスロットに対応して複数個設けられる。なお案内
羽根１はその板面が電子回路パンケージ９と平行になる
ことによって冷却通路が開となり、該パッケージ９に対
して垂直になることにより冷却通路が閉となる。案内羽
根１の軸支側と反対側の側縁即ち羽根１の先端はフロン
トパネル７に第１のばね３を介して継がれており、この
第１のばね３は実施例では引張りばねであって案内羽根
１を電子回路パッケージ９に垂直な方向、つまり横位状
態にする方向に作用し、この状態で冷気の通り路を塞ぐ
。
なお第１図の状態は案内羽根１が立位状態にある場合で
あって冷気通路は開かれている。
あって冷気通路は開かれている。
立位状態にある案内羽根１と平行にかつ対向した一対の
固定板１３がバンクパネル８に固着されている０本発明
に係るＩ、形アーム４は、扇形板部１４と咳板部１４に
対して垂直にのびる棒状部１５とを有して構成され、板
部１４の雨下側縁から突出したピン５によって固定板１
３に取り付けられ、該ピン５を中心として回転できるよ
うになっている。ここでＬ形アーム４は、前記ピン５の
まわりに回転することにより、その扇形板部１４の側縁
が前記第１のばね３のばね力に抗して案内羽根１を押し
立て、これによって冷気の通り路を開成するようになっ
ている。一対の固定板１３のうち片方の固定板とＬ形ア
ーム４の扇形板部１４の先端との間に第２のばね即ちア
ーム付勢ばね６が設けられている。このアーム付勢ばね
６は扇形板部１４を横置方向に回転させるように作用し
、この扇形板部１４の横置方向への回転によって前記案
内羽根１を前記第１のばね３の作用で横置方向へ倒し、
冷気通路を閉成する。
固定板１３がバンクパネル８に固着されている０本発明
に係るＩ、形アーム４は、扇形板部１４と咳板部１４に
対して垂直にのびる棒状部１５とを有して構成され、板
部１４の雨下側縁から突出したピン５によって固定板１
３に取り付けられ、該ピン５を中心として回転できるよ
うになっている。ここでＬ形アーム４は、前記ピン５の
まわりに回転することにより、その扇形板部１４の側縁
が前記第１のばね３のばね力に抗して案内羽根１を押し
立て、これによって冷気の通り路を開成するようになっ
ている。一対の固定板１３のうち片方の固定板とＬ形ア
ーム４の扇形板部１４の先端との間に第２のばね即ちア
ーム付勢ばね６が設けられている。このアーム付勢ばね
６は扇形板部１４を横置方向に回転させるように作用し
、この扇形板部１４の横置方向への回転によって前記案
内羽根１を前記第１のばね３の作用で横置方向へ倒し、
冷気通路を閉成する。
電子回路パンケージ９にはその挿入方向の奥端下部にガ
イドピン１１が設けられており、電子回路パッケージ９
をパッケージガイド１０に挿入したとき、このガイドピ
ン１１がＬ形アーム４の上方に突出した棒状部１５に当
接してＬ形アーム４を前記アーム付勢ばね６に抗して前
記ピン５のまわりに回転させ、ガイドピン１１の位置に
よって決められた位置まで回転させる。この回転動作に
よりＬ形アーム４の扇形板部１４の側縁が案内羽根１を
押し上げて立位状態にもたらし、冷気の通り路を開く、
逆に電子回路パッケージ９を抜去すると、ガイドピン１
１の押動かなくなるのでアーム付勢ばね６によって扇形
板部１４が倒れ、前記第１のばね３により案内羽根１は
冷気の通り路を閉塞する。電子回路パッケージ９が始め
からパンケージガイド１０に挿入されていないときも同
様である。
イドピン１１が設けられており、電子回路パッケージ９
をパッケージガイド１０に挿入したとき、このガイドピ
ン１１がＬ形アーム４の上方に突出した棒状部１５に当
接してＬ形アーム４を前記アーム付勢ばね６に抗して前
記ピン５のまわりに回転させ、ガイドピン１１の位置に
よって決められた位置まで回転させる。この回転動作に
よりＬ形アーム４の扇形板部１４の側縁が案内羽根１を
押し上げて立位状態にもたらし、冷気の通り路を開く、
逆に電子回路パッケージ９を抜去すると、ガイドピン１
１の押動かなくなるのでアーム付勢ばね６によって扇形
板部１４が倒れ、前記第１のばね３により案内羽根１は
冷気の通り路を閉塞する。電子回路パッケージ９が始め
からパンケージガイド１０に挿入されていないときも同
様である。
以上の動作を第２図（ａ）〜（ｆ）の動作図をもとに説
明する。なお第２図（ｂ）、（→、（ｆ）はそれぞれ第
２図（ａ）、働）、 （Ｃ）の側面断面図である。まず
第２図（ａ）。
明する。なお第２図（ｂ）、（→、（ｆ）はそれぞれ第
２図（ａ）、働）、 （Ｃ）の側面断面図である。まず
第２図（ａ）。
（ｂ）のように電子回路パッケージの挿入されていない
空きスロットでは第１のばね３の引張り力で案内羽根１
が横倒され冷気の通路を閉じる。第２図（ｅ）、 （ｆ
）のように電子回路パッケージ９を空きスロットに挿入
したときは、該パッケージ９のガイドピン１１がＬ形ア
ーム４の棒状部１５を押して回転させ、案内羽根１を立
てて冷気の通り路を開ける。Ｌ形アーム４の回転角度位
置により案内羽根１と係合する扇形板部１４の側縁箇所
が変わり、これに応じて案内羽根１の開度が変わる。具
体的には第２図（Ｃ）、 （ｄ）のようにパッケージ９
へのガイドピン１１の取付位置を変えることにより、案
内羽根１の起立する角度が変わり、冷気の通りやすさ、
冷気の量等が調整される。
空きスロットでは第１のばね３の引張り力で案内羽根１
が横倒され冷気の通路を閉じる。第２図（ｅ）、 （ｆ
）のように電子回路パッケージ９を空きスロットに挿入
したときは、該パッケージ９のガイドピン１１がＬ形ア
ーム４の棒状部１５を押して回転させ、案内羽根１を立
てて冷気の通り路を開ける。Ｌ形アーム４の回転角度位
置により案内羽根１と係合する扇形板部１４の側縁箇所
が変わり、これに応じて案内羽根１の開度が変わる。具
体的には第２図（Ｃ）、 （ｄ）のようにパッケージ９
へのガイドピン１１の取付位置を変えることにより、案
内羽根１の起立する角度が変わり、冷気の通りやすさ、
冷気の量等が調整される。
（考案の効果）
以上説明したように本発明は、Ｌ形アーム４により開く
ことのできる案内羽根１と、電子回路パッケージ９に設
けられたＬ形アーム４を押して回転させるガイドピン１
１とにより、電子回路パッケージ９の挿入されない空き
スロットができたときは、案内羽根１が寝て冷気の通り
道を塞ぐため、ダミーパッケージや、ふさぎ板が不要と
なる効果がある。また、電子回路パッケージ９が挿入さ
れる場合でも、ガイドピン１１を設ける位置を変えるこ
とにより、案内胴Ｉ１１を立てる角度を変えて冷気に対
する空気抵抗を調整できるため、個々の電子回路パッケ
ージの空気抵抗のばらつきによる冷気量のばらつきをな
くし、集積回路の温度を均一にでき、安定した動作が得
られるという効果がある。さらに案内羽根ｌの可動は電
子回路パッケージ９の挿抜によって自動的に行われるた
め特別な操作の必要がないという効果がある。
ことのできる案内羽根１と、電子回路パッケージ９に設
けられたＬ形アーム４を押して回転させるガイドピン１
１とにより、電子回路パッケージ９の挿入されない空き
スロットができたときは、案内羽根１が寝て冷気の通り
道を塞ぐため、ダミーパッケージや、ふさぎ板が不要と
なる効果がある。また、電子回路パッケージ９が挿入さ
れる場合でも、ガイドピン１１を設ける位置を変えるこ
とにより、案内胴Ｉ１１を立てる角度を変えて冷気に対
する空気抵抗を調整できるため、個々の電子回路パッケ
ージの空気抵抗のばらつきによる冷気量のばらつきをな
くし、集積回路の温度を均一にでき、安定した動作が得
られるという効果がある。さらに案内羽根ｌの可動は電
子回路パッケージ９の挿抜によって自動的に行われるた
め特別な操作の必要がないという効果がある。
第１図は本発明の実施例の斜視図、第２図（ａ）〜（ｆ
）は本発明の案内羽根の開閉動作を示したものであって
、第２図（ａ）、 （ｔ））はそれぞれ電子回路パッケ
ージの挿入されない空きスロットの場合の正面断面図お
よび側面断面図、第２図（Ｃ１，（ｄ）はそれぞれ案内
羽根を途中まで開いて冷気の量を調整する場合の正面断
面図および側面断面図、第２図（ｅ）、 （ｆｌは案内
羽根を開いて冷気を十分に送る場合の正面断面図および
側面断面図、第３図は従来の強制空冷構造の断面図であ
る。 ｌ・・・案内羽根、３・・・第１のばね、４・・・Ｌ形
アーム、５・・・ピン、 ６・・・第２のばね（Ｌ形アーム付勢ばね）、７・・・
フロントパネル、８・・・バンクパネル、９・・・電子
回路パッケージ、 １０・・・パッケージガイド、 １１・・・ガイドピン、 １２・・・冷却ファン、１４・・・扇形板部、１５・・
・棒状部。 代理人 弁理士 染 川 利 方 図（０） 図（ｂ） 第 図 （Ｃ） 第 図（ｄ） 第 図（ｅ） 第 図 （ｆ）
）は本発明の案内羽根の開閉動作を示したものであって
、第２図（ａ）、 （ｔ））はそれぞれ電子回路パッケ
ージの挿入されない空きスロットの場合の正面断面図お
よび側面断面図、第２図（Ｃ１，（ｄ）はそれぞれ案内
羽根を途中まで開いて冷気の量を調整する場合の正面断
面図および側面断面図、第２図（ｅ）、 （ｆｌは案内
羽根を開いて冷気を十分に送る場合の正面断面図および
側面断面図、第３図は従来の強制空冷構造の断面図であ
る。 ｌ・・・案内羽根、３・・・第１のばね、４・・・Ｌ形
アーム、５・・・ピン、 ６・・・第２のばね（Ｌ形アーム付勢ばね）、７・・・
フロントパネル、８・・・バンクパネル、９・・・電子
回路パッケージ、 １０・・・パッケージガイド、 １１・・・ガイドピン、 １２・・・冷却ファン、１４・・・扇形板部、１５・・
・棒状部。 代理人 弁理士 染 川 利 方 図（０） 図（ｂ） 第 図 （Ｃ） 第 図（ｄ） 第 図（ｅ） 第 図 （ｆ）
Claims (1)
- 冷却すべき電子回路パッケージと冷却ファンとの間に、
かつ該電子回路パッケージの挿入されるガイド溝に対応
して回転可能に軸支された案内羽根と、前記電子回路パ
ッケージが挿入されていない場合に前記冷却ファンから
の冷気の通路を塞ぐように前記案内羽根を倒す第１のば
ね手段と、前記案内羽根の回転軸線に対して直角方向に
ピンで枢着されかつ扇形板部および該扇形板部に対して
垂直な棒状部をもち該ピンのまわりの回転によって該扇
形板部の側縁が該案内羽根を押し上げて冷気の通路を開
くＬ形アームと、前記電子回路パッケージが挿入されて
いない場合に前記Ｌ形アームの扇形板部を倒すように作
用する第２のばね手段と、前記電子回路パッケージに設
けられ該電子回路パッケージが前記ガイド溝に挿入され
る際に前記Ｌ形アームを前記第２のばね手段に抗して押
動回転させて前記案内羽根を立位状態にし冷気通路を開
成させるガイドピンとを有することを特徴とする電子装
置の冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198788A JPH0671150B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子装置の冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15198788A JPH0671150B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子装置の冷却機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH024000A true JPH024000A (ja) | 1990-01-09 |
| JPH0671150B2 JPH0671150B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=15530585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15198788A Expired - Lifetime JPH0671150B2 (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | 電子装置の冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671150B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50113219A (ja) * | 1974-02-13 | 1975-09-05 | ||
| US5528455A (en) * | 1995-04-26 | 1996-06-18 | Tektronix, Inc. | Modular instrument chassis |
| US6047836A (en) * | 1997-07-23 | 2000-04-11 | Tektronix, Inc. | Card guide with airflow shutters |
| US6377470B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-04-23 | Hybricon Corporation | Card guide including air deflector means and air deflector means for a cooling card guide |
| US6381147B1 (en) * | 1998-05-15 | 2002-04-30 | Hybricon Corporation | Card guide including air deflector means |
| JP2007073720A (ja) * | 2005-09-07 | 2007-03-22 | Hitachi Ltd | 風量調整構造 |
| WO2011135715A1 (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-03 | 富士通株式会社 | 筐体，基板モジュール及び空冷構造 |
| JP2013161164A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Fujitsu Ltd | 蓋開閉装置及び収納装置 |
| CN111409921A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-14 | 邰秀杰 | 一种可自动循环降温的机床 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15198788A patent/JPH0671150B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
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| JP5392403B2 (ja) * | 2010-04-30 | 2014-01-22 | 富士通株式会社 | 筐体，基板モジュール及び空冷構造 |
| US8714666B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-05-06 | Fujitsu Limited | Casing, module substrate, and air-cooling system |
| JP2013161164A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Fujitsu Ltd | 蓋開閉装置及び収納装置 |
| CN111409921A (zh) * | 2020-04-23 | 2020-07-14 | 邰秀杰 | 一种可自动循环降温的机床 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671150B2 (ja) | 1994-09-07 |
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