JPH024069Y2 - - Google Patents

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JPH024069Y2
JPH024069Y2 JP1980167066U JP16706680U JPH024069Y2 JP H024069 Y2 JPH024069 Y2 JP H024069Y2 JP 1980167066 U JP1980167066 U JP 1980167066U JP 16706680 U JP16706680 U JP 16706680U JP H024069 Y2 JPH024069 Y2 JP H024069Y2
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tapes
electronic component
tape
lead wire
lead wires
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、テープの全幅に亘つて電子部品の
リード線の両端を固定しないようにした電子部品
テーピング装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] This invention relates to an electronic component taping device in which both ends of the lead wire of an electronic component are not fixed over the entire width of the tape.

従来、電子部品の両端のリード線をテープによ
りテーピングを行うには、第1図に示すように行
われている。第1図aは電子部品の一方のリード
線をテーピングした状態を示す斜視図であり、第
1図bは平面図、そして第1図cはテーピングし
た状態を示す側面図である。
Conventionally, lead wires at both ends of an electronic component are taped with tape as shown in FIG. FIG. 1a is a perspective view showing one lead wire of the electronic component taped, FIG. 1b is a plan view, and FIG. 1c is a side view showing the taped state.

この第1図aないし第1図cより明らかなよう
に、電子部品1,2の両端に設けられたリード線
1aと1b,2aと2bの両端はテープ3,4に
よりテーピングされている。この場合、両リード
線1aと1b,2aと2bの両端がテープ3,4
の端面と一致するようになつている。換言すれ
ば、テープ3,4の全幅方向に亘つて、リード線
1aと1b,2aと2bがそれぞれテーピングさ
れている。このため、以下に列挙するごとき欠点
があつた。
As is clear from FIGS. 1a to 1c, both ends of the lead wires 1a and 1b, 2a and 2b provided at both ends of the electronic components 1 and 2 are taped with tapes 3 and 4. In this case, both ends of both lead wires 1a and 1b, 2a and 2b are connected to tapes 3 and 4.
It is designed to match the end face of In other words, the lead wires 1a and 1b, 2a and 2b are taped over the entire width direction of the tapes 3 and 4, respectively. For this reason, there were drawbacks as listed below.

(1) 電子部品1,2を切り離した後、廃棄される
テープかすが、中に残るリードの量が多く、不
経済である。
(1) After the electronic components 1 and 2 are separated, the tape scraps that are discarded contain a large amount of leads that remain, which is uneconomical.

(2) テープ3,4の側面に山形の凹,凸が形成さ
れるため、テープ同志、あるいは他の機械装置
などにひつかかり易い。
(2) Since the sides of the tapes 3 and 4 are formed with chevron-shaped concavities and convexities, the tapes are likely to catch on each other or other mechanical devices.

(3) リード線1aと1b,2aと2bがテープ
3,4の側面より飛び出す確率が高い。
(3) There is a high probability that the lead wires 1a and 1b, 2a and 2b will protrude from the sides of the tapes 3 and 4.

(4) 第3図aのように、リード線有効長Lをもつ
て、電子部1の両リード線1aと1bをテープ
3,4によりテーピングした後、再テーピング
を行う場合に、上記(1)項ないし(3)項の欠点に加
えて、第3図bに示すように、リード線1a,
1bの有効長の減少が大きい。
(4) As shown in FIG. In addition to the drawbacks in items ) to (3), as shown in Figure 3b, the lead wires 1a,
The effective length of 1b is greatly reduced.

(5) テープ3,4の表と裏側が剥離し易い。すな
わち、第1図a、第1図cより明らかなよう
に、テープ3,4の裏面側にはそれぞれテープ
5,6が接着されているが、テープ3と5,4
と6の接着が剥離し易い。
(5) The front and back sides of tapes 3 and 4 are easy to peel off. That is, as is clear from FIGS. 1a and 1c, tapes 5 and 6 are adhered to the back sides of tapes 3 and 4, respectively.
The adhesives of and 6 are easy to peel off.

この考案は、上記従来の欠点を除去するために
なされたもので、テープ中に残るリード線の低
減、ひつかかりの防止、リード線のテープ側面か
らの飛び出し防止、再テーピングのリード線の有
効長の減少の軽減、表裏テープ間の剥離防止強度
の増加を期することのできる電子部品テーピング
装置を提供することを目的とする。
This invention was made to eliminate the above-mentioned disadvantages of the conventional method.It reduces the number of lead wires remaining in the tape, prevents snags, prevents the lead wires from popping out from the side of the tape, and increases the effective length of the lead wires for re-taping. An object of the present invention is to provide an electronic component taping device that can reduce the decrease in the number of tapes and increase the strength to prevent peeling between the front and back tapes.

以下、この考案の電子部品テーピング装置の実
施例について図面に基づき説明する。
Embodiments of the electronic component taping apparatus of this invention will be described below with reference to the drawings.

第2図aはその一実施例における一方のリード
線のテーピング状態を示す斜視図、第2図bはこ
の考案の平面図、第2図cは第2図bの側面図で
ある。
FIG. 2a is a perspective view showing the taped state of one lead wire in one embodiment, FIG. 2b is a plan view of this invention, and FIG. 2c is a side view of FIG. 2b.

この第2図a〜第2図cにおいて、第1図a〜
第1図cと同一部分には同一符号を付して述べる
ことにする。電子部1,2の両端から導出されて
いるリード線1aと1b、2aと2bの両端はそ
れぞれ、表面側のテープ3,4、裏面側のテープ
5,6により挾まれて接着され、テーピングされ
ている。
In this Fig. 2a to Fig. 2c, Fig. 1a to Fig. 2c
The same parts as in FIG. 1c will be described with the same reference numerals. Both ends of the lead wires 1a and 1b, 2a and 2b led out from both ends of the electronic parts 1 and 2 are sandwiched and bonded with tapes 3 and 4 on the front side and tapes 5 and 6 on the back side, respectively, and then taped. ing.

すなわち、リード線1aと2aの各一端はテー
プ3と5間により挾まれて接着され、リード線1
aと2bの各一端はテープ4と6間に挾まれて接
着されている。
That is, one end of each of the lead wires 1a and 2a is sandwiched between the tapes 3 and 5 and bonded, and the lead wire 1
One end of each of tapes a and 2b is sandwiched between tapes 4 and 6 and adhered.

この際、リード線1aと2a、1bと2bの各
一端はそれぞれテープ3と5,4と6の全幅に亘
つて挾まれているのではなく、テープ3と5,4
と6の幅方向のほぼ二分の一までのところで固定
されている。したがつて、第2図a、第2図cよ
り明らかなように、リード線1aと2a,1bと
2bの各先端はテープ3と5,4と6の側面から
露出されない状態になつている。
At this time, one end of each of the lead wires 1a and 2a, 1b and 2b is not sandwiched across the entire width of the tapes 3 and 5, and 4 and 6, but between the tapes 3, 5, and 4.
and 6 are fixed at approximately one-half in the width direction. Therefore, as is clear from FIGS. 2a and 2c, the ends of the lead wires 1a and 2a, 1b and 2b are not exposed from the sides of the tapes 3 and 5, 4 and 6. .

これにより、第4図aに示すように一担電子部
品1のリード線1aと1bをテープ3,4により
テーピングした後、第4図bに示すように再テー
ピングを行つても、リード線1aと1bの有効長
の減少が第3図bの場合と比較しても明らかなよ
うに少なくなるものである。
As a result, even if the lead wires 1a and 1b of the electronic component 1 are taped with the tapes 3 and 4 as shown in FIG. 4a and then re-taped as shown in FIG. 4b, the lead wire 1a It is clear that the effective lengths of and 1b are reduced compared to the case shown in FIG. 3b.

以上のように、この考案の電子部品テーピング
装置によれば、電子部品のリード線の両端をテー
プの全幅に亘つてテーピングするのではなく、テ
ープ幅の一部分で固定するようにしたので、テー
プカス中に残るリード線を減少できるとともに、
テープ同志や他の機械装置などにひつかかるのを
防止できる。
As described above, according to the electronic component taping device of this invention, both ends of the lead wire of the electronic component are not taped over the entire width of the tape, but are fixed at a portion of the tape width, so that tape scraps are not taped. In addition to reducing lead wires remaining in the
It can prevent the tape from getting hit by other pieces of tape or other mechanical devices.

また、リード線のテープ側面からの飛び出しを
防止できるばかりか、再テーピング時におけるリ
ード線有効長の減少を軽減でき、しかも表裏面側
のテープ間の剥離防止強度が増加するなどのすぐ
れた効果を奏するものである。
In addition, it not only prevents the lead wire from coming out from the side of the tape, but also reduces the reduction in the effective length of the lead wire when re-taping, and has excellent effects such as increasing the strength to prevent peeling between the tapes on the front and back sides. It is something to play.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図aは従来の電子部品テーピング装置のリ
ード線の一端近傍の斜視図、第1図bは従来の電
子部品テーピング装置の平面図、第1図cは従来
の電子部品テーピング装置の側面図、第2図aは
この考案の電子部品テーピング装置におけるリー
ド線の一端近傍の斜視図、第2図bはこの考案の
電子部品テーピング装置の平面図、第2図cはこ
の考案の電子部品テーピング装置の側面図、第3
図aは従来の電子部品テーピング装置によりテー
ピングした状態を示す図、第3図bは第3図aの
状態から再テーピングを行つた状態を示す図、第
4図aはこの考案の電子部品テーピング装置によ
りテーピングした状態を示す図、第4図bは第4
図aの状態から再テーピングした状態を示す図で
ある。 1,2……電子部品、1a,1b,2a,2b
……リード線、3〜6……テープ。
Fig. 1a is a perspective view of the vicinity of one end of the lead wire of a conventional electronic component taping device, Fig. 1b is a plan view of the conventional electronic component taping device, and Fig. 1c is a side view of the conventional electronic component taping device. , FIG. 2a is a perspective view of the vicinity of one end of the lead wire in the electronic component taping device of this invention, FIG. 2b is a plan view of the electronic component taping device of this invention, and FIG. 2c is the electronic component taping device of this invention. Side view of the device, 3rd
Figure a shows the taped state using a conventional electronic component taping device, Figure 3 b shows the state after re-taping from the state of Figure 3 a, and Figure 4 a shows the electronic component taping of this invention. A diagram showing the taping state with the device, Figure 4b is the fourth
It is a figure which shows the state which re-taped from the state of figure a. 1, 2...Electronic parts, 1a, 1b, 2a, 2b
...Lead wires, 3-6...tape.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 電子部品のリード線の両端を、各々二枚のテー
プの間に挟んで固定するテーピング装置におい
て、リード線の先端部が、テープ全幅のほぼ二分
の一の範囲で固定され、二枚のテープのリード線
挟着部を除いた面を密着させたことを特徴とする
電子部品テーピング装置。
In a taping device that secures both ends of the lead wire of an electronic component by sandwiching them between two pieces of tape, the tip of the lead wire is fixed within a range of approximately one-half of the total width of the tape, and the end of the lead wire is fixed between two pieces of tape. An electronic component taping device characterized in that the surfaces excluding the lead wire clamping portion are in close contact with each other.
JP1980167066U 1980-11-21 1980-11-21 Expired JPH024069Y2 (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS541557U (en) * 1977-06-02 1979-01-08

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JPS5788998U (en) 1982-06-01

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