JPH0241877Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この考案は、電子部品等を搭載した基板が、開
口端の一方にはめ込まれ、ケース内部に封止用樹
脂が充填されるとともに、他方の開口端には蓋体
が配置されて電子機器を構成するための電子機器
用ケースに関するものである。

［従来の技術］ 従来のこの種の電子機器の外観を第３図に示
す。図において、電子機器１は、この図の上下両
端が開口した絶縁性樹脂製の角筒状ケース２を有
し、この角筒状ケース２の下方の開口端には電子
部品等が搭載される基板４が配置され、一方、上
記角筒状ケース２の上方の開口端にはケース内部
に封止用樹脂を充填した後に、端子４′が設けら
れた蓋体３が配置される構成となつている。

そして、上記の角筒状ケース２の図における左
右外側の下方には外部部材等へねじ止めするため
のケース側取付用穴５が形成されている。

このケース側取付用穴５の周囲には、第４図の
断面図に示すように、下方に突出する膨出部６が
形成されている。この膨出部６の下端とほぼ面一
となるように、角筒状ケース２の内周に沿つて段
差部７が形成され、この段差部７に基板４がはめ
込まれるような構成となつている。

上記の基板４は、絶縁板上に所定の導電パター
ン８を形成したもの、あるいは金属板上に絶縁層
を介して導電パターン８を形成した３層構造のも
等いずれの構造の基板４でも良い。

そして、上記の基板４を角筒状ケース２の段差
部７にはめ込んだ時に、上記基板４の図示上面と
角筒状ケース２の膨出部６の下端面６ａとが当接
する基板側取付用穴４ａと、角筒状ケース２のケ
ース側取付用穴５とが連通するような構成となつ
ている。

上記の構成において、角筒状ケース２の段差部
７に基板４をはめ込んだ後、上記角筒状ケース２
の他方の開口端から封止用樹脂を所要量充填する
ことにより、当該角筒状ケース２と基板４との隙
間に流動性のある封止用樹脂が流れ込み、その封
止用樹脂の硬化が接着剤の役目を果たし、角筒状
ケース２と基板４とを固着させる。

ところで、上記角筒状ケース２および基板４の
加工寸法の精度により、上記角筒状ケース２と、
その段差部７にはめ込まれる基板４と隙間が規定
値以上に大きくなる場合があり、その場合には充
填する封止用樹脂がその隙間を介して外部へ流出
しまうことがある。

上記樹脂の流出には、特に当該隙間の大きさが
関係するが、さらに隙間の長さ、すなわち漏洩長
も樹脂の流出量に大きく関係する。

これらの関係を第４図を参照してさらに詳しく
説明する。

第４図において、段差部７にはめ込まれた基板
４との接触部の長さを、垂直断面で算出するとａ
＋ｂとなる。

上記のａおよびｂの寸法を実際に使用されてい
る製品について調べて見ると、ａ＝0.5mm、ｂ＝
1.5mmとなつているので、ａ＋ｂ＝2.0mmとなる。
また、基板４の基板側取付用穴４ａの外周と膨出
部６との接触部の寸法はｃであり、この寸法ｃは
実際の製品では、ｃ＝0.5mmであるからａ＋ｂ＞
ｃ、すなわち漏洩長は、基板４の基板側取付用穴
４ａの外周と、膨出部６との接触部の方が短くな
るため、主としてこの部分から充填樹脂が外部へ
流出することになる。

上記のような充填した封止用樹脂の流出を防止
するためには寸法ｃを大きくすれば良いが、この
方法として基板４に設けた基板側取付用穴４ａの
大きさを小さくするか、その反対に膨出部６の外
径を大きくするかの２つ方法がある。

しかしながら、組立を完了した電子機器を外部
部材に確実に、ねじ止めするためには、基板側取
付用穴４ａを極端に小さくすることができない。

また、反対に角筒状ケース２側の膨出部６の外
径をあまり大きくすると、基板４上に形成された
導電パターン８を、基板４の中央部側へ移動させ
なければならなくなる。

ところが、この種の電子機器は、種々の要請か
ら小型化することが最重要課題となつており、す
でに導電パターン８の形成位置が小型化のために
最も適するように設計されているので、上記導電
パターン８の位置をさらに内側に移動させること
は困難である。

［考案が解決しようとする問題点］ 従来の電子機器用ケースでは、角筒状ケース２
と、その角筒状ケース２にはめ込まれる基板４と
が上記のように構成されているので、当該角筒状
ケース２に形成した膨出部６と基板４との接触部
の隙間から角筒状ケース２の内部に充填した封止
用樹脂が外部へ流出してしまい、そのため製品不
良を生じさせる場合がある等の問題点があつた。

［考案の目的］ この考案は、上記のような問題点を解決するた
めになされたもので、電子機器の角筒状ケースと
基板との接触部から当該ケース内部に充填した封
止用樹脂が外部へ流出せず、製品不良を生じさせ
ることのない電子機器用ケースを提供することを
目的とする。

［問題点を解決するための手段］ この考案に係る電子機器用ケースは、角筒状ケ
ースに形成した膨出部と、基板との接触部に間隙
を形成せず、当該部分の密着状態を良くするため
に膨出部の先端外周にテーパ部を形成し、このテ
ーパ部が基板側取付用穴に嵌入するようにしたも
のである。

［作用］ この考案の電子機器用ケースにおいては、基板
側取付穴に、角筒状ケースの膨出部の先端に形成
したテーパ部が、入するので、それらの接触部に
間隙を形成せず、したがつて、当該ケース内部に
充填した封止用樹脂が外部へ流出しなくなり、製
品不良がなくなる。

［実施例］ 以下、この考案の一実施例について第１図およ
び第２図を参照して説明する。

この考案では従来例と同様に、上下両端が開口
した角筒状ケース６の左右外側の下方に、外部部
材等へねじ止めをするためのケース側取付用穴５
が形成され、この取付用穴５の周囲には、その下
端が基板４の基板側取付用穴４ａの周縁に当接す
る膨出部６が形成されている。

そして、この考案では、上記膨出部６の先端外
周にテーパ部６０が形成されている。

上記膨出部６に連続する側壁、すなわち、前記
角筒状ケース６の開口端の内周に沿つて従来と同
様の寸法ａ，ｂを有する段差部７が形成され、こ
の段差部７に対して基板４がはめ込まれる構成と
なつている。

この場合、前記の膨出部６の先端外周に形成し
たテーパ部６０が基板４の基板側取付用穴４ａに
入し、テーパ部６０の外周と基板側取付用穴４ａ
の口縁部４ｂとが圧着するため、それらの間に間
隙を形成することがない。

なお、基板側取付用穴４ａの口縁部４ｂにも、
前記テーパ部６０のテーパに合う面取りを施すよ
うにしても良い。

上記の構成により、前記角筒状ケース２内に封
止用樹脂を充填した場合に、当該角筒状ケース２
と基板１との接触部に間隙を形成せず、したがつ
て角筒状ケース２の外へ封止用樹脂を流出させ
ず、製品不良を発生させない。

そして、接触部の寸法ａ，ｂ，ｃは従来と何等
変わらないので、基板４上の導電パターン８の形
成位置に悪影響を与えることもない。

［考案の効果］ 以上のように、この考案によれば、角筒状ケー
スの膨出部の先端外周にテーパ部を形成し、この
テーパ部が基板側取付用穴に嵌入するように構成
したので、それらの接触部に間隙を形成すること
がなく、角筒状ケース内部に充填した封止用樹脂
の流出を防止し、製品不良を効果的に抑制できる
とともに、基板の導電パターンの有効面積を縮小
させることもないなど優れた効果を奏するもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例を示す電子機器
用ケースの部分断面図、第２図は、上記電子機器
用ケースの一部切欠断面図、第３図は、従来の電
子機器用ケースを使用して製作した電子機器の外
観図、第４図は、上記従来の電子機器用ケースの
一部切欠断面図である。 １……電子機器、２……角筒状ケース、３……
蓋体、４……基板、４ａ……基板側取付穴、４ｂ
……口縁部、５……ケース側取付穴、６……膨出
部、７……段差部、８……導電パターン、６０…
…テーパ部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上下両端が開口した角筒状ケースの左右外側の
   下方に形成された外部部材へのケース側取付用穴
   と、このケース側取付用穴の周囲に形成され、か
   つ下端が基板の基板側取付穴の周縁に当接する膨
   出部と、この膨出部のある前記角筒状ケースの開
   口端の内周に沿つて形成した段差部と、この段差
   部にはめ込まれる電子部品搭載用の基板とを有
   し、前記ケース側取付用穴の周囲の膨出部を、前
   記段差部にはめ込まれた基板の基板側取付穴の周
   縁に当接させて前記角筒状ケース内に封止用樹脂
   を充填し、所定の電子機器を製作するための電子
   機器用ケースにおいて、前記角筒状ケースのケー
   ス側取付用穴の周囲に形成される膨出部の先端外
   周にテーパ部を形成し、このテーパ部が前記基板
   の基板側取付穴内に嵌入するようにし、前記角筒
   状ケースに充填する封止用樹脂の外部流出を防止
   したことを特徴とする電子機器用ケース。