JPH0240112A - 磁気ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、第１導体パターンが上に設けられた基板を設
け、少なくとも１つの接点パッドを有する導電連結部材
を電着により前記の導体パターン上に形成し、コアリム
を第１導体パターンおよび部分的に連結部材間に堆積し
、第１絶縁皮膜をコアリムと導体パターンの間に形成し
、しかる後連結部材をそれ等の接点パッドを介して支持
体上にある第２導体パターンに電気的に連結し、第２絶
縁皮膜をコアリムと第２導体パターンの間に形成する方
法に基いた、少なくとも１つの巻線孔と少なくとも１つ
の変換ギャップを有し、少なくとも１つの導電コイルと
少なくとも部分的に前記コイルによって取巻かれた少な
くとも１つのコアリムを含む磁気ヘッドの製造方法に関
するものである。

本発明はまた、少なくとも１つの導電コイルを、部分的
にコイルで取囲まれた少なくとも１つのコアリムと、少
なくとも１つの巻線孔と、少なくとも１つの変換ギャッ
プとを有し、絶縁皮膜が前記のコアリムとコイルの間に
存し、このコイルは、コアリムの一方の側に第１導体パ
ターンをまた該コアリムの他方の少なくとも実質的に平
行な側に第２導体パターン並びにこれ等導体パターン間
に延在する導電連結部を有する磁気ヘッドに関するもの
である。

（従来の技術） 前記の磁気ヘッド並びにその製造方法は、ドイツ国公開
公報第３０３６２１８号に開示されている。この先行技
術の方法によれば、コイルは、従来一般に行われてきた
ように手または巻線機械によって磁気ヘッドに巻かれる
のではない。磁気情報担体特に磁気テープの情報密度を
ますます大きくする必要およびこれに付随する磁気ヘッ
ドの小形化を考慮すれば、従来のコイル巻回技術を用い
て磁気ヘッドのコイルをつくることはますます困難にな
ってきた。前記のドイツ国公開公報に記載された方法で
は、切頭円錐状の連結部材が電着によって第１および第
２導体パターンの両側に形成され、これ等連結部材が相
互に連結される。

連結部材を導体上に公知のようにして形成することは、
連結部材の最終的な形がそれ程再現性がよくないので実
際上問題があることがわかっている。連結部材のまわり
には絶縁層もな（、したがってこれ等連結部材は例えば
塵埃粒子を介して短絡を生じることがある。更に、先行
技術によってつくられた磁気ヘッドでは、湿気の多い状
態で漏洩電流が生じる可能性がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、連結部材の形成をよりよく制御することがで
きまた連結部材が絶縁材料で取囲まれた磁気ヘッドおよ
びその製造方法を得ることを目的とするものである。

（課題を解決するた必の手段） 前記の目的を達成するために、方法に関しては本発明は
次の特徴を有する、すなわち、連結部材の形成前に、第
１導体パターンに、該導体パターン迄延在する孔と少な
くとも１つの溝を有する絶縁層を設け、しかる後連結部
材を前記の孔内に形成し、コアリムを前記の溝内に位置
させる。このような方法によると、連結部材の形は、前
に設けられた絶縁層の孔の形によって決まる。したがっ
て、連結部材の形成は、その形が成形工程自体によって
決まる場合に比してより良く制御することができる。同
時に、連結部材が形成されると、絶縁層が該連結部材の
周囲に存する。この絶縁層を形成することのできる適当
な材料は、特にポリイミドおよびポリエーテルスルホン
（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎ）である。

前記の狙いとする目的は次のような本発明の方法にも適
合する、すなわち、　第１導体パターンを形成し、この
導体パターンの１つのパッドを基板に連結し、少なくと
も１つの接点パッドを有する連結部材を前記の導体パタ
ーンの別のパッド上に電着形成し、コアリムを第１導体
パターンおよび部分的に連結部材の間に位置させ、第１
絶縁皮膜をコアリムと第１導体パターンの間に形成し、
しかる後連結部材をそれ等の接点パッドを介して支持体
上の第２導体パターンと連結して第２絶縁皮膜をコアリ
ムと第２導体パターンの間に形成するようにした、少な
くとも１つの巻線孔と少なくとも１つの変換ギャップを
有し、少なくとも１つの導電コイルと少なくとも部分的
に前記コイルによって取巻かれた少なくとも１つのコア
リムを含む磁気ヘッドの製造方法において、第１導体パ
ターンを絶縁層に形成し、第１導体パターンを有する絶
縁層に前記の基板に相応する保護層を設け、絶縁層に、
導体パターンと少なくとも１つの溝迄延在する孔を形成
し、しかる後連結部材を前記の孔内に形成し、コアリブ
を溝内に位置させることを特徴とする磁気ヘッドの製造
方法にも適合する。

前記の方法は、基板に相応する保護層が第１導体パター
ンに設けられる前に接着皮膜が該第１導体パターンに設
けられると有利である。導体パターンに別の層を形成す
る前に接着皮膜を該導体パターンに設けるのは、これに
より、別の層を設ける時に生じる空気の混入が防がれる
ので有利である。レーザにより孔をつくる間、この時第
１導体パターンと絶縁層の間にはレーザカッテングの間
すずや不連続部の形成をもたらす接着剤の皮膜は存しな
い。この接着皮膜は、導体パターンがその上に形成され
しかる抜液導体パターンに接着皮膜が設けられてからそ
の上に絶縁層が形成される基板が出発点である場合に実
際に存することになろう。

米国特許第３７３１００５号には、導電材料が設けられ
る孔を有する、夫々導体パターンと中間層が設けられた
２つの層が相互に連結されて磁気ヘッドのコイルを形成
する方法が開示されていることは注目に値する。前記の
材料は、層を相互に連結する前に、孔の壁を被覆するこ
とにより中間層に設けられる。

本発明の好ましい実施態様では、連結部材は、基板上に
ある第１導体パターン上にのみ形成する。

この実施態様は、連結部材が２つの導体パターンの一方
にだけ形成されるので製造コストを減少する。更に、唯
一つの連結部材を形成する方が、２つの短かい連結部材
を形成するよりも安くつく。

その上、連結部材は熱結合工程によって第２導体パター
ンに連結するのが好ましく、この工程では熱は順方向に
供給される。このことは、所要の熱が連結部材の１つを
経る代りに相互連結されるパッドに直接通されるので、
より直接的な熱伝導を生じる。したがって、加えられる
熱は少なく、支持体や基板の損傷の危険が減少する。

本発明の別の好ましい実施態様では、少なくとも実質的
に円筒状の連結部材が形成される。この実施態様は、円
筒状の形状のために孔をより簡単に層に設けることがで
きるという利点を有する。

別の利点は、円筒状の形状は例えば円錐形状に対する場
合よりも一層良好な直径−高さ比を有するので、単位表
面当り一層多くのターンが可能であるということである
。

導体周囲の空気が混入するのを防ぐために９本発明の別
の実施態様では、絶縁層または基板に相応する保護層を
第１導体パターンに設ける前に、この第１導体パターン
に接着皮膜が設けられる。

孔と溝を迅速且つ正確に設けることを可能にするように
、本発明の一実施態様では、絶縁層の孔と溝とをレーザ
によってつくる。この実施態様は、孔を設けるためのよ
り通常の工程に対して利点を有する、すなわち、レーザ
を用いると孔を一回の操作で層に設けることができる。

レーザ操作の間、導体パターン上にすすの層が堆積され
ることがある。このすすの層はトラブルを生じることが
あるので、除去せねばならない。

この目的で、本発明の一実施態様では、レーザによって
孔をつくった後にこれ等の孔を酸化剤によって清浄する
。

一実施態様では、孔を、過酸化硫酸処理を伴う少なくと
も実質的に７０℃の温度の酸化剤過マンガン酸カリウム
と水酸化ナトリウムで清浄する。

別の実施態様では、絶縁層の孔は機械的処理により設け
られる。

更に別の実施態様では、連結部材を、パンピング技術（
ｂｕｍｐｉｎｇ　ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）を介してバンプ
（ｂｕｍｐ）支持体上にある第２導体パターンに連結す
る。この゛バンプ″とも呼ばれる突出した接点を設けら
れた導体は公知である。このバンプは、基板上の導体ま
たはその他の金属導体に電気接点をつくるのに役立つ。

この技術は集積回路の製造に用いられており、したがっ
てこの層を連結するのに適しているので、この技術は、
形成すべき予定通りの連結に有利に用いることができる
。

本発明の一実施態様では連続部材の接点パッドは最終処
理されて接着層が設けられ、この接着層上にバンプが機
械的に設けられる。ハンプの機械的な付与は次のような
利点を有する、すなわち、他の従来の方法例えば電着よ
りも短かい時間内により大きな高さのバンプを得ること
ができる。連結部材とバンプ間の改良された連結を得る
ために、連結部材の接点面は最終処理される。バンプを
機械的に設けるのは米国特許明細書第４４４２９６７号
より知られている。

本発明の一実施態様では、接着層は、１μｍの金層を支
持する２μｍ厚のニッケル層で形成される。このような
層は、バンプの固着に関して良好な特性を有することが
わかっている。

本発明の一実施態様では、バンプは、連結部材の接点パ
ッド上に電着される。

本発明の一実施態様では、バンプは、それ等が設けられ
た後、支持体上の第２導体パターンの自由端に熱圧接に
よって結合することができる。この実施態様は、簡単且
つ容易に行うことができ、接着またははんだ付けのよう
なより通常の結合技術に比して、バンプ連結をつくるの
に有利に用いることができる。

連結部材を第２導体パターンに連結する特に有利な方法
は、低融点材料の結合層を接点パッド上に電着し、しか
る後、この層を溶融すると同時に第２導体パターンを核
層に押圧することにより、連結部材を拡散によって第２
導体パターンに結合することである。適当な低融点材料
の層は、Ｉｎ。

ｐｂおよびＳｎのような材料の使用によって得るのが好
ましい。層の加圧および同時的な溶融はここでもやはり
熱圧接によって行うことができる。熱圧接により得られ
た連結の応力を軽減するために、別の実施態様では支持
体がヘッド保持板に接着される。

前述の方法によりつくることのできる磁気ヘッドは、各
連結部材は導体パターンの一方と一体となった全体を形
成し、連結部を経て他方の導体パターンと連結されたこ
とを特徴とする。２つの導体パターン間の連結が夫々２
つの連結部材の代りに１つで形成されるということは、
上に連結部材が形成されている以外の他の導体パターン
に連結部材を連結するのに有利である。前述の熱結合工
程は、所要の熱が加熱された加圧ダイにより供給される
熱圧接が好ましい。加熱された加圧ダイは、この時、連
結部材に対向して位置する導体を押圧することができ、
連結部材の１つを経る代りにこの薄い導体を経て、相互
連結される面に熱圧力を通させる。

本発明の磁気ヘッドの一実施態様では、すべての連結部
材は導体パターンと一体となって全体を形成し、すべて
が連結部材を経て他方の導体パターンと連結される。こ
の実施態様は、２つの導体パターンの一方だけに連結部
材を形成すればすむので製造に有利である。

本発明の磁気ヘッドの一実施態様では、給電溝体が支持
体上に設けられ、このため個々の給電ワイヤまたは導体
をコイルに接続する必要がない。

本発明の磁気ヘッドの更に一実施態様では、磁気ヘッド
は、先のコアリム上連結された別のコアリムを有し、変
換ギャップがこれ等のコアリムの間に存する。

本発明の更に一つの実施態様では、磁気ヘッドは、先の
コイルと導電連結された別のコイルを有する。この実施
態様は、１つまたはそれ以上のターンを形成することが
できそのため一層大きな磁束を得ることができるという
利点を有する。別の利点は、所要のターン数を２つ以上
のコイルに分けることができこのためコイルの寸法が小
さくてよいので、磁気ヘッドを小さな寸法にできるとい
うことである。

本発明の磁気ヘッドの別の実Ｍｆ１態様では、磁気ヘッ
ドは少なくとも２つの変換ギャップと少なくとも２つの
磁気ヘッドを含む多重ヘッドである。

この実施態様は、多数の導体を同時に書込みおよび読出
しすることができるという利点を有する。

（実施例） 以下に本発明を添付の図面を参照して実施例により更に
詳しく説明する。

第１図に示した本発明の磁気ヘッドの実施例は、夫々部
分的にコイル４ａ、　４ｂを巻かれ且つ巻線孔３を形成
する溝を有する２つのコアリムを有する。

基板９上に設けられた第１導体パターン６がコアリムの
１方の側に位置する。導体の端には、円筒状の連結部材
８が設けられている。

これ等の連結部材８は、前記の基板９止共に１つの一体
となった全体を形成する絶縁層１０内に埋められ、この
絶縁層はまた第１導体パターンも被覆し、かくしてこの
導体パターンとコアリム１ａ１１］の間に絶縁皮膜を形
成する。コアリム１ａ、１ｂの他方の側には支持体１１
があり、この支持体上には給電導体１２と第２導体パタ
ーン５がある。この支持体は、コアリム１ａ、１ｂと第
２導体パターン５の間の第１絶縁皮膜を形成する。前記
の第２導体パターンの導体端７は連結部材の上側に連結
される。

変換ギャップ１５が２つのコアリムの間で磁気ヘラドの
テープ接触面に設けられる。

このような磁気ヘッドは次のようにしてつくることがで
きる。第１工程では第１導体パターン６が基板９上にエ
ツチングにより形成される（第２図）。第２工程では、
連結部材の高さに相当する厚さを有する絶縁層１０が例
えば接着によって基板９の全表面領域上に設けられる。

連結部材８の孔および更にはコアリム１ａ、１ｂの溝１
０ａ、　１０ｂ　もレーザによって第３工程で絶縁層１
０に同時に設けられる。

レーザ操作の間に導体パターン６上にすすの層が堆積さ
れることがある。このすすの層は主に導体パターン上の
接着剤の存在に基因し、連結部材８の電着時に邪魔にな
る。これを防ぐためにすすの層を先づ除かねばならない
。この目的で、孔が形成された後、これ等の孔を、レー
ザの助けをかり、酸化剤好ましくは略々７０℃の温度の
過マンガン酸カリウムと水酸化ナトリウムを用い後で過
酸化硫酸処理して清浄する。

この工程において１１１０が均質な組成であることが特
に重要である。第１摸作工程において、レーザで形成さ
れた孔が電着連結部材８の形成に用いられる。その目的
で、孔は、基板９上にあって且つその上に連結部材８が
形成される導体パターン６迄延在する。連結部材８の孔
は代りにドリルにより形成することができる。この場合
にはすすの形成に関する問題はない。電着の後、連結部
材８の接点パッド１３ａの領域の表面の粗さは普通非常
に大きいので支持体１１上にある第２導体パターンをこ
れに連結することができない。したがって、連結部材８
の接点パッド１３ａは第５工程において最終処理され、
この実施例では２μｍ厚のニッケル層と１μｍ厚の金層
より形成された付着層１３が設けられる。金層の上に゛
′バンプ″１４を機械的に設けることにより（これは第
６エ程で行われる）これに支持体１１上の導体端７を連
結することが可能になる。けれどもこれ等の゛ハンプ″
１４は代りに電着によって連結部材８上に設けてもよい
。この場合連結部材８の接点パッド１３ａは最終処理さ
れ、付着層１３が設けられる必要がなく、工程が省かれ
る。第２図は、第６エ程迄に形成された絶縁層１０で取
囲まれた連結部材が上に成形された基板９を示す。次い
でコアリム２ａ、２ｂが溝内に置かれることができる（
第３図）。絶縁層１０はこの時コアリムｌａ　ｌｂと第
１導体パターン６との間の第２絶縁皮膜を形成する。第
７エ程で、連結部材上にあるパハンプ″′１４が熱圧接
により導体端に結合される。この操作では、略々５００
℃に加熱された加圧ダイ１６が各導体端７を゛バンプ″
１４上に加圧する（第４図）。かくして得られた連結を
第５図に示す。更に有利な連結方法では、前記の第６エ
程を省略することができる。この場合、連結部材８の接
点パッド１３ａに第５工程で低融点材料例えばＩｎＰｂ
、Ｓｎの層３５が設けられる。続く工程でこの層は加熱
され、同時に、加熱された加圧ダイ１６によって第２導
体パターン５の導体端７に対して押圧される（第６図）
。この状態で、相互連結さるべき部材５，８の拡散が層
３５で起き、この結果連結部材８と第２導体パターン５
の導体端７との間に連結が得られる（第７図）。これ等
の連結を機械的に援助するために、支持体１１は磁気ヘ
ッド保持板３２に接着される。

第８図は１以上述べた方法に従ってつくられた、２つの
情報トラックが互に隣り合って書込まれねばならない状
態で有利に使用することができる二重構造の磁気ヘッド
を示す。図示の磁気ヘッドは４個のコアリム１７ａ、　
１７ｂ、　１８ａ、　１８ｂを有し、これ等のコアリム
は、変換キャップ２１，２２が互に接近して配置される
ことができるような異なる寸法を有する。これ等のコア
リムは、２つの基板上に位置された第１導体パターンと
第２導体パターン２３ａ。

２３ｂ、　２９ａ、　２９ｂが２つの支持体２７．３３
上にある場合コイル（図示せず）により部分的に取り囲
まれる。

各支持体は夫々一対の給電導体２８と３４をも支持する
。第２導体パターン２３ａ、　２３ｂおよび２９ａ、　
２９ｂの導体の各導体端２４と３０は、絶縁層２６で包
囲された各連結部材２５と２６に夫々連結される。コア
リムには、巻線孔１９．２０を形成する溝が設けられる
。本発明の要旨を逸脱しない範囲において、以上述べた
製造方法により代りに別のタイプの磁気ヘッドをつくる
こともできることは云う迄もない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の磁気ヘッドの一実施例の斜視図 第２図は上に連結部材が形成された基板の斜視図 第３図は基板上に置かれたコアリムを示す斜視図 第４図は熱圧接工程の説明図 第５図は熱圧接工程で形成された結合状態を示す路線図 第６図は拡散工程の説明図 第７図は拡散工程で形成された結合状態を示す路線図 第８図は２重磁気ヘッドの実施例の路線図である。 ｌａ　ｌｂ、　１７ａ、　１７ｂ、　１８ａ、　１８ｂ
　・・−−１アリム３、１９．２０・・・巻線孔　　　
４ａ、　４ｂ・・・コイル５、２３ａ、　２３ｂ、　２
９ａ、　２９ｂ　・・・第２導体パターン６・・・第１
導体パターン ７、２４．３０・・・導体端　　　８．２５．３１・・
・連結部材９・・・基板 １０ａ、１０ｂ　・・・溝 １２、２８．３４・・・給電導体 １３ａ・・・接点パッド １５、２１．２２・・・変換ギャップ １６・・・加圧ダイ ３２・・・ヘッド保持板 １０、２６・・・絶縁層 １１、２７・・・支持体 １３・・・接着層 １４・・・バンプ 特 許 出 願 人 工ヌ・ベー・フィリップス・ フルーイランペンファブリケン

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、第１導体パターン（６）が上に設けられた基板（９
   ）を設け、少なくとも１つの接点パッド（１３ａ）を有
   する導電連結部材（８）を電着により前記の導体パター
   ン上に形成し、コアリム（１ａ、１ｂ）を第１導体パタ
   ーン（６）および部分的に連結部材（８）間に堆積し、
   第１絶縁皮膜をコアリムと導体パターン（６）の間に形
   成し、しかる後連結部材（８）をそれ等の接点パッド（
   １３）を介して支持体（１１）上にある第２導体パター
   ン（５）に電気的に連結し、第２絶縁皮膜をコアリム（
   １ａ、１ｂ）と第２導体パターンの間に形成する方法に
   基いた、少なくとも１つの巻線孔（３）と少なくとも１
   つの変換ギャップ（１５）を有し、少なくとも１つの導
   電コイル（４ａ、４ｂ）と少なくとも部分的に前記コイ
   ルによって取巻かれた少なくとも１つのコアリム（１ａ
   、１ｂ）を含む磁気ヘッドの製造方法において、連結部
   材（８）の形成前に、第１導体パターンに、該導体パタ
   ーン迄延在する孔と少なくとも１つの溝（１０ａ、１０
   ｂ）を有する絶縁層（１０）を設け、しかる後連結部材
   （８）を前記の孔内に形成し、コアリム（１ａ、１ｂ）
   を前記の溝内に位置させることを特徴とする磁気ヘッド
   の製造方法。 ２、第１導体パターン（６）を形成し、この導体パター
   ンの１つのパッドを基板（９）に連結し、少なくとも１
   つの接点パッド（１３ａ）を有する連結部材（８）を前
   記の導体パターンの別のパッド上に電着形成し、コアリ
   ム（１ａ、１ｂ）を第１導体パターン（６）および部分
   的に連結部材（８）の間に位置させ、第１絶縁皮膜をコ
   アリムと第１導体パターン（６）の間に形成し、しかる
   後連結部材（８）をそれ等の接点パッドを介して支持体
   （１１）上の第２導体パターン（５）と連結して第２絶
   縁皮膜をコアリム（１ａ、１ｂ）と第２導体パターン（
   ５）の間に形成するようにした、少なくとも１つの巻線
   孔（３）と少なくとも１つの変換ギャップ（１５）を有
   し、少なくとも１つの導電コイル（４ａ、４ｂ）と少な
   くとも部分的に前記コイルによって取巻かれた少なくと
   も１つのコアリム（１ａ、１ｂ）を含む磁気ヘッドの製
   造方法において、第１導体パターン（６）を絶縁層（１
   ０）に形成し、第１導体パターンを有する絶縁層に前記
   の基板（９）に相応する保護層を設け、絶縁層（１０）
   に、導体パターンと少なくとも１つの溝（１０ａ、１０
   ｂ）迄延在する孔を形成し、しかる後連結部材（８）を
   前記の孔内に形成し、コアリブ（１ａ、１ｂ）を溝内に
   位置させることを特徴とする磁気ヘッドの製造方法。 ３、連結部材（８）を、基板（９）上にある第１導体パ
   ターン（６）上にのみ形成する請求項１または２記載の
   磁気ヘッドの製造方法。 ４、少なくとも実質的に円筒状の連結部材（８）を形成
   する請求項１または２記載の磁気ヘッドの製造方法。 ５、絶縁層（１０）または基板に相応する保護層を第１
   導体パターン（６）に設ける前に、この第１導体パター
   ン（６）に接着皮膜を設ける請求項１乃至３の何れか１
   項記載の磁気ヘッドの製造方法。 ６、基板（９）に相応する保護層を第１導体パターン（
   ６）に設ける前に、この第１導体パターンに接着皮膜を
   設ける請求項２記載の磁気ヘッドの製造方法。 ７、絶縁層（１０）の孔と溝をレーザによってつくる請
   求項１乃至６の何れか１項記載の磁気ヘッドの製造方法
   。 ８、レーザによって孔をつくった後、これ等の孔を酸化
   剤によって清浄する請求項７記載の磁気ヘッドの製造方
   法。 ９、孔を、過酸化硫酸処理を伴う少なくとも実質的に７
   ０℃の温度の酸化剤過マンガン酸カリウムと水酸化ナト
   リウムで清浄する請求項８記載の磁気ヘッドの製造方法
   。 １０、絶縁層（１０）の孔を機械加工でつくる請求項１
   乃至９の何れか１項記載の磁気ヘッドの製造方法。 １１、連結部材（８）を、バンピング技術で得られたバ
   ンプ（１４）で、支持体（１１）上にある第２導体パタ
   ーン（５）に連結する請求項１乃至１０の何れか１項記
   載の磁気ヘッドの製造方法。 １２、連結部材（８）の接点バッド（１３ａ）を最終処
   理し、接着層（１３）を設け、その上にバンプ（１４）
   を機械的に設ける請求項１１記載の磁気ヘッドの製造方
   法。 １３、接着層（１３）を、１μｍ厚の金層を上に有する
   ２μｍ厚のニッケル層で形成する請求項１２記載の磁気
   ヘッドの製造方法。 １４、バンプ（１４）を、連結部材（８）の接点パッド
   （１３ａ）上に電着により設ける請求項１１記載の磁気
   ヘッドの製造方法。 １５、設けられたバンプ（１４）を、熱圧接により支持
   体（１１）上の第２導体パターン（５）の自由端に結合
   する請求項１１乃至１４のいずれか１項記載の磁気ヘッ
   ドの製造方法。 １６、接点パッド（１３ａ）に電着により低融点材料の
   連結層（３５）を堆積し、しかる後、この層を溶融する
   と同時に第２導体パターン（５）を該層に押圧すること
   により、連結部材（８）を拡散によって第２導体パター
   ン（５）に結合する請求項１乃至１０の何れか１項記載
   の磁気ヘッドの製造方法。 １７、支持体（１１）をヘッド保持板（３２）に接着す
   る請求項１乃至１６の何れか１項記載の磁気ヘッドの製
   造方法。 １８、少なくとも１つの導電コイル（４ａ、４ｂ）と、
   部分的にコイルで取囲まれた少なくとも１つのコアリム
   （１ａ、１ｂ）と、少なくとも１つの巻線孔（３）と、
   少なくとも１つの変換ギャップ（１５）とを有し、絶縁
   皮膜が前記のコアリムとコイルの間に存し、このコイル
   は、コアリムの一方の側に第１導体パターン（６）をま
   た該コアリムの他方の少なくとも実質的に平行な側に第
   ２導体パターン（５）並びにこれ等導体パターン間に延
   在する導電連結部材（８）を有する磁気ヘッドにおいて
   、各連結部材（８）は導体パターン（５、６）の一方と
   一体となった全体を形成し、連結部を介して他方の導体
   パターンと連結されたことを特徴とする磁気ヘッド。 １９、すべての連結部材（８）は導体パターン（６）と
   一体となった全体を形成し、すべてが連結部を介して他
   方の導体パターン（５）と連結された請求項１８記載の
   磁気ヘッド。 ２０、給電導体（１２）は支持体（１１）上にある請求
   項１８または１９記載の磁気ヘッド。 ２１、磁気ヘッドは、先のコアリム（１ａ）と連結され
   た別のコアリム（１ｂ）を有し、変換キャップ（１５）
   がこれ等コアリム間に存する請求項１８乃至２０の何れ
   か１項記載の磁気ヘッド。 ２２、磁気ヘッドは、先のコイル（４ａ）と導電連結さ
   れた別のコイル（４ｂ）を有する請求項１８乃至２０の
   何れか１項記載の磁気ヘッド。 ２３、磁気ヘッドは多重構造で、少なくとも２つの変換
   ギャップ（２１、２２）と少なくとも２つの磁気ヘッド
   を含む請求項１８乃至２２の何れか１項記載の磁気ヘッ
   ド。