JPH0241206B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241206B2 JPH0241206B2 JP24882783A JP24882783A JPH0241206B2 JP H0241206 B2 JPH0241206 B2 JP H0241206B2 JP 24882783 A JP24882783 A JP 24882783A JP 24882783 A JP24882783 A JP 24882783A JP H0241206 B2 JPH0241206 B2 JP H0241206B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric element
- piezoelectric
- case
- length
- holding frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 2
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0595—Holders or supports the holder support and resonator being formed in one body
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は圧電振動子に関する。
従来の拡がり振動子を用いる電子部品としてた
とえば第１図に示すものがある。第１図に示され
たものはセラミツク圧電共振子である。この図に
おいて、１はケースであり、このケース１内には
その開口部２′を介して拡がり振動モードの圧電
素子３が収納される。この圧電素子３はその振動
ノード点において１対の端子板４で挟持される。
ケース１の開口部２′は、密封用ベース板５と密
封用樹脂６とによつて密封される。ところが、こ
の従来のものには、機械的な振動やシヨツクによ
り圧電振動素子３の位置がずれ、特性が狂い易い
こと、組立精度をきわめて厳しくせねばならず、
周波数の高い小型のものでは実際上正確にノード
点を端子板で挟持できない場合があること等の欠
点がある。
とえば第１図に示すものがある。第１図に示され
たものはセラミツク圧電共振子である。この図に
おいて、１はケースであり、このケース１内には
その開口部２′を介して拡がり振動モードの圧電
素子３が収納される。この圧電素子３はその振動
ノード点において１対の端子板４で挟持される。
ケース１の開口部２′は、密封用ベース板５と密
封用樹脂６とによつて密封される。ところが、こ
の従来のものには、機械的な振動やシヨツクによ
り圧電振動素子３の位置がずれ、特性が狂い易い
こと、組立精度をきわめて厳しくせねばならず、
周波数の高い小型のものでは実際上正確にノード
点を端子板で挟持できない場合があること等の欠
点がある。
本発明は、上述に鑑み、振動、衝撃による振動
特性の狂いが生ぜず、組立精度を粗くでき、小型
のものでも十分良好な振動特性が得られるように
することを目的とする。
特性の狂いが生ぜず、組立精度を粗くでき、小型
のものでも十分良好な振動特性が得られるように
することを目的とする。
本発明は、前記の目的のために、ケースを備
え、該ケース内に恒弾性金属で作られた振動基板
と圧電薄膜と振動電極膜とを有する拡がり振動モ
ードの圧電素子を収納した圧電振動子において、
前記振動基板と一体形成された結合子を介して保
持枠に支持させ、前記結合子の長さを、前記圧電
素子の容量比が極小となる長さに設定してなる圧
電振動子である。
え、該ケース内に恒弾性金属で作られた振動基板
と圧電薄膜と振動電極膜とを有する拡がり振動モ
ードの圧電素子を収納した圧電振動子において、
前記振動基板と一体形成された結合子を介して保
持枠に支持させ、前記結合子の長さを、前記圧電
素子の容量比が極小となる長さに設定してなる圧
電振動子である。
以下、本発明を図示の実施例に基づき詳細に説
明する。
明する。
第２図は本発明の一実施例に係る圧電共振子を
示す断面図であり、第３図はその分解斜視図であ
る。これらの図において、１１はケースであり、
このケース１１は１対のハーフケース１２，１２
からなる。各ハーフケース１２，１２は、互いの
対向面を開口させた浅箱形に形成される。両ハー
フケース１２，１２をその対向面で突合わせた状
態で形成されるケース１１の内部空間に拡がり振
動モードの圧電素子１３が後述の如くに収納され
る。第４図に示すように、この圧電素子１３は１
辺の長さ2Lの正方形に形成され、その各端縁の
中央部が長さLcの結合子１４…を介して正４辺
形の保持枠１５に支持されている。また、この圧
電素子１３の基板１３ａ、結合子１４…および保
持枠１５とは、エリンバー、アンバー、インバ
ー、コエリンバーなどの恒弾性金属板をプレス、
エツチング等の手法により一体枠１６として形成
される。そして、この一体枠１６の一面に、ZnO
などよりなる圧電薄膜１３ｂが所定の領域、すな
わち、基板１３ａの全面と、ここから所定の結合
子１４を経て保持枠１５の所定の隅部に至る領域
にスパツタリングなどの手法により固着される。
さらに基板１３ａに対向する電極１７および該電
極１７から前記所定の結合子１４を経て保持枠１
５の前記所定の隅部に至るリード部１８が圧電薄
膜１３ｂ上に蒸着される。この一体枠１６は引出
線１９，１９のうち一方がリード部１８の先端
に、また他方が保持枠１５に着けられてからその
両面が前記両ハーフケース１２，１２で包み覆わ
れ、その後、両ハーフケース１２，１２の接合部
が接着、融着などにより密封される。ケース１１
の内部空間に挿入された一体枠１６は、保持枠１
５の４隅を各ハーフケース１２，１２の内面に突
設された各突起２０…で点接触状に挟持すること
により、ケース１１内の所定の位置に保持され
る。
示す断面図であり、第３図はその分解斜視図であ
る。これらの図において、１１はケースであり、
このケース１１は１対のハーフケース１２，１２
からなる。各ハーフケース１２，１２は、互いの
対向面を開口させた浅箱形に形成される。両ハー
フケース１２，１２をその対向面で突合わせた状
態で形成されるケース１１の内部空間に拡がり振
動モードの圧電素子１３が後述の如くに収納され
る。第４図に示すように、この圧電素子１３は１
辺の長さ2Lの正方形に形成され、その各端縁の
中央部が長さLcの結合子１４…を介して正４辺
形の保持枠１５に支持されている。また、この圧
電素子１３の基板１３ａ、結合子１４…および保
持枠１５とは、エリンバー、アンバー、インバ
ー、コエリンバーなどの恒弾性金属板をプレス、
エツチング等の手法により一体枠１６として形成
される。そして、この一体枠１６の一面に、ZnO
などよりなる圧電薄膜１３ｂが所定の領域、すな
わち、基板１３ａの全面と、ここから所定の結合
子１４を経て保持枠１５の所定の隅部に至る領域
にスパツタリングなどの手法により固着される。
さらに基板１３ａに対向する電極１７および該電
極１７から前記所定の結合子１４を経て保持枠１
５の前記所定の隅部に至るリード部１８が圧電薄
膜１３ｂ上に蒸着される。この一体枠１６は引出
線１９，１９のうち一方がリード部１８の先端
に、また他方が保持枠１５に着けられてからその
両面が前記両ハーフケース１２，１２で包み覆わ
れ、その後、両ハーフケース１２，１２の接合部
が接着、融着などにより密封される。ケース１１
の内部空間に挿入された一体枠１６は、保持枠１
５の４隅を各ハーフケース１２，１２の内面に突
設された各突起２０…で点接触状に挟持すること
により、ケース１１内の所定の位置に保持され
る。
このように、圧電素子１３を結合子１４…を介
して保持枠１５に保持させ、この保持枠１５をケ
ース１１に支持させるので、その支持点を圧電素
子１３のノード点に正確に合わせずに済むという
意味で組立精度を必要としなくなり、小型化して
も組立て易い。また、外部から加えられる機械的
振動や衝撃により一体枠１６が移動しにくいう
え、たとえ一体枠１６が変位させられ、保持枠１
５が支持点以外の箇所でケース１１に接触するこ
とがあつたとしても圧電素子１３自体はケース１
１に接触せず、したがつて、機械的に拘束されな
いので、その振動特性が変わるおそれがない。
して保持枠１５に保持させ、この保持枠１５をケ
ース１１に支持させるので、その支持点を圧電素
子１３のノード点に正確に合わせずに済むという
意味で組立精度を必要としなくなり、小型化して
も組立て易い。また、外部から加えられる機械的
振動や衝撃により一体枠１６が移動しにくいう
え、たとえ一体枠１６が変位させられ、保持枠１
５が支持点以外の箇所でケース１１に接触するこ
とがあつたとしても圧電素子１３自体はケース１
１に接触せず、したがつて、機械的に拘束されな
いので、その振動特性が変わるおそれがない。
第５図はこの圧電共振子の特性線図であり、前
記圧電素子１３の１辺の半分の長さＬに対する結
合子１４…の長さLcの比率を横軸にとり、容量
比γ（＝CD／CO）を縦軸にとつてある。この図か
ら明らかなように、前記該結合子の長さLcの前
記圧電素子１３の１辺の半分の長さＬに対する比
率が、振動子の１辺の半分の長さＬに対して、 Lc＝［１＋５／３（ｎ−１）］Ｌ（ただし、ｎは自 然数）となる１、8/3およびその近傍範囲で容量
比γ（＝CD／CO）が極小となり、共振周波数と反
共振周波数との偏差ΔFが大きい良好な特性が得
られる。
記圧電素子１３の１辺の半分の長さＬに対する結
合子１４…の長さLcの比率を横軸にとり、容量
比γ（＝CD／CO）を縦軸にとつてある。この図か
ら明らかなように、前記該結合子の長さLcの前
記圧電素子１３の１辺の半分の長さＬに対する比
率が、振動子の１辺の半分の長さＬに対して、 Lc＝［１＋５／３（ｎ−１）］Ｌ（ただし、ｎは自 然数）となる１、8/3およびその近傍範囲で容量
比γ（＝CD／CO）が極小となり、共振周波数と反
共振周波数との偏差ΔFが大きい良好な特性が得
られる。
上述のように、本発明に係る圧電振動子は、圧
電素子の振動基板を結合子を介して保持枠に支持
させるので、圧電素子をノード点１点で支持する
従来品に比べて、外部から加えられる機械的振動
や衝撃によつて圧電素子が変位させられにくいう
え、たとえ変位させられても圧電素子がケースに
接触させられないので、圧電素子の振動特性が変
化するおそれがない。また、このように保持枠の
支持点のずれが振動特性に影響しないことから、
支持点を正確にノード点に合わせる必要があつた
従来品に比べて、組立精度を粗くでき、小型の圧
電素子でもその振動特性を狂わせることなくケー
ス内に組み込むことができる。さらに、前記結合
子の長さを、前記圧電素子の容量比が極小となる
長さに設定するので、きわめて良好な特性を得ら
れる等の効果を奏する。
電素子の振動基板を結合子を介して保持枠に支持
させるので、圧電素子をノード点１点で支持する
従来品に比べて、外部から加えられる機械的振動
や衝撃によつて圧電素子が変位させられにくいう
え、たとえ変位させられても圧電素子がケースに
接触させられないので、圧電素子の振動特性が変
化するおそれがない。また、このように保持枠の
支持点のずれが振動特性に影響しないことから、
支持点を正確にノード点に合わせる必要があつた
従来品に比べて、組立精度を粗くでき、小型の圧
電素子でもその振動特性を狂わせることなくケー
ス内に組み込むことができる。さらに、前記結合
子の長さを、前記圧電素子の容量比が極小となる
長さに設定するので、きわめて良好な特性を得ら
れる等の効果を奏する。
第１図は従来例の断面図、第２図ないし第４図
は本発明の一実施例を示し、第２図は縦断面図、
第３図は分解斜視図、第４図はその一体枠の平面
図、第５図はその特性線図である。 １１……ケース、１３……圧電素子、１３ａ…
…振動基板、１３ｂ……圧電薄膜、１４……結合
子、１５……保持枠。
は本発明の一実施例を示し、第２図は縦断面図、
第３図は分解斜視図、第４図はその一体枠の平面
図、第５図はその特性線図である。 １１……ケース、１３……圧電素子、１３ａ…
…振動基板、１３ｂ……圧電薄膜、１４……結合
子、１５……保持枠。
Claims (1)
- １ ケースを備え、該ケース内に恒弾性金属で作
られた振動基板と圧電薄膜と振動電極膜とを有す
る拡がり振動モードの圧電素子を収納した圧電振
動子において、前記振動基板と一体成形された結
合子を介して保持枠に支持させ、前記結合子の長
さを、前記圧電素子の容量比が極小となる長さに
設定してなる圧電振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24882783A JPS60137113A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24882783A JPS60137113A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 圧電振動子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60137113A JPS60137113A (ja) | 1985-07-20 |
| JPH0241206B2 true JPH0241206B2 (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=17184008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24882783A Granted JPS60137113A (ja) | 1983-12-26 | 1983-12-26 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60137113A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4322144C2 (de) * | 1992-07-03 | 1997-06-05 | Murata Manufacturing Co | Vibratoreinheit |
| US5839178A (en) * | 1993-02-01 | 1998-11-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of making a energy-trapped type piezoelectric resonator |
| CN1050247C (zh) * | 1993-04-14 | 2000-03-08 | 株式会社村田制作所 | 采用宽度扩展振动方式的振动器、谐振器和谐振元件 |
| DE4419085C2 (de) * | 1993-05-31 | 1999-09-02 | Murata Manufacturing Co | Chipförmiger Baustein mit piezoelektrischer Resonanz |
| US5621263A (en) * | 1993-08-09 | 1997-04-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric resonance component |
| US5689220A (en) * | 1993-08-17 | 1997-11-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laterally coupled piezoelectric resonator ladder-type filter with at least one width expansion mode resonator |
| US5648746A (en) * | 1993-08-17 | 1997-07-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Stacked diezoelectric resonator ladder-type filter with at least one width expansion mode resonator |
| JP3114526B2 (ja) * | 1994-10-17 | 2000-12-04 | 株式会社村田製作所 | チップ型圧電共振部品 |
-
1983
- 1983-12-26 JP JP24882783A patent/JPS60137113A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60137113A (ja) | 1985-07-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |